JP5154617B2 - 基板取付け方法及び基板収納体 - Google Patents
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Description
上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた上記配線付きフィルムの間に挿入されたシリコンゴムと、
を備える基板収納体であって、
上記シリコンゴムは、上記配線付きフィルムの間に挿入する前に、その表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形されている基板収納体を提供する。
まず、本発明の第1参考形態にかかる基板取り付け方法について図1を参照して説明する。図1は上記基板取り付け方法により基板が取り付けられた携帯機器の断面図を示している。携帯機器は筐体1を外装として表示部2や操作部3を有している。また、これらを駆動するためや通信等を行うために電子部品10,…,10を実装した基板4が内蔵されている。
次に、本発明の第2参考形態にかかる基板取り付け方法について図2を参照して説明する。図1の第1参考形態では折り曲げた基板4間に絶縁性シート又はフィルム5を挿入したが、図2(a)に示すように、絶縁部材の一例として、絶縁性を有するシリコンゴム等の弾性体6を挿入することにより、外部から基板4に作用した衝撃を弾性体6により吸収することができ、携帯機器の信頼性を向上することができる。また、基板4の容積をより小さくするためには、図2(a)のように予め電子部品10,…,10の形状に合せて弾性体6を成形しておくとよい。
次に、本発明の第3参考形態にかかる基板取り付け方法について図2(b)を参照して説明する。第2参考形態において、対向する基板4間の電磁波をシールドするために弾性体6内にシールド板7をさらに設けると、特に通信を目的とする携帯機器に対してはシールド機能を付加することができて有効である。シールド板7は、電極間の短絡の問題がなければ弾性体6の内部ではなく表面に形成しても良い。また、弾性体6に配置する代わりに、弾性体6の代わりに上記基板4間に挿入した絶縁性フィルム5にシールド機能を持たせても良い。例えば、2枚の絶縁性フィルム5間にシールド板7を挟み込んだり、絶縁性フィルム5自体にシールド機能を持たせても良い。また、これらのシールド板7が金属である場合には、基板4間にこもる熱を逃すためにも有効な手段となる。
次に、本発明の第4参考形態にかかる基板取り付け方法について図3を参照して説明する。図3は、基板4を収納する前に予め折り曲げておくことを示している。図示しない射出成形装置に図3(a)の上型8と下型9を取り付けておき、図3(b)の基板4を折り曲げて下型9にセットして、上型8で下型9を閉じて、閉じられた上型8と下型9との間のキャビティ内に溶融樹脂を射出して射出成形し、基板4の対向する間に絶縁性の樹脂20を流し込んで冷却して図3(c)のように成形する。
次に、本発明の第1実施形態にかかる基板取り付け方法について図4を参照して説明する。図3に対して、耐熱性の劣る電子部品10a,…,10aがある場合は、図4に示すように、予めスリット11aを有する大略直方体形状の基板折り曲げ補助部11cと、と平面状板部11bとを有する絶縁性の板部材11を基板4間に挿入すると良い。これは基板4である配線付きフィルムの折り曲げ部分を板部材11のスリット11aにスリット長手方向から挿入することにより、基板4が折り曲がった状態を保持できて筐体1への収納作業が容易になるとともに、上記配線付きフィルム4の折り曲げられて対向する対向面間に上記絶縁性の平面状板部11bを介在させることができるので、対向面間の絶縁性を確実に確保できる。平面状板部11bの材質としては、絶縁性以外に、シールド効果を持たせるようにしてもよい。
次に、本発明の第5参考形態にかかる基板取り付け方法について図5を参照して説明する。第1〜第4参考形態及び第1実施形態では、折り曲げた基板4間に他の部材を入れるようにしていたが、図5(a)に示すように、配線付きフィルムである基板4の両面の一方の面4fにのみ電子部品10,…,10を実装し、他方の面4gには電子部品10を実装しないようにし、かつ、基板4の上記一方の面4fにおいて、一部に電子部品10を実装しない、実装されない領域、言い換えれば、実装不可領域Xで区切られた例えば3つの第1領域4−1、第2領域4−2、第3領域4−3を形成する。第1領域4−1は、一方の面4f及び他方の面4gともに全面絶縁状態とし、回路を形成しないか若しくは回路を形成しても電極部分など電気的導通部分が露出しないように絶縁性確保領域Yとする。第2領域4−2及び第3領域4−3には所望の電子部品10,…,10を予め実装する。次いで、基板4の第1領域4−1が最も内側になるように、上記基板4を実装不可領域X,Xで折り曲げる。すなわち、図5(b)に示すように、第2領域4−2に実装された電子部品10,…,10が第1領域4−1の一方の面4fに対向するように、第1領域4−1と第2領域4−2との間の実装不可領域Xで基板4を折り曲げる。次いで、第3領域4−3に実装された電子部品10,…,10が第1領域4−1の他方の面4gに対向するように、第2領域4−2と第3領域4−3との間の実装不可領域Xで基板4を折り曲げる。なお、絶縁性確保領域としての第1領域4−1は、基板4の端部に限られるものではなく、基板4の中間部に第1領域4−1を設けて、2つ折りにして電子部品10,…,10が実装された対向面間に挿入して電気的絶縁性を確保するようにてもよい。
次に、本発明の第6参考形態にかかる基板取り付け方法について図6を参照して説明する。図6に示すように、基板4の折り曲げは複数回行っても良く、その際は電子部品10が対向する面に絶縁性シート又はフィルム5を挿入することにより、よりコンパクトに基板4を収納することができる。第6参考形態では、基板4の第1面4aと第2面4b、及び、第3面4cと第4面4dとで電子部品10,…,10がそれぞれ実装されて対向しているので、第1面4aと第2面4bの間に絶縁材料の絶縁シート5を入れ、第3面4cと第4面4dの間に絶縁材料の絶縁シート5を入れている。また、第2面4bの裏面及び第3面4cの裏面は、それぞれ、全面絶縁状態とし、回路を形成しないか若しくは回路を形成しても電極部分など電気的導通部分が露出しないように絶縁性確保領域Yとする。この結果、第2面4bの裏面と第3面4cの裏面とが対向して接触しても、何ら不都合はなくなる。もし、第2面4bの裏面と第3面4cの裏面との対向面において電極等が露出してそのままでは絶縁性が確保できない場合には、適宜、上記いずれかの参考形態又は実施形態を適用して絶縁性を確保できるようにする。
Claims (2)
- 配線付きフィルムに複数の電子部品を実装したのち、筐体に上記配線付きフィルムを収納する際、上記配線付きフィルムを折り曲げて互に上記電子部品を対向させた上記配線付きフィルムの間にシリコンゴムを挿入して、上記配線付きフィルムを折り曲げ状態に上記シリコンゴムで保持することで、上記配線付きフィルムと上記シリコンゴムとを一体化した後に、上記配線付きフィルムを上記筐体に収納する基板取付け方法であって、
上記シリコンゴムは、上記配線付きフィルムの間に挿入する前に、その表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形されている基板取付け方法。 - 電子部品が実装された配線付きフィルムと、
上記配線付きフィルムを折り曲げて上記配線付きフィルム同士を互に対向させた状態で上記配線付きフィルムを収納する筐体と、
上記配線付きフィルムを折り曲げて対向させた上記配線付きフィルムの間に挿入されたシリコンゴムと、
を備える基板収納体であって、
上記シリコンゴムは、上記配線付きフィルムの間に挿入する前に、その表面が予め上記電子部品の形状に合わせて成形されている基板収納体。
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