TW201813463A - 軟硬複合線路板 - Google Patents

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Abstract

一種軟硬複合線路板，包括軟性線路板，其包括核心層、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一結合層、第二結合層、第一介電層、第二介電層、第一疊加層及第二疊加層。核心層包括第一核心線路層及第二核心線路層。第一覆蓋層覆蓋部分第一核心線路層，第二覆蓋層覆蓋部分第二核心線路層。第一結合層覆蓋部分第一覆蓋層，第二結合層覆蓋部分第二覆蓋層。第一介電層覆蓋部分第一核心線路層及部分第一覆蓋層，第二介電層覆蓋部分第二核心線路層及部分第二覆蓋層。第一疊加層配置於第一結合層及第一介電層上，第二疊加層配置於第二結合層及第二介電層上。

Description

軟硬複合線路板
本發明是有關於一種軟硬複合線路板，且特別是有關於一種能夠改善熱衝擊（thermal shock）信賴性的軟硬複合線路板。
依照絕緣層的可撓性，可將線路板分為硬性線路板與軟性線路板。當電子零件銲接至軟性線路板時，軟性線路板無法提供足夠的結構強度。另一方面，在銲接電子零件的情況下，硬性線路板雖提供了較佳的結構強度，但可撓性不佳，因而限制了硬性線路板的應用。
軟硬複合線路板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的一種線路板，其兼具軟性線路板的可撓性以及硬性線路板的結構強度。透過習知方法製作軟硬複合線路板時，為了軟板彎折區的特性，通常使用結合板（bonding sheet）使整個板面貼合。然而，在多次壓合後，高溫高壓的製程條件可能導致軟板在結合板之間分層，或是在進行熱衝擊檢驗時出現信賴性異常風險。此外，在多層軟板的設計中，若使軟板層的銅層與銅層以相對面設計，可能會導致短路，因此，疊構上往往受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制，進而增加了軟板材料的成本支出。
基於上述，如何解決多層軟板在熱衝擊檢驗中的信賴性風險問題，同時改善銅層與銅層間不可相對面設計的限制，為本領域技術人員亟欲達成的目標。
本發明提供一種軟硬複合線路板，能夠改善多層軟板在熱衝擊檢驗中的信賴性，並使疊構上不受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制。
本發明的提供一種軟硬複合線路板，包括軟性線路板。軟性線路板包括核心層、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一結合層、第二結合層、第一絕緣層、第二絕緣層、第一疊加層及第二疊加層。核心層，包括具有第一表面及第二表面的核心介電層、第一核心線路層及第二核心線路層，第一核心線路層及第二核心線路層分別位於第一表面及第二表面上。第一覆蓋層覆蓋部分第一核心線路層，第二覆蓋層覆蓋部分第二核心線路層。第一結合層覆蓋部分第一覆蓋層，第二結合層覆蓋部分第二覆蓋層。第一絕緣層覆蓋部分第一核心線路層及部分第一覆蓋層，第一絕緣層的厚度相當於第一覆蓋層及第一結合層的厚度。第二絕緣層覆蓋部分第二核心線路層及部分第二覆蓋層，第二絕緣層的厚度相當於第二覆蓋層及第二結合層的厚度。第一疊加層包括第一軟板層及第一線路層，配置於第一結合層及第一絕緣層上。第二疊加層包括第二軟板層及第二線路層，配置於第二結合層及第二絕緣層上。
在本發明的一實施例中，第一覆蓋層由下而上依序包括第一黏著層及第一聚醯亞胺層，第二覆蓋層由下而上依序包括第二黏著層及第二聚醯亞胺層。
在本發明的一實施例中，第一結合層及第二結合層的材料包括純膠材料。
在本發明的一實施例中，軟硬複合線路板更包括第一硬性線路板及第二硬性線路板。第一硬性線路板具有第一開口，配置於第一疊加層上。第二硬性線路板具有第二開口，配置於第二疊加層上。第一硬性線路板及第一疊加層之間配置有第一介電層及第三覆蓋層，且第一開口暴露部分第三覆蓋層。第二硬性線路板及第二疊加層之間配置有第二介電層及第四覆蓋層，且第二開口暴露部分第四覆蓋層。
在本發明的一實施例中，第一硬性線路板包括多個第一導電層、多個第一硬板絕緣層及多個第一導電通孔，第一導電通孔貫穿第一導電層及第一硬板絕緣層，以使第一導電層之間電性連接。第二硬性線路板包括多個第二導電層、多個第二硬板絕緣層及多個第二導電通孔，第二導電通孔貫穿第二導電層及第二硬板絕緣層，以使第二導電層之間電性連接。
在本發明的一實施例中，軟硬複合線路板更包括第一防焊層及第二防焊層。第一防焊層配置於第一硬性線路板上，第二防焊層，配置於第二硬性線路板上。
在本發明的一實施例中，軟硬複合線路板更包括第三導電通孔。第三導電通孔貫穿軟性線路板、第一硬性線路板、第二硬性線路板、第一介電層及第二介電層，以電性連接軟性線路板、第一硬性線路板及第二硬性線路板。
本發明的提供一種軟硬複合線路板，包括軟性線路板、第一硬性線路板及第二硬性線路板。軟性線路板包括核心層、第一覆蓋層、第二覆蓋層、第一結合層、第二結合層、第一絕緣層、第二絕緣層、第一疊加層及第二疊加層。核心層，包括具有第一表面及第二表面的核心介電層、第一核心線路層及第二核心線路層，第一核心線路層及第二核心線路層分別位於第一表面及第二表面上。第一覆蓋層覆蓋部分第一核心線路層，第二覆蓋層覆蓋部分第二核心線路層。第一結合層覆蓋部分第一覆蓋層，第二結合層覆蓋部分第二覆蓋層。第一絕緣層覆蓋部分第一核心線路層及部分第一覆蓋層，第一絕緣層的厚度相當於第一覆蓋層及第一結合層的厚度。第二絕緣層覆蓋部分第二核心線路層及部分第二覆蓋層，第二絕緣層的厚度相當於第二覆蓋層及第二結合層的厚度。第一疊加層包括第一軟板層及第一線路層，配置於第一結合層及第一絕緣層上。第二疊加層包括第二軟板層及第二線路層，配置於第二結合層及第二絕緣層上。第一硬性線路板具有第一開口，配置於第一疊加層上。第二硬性線路板具有第二開口，配置於第二疊加層上。第一硬性線路板及第一疊加層之間配置有第一介電層及第三覆蓋層，且第一開口暴露部分第三覆蓋層。第二硬性線路板及第二疊加層之間配置有第二介電層及第四覆蓋層，且第二開口暴露部分第四覆蓋層。
在本發明的一實施例中，第一覆蓋層由下而上依序包括第一黏著層及第一聚醯亞胺層，第二覆蓋層由下而上依序包括第二黏著層及第二聚醯亞胺層。
在本發明的一實施例中，第一結合層及第二結合層的材料包括純膠材料。
在本發明的一實施例中，第一硬性線路板包括多個第一導電層、多個第一硬板絕緣層及多個第一導電通孔，第一導電通孔貫穿第一導電層及第一硬板絕緣層，以使第一導電層之間電性連接。第二硬性線路板包括多個第二導電層、多個第二硬板絕緣層及多個第二導電通孔，第二導電通孔貫穿第二導電層及第二硬板絕緣層，以使第二導電層之間電性連接。
在本發明的一實施例中，軟硬複合線路板更包括第一防焊層及第二防焊層。第一防焊層配置於第一硬性線路板上，第二防焊層，配置於第二硬性線路板上。
在本發明的一實施例中，軟硬複合線路板更包括第三導電通孔。第三導電通孔貫穿軟性線路板、第一硬性線路板、第二硬性線路板、第一介電層及第二介電層，以電性連接軟性線路板、第一硬性線路板及第二硬性線路板。
基於上述，本發明提出一種軟硬複合線路板，在軟硬複合線路板的軟性線路板中，不同於習知技術使用完整的結合層將軟板壓合在一起，而是使用覆蓋層局部覆蓋線路層，再將結合層與覆蓋層局部貼合，暴露出部分覆蓋層。同時，在軟板之間結合層與覆蓋層以外的區域，配置聚丙烯絕緣層。亦即，在本發明的軟硬複合線路板中，於軟板間使用聚丙烯材料，軟板彎折區則是使用局部貼合的覆蓋層與結合層組合，因此，能夠改善多層軟板在熱衝擊檢驗中的信賴性，並使疊構上不受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制，即使銅層與銅層間相對面設計，也不易導致短路問題，進而降低軟板材料的成本支出。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1F為依照本發明的實施例所繪示的軟硬複合線路板的製作流程剖面示意圖。
首先，請參照圖1A，提供核心層102，其中核心層102包括具有第一表面102A及第二表面102B的核心介電層104、第一核心線路層106及第二核心線路層108。第一核心線路層106及第二核心線路層108分別位於第一表面102A及第二表面上102B。更詳細而言，第一核心線路層106及第二核心線路層108例如是銅層或銅合金層。
接著，請參照圖1B，形成第一覆蓋層110及第二覆蓋層120。第一覆蓋層110覆蓋部分第一核心線路層106，第二覆蓋層120覆蓋部分第二核心線路層108。更詳細而言，第一覆蓋層110由下而上依序可包括第一黏著層112及第一聚醯亞胺層114，第二覆蓋層120由下而上依序可包括第二黏著層122及第二聚醯亞胺層124。在本實施例中，可利用例如刀模或切割方式進行前處理，以得到所需尺寸的第一覆蓋層110及第二覆蓋層120，第一覆蓋層110及第二覆蓋層120的尺寸可隨實際操作需求進行調整，且第一覆蓋層110的尺寸例如是相當於第二覆蓋層120的尺寸。
接著，請參照圖1C，形成第一結合層130及第二結合層140。第一結合層130覆蓋部分第一覆蓋層110，第二結合層140覆蓋部分第二覆蓋層120。更詳細而言，第一結合層130及第二結合層140的材料可包括純膠材料。如圖1B及圖1C中所示，不同於習知技術使用完整的結合層將軟板壓合在一起，本實施例是使用第一覆蓋層110及第二覆蓋層120分別局部覆蓋第一核心線路層106及第二核心線路層108。接著，將第一結合層130與第一覆蓋層110局部貼合，並將第二結合層140與第二覆蓋層120局部貼合，以暴露出部分第一覆蓋層110及第二覆蓋層120。
在本實施例中，可利用例如刀模或切割方式進行前處理，以得到所需尺寸的第一結合層130及第二結合層140，第一結合層130及第二結合層140的尺寸可隨實際操作需求進行調整，其中第一結合層130及第二結合層140的寬度分別小於第一覆蓋層110及第二覆蓋層120的寬度，且第一結合層130的尺寸例如是相當於第二結合層140的尺寸。
之後，請參照圖1D，形成第一絕緣層150及第二絕緣層160。第一絕緣層150覆蓋部分第一核心線路層106及部分第一覆蓋層110，且第一絕緣層150的厚度例如是相當於第一覆蓋層110及第一結合層130的厚度。第二絕緣層160覆蓋部分第二核心線路層108及部分第二覆蓋層120，且第二絕緣層160的厚度例如是相當於第二覆蓋層120及第二結合層140的厚度。更詳細而言，第一絕緣層150及第二絕緣層160的材料例如是聚丙烯。在本實施例中，可利用例如刀模或撈空方式進行前處理，以獲得具有開口的第一絕緣層150及第二絕緣層160。
接下來，請繼續參照圖1D，於第一結合層130及第一絕緣層150上形成第一疊加層170，並於第二結合層140及第二絕緣層160上形成第二疊加層180。第一疊加層170可包括第一軟板層172及第一線路層174，第二疊加層180可包括第二軟板層182及第二線路層184。更詳細而言，第一線路層174及第二線路層184例如是銅層。如此一來，即可完成軟性線路板100的製作。
之後，請參照圖1E，形成第三覆蓋層210及第四覆蓋層220。第三覆蓋層210覆蓋部分第一疊加層170，第四覆蓋層220覆蓋部分第二疊加層180。更詳細而言，第三覆蓋層210由下而上依序可包括第三黏著層212及第三聚醯亞胺層214，第四覆蓋層220由下而上依序可包括第四黏著層222及第四聚醯亞胺層224。
在本實施例中，可利用例如刀模或切割方式進行前處理，以得到所需尺寸的第三覆蓋層210及第四覆蓋層220，第三覆蓋層210及第四覆蓋層220的尺寸可隨實際操作需求進行調整。更詳細而言，第三覆蓋層210的尺寸例如是相當於第四覆蓋層220的尺寸，且第三覆蓋層210及第四覆蓋層220的尺寸例如是相當於第一覆蓋層110及第二覆蓋層120的尺寸。
接下來，請參照圖1F，壓合軟性線路板100、第一硬性線路板300以及第二硬性線路板400，以使第三覆蓋層210及第一介電層230連接於軟性線路板100與第一硬性線路板300之間，第四覆蓋層220及第二介電層240連接於軟性線路板100與第二硬性線路板400之間。第一介電層230及第二介電層240的材料例如是聚丙烯。在本實施例中，第一硬性線路板300具有第一開口H1以暴露部分第三覆蓋層210，第二硬性線路板400具有第二開口H2以暴露部分第四覆蓋層220。
更詳細而言，第一硬性線路板300可包括多個第一導電層310、多個第一硬板絕緣層320、第一硬板介電層330及多個第一導電通孔340、342。第一導電層310及第一硬板絕緣層320彼此交替堆疊，第一導電通孔340、342貫穿第一導電層310及第一硬板絕緣層320，以使第一導電層310之間電性連接。第二硬性線路板400可包括多個第二導電層410、多個第二硬板絕緣層420、第二硬板介電層430及多個第二導電通孔440、442。第二導電層410及第二硬板絕緣層420彼此交替堆疊，第二導電通孔440、442貫穿第二導電層410及第二硬板絕緣層420，以使第二導電層410之間電性連接。在本實施例中，第一硬板絕緣層320及第二硬板絕緣層420的材料例如是聚丙烯。
同時，亦可形成貫穿軟性線路板100、第一硬性線路板300、第二硬性線路板400、第一介電層230及第二介電層240的第三導電通孔610，以電性連接軟性線路板100、第一硬性線路板300以及第二硬性線路板400。
舉例而言，可使用雷射製程於第一導電層310、第一硬板絕緣層320、第二導電層410及第二硬板絕緣層420中形成開孔，接著再於開孔中填入導電材質以形成第一導電通孔340、342及第二導電通孔440、442。相似地，可使用雷射製程於軟性線路板100、第一硬性線路板300、第二硬性線路板400、第一介電層230及第二介電層240中形成開孔，接著再於開孔中填入導電材質以形成第三導電通孔610。
接著，請繼續參照圖1F，分別於第一硬性線路板300及第二硬性線路板400上形成第一防焊層510及第二防焊層520。第一防焊層510及第二防焊層520的功能例如是保護第一硬性線路板300及第二硬性線路板400上的線路結構（如第一導電層310及第二導電層410）於焊接時不受影響，並可避免線路結構產生氧化現象。如此一來，即可完成軟硬複合線路板10的製作。
以下以圖1F為例對本發明的軟硬複合線路板做說明。請參照圖1F，軟硬複合線路板10可包括軟性線路板100、第一硬性線路板300、第二硬性線路板400、第一防焊層510及第二防焊層520。具有第一開口H1的第一硬性線路板300及具有第二開口H2的第二硬性線路板400分別配置於軟性線路板100的第一疊加層170及第二疊加層180上。並且，第一硬性線路板300與第一疊加層170之間配置有第三覆蓋層210及第一介電層230，第二硬性線路板400與第二疊加層180之間配置有第四覆蓋層220及第二介電層240。
如圖1F所示，軟性線路板100可包括核心層102、第一覆蓋層110、第二覆蓋層120、第一結合層130、第二結合層140、第一絕緣層150、第二絕緣層160、第一疊加層170及第二疊加層180，其中核心層102可包括核心介電層104、第一核心線路層106及第二核心線路層108。
更詳細而言，第一覆蓋層110覆蓋部分第一核心線路層106，第二覆蓋層120覆蓋部分第二核心線路層108。並且，第一結合層130覆蓋部分第一覆蓋層110，第二結合層140覆蓋部分第二覆蓋層120。不同於習知技術使用完整的結合層將軟板壓合在一起，本發明是使用第一覆蓋層110及第二覆蓋層120分別局部覆蓋第一核心線路層106及第二核心線路層108，再將第一結合層130及第二結合層140分別與第一覆蓋層110及第二覆蓋層120局部貼合。同時，第一絕緣層150的厚度例如是相當於第一覆蓋層110及第一結合層130的厚度，第二絕緣層160的厚度例如是相當於第二覆蓋層120及第二結合層140的厚度。
綜上所述，本發明提出一種軟硬複合線路板，於軟板間使用聚丙烯材料作為絕緣層，軟板彎折區則是使用局部貼合的覆蓋層與結合層組合，且絕緣層的厚度相當於覆蓋層及結合層的厚度。如此一來，能夠避免軟板在高溫高壓的製程條件下於結合板之間分層，並且改善多層軟板在熱衝擊檢驗中的信賴性。同時使疊構上不受到銅層與銅層間不可相對面設計的限制，即使銅層與銅層間相對面設計，也不易導致短路問題，進而降低軟板材料的成本支出。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧軟硬複合線路板
100‧‧‧軟性線路板
102‧‧‧核心層
102A‧‧‧第一表面
102B‧‧‧第二表面
104‧‧‧核心介電層
106‧‧‧第一核心線路層
108‧‧‧第二核心線路層
110‧‧‧第一覆蓋層
112‧‧‧第一黏著層
114‧‧‧第一聚醯亞胺層
120‧‧‧第二覆蓋層
122‧‧‧第二黏著層
124‧‧‧第二聚醯亞胺層
130‧‧‧第一結合層
140‧‧‧第二結合層
150‧‧‧第一絕緣層
160‧‧‧第二絕緣層
170‧‧‧第一疊加層
172‧‧‧第一軟板層
174‧‧‧第一線路層
180‧‧‧第二疊加層
182‧‧‧第二軟板層
184‧‧‧第二線路層
210‧‧‧第三覆蓋層
212‧‧‧第三黏著層
214‧‧‧第三聚醯亞胺層
220‧‧‧第四覆蓋層
222‧‧‧第四黏著層
224‧‧‧第四聚醯亞胺層
230‧‧‧第一介電層
240‧‧‧第二介電層
300‧‧‧第一硬性線路板
310‧‧‧第一導電層
320‧‧‧第一硬板絕緣層
330‧‧‧第一硬板介電層
340、342‧‧‧第一導電通孔
400‧‧‧第二硬性線路板
410‧‧‧第二導電層
420‧‧‧第二硬板絕緣層
430‧‧‧第二硬板介電層
440、442‧‧‧第二導電通孔
510‧‧‧第一防焊層
520‧‧‧第二防焊層
610‧‧‧第三導電通孔
H1‧‧‧第一開口
H2‧‧‧第二開口
圖1A至圖1F為依照本發明的實施例所繪示的軟硬複合線路板的製作流程剖面示意圖。

Claims (7)

  1. 一種軟硬複合線路板，包括： 軟性線路板，所述軟性線路板包括： 核心層，包括具有第一表面及第二表面的核心介電層、第一核心線路層及第二核心線路層，所述第一核心線路層及所述第二核心線路層分別位於所述第一表面及所述第二表面上； 第一覆蓋層，覆蓋部分所述第一核心線路層； 第二覆蓋層，覆蓋部分所述第二核心線路層； 第一結合層，覆蓋部分所述第一覆蓋層； 第二結合層，覆蓋部分所述第二覆蓋層； 第一絕緣層，覆蓋部分所述第一核心線路層及部分所述第一覆蓋層，所述第一絕緣層的厚度相當於所述第一覆蓋層及所述第一結合層的厚度； 第二絕緣層，覆蓋部分所述第二核心線路層及部分所述第二覆蓋層，所述第二絕緣層的厚度相當於所述第二覆蓋層及所述第二結合層的厚度； 第一疊加層，包括第一軟板層及第一線路層，配置於所述第一結合層及所述第一絕緣層上；以及 第二疊加層，包括第二軟板層及第二線路層，配置於所述第二結合層及所述第二絕緣層上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，其中所述第一覆蓋層由下而上依序包括第一黏著層及第一聚醯亞胺層，所述第二覆蓋層由下而上依序包括第二黏著層及第二聚醯亞胺層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，其中所述第一結合層及所述第二結合層的材料包括純膠材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬複合線路板，更包括： 第一硬性線路板，具有第一開口，配置於所述第一疊加層上；以及 第二硬性線路板，具有第二開口，配置於所述第二疊加層上， 其中所述第一硬性線路板及所述第一疊加層之間配置有第一介電層及第三覆蓋層，且所述第一開口暴露部分所述第三覆蓋層，且 所述第二硬性線路板及所述第二疊加層之間配置有第二介電層及第四覆蓋層，且所述第二開口暴露部分所述第四覆蓋層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的軟硬複合線路板，其中 所述第一硬性線路板包括多個第一導電層、多個第一硬板絕緣層及多個第一導電通孔，所述第一導電通孔貫穿所述第一導電層及所述第一硬板絕緣層，以使所述第一導電層之間電性連接，且 所述第二硬性線路板包括多個第二導電層、多個第二硬板絕緣層及多個第二導電通孔，所述第二導電通孔貫穿所述第二導電層及所述第二硬板絕緣層，以使所述第二導電層之間電性連接。
  6. 如申請專利範圍第4或5項所述的軟硬複合線路板，更包括： 第一防焊層，配置於所述第一硬性線路板上；以及 第二防焊層，配置於所述第二硬性線路板上。
  7. 如申請專利範圍第4或5項所述的軟硬複合線路板，更包括第三導電通孔，所述第三導電通孔貫穿所述軟性線路板、所述第一硬性線路板、所述第二硬性線路板、所述第一介電層及所述第二介電層，以電性連接所述軟性線路板、所述第一硬性線路板及所述第二硬性線路板。
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