JP5675506B2 - 光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置 - Google Patents

Description

本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置に関する。

従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インキの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。

近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。

ところが、紫外線発光素子の照度は比較的低いため、例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子を一つの基板に搭載したデバイスを用意し、複数のデバイスを支持体に搭載した構成のモジュールが一般的に使用され、紫外線硬化型インクの効果に必要な紫外線照射エネルギーを確保している。

しかしながら、紫外線発光素子をランプ光源とした面発光型の紫外線照射装置では、紫外線硬化型インクを硬化させるのに、従来より多くの紫外線照射エネルギーが必要になるという問題があった。

その理由は、次にように考えられている。一般的に、紫外線硬化型インクは紫外線硬化時に酸素阻害の影響を受けることが知られている。つまり、紫外線硬化型インクの光重合反応は酸素により阻害される。従来の高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどでは広範囲の波長を含む紫外線が照射されるのに対して、紫外線発光素子をランプ光源とした場合には特定波長の紫外線のみが照射されることから、特に、酸素阻害の影響をより受けやすいと考えられている。よって、紫外線発光素子をランプ光源とした面発光型の紫外線照射装置では、紫外線硬化型インクを硬化させるためには、従来よりも多くの紫外線照射エネルギーが必要になると思われる。

特開２００８−２４４１６５号公報

本願発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、比較的少ない紫外線照射エネルギーにより紫外線硬化型インクの硬化を実現する光照射デバイス、モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。

本発明に係る光照射デバイスは、相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の
配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする。

また、前記複数の開口部の各々に配置された前記発光素子の数は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で多くなっていることを特徴とする。

さらに、前記基体の単位面積当たりの前記開口部の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする。

また、相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする光照射デバイスを提供する。

さらに、前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする。

また、放熱用部材に光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュールを提供する。

さらに、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置を併せて提供する。

本発明の光照射デバイスによれば、上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された発光素子とを備えており、前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることから、前記光照射デバイスから照射される紫外線の照度のピーク位置を対象物の相対的な移動方向の上流側に位置させることができる。その結果、比較的少ない紫外線照射エネルギーにより紫外線硬化型インクの硬化を実現する光照射モジュールが実現される。

図１は、本発明の一実施形態に係る光照射デバイスの平面図である。 図２（ａ）は、図１に示した光照射デバイスにおける１Ｉ−１Ｉ線に沿った断面図である。 図３は、対象物の移動方向に対する照度の分布を説明する模式図である。 図４は、図１に示した光照射デバイスを用いた光照射モジュールの平面図である。 図５は、図４に示した光照射モジュールの４Ｉ−４Ｉ線に沿った断面図である。 図６は、図４に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。 図７は、図６に示した印刷装置の側面図である。 図８は、本発明の他の実施形態に係る光照射デバイスの平面図である。 図９は、発光素子の配置領域を説明するための図である。

以下、本発明の光照射デバイス、光照射モジュールおよび印刷装置について、図面を参照しつつ説明する。

（光照射デバイスの実施形態）
図１や図２に示す光照射デバイス１は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールの紫外線発生光源として機能する。

光照射デバイス１は、第１主面１１ａに複数の開口部１２を有する基体１０と、各開口部１２内に設けられた複数の接続パッド１３と、基体１０の各開口部１２内に配置され、接続パッド１３に電気的に接続された複数の発光素子２０と、各開口部１２内に充填され、発光素子２０を被覆する複数の封止材３０と、各開口部１２に対応して発光素子２０を覆うように配設された複数の光学レンズ１７とを備えている。

基体１０は、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２が積層されてなる積層体４０と、発光素子２０同士を接続する電気配線５０と、を備え、第１主面１１ａ側から平面視して略矩形状を成しており、該第１主面１１ａに設けられた開口部１２内で発光素子２０を支持している。

第１の絶縁層４１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、およびガラスセラミックスなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂、および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂、などによって形成される。

次に、電気配線５０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）等の導電性材料により所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。

次に、第１の絶縁層４１上に積層された第２の絶縁層４２には、該第２の絶縁層４２を貫通する開口部１２が形成されている。

開口部１２は、各々の形状が発光素子２０の載置面よりも基体１０の第１主面１１ａ側で開口面積が広くなるように、その内周面１４が傾斜しており、平面視すると、例えば、略円形の形状を成している。なお、開口形状は円形に限られるものではなく、略矩形の形状でもよい。

このような開口部１２は、その内周面１４で発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。

光の取り出し効率を向上させるため、第２の絶縁層４２の材料として、紫外線領域の光に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質のセラミック材料、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体、および窒化アルミニウム質焼結体により形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部１２の内周面１４に金属製の反射膜を設けてもよい。

このような開口部１２は、基体１０の第１主面１１ａの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、本実施形態では正格子状に配列されている。そして、開口部１２は、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する複数の第１の開口部１２ａと、下流側に位置する複数の第２の開口部１２ｂとを有している。そして、第１の開口部１２ａの各々に配置される発光素子２０の数は、第２の開口部１２ｂの各々に配置される発光素子２０の数よりも多くなっている。このような構成とすることで、本実施形態の光照射デバイス１によれば、紫外線硬化型インクの硬化の際、酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。

この点、より詳しく説明すると、紫外線硬化型インクを硬化させるためには、一定以上の紫外線照射エネルギーが必要になる。紫外線照射エネルギーは、紫外線照度と紫外線照射時間の積で求められ、図３の点線または実線と図３のグラフの下側の水平軸で囲まれる領域の面積に相当する。

従来の光照射デバイスでは、図３の点線で示すように、対象物の相対的な移動方向における紫外線のピーク照度は、光照射デバイス１の紫外線照射領域における略中央部に位置する。一方、本実施形態の光照射デバイス１では、上述のとおり、第１の開口部１２ａの各々に配置される発光素子２０の数は、第２の開口部１２ｂの各々に配置される発光素子２０の数よりも多くなっている（本実施形態では開口部１２ａに４つの発光素子２０と開口部１２ｂに２つの発光素子２０が配置されている）ことから、図３の実線で示すように、対象物の相対的な移動方向における紫外線のピーク照度は光照射デバイス１の紫外線照射領域における対象物の相対的な移動方向の上流側に位置することとなる。結果として、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を従来の光照射モジュールに対して短くすることが可能になる。

ここで、紫外線照射領域とは光照射デバイス１の発する紫外線が対象物に照射される領域のことをいう。本実施形態では光照射デバイス１と対象物までの距離は比較的近いため光照射デバイス１の平面視における面積と紫外線照射領域とは略等しい。

つまり、紫外線硬化型インクの紫外線照射による硬化は、空気中の酸素による阻害を受けること（酸素阻害）が一般的に知られているが、本実施形態の光照射モジュールによれば、紫外線硬化型インクに紫外線が照射されてから硬化されるまでの時間を比較的短くすることができることから、酸素阻害を受け難い硬化が可能となる。したがって、本実施形態の光照射デバイス１では、比較的少ない紫外線照射エネルギーで紫外線硬化型インクを硬化させることができる。

本実施形態の光照射デバイス１では、開口部１２の配列形状を正格子状としたが、千鳥格子状に配列してもよく、このような配列にすることによって発光素子２０をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を比較的高くすることが可能となる。ここで、千鳥格子状に配列するとは、斜め格子の格子点に配置することと同義である。

なお、当然のことながら本実施形態の複数の発光素子２０の光出力は略同じ値のものである。例えば、本実施形態の複数の発光素子２０の全体としての光出力のばらつきは１０％以内である。

以上のような、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２からなる積層体４０を備えた基体１０は、第１の絶縁層４１や第２の絶縁層４２がセラミックスなどから成る場合、次のような工程を経て製造される。まず、従来周知の方法により製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部１２に相当するセラミックグリーンシートには開口部に対応する穴をパンチング等の方法により形成する。次に、電気配線５０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（不図示）した上で、該印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線５０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成することにより、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線５０および開口部１２を有する基体１０を形成することができる。

また、第１の絶縁層４１や第２の絶縁層４２が樹脂から成る場合、基体１０の製造方法は、例えば、次のような方法が考えられる。まず、熱硬化型樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線５０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設させるように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えばＣｕ、Ａｇ、Ａｌ、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金、およびＦｅ−Ｎｉ合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部１２に対応する穴をレーザー加工やエッチング等の方法により形成した後、これを熱硬化させることにより、基体１０が完成する。

一方、基体１０の開口部１２内には、発光素子２０に電気的に接続された接続パッド１３と、該接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線等の接合材１５により接続された発光素子２０と、発光素子２０を封止する封止材３０とが設けられている。

接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）、および銅（Ｃｕ）などの金属材料から成る金属層により形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層、および金（Ａｕ）層などを更に積層しても良い。かかる接続パッド１３は、半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線等の接合材１５により発光素子２０に接続される。

また、発光素子２０は、例えば、ＧａＡｓやＧａＮ等の半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層等をサファイア基板等の素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、半導体層が有機材料からなる有機ＥＬ素子等により構成されている。

この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基体１０上に配置された接続パッド１３に半田、金（Ａｕ）線、アルミ（Ａｌ）線等の接合材１５を介して接続されたＡｇ等の金属材料から成る素子電極２３、２４とを備えており、基体１０に対してワイヤボンディング接続されている。そして、発光素子２０は、素子電極２３、２４間に流れる電流に応じて所定の波長をもった光を所定の輝度で発し、その光を素子基板２１を介して外部へ出射する。なお、素子基板２１は、省略することが可能なのは周知の通りである。また、発光素子２０の素子電極２３、２４と接続パッド１３との接続は、接合材１５に半田等を使用して、従来周知のフリップリップ接続技術により行なってもよい。

本実施形態では、発光素子２０が発する光の波長のピークスペクトルが、例えば２５０〜３９５〔ｎｍ〕以下のＵＶ光を発するＬＥＤを採用している。つまり、本実施形態では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術により形成される。

そして、かかる発光素子２０は、上述した封止材３０によって封止されている。

封止材３０は、光透過性の樹脂材料等の絶縁材料より形成されており、発光素子２０を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは、外部からの衝撃を吸収し、発光素子２０を保護する。

また、封止材３０は、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：１．７）と空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）等より形成されることで、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。

かかる封止材３０は、発光素子２０を基体１０上に実装した後、シリコーン樹脂等の前駆体を開口部１２に充填し、これを硬化させることで形成される。

そして、光学レンズ１７は、上述の封止材３０上に第１の接着剤６０を介して発光素子２０を覆うように配設される。本実施形態の光照射デバイスでは、光学レンズ１７に平凸レンズを用いている。つまり、本実施形態の光学レンズ１７は一方主面が凸状に、他方主面が平面状を成しており、他方主面から一方主面に向かって断面積は小さくなる。

光学レンズ１７は、例えばシリコーンなどによって形成され発光素子２０から照射される光を集光する機能を有する。なお、光学レンズの材質としては、上に述べたシリコーン以外にウレタン、エポキシなどの熱硬化性樹脂、またはポリカーボネート、アクリルなどの熱可塑性樹脂などのプラスチック並びにサファイア並びに無機ガラスなどが挙げられる。

なお、光学レンズ１７は省略することも可能である。

（光照射モジュールの実施形態）
図４および図５に示す光照射モジュール１００は、放熱用部材１１０と、該放熱用部材１１０に配列された複数の光照射デバイス１とを備えている。このような光照射モジュール１００は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、記録媒体に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射装置として機能する。

放熱用部材１１０は、複数の光照射デバイス１の支持体として機能する。この放熱用部材１１０の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、例えば種々の金属材料、セラミックス、樹脂材料が挙げられる。本実施形態の放熱用部材１１０は、銅によって形成されている。

一方、光照射デバイス１は、放熱用部材１１０に対してシリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの第２の接着剤７０を介して接着され、放熱用部材１１０上に一列に配列されている。

光照射モジュール１００の列方向の照度分布を均一にするためには、隣接する光照射デバイス１同士が密接していることが好ましい。

このように放熱用部材１１０に複数の光照射デバイス１が配列された光照射モジュール１００は、比較的幅広の紫外線を記録媒体に照射することができる。

また、本実施形態の光照射モジュール１００は、光照射デバイス１の有する効果を享受することができる。本実施形態の光照射モジュール１００は、放熱用部材１１０上に光照射デバイス１が一列に配列されおり、上述のとおり光照射デバイス１における第１の開口部１２ａの各々に配置される発光素子２０の数は、第２の開口部１２ｂの各々に配置される発光素子２０の数よりも多い構成となっていることから、紫外線のピーク強度は光照射デバイス１（光照射モジュール１００）上の領域のうち、対象物の相対的な移動方向の上流側の領域に位置することとなる。結果として、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を従来の光照射モジュールに対して短くすることが可能になる。よって、本実施形態の光照射モジュール１００によれば、紫外線硬化型インクの硬化の際、酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。

（印刷装置の実施形態）
本発明の印刷装置の実施形態として、図６および図７に示した印刷装置２００を例に挙
げて説明する。この印刷装置２００は、記録媒体２５０を搬送するための搬送機構２１０と、搬送された記録媒体２５０に印刷を行うための印刷機構としてのインクジェットヘッド２２０と、印刷後の記録媒体２５０に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール１００と、該光照射モジュール１００の発光を制御する制御機構２３０と、を備えている。ここで、記録媒体２５０は、上述の対象物に相当する。

搬送機構２１０は、記録媒体２５０をインクジェットヘッド２２０、光照射モジュール１００の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台２１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ２１２とを含んで構成されている。この載置台２１１によって支持された記録媒体２５０を一対の搬送ローラ２１２の間に送り込み、該搬送ローラ２１２を回転させることにより、記録媒体２５０を搬送方向へ送り出すためのものである。

インクジェットヘッド２２０は、搬送機構２１０を介して搬送される記録媒体２５０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。このインクジェットヘッド２２０は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体２５０に向けて吐出し、記録媒体２５０に被着させるように構成されている。本実施形態では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジスト、光硬化型樹脂などが挙げられる。

本実施形態では、インクジェットヘッド２２０としてライン型のインクジェットヘッドを採用している。このインクジェットヘッド２２０は、ライン状に配列された複数の吐出孔２２０ａを有しており、この吐出孔２２０ａから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。インクジェットヘッド２２０は、吐出孔２２０ａの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体２５０に対して、吐出孔２２０ａよりインクを吐出させ、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行う。

なお、本実施形態では、印刷機構として、ライン型のインクジェットヘッドを例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型のインクジェットヘッドを採用していてもよいし、ライン型又はシリアル型の噴霧ヘッドを採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体２５０の静電気を蓄え、かかる静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体２５０を液状の感光性材料に浸して、かかる感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシ、およびローラを採用してもよい。

印刷装置２００において光照射モジュール１００は、搬送機構２１０を介して搬送される記録媒体２５０に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール１００は、インクジェットヘッド２２０に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置２００において発光素子２０は、記録媒体２５０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。

制御機構２３０は、光照射モジュール１００の発光を制御する機能を担っている。この制御機構２３０のメモリには、インクジェットヘッド２２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本実施形態の印刷装置２００では、この制御機構２３０を有することによって、制御機構２３０の格納情報に基づいて、複数の発光素子２０に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、印刷装置２００によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光で、インク滴を硬化させることができ
る。

この印刷装置２００では、搬送機構２１０が記録媒体２５０を搬送方向に搬送している。インクジェットヘッド２２０は、搬送されている記録媒体２５０に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体２５０の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体２５０に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置２００では、記録媒体２５０に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール１００の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させている。

本実施形態の印刷装置２００は、光照射モジュール１００の有する効果を享受することができる。本実施形態の印刷装置２００では、光照射モジュール１００の有する光照射デバイス１が放熱用部材１１０上に一列に配列されおり、上述のとおり光照射デバイス１における第１の開口部１２ａの各々に配置される発光素子２０の数は、第２の開口部１２ｂの各々に配置される発光素子２０の数よりも多い構成となっていることから、紫外線のピーク照度は光照射デバイス１の紫外線照射領域における対象物の相対的な移動方向の上流側に位置することとなる。結果として、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を従来の光照射モジュールに対して短くすることが可能になる。よって、本実施形態の印刷装置によれば、紫外線硬化型インクの硬化の際、酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。

以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

例えば、本実施形態の光照射デバイス１では、開口部１２（１２ａ、１２ｂ）の配置密度は、発光素子２０の配置領域では略同じであるが、図８のように、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する第１の開口部１２ａの配置密度を、下流側に位置する第２の開口部１２ｂの配置密度より高くしてもよい。このような構成とすることで、上流側の紫外線照射エネルギーを比較的高くすることができ、紫外線硬化型インクが被着された対象物が光照射領域に進入してから紫外線硬化型インクが硬化するまでに要する時間を比較的短くすることが可能となる。結果として、紫外線硬化型インクの硬化の際、より酸素阻害を受け難く、比較的少ない紫外線照射エネルギーによる硬化が可能となる。

なお、配置領域とは、図９に示すように、基体１０に形成された複数の開口部１２のうち外周部に位置する開口部１２の共通接線で囲まれた領域をいう。

さらに、本実施形態の光照射デバイス１に配置される複数の発光素子２０の光出力は略同じものを用いたが、対象物の相対的な移動方向の上流側に配置される発光素子２０の発光強度は、下流側に配置される発光素子２０の発光強度より高くなっていてもよい。

この場合、開口部１２内に配置される発光素子２０の数は全ての開口部１２において同じであってもよいし、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する第１の開口部１２ａにおいて、下流側に位置する第２の開口部１２ｂよりも多くなっていてもよいし、対象物の相対的な移動方向の上流側に位置する第１の開口部１２ａの配置密度が、下流側に位置する第２の開口部１２ｂより高くなっていてもよい。

また、印刷装置２００の実施形態は、以上の実施形態に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、同様の効果を奏する。

本実施形態では、インクジェットヘッド２２０を用いた印刷装置２００に光照射モジュール１００を適用した例を示しているが、この光照射モジュール１００は、例えば対象体表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール１００を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。

１ 光照射モジュール
１０ 基体
１１ａ 第１主面
１２ 開口部
１２ａ 第１の開口部
１２ｂ 第２の開口部
１３ 接続パッド
１４ 内周面
１５ 接合材
１７ 光学レンズ
２０ 発光素子
２１ 素子基板
２２ 半導体層
２３、２４ 素子電極
３０ 封止材
４０ 積層体
４１ 第１の絶縁層
４２ 第２の絶縁層
５０ 電気配線
６０ 第１の接着剤
７０ 第２の接着剤
１００ 光照射モジュール
１１０ 放熱用部材
２００ 印刷装置
２１０ 搬送機構
２１１ 載置台
２１２ 搬送ローラ
２２０ インクジェットヘッド
２２０ａ 吐出孔
２３０ 制御機構
２５０ 記録媒体

Claims (7)

1. 相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、
   上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された紫外線照射用の発光素子とを備えており、
   前記基体の単位面積当たりの前記発光素子の配置密度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする光照射デバイス。
2. 前記複数の開口部の各々に配置された前記発光素子の数は、
   前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で多くなっていることを特徴とする請求項１に記載の光照射デバイス。
3. 前記基体の単位面積当たりの前記開口部の配置密度は、
   前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載の光照射デバイス。
4. 相対的に移動する対象物に光を照射するための光照射デバイスであって、
   上面に縦横の並びに配列された複数の開口部を有する基体と、前記開口部に配置された紫外線照射用の発光素子とを備えており、
   前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする光照射デバイス。
5. 前記発光素子の発光強度は、前記対象物の相対的な移動方向の下流側に比べて上流側で高くなっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光照射デバイス。
6. 放熱用部材に請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光照射デバイスが複数載置されていることを特徴とする光照射モジュール。
7. 記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
   印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項６に記載の光照射モジュールとを有することを特徴とする印刷装置。

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