JP2018174248A - 配線基板、該配線基板を備える構造物及び配線基板の取り付け方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 104
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 100
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 90
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 22
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical group ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
項1.樹脂基板の少なくとも片面に線状の金属箔で形成された回路パターンを備える配線基板であって、
前記回路パターンの一部又は全部は、前記金属箔がつづら折り状に折り畳まれることで折り返し部が複数形成された構造を有し、
さらに下記(1)〜(4)
(1)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面上であって、前記折り返し部の内側に、折り返し形状に沿って、前記回路パターンから離間して設けられる円弧状の金属箔で形成される犠牲パターン、
(2)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上であって、前記樹脂基板の厚み方向で前記折り返し部の内側に対応する位置に、前記折り返し部の折り返し形状に沿って設けられる円弧状の金属箔で形成される犠牲パターン、
(3)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上に、前記回路パターンを形成する金属箔の線幅よりも短い金属箔で、かつ、前記回路パターンと略同一形状に形成される犠牲パターン、及び、
(4)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上に、前記回路パターンの振幅よりも小さい振幅で金属箔がつづら折り状に折り畳まれて形成される犠牲パターン、
からなる群より選ばれる少なくとも一以上を備え、
前記犠牲パターンは前記回路パターンと電気的に接続していない、配線基板。
項2.前記金属箔が、アルミニウム箔及び銅箔の少なくとも一方を含む、項1に記載の配線基板。
項3.前記樹脂基板が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、アクリル樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される一種以上を含む、項1又は2に記載の配線基板。
項4.請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基板を備える、構造物。
項5.請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基板を基材に取り付ける、配線基板の取り付け方法。
さらに下記(1)〜(4)からなる群より選ばれる少なくとも一以上を備え、前記犠牲パターンは前記回路パターンと電気的に接続していない。
(1)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面上であって、前記折り返し部の内側に、折り返し形状に沿って、前記回路パターンから離間して設けられる円弧状の金属箔で形成される犠牲パターン、
(2)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上であって、前記樹脂基板の厚み方向で前記折り返し部の内側に対応する位置に、前記折り返し部の折り返し形状に沿って設けられる円弧状の金属箔で形成される犠牲パターン、
(3)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上に、前記回路パターンを形成する金属箔の線幅よりも短い金属箔で、かつ、前記回路パターンと略同一形状に形成される犠牲パターン、及び、
(4)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上に、前記回路パターンの振幅よりも小さい振幅で金属箔がつづら折り状に折り畳まれて形成される犠牲パターン。
樹脂基板は、本実施形態の配線基板の基材となる材料である。樹脂基板の種類は特に限定されず、公知の配線基板に適用されている樹脂基板を広く採用することができる。樹脂基板は、絶縁性を備え、かつ、少なくとも一方向に対して伸張可能な材料で形成されていることが好ましい。特に、樹脂基板の長手方向に向かって伸張しやすいことが好ましく、この場合、本発明の効果がより発揮されやすい。
図1は、本実施形態の配線基板が備える回路パターン1の一例を示す平面図である。
(第1実施形態の犠牲パターン)
図2(a)は、第1実施形態の配線基板の犠牲パターンを示し、(b)は、第1実施形態の配線基板の犠牲パターンの他例を示す。図2には、回路パターン1もあわせて図示している。
図3(a)は、第2実施形態の配線基板の犠牲パターンを示し、(b)は、第2実施形態の配線基板の回路パターン1を示す。第2実施形態の配線基板では、樹脂基材の一方の面(以下、「第1面」と略記する)に回路パターンが、他方の面(以下、「第2面」と略記する)に犠牲パターンが形成され得る。また、図3(c)は、第2実施形態の配線基板の回路パターン1側からの平面図であって、逆面側に形成されている犠牲パターンを透かして示している。なお、図3(c)において、透かされて図示されている犠牲パターンを破線で表している。
図4(a)は、第3実施形態の配線基板の犠牲パターンを示し、(b)は、第3実施形態の配線基板の回路パターン1を示す。第3実施形態の配線基板では、第1面に回路パターンが、第2面に犠牲パターンが形成され得る。また、図4(c)は、第3実施形態の配線基板の回路パターン1側からの平面図であって、逆面側に形成されている犠牲パターンを透かして示している。なお、図4(c)において、透かされて図示されている犠牲パターンを破線で表している。図4(d)は、図4(c)の一部の拡大図である。
図5(a)は、第4実施形態の配線基板の犠牲パターンを示し、(b)は、第4実施形態の配線基板の回路パターン1を示す。第4実施形態の配線基板では、第1面に回路パターンが、第2面に犠牲パターンが形成され得る。また、図5(c)は、第4実施形態の配線基板の回路パターン1側からの平面図であって、逆面側に形成されている犠牲パターンを透かして示している。なお、図5(c)において、透かされて図示されている犠牲パターンを破線で表している。図5(d)は、図5(c)の一部の拡大図である。
犠牲パターンは、回路パターンと同様、金属箔をエッチング処理することにより、所望の形状に形成することができる。エッチング処理を採用する場合、例えば、公知の配線基板の回路パターンを形成するために採用されるエッチング処理と同様の条件で行うことができる。
配線基板は、樹脂基板上に前記回路パターンを有する限りは、その他の構成は限定されず、例えば、公知の配線基板と同様の構成とすることができる。例えば、配線基板は、樹脂基板又は回路パターンに粘着剤層が形成されている場合、この粘着剤層を保護するセパレータを有することもできる。
本発明の配線基板は、例えば、第1実施形態の犠牲パターン21を有する配線基板である場合、前記樹脂基材、前記粘着剤層及び、前記回路パターンがこの順に積層されて形成され得る。回路パターン側形成されている面には、犠牲パターン21も形成される。
樹脂基材(EPDM、クレハエラストマー社製)の両面に粘着剤(PC18、株式会社リーダー製)を介して厚みが30μmである長尺のアルミニウム箔(1N30、東洋アルミニウム製)を公知の方法で積層して積層体を得た。
厚みが30μmである長尺のアルミニウム箔(1N30、東洋アルミニウム製)、粘着剤(PC18、株式会社リーダー製)及び厚みが300μmである長尺の樹脂基材(EPDM、クレハエラストマー社製)をこの順に公知の方法で積層し積層体を得た。
厚みが30μmである長尺のアルミニウム箔(1N30、東洋アルミニウム製)、粘着剤(PC18、株式会社リーダー製)及び厚みが300μmである長尺の樹脂基材(EPDM、クレハエラストマー社製)をこの順に公知の方法で積層し積層体を得た。
厚みが30μmである長尺のアルミニウム箔(1N30、東洋アルミニウム製)、粘着剤(PC18、株式会社リーダー製)及び厚みが300μmである長尺の樹脂基材(EPDM、クレハエラストマー社製)をこの順に公知の方法で積層し積層体を得た。
各実施例及び比較例の配線基板をそれぞれ50個作製し、1名の作業者に対し、車載用ハンドルのもち手部分に配線基板の伸縮度が5〜10%の範囲に入るように長手方向に引き延ばして貼り付け作業をするように指示した。なお、伸縮度とは、配線基板の伸長前の長手方向の長さに対して、配線基板どれだけ伸ばしたかを示す値である。配線基板を引き延ばして伸長させる際、犠牲パターンが形成されている実施例品については、犠牲パターンを目視で確認しながら、少なくとも1箇所が断線した時点で、それ以上は伸長させずにハンドルのもち手部分に貼り付けるよう、作業者に伝えた。なお、配線基板の長手方向の両端には、それぞれ1.5cmの余白をつくり、作業者は、この余白部分を引っ張りながら作業を実施した。
10:線状の金属箔
15:折り返し部
21:犠牲パターン
22:犠牲パターン
23:犠牲パターン
24:犠牲パターン
Claims (5)
- 樹脂基板の少なくとも片面に線状の金属箔で形成された回路パターンを備える配線基板であって、
前記回路パターンの一部又は全部は、前記金属箔がつづら折り状に折り畳まれることで折り返し部が複数形成された構造を有し、
さらに下記(1)〜(4)
(1)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面上であって、前記折り返し部の内側に、折り返し形状に沿って、前記回路パターンから離間して設けられる円弧状の金属箔で形成される犠牲パターン、
(2)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上であって、前記樹脂基板の厚み方向で前記折り返し部の内側に対応する位置に、前記折り返し部の折り返し形状に沿って設けられる円弧状の金属箔で形成される犠牲パターン、
(3)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上に、前記回路パターンを形成する金属箔の線幅よりも短い金属箔で、かつ、前記回路パターンと略同一形状に形成される犠牲パターン、及び、
(4)前記樹脂基板の前記回路パターンが形成されている面とは逆側の面上に、前記回路パターンの振幅よりも小さい振幅で金属箔がつづら折り状に折り畳まれて形成される犠牲パターン、
からなる群より選ばれる少なくとも一以上を備え、
前記犠牲パターンは前記回路パターンと電気的に接続していない、配線基板。 - 前記金属箔が、アルミニウム箔及び銅箔の少なくとも一方を含む、請求項1に記載の配線基板。
- 前記樹脂基板が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、アクリル樹脂及びポリカーボネートからなる群より選択される一種以上を含む、請求項1又は2に記載の配線基板。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基板を備える、構造物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線基板を基材に取り付ける、配線基板の取り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017071989A JP6884619B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 配線基板、該配線基板を備える構造物及び配線基板の取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017071989A JP6884619B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 配線基板、該配線基板を備える構造物及び配線基板の取り付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018174248A true JP2018174248A (ja) | 2018-11-08 |
JP6884619B2 JP6884619B2 (ja) | 2021-06-09 |
Family
ID=64108815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017071989A Active JP6884619B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 配線基板、該配線基板を備える構造物及び配線基板の取り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6884619B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102406243B1 (ko) * | 2020-08-26 | 2022-06-08 | 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 | 신축성 패널 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2732133B2 (ja) * | 1989-10-06 | 1998-03-25 | 日本製箔株式会社 | フレキシブルプリント配線基板 |
JP2004071562A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Yazaki Corp | フレキシブルな導電要素 |
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017071989A patent/JP6884619B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2732133B2 (ja) * | 1989-10-06 | 1998-03-25 | 日本製箔株式会社 | フレキシブルプリント配線基板 |
JP2004071562A (ja) * | 2002-08-01 | 2004-03-04 | Yazaki Corp | フレキシブルな導電要素 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6884619B2 (ja) | 2021-06-09 |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200918 |
|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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