KR101315804B1

KR101315804B1 - 시험용 캐리어

Info

Publication number: KR101315804B1
Application number: KR1020110040837A
Authority: KR
Inventors: 키요토 나카무라; 요시나리 고구레
Original assignee: 가부시키가이샤 아드반테스트
Priority date: 2010-05-10
Filing date: 2011-04-29
Publication date: 2013-10-08
Also published as: US20110271774A1; US8850907B2; JP5616119B2; KR20110124136A; TW201201300A; CN102244027A; JP2011237261A

Abstract

높은 기밀성을 확보하는 것이 가능한 시험용 캐리어를 제공한다.
시험용 캐리어(10)는 다이(90)를 사이에 끼워 서로 접착된 커버 부재(50A)와 베이스 부재(20A)를 구비하고 있고, 커버 부재(50A)는 자외선을 투과 가능하다.

Description

시험용 캐리어{CARRIER FOR TESTING}

본 발명은 다이칩에 형성된 집적회로소자 등의 전자회로소자를 시험하기 위하여, 상기 다이칩이 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어에 관한 것이다.

베어칩 상태의 반도체칩이 일시적으로 실장되는 시험용 캐리어로서, 외기에 비하여 감압된 분위기에서 커버 부재와 베이스 부재의 사이에 반도체칩을 끼워넣는 것이 알려져 있다(예컨대 특허문헌1 참조).

[특허문헌1] 특개평 7-263504호 공보

상기의 시험용 캐리어에서는 외계의 대기압을 이용하여 반도체칩의 전극과 커버 부재의 전극을 접촉시키고 있으므로, 커버 부재와 베이스 부재의 사이에 형성된 수용공간에 높은 기밀성이 요구된다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 높은 기밀성을 확보하는 것이 가능한 시험용 캐리어를 제공하는 것이다.

[1] 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 제1 부재 및 제2 부재를 구비한 시험용 캐리어로서, 상기 제1 부재는 자외선을 투과 가능한 것을 특징으로 한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 자외선을 불투과하여도 좋다,

[3] 또한, 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 제1 부재 및 제2 부재를 구비한 시험용 캐리어로서, 상기 제1 부재는, 자외선을 투과 가능한 제1 필름과, 중앙에 제1 개구가 형성되어 있는 동시에, 자외선을 투과 가능하고, 상기 제1 필름이 첩부된 제1 프레임을 갖는 것을 특징으로 한다.

[4] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는, 제2 필름과, 중앙에 제2 개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 제2 필름이 첩부된 제2 프레임을 갖고 있고, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 사이에 상기 전자부품을 개재시켜도 좋다,

[5] 상기 발명에서, 상기 제2 필름은 자외선을 불투과하여도 좋다,

[6] 상기 발명에서, 상기 제1 개구 또는 제2 개구의 한쪽은 상기 제2 개구 또는 상기 제1 개구의 다른쪽보다도 작아도 좋다.

[7] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 제2 필름을 갖고, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 사이에 상기 전자부품을 개재시켜도 좋다.

[8] 상기 발명에서, 상기 제2 필름은 자외선을 불투과하여도 좋다.

[9] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 평판 모양의 강판을 갖고, 상기 제1 필름과 상기 강판의 사이에 상기 전자부품을 개재시켜도 좋다.

[10] 상기 발명에서, 상기 강판은 자외선을 불투과하여도 좋다.

[11] 또한, 본 발명에 따른 시험용 캐리어는, 전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 제1 부재 및 제2 부재를 구비한 시험용 캐리어로서, 상기 제1 부재는 자외선을 투과 가능한 제1 필름을 갖는 것을 특징으로 한다.

[12] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 제2 필름을 갖고 있고, 상기 제1 필름과 상기 제2 필름의 사이에 상기 전자부품을 개재시켜도 좋다.

[13] 상기 발명에서, 상기 제2 필름은 자외선을 불투과하여도 좋다.

[14] 상기 발명에서, 상기 제2 부재는 평판 모양의 강판을 갖고 있고, 상기 제1 필름과 상기 강판의 사이에 상기 전자부품을 개재시켜도 좋다.

[15] 상기 발명에서, 상기 강판은 자외선을 불투과하여도 좋다.

[16] 상기 발명에서, 상기 전자부품은 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이이어도 좋다.

[17] 상기 발명에서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되어 있어도 좋다.

[18] 상기 발명에서, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재의 사이에 형성되어, 상기 전자부품을 수용하는 수용공간은 외기에 비하여 감압되어 있어도 좋다.

[19] 상기 발명에서, 상기 제2 부재 또는 상기 제1 부재의 한쪽은 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재의 다른쪽보다도 크고, 상기 제2 부재 또는 상기 제1 부재의 한쪽은 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재의 다른쪽과의 접합면에서 노출부분을 갖더라도 좋다.

본 발명에서는 제1 부재가 자외선을 투과 가능하게 되어 있으므로, 제1 부재와 제2 부재를 접착하는 접착제를 적확하게 경화시킬 수가 있어, 높은 기밀성을 확보할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우차트.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 분해 단면도.
도 5는 도 3의 V부의 확대도.
도 6은 도 4의 VI부의 확대도.
도 7은 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 베이스 부재를 도시한 평면도.
도 8은 본 발명의 제1 실시형태에서의 배선패턴의 변형예를 도시한 평면도.
도 9는 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제1 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 10은 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제2 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 11은 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제3 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 12는 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제4 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 13은 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제5 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 14는 본 발명의 제1 실시형태에서의 시험용 캐리어의 제6 변형예를 도시한 분해 단면도.
도 15는 본 발명의 제2 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도 16은 본 발명의 제3 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도 17은 본 발명의 제4 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도 18은 본 발명의 제5 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도 19는 본 발명의 제6 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도 20은 본 발명의 제7 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.
도 21은 본 발명의 제8 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 단면도.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.

<제1 실시형태>

도 1은 본 발명의 제1 실시형태에서의 디바이스 제조공정의 일부를 도시한 플로우차트이다.

본 실시형태에서는 반도체 웨이퍼의 다이싱의 이후(도 1의 스텝 S10의 이후)로서 최종 패키징의 이전(스텝 S50의 이전)에, 다이(90)에 조립된 집적회로소자 등의 전자회로소자의 시험을 수행한다(스텝 S20~S40).

본 실시형태에서는 우선 다이(90)를 시험용 캐리어(10)에 일시적으로 실장한다(스텝 S20). 다음에, 상기 시험용 캐리어(10)를 통하여 다이(90)를 시험장치(미도시)와 전기적으로 접속함으로써, 다이(90)에 형성된 전자회로소자의 시험을 실행한다(스텝 S30). 그리고, 이 시험이 종료되면, 시험용 캐리어(10)를 분해하여 상기 캐리어(10)로부터 다이(90)를 취출하고(스텝 S40), 상기 다이(90)를 정식 패키징함으로써 디바이스가 최종품으로 완성된다.

이하에, 본 실시형태에서 다이(90)가 일시적으로 실장(임시 패키징)되는 시험용 캐리어(10)에 대하여 설명한다.

도 2~도 6은 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이고, 도 7은 그 시험용 캐리어의 베이스 부재를 도시한 도면, 도 8은 배선패턴의 변형예를 도시한 도면, 도 9~도 14는 본 발명의 실시형태에서의 시험용 캐리어의 변형예를 도시한 분해 단면도이다.

본 실시형태에서의 시험용 캐리어(10)는 도 2~도 4에 도시한 바와 같이, 다이(90)가 재치되는 베이스 부재(20A)와, 상기 베이스 부재(20A)를 덮는 커버부재(50A)를 구비하고 있다. 상기 시험용 캐리어(10)는 대기압보다도 감압된 상태에서 베이스 부재(20A)와 커버부재(50A)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣음으로써 다이(90)를 홀드한다.

베이스 부재(20A)는 베이스 프레임(30)과, 베이스 필름(40)을 구비하고 있다.

베이스 프레임(30)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)이나 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(31)가 형성된 강판이다. 상기 베이스 프레임(30)은 예컨대 폴리아미드이미드 수지나 세라믹스, 글라스 등으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하지 않도록 되어 있다.

베이스 필름(40)은 가요성을 갖는 필름이고, 중앙개구(31)를 포함한 베이스 프레임(30)의 전면에 접착제(미도시)에 의해 첩부되어 있다. 이와 같이 본 실시형태에서는 가요성을 갖는 베이스 필름(40)에, 강성이 높은 베이스 프레임(30)이 첩부되어 있으므로, 베이스 부재(20A)의 핸들링성의 향상이 도모되고 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 상기 베이스 필름(40)은 배선패턴(41)이 형성된 베이스층(42)과, 상기 베이스층(42)을 피복하는 커버층(43)을 갖고 있다. 베이스 필름(40)의 베이스층(42) 및 커버층(43)은 모두 예컨대 적갈색 등의 유색의 폴리이미드 필름으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하지 않도록 되어 있다. 배선패턴(41)은 예컨대 베이스층(42)상에 적층된 동박을 에칭함으로써 형성되어 있다.

도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 배선패턴(41)의 일단은 커버층(43)의 관통홀(431)을 통하여 패드(44)에 접속되어 있다. 상기 패드(44)에는 다이(90)의 전극(91)이 접속된다. 한편, 배선패턴(41)의 타단은 커버층(43)의 관통홀(432)을 통하여 외부단자(45)에 접속되어 있다. 상기 외부단자(45)에는 다이(90)의 전자회로소자의 시험시에 시험장치의 콘택트핀이 접촉하게 된다.

한편, 배선패턴(41)은 상기의 구성에 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 도 8에 도시한 바와 같이, 배선패턴(41)의 일부를, 베이스 필름(40)의 표면에 잉크젯 인쇄에 의해 리얼타임으로 형성하여도 좋다. 혹은, 배선패턴(41)의 전부를 잉크젯 인쇄에 의해 형성하여도 좋다.

또한, 패드(44)의 위치나 외부단자(45)의 위치는 특별히 한정되지 않고, 이하에 설명하는 도 9~도 13에 도시한 바와 같은 구성이더라도 좋고, 이들을 조립한 구성이더라도 좋다.

예컨대, 도 9에 도시한 제1 변형예와 같이, 패드(44)를 베이스 필름(40)의 윗면에 형성하고, 외부단자(45)를 베이스 프레임(30)의 아랫면에 형성하여도 좋다. 이 경우에는 패드(44)와 외부단자(45)를 접속하는 도전로(46)는 베이스 필름(40)과 베이스 프레임(30)에 형성된다.

또한, 도 10에 도시한 제2 변형예와 같이, 패드(44)를 베이스 필름(40)의 윗면에 형성하고, 외부단자(45)를 베이스 필름(40)의 아랫면에 형성하여도 좋다. 이 경우에는 도전로(46)는 베이스 필름(40)에 형성된다.

또한, 도 11에 도시한 제3 변형예와 같이, 패드(44)를 커버 필름(70)의 아랫면에 형성하고, 외부단자(45)를 커버 프레임(60)의 윗면에 형성하여도 좋다. 이 경우에는, 도전로(46)는 커버 필름(70)과 커버 프레임(60)에 형성된다. 한편, 특별히 도시하지 않지만, 도 10에 도시한 예와 동일한 요령으로, 외부단자(45)를 커버 필름(70)의 윗면에 형성하여도 좋다.

또한, 도 12에 도시한 제4 변형예와 같이, 패드(44)를 커버 필름(70)의 아랫면에 형성하고, 외부단자(45)를 베이스 프레임(30)의 아랫면에 형성하여도 좋다. 이 경우에는 도전로(46)는 커버 필름(70), 베이스 필름(40) 및 베이스 프레임(30)에 형성된다.

나아가서, 다이(90)가 윗면 및 아랫면의 양쪽에 전극(91)을 갖는 경우에는 도 13에 도시한 제5 변형예와 같이, 패드(44)를 베이스 필름(40) 및 커버 필름(70)의 양쪽에 형성하는 동시에, 외부단자(45)를 베이스 프레임(30) 및 커버 프레임(60)의 양쪽에 형성하여도 좋다.

도 2~도 4로 되돌아가서, 커버 부재(50A)는 커버 프레임(60)과, 커버 필름(70)을 구비하고 있다.

커버 프레임(60)은 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)이나 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖고, 중앙에 개구(61)가 형성된 강판이다. 본 실시형태에서는 상기 커버 프레임(60)이 예컨대 석영 글라스 등으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하는 것이 가능하게 되어 있다.

한편, 본 실시형태에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 커버 프레임(60)의 중앙개구(61)의 내경(w₂)은 베이스 프레임(30)의 중앙개구(31)의 내경(w₁)보다도 작게 되어 있다. 그러므로, 시험용 캐리어(10A)의 분해시에, 베이스 프레임(30)을 홀드하면서, 베이스 프레임(30)의 중앙개구(31)를 통하여 커버 프레임(60)을 하측으로 가압함으로써, 시험용 캐리어(10A)를 용이하게 분해하는 것이 가능하게 되어 있다. 한편, 중앙개구(31),(61)의 크기의 관계는 상기와 반대이어도 좋다.

또한, 본 실시형태에서는 도 3에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20A)가 커버 부재(50A)보다도 크게 되어 있으므로, 베이스 부재(20A)의 윗면(21)(베이스 부재(20A)에서의 커버 부재(50A)와의 접착면)에서, 커버 부재(50A)보다도 외측의 영역(22)(노출부분)이 노출되어 있다. 그러므로, 커버 부재(50A)를 홀드하면서 상기 노출부분(22)을 가압함으로써, 시험용 캐리어(10)를 분해하여도 좋다. 한편, 커버 부재(50A)를 베이스 부재(20A)보다 크게 함으로써, 커버 부재(50A)에 노출부분을 설치하여도 좋다.

커버 필름(70)은 가요성을 갖는 필름이고, 중앙개구(61)를 포함한 커버 프레임(60)의 전면에 접착제(미도시)에 의해 접착되어 있다. 본 실시형태에서는 가요성을 갖는 커버 필름(70)에, 강성이 높은 커버 프레임(60)이 접착되어 있으므로, 커버 부재(50A)의 핸들링성의 향상이 도모되어 있다. 본 실시형태에서는, 상기 커버 필름(70)은 예컨대 무색 투명한 폴리이미드 필름이나 무색 투명한 아라미드 필름 등으로 구성되어 있고, 자외선을 투명한 것이 가능하게 되어 있다.

이상에 설명한 시험용 캐리어(10)는 다음과 같이 조립된다.

즉, 먼저 전극(91)을 패드(44)에 합한 상태에서, 다이(90)를 베이스 부재(20A)의 베이스 필름(40)상에 재치한다.

다음에, 대기압에 비하여 감압된 환경 하에서, 베이스 부재(20A)상에 커버 부재(50A)를 포개고, 베이스 부재(20A)와 커버 부재(50A)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣는다. 이 때, 베이스 부재(20A)의 베이스 필름(40)과 커버 부재(50A)의 커버 필름(70)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)상에 커버 부재(50A)를 포갠다.

다음에, 베이스 부재(20A)와 커버 부재(50A)의 사이에 다이(90)를 끼워 넣은 상태로, 시험용 캐리어(10)를 대기압 환경으로 되돌림으로써, 베이스 부재(20A)와 커버 부재(50A)의 사이에 형성된 수용공간(11)(도 3 참조)내에 다이(90)가 홀드된다.

한편, 다이(90)의 전극(91)과 베이스 필름(40)의 패드(44)는 땜납 등으로 고정되어 있지 않다. 본 실시형태에서는 수용공간(11)이 외기에 비하여 감압되어 있으므로, 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)에 의해 다이(90)가 가압되어, 다이(90)의 전극(91)과 베이스 필름(40)의 패드(44)가 서로 접촉되어 있다.

도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 수용공간(11)의 기밀성을 유지하기 위하여, 베이스 부재(20A)와 커버 부재(50A)는 접착부(80)에서 서로 고정되어 있다. 상기 접착부(80)를 형성하는 접착제(81)로는 예컨대 자외선 경화형 접착제를 예시할 수 있다.

상기 접착제(81)는 도 2, 도 4, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20A)에서 커버 부재(50A)의 외주부에 대향하는 위치에 도포되어 있다. 그리고, 도 4에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50A)를 덮은 후에, 커버 부재(50A)측으로부터 접착제(81)를 향하여 자외선을 조사하여 상기 접착제(81)를 경화시킴으로써 접착부(80)가 형성된다.

이와 같이 형성된 접착부(80)는 도 5에 도시한 바와 같이, 커버 부재(50A)의 외주부에서 베이스 필름(40)과 커버 필름(70)의 사이에 개재되어 있는 동시에, 베이스 필름(40)으로 밀려나서 커버 부재(50A)의 외주단면에 접착되어 있다.

본 실시형태에서는 커버 부재(50A)의 커버 프레임(60) 및 커버 필름(70)의 모두가 자외선을 투과 가능하게 되어 있으므로, 자외선 경화형 접착제에 자외선을 적확하게 조사할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 접착부(80)를 형성하는 접착제(81)로서 자외선 경화형 접착제를 채용함으로써,열경화형 접착제 등과 비교하여, 경화시간의 단축화를 도모하는 동시에, 보다 균일하게 경화시켜 충분한 기밀성을 확보할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 베이스 부재(20A)의 베이스 필름(40)이 자외선을 불투과하게 되어 있으므로, 베이스 필름(40)에서의 자외선의 반사를 이용하여, 자외선 경화형 접착제의 경화를 더 촉진시킬 수가 있다.

한편, 베이스 부재(20A)의 베이스 프레임(30) 및 베이스 필름(40)이 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50A)의 커버 필름(70)이 자외선을 불투과하여, 베이스 부재(20A)측으로부터 접착제(81)를 향하여 자외선을 조사하여도 좋다.

또한, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는 도 14에 도시한 제6 변형예와 같이, 베이스 프레임(30)와 커버 프레임(60)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)상에 커버 부재(50A)를 포개도 좋다.

<제2 실시형태>

도 15는 본 발명의 제2 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 베이스 부재의 구성이 제1 실시형태(도 3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제2 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 15에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 베이스 부재(20B)는 높은 강성(적어도 커버 필름(70)보다도 높은 강성)을 갖지만, 중앙개구를 갖지 않는 평판 모양의 강판으로만 구성되어 있다. 상기 베이스 부재(20B)는 예컨대 폴리아미드이미드 수지나 세라믹스, 글라스 등으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하지 않도록 되어 있다. 한편, 특별히 도시하지 않지만, 베이스 부재(20B)를 예컨대 단층 혹은 다층의 프린트 배선기판으로 구성함으로써, 베이스 부재(20B)에 배선패턴(41)을 형성할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 접착부(80)를 형성하는 접착제로서 자외선 경화형 접착제를 채용함으로써, 열경화형 접착제 등과 비교하여, 경화시간의 단축화를 도모하는 동시에, 보다 균일하게 경화시켜서 충분한 기밀성을 확보할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 베이스 부재(20B)가 자외선을 불투과하게 되어 있으므로, 베이스 필름(40)에서의 자외선의 반사를 이용하여, 자외선 경화형 접착제의 경화를 더 촉진할 수가 있다.

한편, 베이스 부재(20B)가 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50A)의 커버 필름(70)이 자외선을 불투과하여도 좋다.

또한, 도 15에 도시한 예에서는, 커버 필름(70)과 베이스 부재(20B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20B)에 커버 부재(50A)를 포개어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는 특별히 도시하지 않았지만, 커버 프레임(60)과 베이스 부재(20B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20B)에 커버 부재(50A)를 포개도 좋다.

<제3 실시형태>

도 16은 본 발명의 제3 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 커버 부재의 구성이 제1 실시형태(도 3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제3 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 16에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 커버 부재(50B)는 높은 강성(적어도 베이스 필름(40)보다도 높은 강성)을 갖지만, 중앙개구를 갖지 않는 평판 모양의 강판으로만 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50B)는 예컨대 석영 글라스 로 구성되어 있고, 자외선을 투과하는 것이 가능하게 되어 있다.

본 실시형태에서는 커버 부재(50B)가 자외선을 투과 가능하게 되어 있으므로, 자외선 경화형 접착제에 자외선을 적확하게 조사할 수가 있다.

한편, 베이스 부재(20A)의 베이스 프레임(30) 및 베이스 필름(40)이 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50B)가 자외선을 불투과하여도 좋다.

또한, 도 16에 도시한 예에서는, 베이스 필름(40)과 커버 부재(50B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50B)를 포개어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는 특별히 도시한 않았지만, 베이스 프레임(30)과 커버 부재(50B)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50B)를 포개도 좋다.

<제4 실시형태>

도 17은 본 발명의 제4 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 커버 부재의 구성이 제1 실시형태(도 3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제4 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 17에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 커버 부재(50C)는 가요성을 갖는 필름으로만 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50C)는 예컨대 무색 투명한 아라미드 폴리이미드 필름이나 무색 투명한 필름 등으로 구성되어 있어, 자외선을 투과하는 것이 가능하게 되어 있다.

본 실시형태에서는 커버 부재(50C)가 자외선을 투과 가능하게 되어 있으므로, 자외선 경화형 접착제에 자외선을 적확하게 조사할 수가 있다.

한편, 베이스 부재(20A)의 베이스 프레임(30) 및 베이스 필름(40)이 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50C)가 자외선을 불투과하여도 좋다.

또한, 도 17에 도시한 예에서는, 베이스 필름(40)과 커버 부재(50C)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50C)를 포개어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는 특별히 도시한 않았지만, 베이스 프레임(30)과 커버 부재(50C)가 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20A)에 커버 부재(50C)를 포개도 좋다.

<제5 실시형태>

도 18은 본 발명의 제5 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 베이스 부재의 구성이 제1 실시형태(도 3 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제1 실시형태와 동일하다. 이하에, 제5 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제1 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제1 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 18에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 베이스 부재(20C)는 가요성을 갖는 필름으로만 구성되어 있다. 상기 베이스 부재(20C)는 예컨대 적갈색 등의 유색의 폴리이미드 필름으로 구성되어 있어, 자외선을 투과하지 않도록 되어 있다.

본 실시형태에서는 커버 부재(50A)가 자외선을 투과 가능하게 되어 있으므로, 자외선 경화형 접착제에 자외선을 적확하게 조사할 수가 있다.

또한, 본 실시형태에서는 베이스 부재(20C)가 자외선을 불투과하게 되어 있으므로, 베이스 부재(20C)에서의 자외선의 반사를 이용하여, 자외선 경화형 접착제의 경화를 더 촉진시킬 수가 있다.

한편, 베이스 부재(20C)가 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50A)의 커버 필름(70)이 자외선을 불투과하여도 좋다.

또한, 도 18에 도시한 예에서는, 베이스 부재(20C)와 커버 필름(70)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20C)에 커버 부재(50A)를 포개어 있지만, 특별히 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 다이(90)가 비교적 두꺼운 경우에는 특별히 도시한 않았지만, 베이스 부재(20C)와 커버 프레임(60)이 직접 접촉하도록, 베이스 부재(20C)에 커버 부재(50A)를 포개도 좋다.

<제6 실시형태>

도 19는 본 발명의 제6 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 커버 부재의 구성이 제2 실시형태(도 15 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제2 실시형태와 동일하다. 이하에, 제6 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제2 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제2 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 19에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 커버 부재(50C)는 가요성을 갖는 필름으로만 구성되어 있다. 상기 커버 부재(50C)는 예컨대 무색 투명한 폴리이미드 필름이나 무색 투명한 아라미드 필름 등으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는 베이스 부재(20B)가 자외선을 불투과하게 되어 있으므로, 베이스 부재(20B)에서의 자외선의 반사를 이용하여, 자외선 경화형 접착제의 경화를 더 촉진시킬 수가 있다.

한편, 베이스 부재(20B)가 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50C)가 자외선을 불투과하여도 좋다.

<제7 실시형태>

도 20은 본 발명의 제7 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 베이스 부재의 구성이 제3 실시형태(도 16 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제3 실시형태와 동일하다. 이하에, 제7 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제3 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제3 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 20에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 베이스 부재(20C)는 가요성을 갖는 필름으로만 구성되어 있다. 상기 베이스 부재(20C)는 예컨대 적갈색 등의 유색의 폴리이미드 필름으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하지 않도록 되어 있다.

한편, 베이스 부재(20C)가 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50B)의 커버 필름(70)이 자외선을 불투과하여도 좋다.

<제8 실시형태>

도 21은 본 발명의 제8 실시형태에서의 시험용 캐리어를 도시한 도면이다.

본 실시형태에서는 베이스 부재의 구성이 제4실시형태(도 17 참조)와 다르지만, 그 이외의 구성은 제4 실시형태와 동일하다. 이하에, 제8 실시형태에서의 시험용 캐리어에 대하여 제4 실시형태와의 다른점에 대해서만 설명하고, 제4 실시형태와 동일한 구성인 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.

도 21에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에서의 베이스 부재(20C)는 가요성을 갖는 필름으로만 구성되어 있다. 상기 베이스 부재(20C)는 예컨대 적갈색 등의 유색의 폴리이미드 필름으로 구성되어 있고, 자외선을 투과하지 않도록 되어 있다.

한편, 베이스 부재(20C)가 자외선을 투과 가능하고, 커버 부재(50C)가 자외선을 불투과하여도 좋다.

이상에 설명한 제1 ~ 제8 실시형태에서의 커버 부재(50A~50C)가 본 발명에서의 제1 부재 또는 제2 부재의 한쪽의 일례에 상당하고, 제1 ~ 제8 실시형태에서의 베이스 부재(20A~20C)가 본 발명에서의 제2 또는 제1 부재의 다른쪽의 일례에 상당한다.

한편, 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예컨대, 도 15 ~ 도 21에 도시한 제2 ~ 제8 실시형태에서, 도 9 ~ 도 13에 도시한 도전로를 채용하여도 좋다.

10…시험용 캐리어
11…수용공간
20A~20C…베이스 부재
21…접착면
22…노출영역
30…베이스 프레임
31…중앙개구
40…베이스 필름
41…배선패턴
42…베이스층
43…커버층
431,432…관통홀
44…패드
45…외부단자
46…도전로
50A~50C…커버 부재
60…커버 프레임
61…중앙개구
70…커버 필름
80…접착부
81…접착제
90…다이
91…전극

Claims

삭제
전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 커버부재 및 베이스부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽은 자외선을 투과 가능하고,
상기 베이스부재 또는 커버부재의 다른쪽은 자외선을 불투과하고,
상기 커버부재와 상기 베이스부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
삭제
삭제
전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 커버부재 및 베이스부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽은
자외선을 투과 가능한 제1필름과,
중앙에 제1관통개구가 형성되어 있는 동시에 자외선을 투과 가능하고, 상기 제1필름이 첩부된 제1프레임을 가지고,
상기 베이스부재 또는 커버부재의 다른쪽은
제2필름과,
중앙에 제2관통개구가 형성되어 있는 동시에, 상기 제1필름이 첩부된 제2프레임을 갖고 있고,
상기 제1필름과 상기 제2필름 사이에 상기 전자부품을 개재시키고,
상기 제2필름은 자외선을 불투과하고,
상기 커버부재와 상기 베이스부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
청구항 5에 있어서,
상기 제1관통개구 또는 제2관통개구의 한쪽은 상기 제2관통개구 또는 상기 제1관통개구의 다른쪽보다도 작은것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
삭제
전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 커버부재 및 베이스부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽은
자외선을 투과 가능한 제1필름과,
중앙에 제1개구가 형성되어있는 동시에 자외선을 투과 가능하고, 상기 제1필름이 첨부된 제1프레임을 가지고,
상기 베이스부재 또는 상기 커버부재의 다른쪽은 제2필름을 가지고,
상기 제1필름과 상기 제2필름사이에 상기 전자부품을 게재시키고,
상기 제2필름은 자외선을 불투과하고,
상기 커버부재와 상기 베이스부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
삭제
전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 커버부재 및 베이스부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽은
자외선을 투과 가능한 제1필름과,
중앙에 제1개구가 형성되어있는 동시에 자외선을 투과 가능하고, 상기 제1필름이 첨부된 제1프레임을 가지고,
상기 베이스부재 또는 상기 커버부재의 다른쪽은 평판 모양의 강판을 갖고,
상기 제1필름과 상기 강판의 사이에 상기 전자부품을 게재시키고,
상기 강판은 자외선을 불투과하고,
상기 커버부재와 상기 베이스부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
삭제
삭제
전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 커버부재 및 베이스부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽은 자외선을 투과 가능한 제1필름을 갖고
상기 베이스부재 또는 커버부재의 다른쪽은 제2필름을 가지고,
상기 제1필름과 상기 제2필름사이에 상기 전자부품을 게재시키고,
상기 제2필름은 자외선을 불투과하고,
상기 커버부재와 상기 베이스부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
삭제
전자부품을 사이에 끼워 서로 접착된 커버부재 및 베이스부재를 구비한 시험용 캐리어로서,
상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽은 자외선을 투과 가능한 제1필름을 갖고,
상기 베이스부재 또는 상기 커버부재의 다른쪽은 평판 모양의 강판을 가지고,
상기 제1필름과 상기 강판 사이에 상기 전자부품을 게재시키고,
상기 강판은 자외선을 불투과하고,
상기 커버부재와 상기 베이스부재가 자외선 경화형 접착제에 의해 접착되는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
청구항 2, 5, 6, 8, 10, 13 또는 15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자부품은 반도체 웨이퍼로부터 다이싱된 다이인 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
삭제
청구항 2, 5, 6, 8, 10, 13 또는 15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커버부재와 상기 베이스부재의 사이에 형성되어, 상기 전자부품을 수용하는 수용공간은 외기에 비하여 감압되어 있는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.
청구항 2, 5, 6, 8, 10, 13 또는 15항중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스부재 또는 상기 커버부재의 다른쪽은 상기 커버부재 또는 상기 베이스부재의 한쪽보다는 크고,
상기 베이스부재 또는 상기 커버부재의 다른쪽은 상기 커버부재 또는 베이스부재의 한쪽의 접합면에서 노출부분을 갖는 것을 특징으로 하는 시험용 캐리어.