CN101662891B - 双面电路正反面连接工艺 - Google Patents
双面电路正反面连接工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101662891B CN101662891B CN2009101124725A CN200910112472A CN101662891B CN 101662891 B CN101662891 B CN 101662891B CN 2009101124725 A CN2009101124725 A CN 2009101124725A CN 200910112472 A CN200910112472 A CN 200910112472A CN 101662891 B CN101662891 B CN 101662891B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- double
- circuit
- sides
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本发明公开了一种双面电路板正反面连接工艺,其首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘;其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料;之后电路板再进行回流焊;用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。通过导线排线的连接方式,相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺,其工艺条件要求低,同时对于普通材质,如层压纸板制成的电路板亦可实现,因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
Description
技术领域
本发明是关于电子技术领域,尤其是一种双面电路板正反面连接工艺。
背景技术
现有双面电路板成本是按照基材材质、使用铜箔的多少以及工艺的复杂程度而定,双面电路板需要使用特定的材质和金属化孔等灌孔生产工艺,受工艺条件的限制,令生产成本相对较高。
通常双面电路板为使电路板上层铜箔跟下层铜箔产生导通,传统上是使用钻孔的方式把电路板贯穿后,再经电镀使钻孔内镀铜,钻孔中的电镀铜使上下铜箔导通,但是存在钻孔电镀速度慢且成本较高的缺点;配合图1所示,也有些电路板1’把钻孔改成冲孔11’贯穿电路板,在冲孔后使用银浆12’灌孔而使电路板1’上下层电路导通,但是由于电路板1’材质的温度、湿度要求较高,很容易在回流焊时因水气造成银浆12’爆裂;当板材受潮或受热膨胀时极同样易使灌孔材料受拉爆裂,严重影响产品的可靠性,并且普通材质的电路板无法使用这种工艺进行双面的导通。本案便由此产生。
发明内容
本发明的目的是提供一种双面电路板正反面连接工艺,其令电路 板正反面连接的工艺简单、加工成本低且采用普通材质即可实现。
为实现上述目的,本发明的解决方案是:
一种双面电路板正反面连接工艺,其步骤:
1)、首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘;
2)、其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料;
3)、电路板经过回流焊;
4)、用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。
所述步骤2)中的导电材料为铜箔。
所述步骤4)中导电排线是通过热压或焊接的方式使电路板正反两面电路相连。
所述步骤4)中导电排线为导电斑马纸。
一种双面电路板正反面连接结构,其中在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘,该正反面的线路通过导电排线连接。
所述电路板正反面近边缘的需要连接线路的位置处蚀刻或印刷两排并行导电材料。
所述导电材料为铜箔。
所述导电排线为导电斑马纸。
采用上述方案后,由于通过导电排线实现双面电路板正反面的连接的方式,相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺,其工艺条件要求低,同时对于普通材质,如层压纸板制成的电路板亦可实现,因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
附图说明
图1是习用电路板双面连接结构示意图;
图2是本发明的电路板双面连接结构分解示意图;
图3是本发明的电路板双面连接结构状态示意图。
具体实施方式
如图2、3所示,本发明公开了一种双面电路板正反面连接工艺及其连接结构,其具体步骤:
1)、首先将电路板1的正反两面需连接的线路引到电路板1近边缘;
2)、其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料,该导电材料可为铜箔2;
3)、之后电路板1再进行回流焊;
4)、用导电排线3分别连接电路板1两面的铜箔2以形成电路板1正反面的导通,此处导电排线3可采用导电斑马纸,并通过热压或焊接的方式使电路板1正反两面电路相连。
采用上述工艺形成双面电路板正反面的连接,通过导线排线的连接方式,相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺,其工艺条件要求低,同时对于普通材质,如层压纸板制成的电路板亦可实现,因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。
Claims (4)
1.一种双面电路板正反面连接工艺,其步骤:
1)、首先将电路板的正反两面需连接的线路引到电路板近边缘;
2)、其次在正反两面的该位置同时蚀刻或印刷两排并行导电材料;
3)、之后电路板再进行回流焊;
4)、用导电排线分别连接电路板两面的导电材料以形成电路板正反面的导通。
2.如权利要求1所述的双面电路板正反面连接工艺,其特征在于:所述步骤2)中的导电材料为铜箔。
3.如权利要求1所述的双面电路板正反面连接工艺,其特征在于:所述步骤4)中导电排线是通过热压或焊接的方式使电路板正反两面电路相连。
4.如权利要求1所述的双面电路板正反面连接工艺,其特征在于:所述步骤4)中导电排线为导电斑马纸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101124725A CN101662891B (zh) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 双面电路正反面连接工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2009101124725A CN101662891B (zh) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 双面电路正反面连接工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101662891A CN101662891A (zh) | 2010-03-03 |
CN101662891B true CN101662891B (zh) | 2011-09-07 |
Family
ID=41790556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101124725A Active CN101662891B (zh) | 2009-09-03 | 2009-09-03 | 双面电路正反面连接工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101662891B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103744226B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-11-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 触控显示装置 |
-
2009
- 2009-09-03 CN CN2009101124725A patent/CN101662891B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101662891A (zh) | 2010-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102548205B (zh) | 金手指和板边互连器件 | |
CN103096642B (zh) | 一种柔性线路板的制作方法 | |
CN103260350B (zh) | 盲埋孔板压合方法 | |
WO2011060600A1 (zh) | 带元件的双面电路板及其互连导通方法 | |
CN201383900Y (zh) | 盲孔型线路板 | |
CN102340931A (zh) | 采用并置的导线制作单面电路板的方法 | |
CN103747614A (zh) | 基于多种样品的合拼板及其生产工艺 | |
CN101662891B (zh) | 双面电路正反面连接工艺 | |
CN102883519A (zh) | 盲孔型双面导热线路板及其制造工艺 | |
CN103635005A (zh) | 软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法 | |
CN201323703Y (zh) | 软硬复合电路板结构 | |
CN202949638U (zh) | 印刷电路板 | |
CN205746247U (zh) | 一种导电油墨导通双面电路的双面电路板led灯带 | |
CN203884069U (zh) | 一种多功能柔性印刷线路板 | |
CN104735923A (zh) | 一种刚挠结合板的制作方法 | |
CN203691754U (zh) | 基于多种样品的合拼板 | |
CN103889167A (zh) | 多层线路板过孔与埋孔的制作方法 | |
CN1665376A (zh) | 高精度银浆孔化多层碳膜表面贴装板生产工艺 | |
CN201504361U (zh) | 双面电路正反面连接结构 | |
CN205912321U (zh) | 具有镂空结构的柔性电路板 | |
CN204090296U (zh) | 盲埋孔印刷电路板 | |
CN202178915U (zh) | 盲孔型双面导热线路板 | |
CN205946348U (zh) | 可弯折的线路板 | |
CN201805023U (zh) | 基于线路板工艺的usb插接件 | |
CN106304698B (zh) | 一种线路板制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |