CN105960091B - 布线基板、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法 - Google Patents

布线基板、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法 Download PDF

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Abstract

提供一种布线基板以及布线基板的连接构造，能够再次使用布线基板并且即使在再次使用时也能得到连接端子稳定的电连接状态。通过将第1基板主体(2)的第1记号部(11)与第2基板主体(7)的第2记号部(12)对位，使第2基板主体(7)与第1基板主体(2)叠合，同时，使第1连接端子部(4A)与第2连接端子部(9A)叠合。另外，还将第1基板切断部(5)与第2基板切断部(10)叠合。进而，通过热压接等将第一列第1连接端子部(4A)与第一列第2连接端子部(9A)电接合。

Description

布线基板、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法
技术领域
本发明涉及一种安装有电路部件等的布线基板(wiring board)、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法，尤其涉及一种通过叠合而电连接的布线基板、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法。
背景技术
以往以来，已知有一种电子电路装置，将安装了电子电路部件的两片印刷布线基板(printed wiring board)相互地叠合，并且将各印刷布线基板的连接端子电接合。
可是，在上述电子电路装置中，在对安装于各印刷布线基板的电子电路部件的动作是否正常进行确认的情况下，通过热压接或者导电性粘接剂将各印刷布线基板的连接端子临时接合，来进行该确认。进而，在上述电子电路部件的动作正常时，将上述连接端子的临时接合保持原样地正式接合。
但是，在上述电子电路部件的动作不正常而需要进行该电子电路部件的更换时，通过剥去上述接合端子的热压接状态，或者剥去导电性粘接剂，由此解除上述连接端子的临时接合。进而，采用如下方法：使各印刷布线基板返回到连接前的状态并将电子电路部件更换成新的部件，之后，将各印刷布线基板的各连接端子再次连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－96531号公报
如上述所示，若采取在将安装了电子电路部件的两片印刷布线基板的连接端子临时连接后，剥去连接端子的连接状态，再次将该连接端子正式连接的方法，则由于连接端子的压接部分的接合强度变弱，或者在连接端子的周围剩余的导电性粘接剂，连接端子的接合状态变得不稳定，难以得到各连接端子间的稳定的电连接状态。
这样的问题在上述专利文献1所公开的技术中也存在。在上述专利文献1中存在如下情况：将粘接膜临时粘接于印刷布线基板上，粘接膜的安装位置产生了偏移时，一旦剥去粘接膜，在位置调整后，再次将粘接膜粘接于印刷布线基板。
可是，在印刷布线基板的连接端子的临时连接时的调整中需要进行电子电路部件的更换时，还要考虑在新的印刷布线基板上安装正常动作的电子电路部件，将各连接端子再次连接的情况。然而，在该连接方法中需要更换为新的印刷布线基板，会导致电子设备的成本增加。
发明内容
本发明鉴于上述情况而做出，其目的在于提供一种布线基板、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法，能够再次使用布线基板并且在再次使用时也能获得连接端子稳定的电连接状态。
为了解决上述的以往技术的问题点，达成上述的目的，本发明具有：基板主体；布线部，设置于上述基板主体上；多个连接端子部，在上述布线部上隔开间隔地设置；以及基板切断部，设置于上述基板主体的上述各连接端子部间的位置，并且用于切断上述各连接端子部间的电连接。
根据该构成，即使在基板主体上将使用完成的连接端子部部分切断后，还能够使用未使用的连接端子部，能够再次使用布线基板。
优选地，上述各连接端子部设置于上述基板主体上的一方侧，在上述基板主体上的另一方侧设置有电路部件的安装区域。
根据该构成，即使上述基板主体被切断，也不会影响被安装的电路部件的安装状态。
本发明的特征在于，具有第1布线基板，并且具有第2布线基板，上述第1布线基板具有：第1基板主体；第1布线部，设置于上述第1基板主体上；多个第1连接端子部，在上述第1布线部上隔开间隔地设置；以及第1基板切断部，设置于上述第1基板主体的上述各第1连接端子部间，用于切断上述各第1连接端子部间的电连接，上述第2布线基板具有：第2基板主体，与上述第1基板主体叠合；多个第2连接端子部，以分别与上述各第1连接端子部叠合的方式设置于第2布线部，该第2布线部设置在上述第2基板主体上；以及第2基板切断部，与上述第1基板切断部叠合，用于切断上述各第2连接端子部间的电连接，上述布线基板的连接构造是上述各第1连接端子部中的至少1个第1连接端子部与上述各第2连接端子部中的至少1个第2连接端子部被电接合而成。
根据该构成，在上述各基板主体中，即使将被叠合且被接合了的连接端子部的部分切断后，还能够使用未使用的各连接端子部，并将各连接端子部接合，能够再次使用各布线基板。
优选地，其特征在于，上述第1连接端子部与上述第2连接端子部通过压接(对应日文：圧着)被电接合。
根据该构成，能够通过压接将各连接端子部电接合，所以，能够简单地进行各连接端子部的接合。
本发明具有：将第1布线基板的第1基板主体与第2布线基板的第2基板主体叠合，并且，将多个第1连接端子部之中的进行接合的第1连接端子部与多个第2连接端子部之中的进行接合的第2连接端子部叠合的工序，上述多个第1连接端子部在设置于上述第1基板主体上的第1布线部上隔开间隔地设置，上述多个第2连接端子部在上述第2布线部上隔开间隔地设置；将第1基板切断部与第2基板切断部叠合的工序，上述第1基板切断部设置于上述第1基板主体的上述各第1连接端子部间，用于切断上述各第1连接端子部间的电连接，上述第2基板切断部设置于上述第2基板主体的上述各第2连接端子部间，用于切断上述各第2连接端子部间的电连接；将在上述连接端子部的叠合工序中被叠合了的第1连接端子部与第2连接端子部电接合的工序；以及在上述各基板切断部将上述各基板主体切断，将上述各基板主体中接合着的上述第1连接端子部和上述第2连接端子部的部分切去，并且将在上述连接端子部的接合工序中未接合的第1连接端子部和第2连接端子部电接合的工序。
根据该方法，在上述各基板主体中，在将使用完成的连接端子部的部分切断后，还能够将未使用的各连接端子部接合，能够再次使用各布线基板。
优选地，其特征在于，上述第1连接端子部与上述第2连接端子部通过压接被电接合。
根据该方法，通过压接将各连接端子部电接合，所以，能够简单地进行各连接端子部的接合。
优选地，其特征在于，在上述第1基板主体上的上述第1基板切断部的对应位置设置第1记号部，并且，在上述第2基板主体上的上述第2基板切断部的对应位置设置第2记号部，通过将上述各记号部叠合，将上述各第1连接端子部与上述各第2连接端子部叠合，并且将上述第1基板切断部与上述第2基板切断部叠合。
根据该方法，能够将设置于上述各基板主体的各记号部使用于各连接端子部的叠合、以及各基板切断部的对位这两方。
发明的效果
根据本发明，提供一种布线基板、布线基板的连接构造以及布线基板的连接方法，能够再次使用布线基板并且在再次使用时也能获得连接端子稳定的电连接状态。
附图说明
图1是本发明的实施方式涉及的挠性印刷布线基板的俯视图。
图2是表示将两片挠性印刷布线基板叠合后的状态的俯视图。
图3是用于对将两片挠性印刷布线基板叠合的状态进行说明的一部分切断侧视图。
图4是表示将两片挠性印刷布线基板叠合并将各连接端子部接合后，将各基板主体的不需要的部分切断后的状态的俯视图。
图5是本发明的其他实施方式涉及的挠性印刷布线基板的一部分切断俯视图。
图6是用于对将两片挠性印刷布线基板连接的方法进行说明的流程图。
符号说明
1 第1FPC
2 第1基板主体
3 第1布线部
4A～4E 第1连接端子部
5 第1基板切断部
6 第2FPC
7 第2基板主体
8 第2布线部
9A～9E 第2连接端子部
10 第2基板切断部
11 第1记号部
12 第2记号部
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式涉及的布线基板即挠性印刷布线基板(以下，称为FPC)进行说明。另外，本发明还应用于刚性印刷布线基板，另外，还应用于不以印刷的方式而以手工操作的方式形成布线的布线基板。
图1是表示将两片FPC叠合前的状态的俯视图，图2是表示将两片FPC叠合后的状态的俯视图，图3是表示将两片FPC叠合前的状态的侧视图。
第1FPC1和第2FPC6被使用于电子电路部件的电连接手段。第1FPC1具有第1基板主体2、在第1基板主体2上排列设置的多个第1布线部3、以及在各第1布线部3上隔开间隔而设置的多个第1连接端子部4A、4B、4C、4D、4E。
在第1基板主体2上，在第一列第1连接端子部4A与第二列第1连接端子部4B间设有用于切断第1布线部3并截断各连接端子部4A、4B间的电连接的第1基板切断部5。第1基板切断部5设置成在第一列第1连接端子部4A与第二列第1连接端子部4B间连成直线状。第1基板主体2上的第1基板切断部5部分成为能够使用刀具等切断器具来切断。
另外，在第1基板切断部5部分事先设置切断引导线时，能够在指定的位置简单地将第1基板主体2切断。
另外，在第1基板切断部5的部分事先设置折痕线时，能够以不使用刀具等切断器具而以手工操作的方式沿着该折痕线撕开第1基板主体2的方式进行切断。
在第1基板主体2上，即使在切断使用完成的连接端子部4A部分后，还能够使用未使用的连接端子部4B、4C、4D、4E，能够再次使用第1FPC1。
另外，第1连接端子部4A设置于第1基板主体2的一方侧(图1中的右侧)，在第1基板主体2的另一方侧(图1中的左侧)设有安装了没有图示的电子电路部件的安装区域。因此，即使在第1基板切断部5切断第1基板主体2，也不会影响被安装的电子电路部件的安装状态。
另外，与第1FPC1叠合的第2FPC6具有第2基板主体7、在第2基板主体7上排列设置的多个第2布线部8、以及与各第2布线部8隔开间隔地设置的多个第2连接端子部9A、9B、9C、9D、9E。
即使在第2基板主体7上，也与第1基板主体2相同地，在第一列第2连接端子部9A与第二列第2连接端子部9B间设有用于切断第2布线部8并截断各连接端子部9A、9B间的电连接的第2基板切断部10。第2基板切断部10也设置成与第1基板切断部5相同地在第一列第2连接端子部9A与第二列第2连接端子部9B间相连。第2基板主体7上的第2基板切断部10部分也成为与第1基板切断部5相同地能够使用刀具等切断器具进行切断。
另外，在第2基板切断部10也与第1基板切断部5相同地设置在第2基板主体7的切断时成为标线的切断引导线时，能够在指定的位置将第2基板主体7与第1基板主体2一起简单地切断。
另外，在第2基板切断部10部分事先设置折痕线时，能够以不使用刀具等切断器具而以手工操作的方式沿着该折痕线与第1基盤主体2一起将第2基板主体7撕开的方式进行切断。
在第1基板主体2上，即使在将使用完成的连接端子部9A部分切断后，还能够使用未使用的连接端子部9B，能够再次使用第2FPC6。
另外，第2连接端子部9A设置于第2基板主体7的一方侧(图1中的右侧)，在第2基板主体7的另一方侧(图1中的左侧)设有安装了没有图示的电子电路部件的安装区域。因此，即使在第2基板切断部10切断第2基板主体7，也不会影响被安装的电子电路部件的安装状态。
在第1FPC1的第1基板主体2上，在将多个第1布线部3夹在中间的区域以对置的方式形成有2个第1记号部11、11。第1记号部11形成为十字状，具有中央部11A和4个十字端部11B。另外，在第2FPC6的第2基板主体7上，在将多个第2布线部8夹在中间的区域以对置的方式形成有2个第2记号部12。第2记号部12形成有圆形的孔部12A和在孔部12A的外周部以90度间隔而形成的4个尖端部12B。
随后，对将第1FPC1与第2FPC6叠合，并将第一列第1连接端子部4A与第2连接端子部9A电接合的构造进行说明。
如图1所示，第2记号部12向图1中箭头A方向移动，使第2基板主体7在第1基板主体2上移动，以使第2记号部12与第1记号部11重叠。此时，使第2基板主体7移动，以使第2记号部12的孔部12A与第1记号部11的中心部11A重叠。随后，将第2记号部12的4个尖端部12B叠合于第1记号部11的十字端部11B。
如图2所示，将第2记号部12向第1记号部11对位，使第2基板主体7向图3中箭头B方向移动，叠合于第1基板主体2。此时，将第一列第1连接端子部4A与第一列第2连接端子部9A叠合。另外，还将第1基板切断部5与第2基板切断部10叠合。
随后，通过热压接等将第一列第1连接端子部4A与第一列第2连接端子部9A电接合。此时，其他的第二列、第三列、第四列、第五列的第1连接端子部4B、4C、4D、4E与第2连接端子部9B、9C、9D、9E处于未被接合的状态。
本发明还可以使用导电粘接剂来接合第1连接端子部4A与第2连接端子部9A，另外，还可以利用焊锡等进行接合，只要各连接端子部4A、9A被电接合即可，并不对连接构造进行限定。
通过第1连接端子部4A与第2连接端子部9A的接合，第1基板主体2上的第1布线部3所连接的没有图示的例如电子电路部件与第2基板主体7上的第2布线部8所连接的没有图示的例如电子电路部件被电连接。
在将第1连接端子部4A与第2连接端子部9A接合后，由于电子电路部件的动作不良等，产生解除该接合状态的必要性时，如图4中以虚线所示，在第1基板切断部5部分与第2基板切断部10部分切断各基板主体2、7。通过该切断，能够在各基板主体2、7上，将接合的第一列第1连接端子部4A和第2连接端子部9A的部分从第2列第1连接端子部4B和第2连接端子部9B的部分切去。
即使将各基板主体2、7中的接合了第一列第1连接端子部4A和第2连接端子部9A的部分切去，也能够将在第1基板主体2上剩余的第二列第1连接端子部4B和在第2基板主体7上剩余的第二列第2连接端子部9B接合地使用。
即，在各基板主体2、7中，在将接合了第一列第1连接端子部4A与第2连接端子部9A的部分切去后，再次将各记号部11、12叠合，能够将未使用的第二列第1连接端子部4B与第2连接端子部9B侧叠合并且通过热压接等将各连接端子部4B、9B电接合，能够将安装于各基板主体2、7的各电子电路部件再次电连接。
因此，不用将第1FPC1和第2FPC6更换成新的FPC而能够保持原样地再次使用第1FPC1和第2FPC6，能够避免使用FPC的电子设备的成本增加。
另外，在接合第二列第1连接端子部4B与第2连接端子部9B后，再次，在被安装的电子电路部件的动作产生了不良的情况下，在各基板主体2、7上的第二列第1连接端子部4B与第三列第1连接端子部4C之间，将在第二列第2连接端子部9B与第三列第2连接端子部9C间设置的各基板切断部切断。并且，能够再次将第三列第1连接端子部4C与第三列第2连接端子部9C接合。因此，不用将第1FPC1和第2FPC6更换成新的FPC而能够保持原样地再次使用。
另外，各FPC1、6上的第四列以及第五列各连接端子部也能够以与上述的第三列各连接端子部的接合相同的方式进行使用。
如图5所示，还可以与第1基板主体2的第1基板切断部5的区域对置地形成该第1记号部20，并且与第2基板主体7的第2基板切断部10的区域对置地形成该第2记号部21。根据该构成，能够将各记号部11、12使用于各连接端子部4A、9A的对位用的记号和各基板主体2、7的切断用的记号这两方。另外，第1记号部20和第2记号部21的构成与上述的第1记号部11和第2记号部12的构成相同，省略详细的说明。
随后，按照图6所示的流程图，对本发明涉及的第1FPC1与第2FPC6的连接方法进行说明。
步骤ST11：
将第1FPC1的第1基板主体2与第2FPC6的第2基板主体7叠合。
步骤ST12：
将第1基板主体2上所设置的第1布线部3上隔开间隔地设置的多个第1连接端子部4A、4B、4C、4D、4E之中的、进行接合的第一列第1连接端子部4A，同第2布线基板的第2基板主体7上所设置的第2布线部8上隔开间隔地设置的多个第2连接端子部9A、9B、9C、9D、9E之中的、进行接合的第一列第2连接端子部9A叠合。
步骤ST13：
将第1基板切断部5与第2基板切断部10叠合，该第1基板切断部5设置于上述第1基板主体2的上述各第1连接端子部4A、4B间并用于通过切断上述第1布线部3来切断上述各第1连接端子部4A、4B间的电连接，上述第2基板切断部10设置于上述第2基板主体7的上述各第2连接端子部9A、9B间并用于通过切断上述第2布线部8来切断上述各第2连接端子部9A、9B间的电连接。
步骤ST14：
通过热压接等将通过步骤ST13中的连接端子部的叠合工序被叠合的第1连接端子部4A与第2连接端子部9A电接合。
步骤ST15：
对在第1基板主体2以及第2基板主体7上安装的电子电路部件的动作有无问题进行确认。
在电子电路部件的动作没有问题时，维持步骤ST14的各连接端子部4A、9A的接合状态。
步骤ST16：
在步骤ST15中，在电子电路部件的动作有问题时，在各基板切断部5、10切断各基板主体2、7，在各基板主体2、7上，将在步骤ST14中接合的各连接端子部4A、9A的部分切去。
步骤ST17：
更换成新的电子电路部件。
进而，再次返回到各FPC1、6的叠合工序即步骤ST11，将安装了新的电子电路部件的各FPC1、6的各基板主体2、7再次叠合。
根据上述的第1FPC1与第2FPC6的连接方法，在各连接端子部4A、9A的接合之后，能够在各基板主体2、7上，将不需要的接合部分从各基板主体2、7切去，之后，将在各基板主体2、7上剩余的未使用的连接端子部接合，能够再次使用各FPC1、6。因此，能够抑制使用FPC的电子设备的成本增加。
另外，即使再次使用各FPC，也能维持各连接端子部的稳定的电连接状态。
本发明并不限定于上述的实施方式。
即，本领域技术人员在本发明的技术范围或者其均等的范围内，还可以与上述的实施方式的构成要素相关地进行各种各样的变更、结合(Combination)、次结合(Subcombination)以及替换。
工业上的利用可能性
本发明在民用电子设备、车载用电子设备等中，只要是在电子电路部件的连接中使用的布线基板的情况下，能够应用于各种布线基板。

Claims (5)

1.一种布线基板的连接构造，其特征在于，
具有第1布线基板，并且具有第2布线基板，
上述第1布线基板具有：
第1基板主体；
第1布线部，设置于上述第1基板主体上；
多个第1连接端子部，在上述第1布线部上隔开间隔地设置；以及
第1基板切断部，设置于上述第1基板主体的上述各第1连接端子部间，用于切断上述各第1连接端子部间的电连接，
上述第2布线基板具有：
第2基板主体，与上述第1基板主体叠合；
多个第2连接端子部，以分别与上述各第1连接端子部叠合的方式设置于第2布线部，该第2布线部设置在上述第2基板主体上；以及
第2基板切断部，与上述第1基板切断部叠合，用于切断上述各第2连接端子部间的电连接，
上述布线基板的连接构造是上述各第1连接端子部中的至少1个第1连接端子部与上述各第2连接端子部中的至少1个第2连接端子部被电接合而成。
2.如权利要求1所述的布线基板的连接构造，其特征在于，
上述第1连接端子部与上述第2连接端子部通过压接被电接合。
3.一种布线基板的连接方法，其特征在于，具有：
将第1布线基板的第1基板主体与第2布线基板的第2基板主体叠合，并且，将多个第1连接端子部之中的进行接合的第1连接端子部与多个第2连接端子部之中的进行接合的第2连接端子部叠合的工序，上述多个第1连接端子部在设置于上述第1基板主体上的第1布线部上隔开间隔地设置，上述多个第2连接端子部在第2布线部上隔开间隔地设置，该第2布线部设置在上述第2基板主体上；
将第1基板切断部与第2基板切断部叠合的工序，上述第1基板切断部设置于上述第1基板主体的上述各第1连接端子部间，用于切断上述各第1连接端子部间的电连接，上述第2基板切断部设置于上述第2基板主体的上述各第2连接端子部间，用于切断上述各第2连接端子部间的电连接；
将在上述连接端子部的叠合工序中被叠合了的第1连接端子部与第2连接端子部电接合的工序；以及
在上述各基板切断部将上述各基板主体切断，将上述各基板主体中接合着的上述第1连接端子部和上述第2连接端子部的部分切去，并且将在上述连接端子部的接合工序中未接合的第1连接端子部和第2连接端子部电接合的工序。
4.如权利要求3所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
上述第1连接端子部与上述第2连接端子部通过压接被电接合。
5.如权利要求3或4所述的布线基板的连接方法，其特征在于，
在上述第1基板主体上的上述第1基板切断部的对应位置设置第1记号部，并且，在上述第2基板主体上的上述第2基板切断部的对应位置设置第2记号部，
通过将上述各记号部叠合，将上述各第1连接端子部与上述各第2连接端子部叠合，并且将上述第1基板切断部与上述第2基板切断部叠合。
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