JPS62244199A - 混成集積回路の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は混成集積回路の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の混成集積回路の構造は、第２図に示すよ
うに、アルミナ・セラミックあるいはガラス・エポキシ
板等の比較的固い配線基板６上に部品２を実装し端子３
を実装後ケース４に収納し樹脂５等を充填して作られて
いた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の混成集積回路の構造は実装面積が小さく
、表裏両面に実装しても、回路規模によっては混成集積
回路を複数個設計して回路分割せざるを得なかったため
１回路当りのコストが大きいという欠点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路の構造は、部品と、この部品を実
装しこの部品間を電気的に接続する配線基板とを有する
混成集積回路の構造において、前記配線基板が、フィル
ム状であり、折りたたまれていることを特徴とするもの
である。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例の断面図である。フィルム状
の配線基板１（これは例えばポリイミドと銅箔のサンド
イッチ構造と持つフレキシブルプリント板等）に部品２
を実装して端子３を実装した後に、フィルム状の基板を
可能な限り小さく折りたたんでケース４に収納する。こ
の後、樹脂５を充填して、端子３を固定している。基板
が折りたたみ可能ななめ実装面積を大きくとる事ができ
、大規模な回路も１個の混成集積回路に収納可能となる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はフィルム状の配線基板をケ
ース内に折りたたんで収納することにより、大規模な回
路を１個の混成集積回路に収納できる。又、従来に比較
して数倍は高密度な実装が可能となるため１回路当りの
コストが大幅に低減できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
例を示す断面図である。 １・・・フィルム状配線基板、２・・・部品、３・・・
端子、４・・・ケース、５・・・樹脂、６・・・配線基
板。 卒１促 猥２圀

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　部品と、この部品を実装しこの部品間を電気的に接続
   する配線基板とを有する混成集積回路の構造において、
   前記配線基板が、フィルム状であり、折りたたまれてい
   ることを特徴とする混成集積回路の構造。