CN107182166A - 一种可拉伸的fpc及其制作工艺 - Google Patents

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胡德栋
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Heshan Zhongfu Xingye Circuit Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种可拉伸的FPC及其制作工艺,所述FPC包括绝缘基层、位于绝缘基层上的金属线路层,所述金属线路层上设置有绝缘保护层,所述绝缘保护层包括数个绝缘块,绝缘块之间具有分割间隙,数个绝缘块于绝缘保护层上延伸布置形成拉伸区域。本发明提供的FPC设置有拉伸区域,该拉伸区域由数个绝缘块形成,绝缘块之间设置分隔间隙,分隔间隙使得FPC具有拉伸性。本发明的可拉伸FPC适用于医疗产品中,避免产品在使用过程中被拉伤而无法连接或接触不良。

Description

一种可拉伸的FPC及其制作工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域,特别是涉及一种可拉伸的FPC及其制作工艺。
背景技术
FPC是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材,通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性,绝佳挠曲性的印刷电路。
由于FPC可自由弯曲、折叠、卷绕的特点,目前FPC越来越多地应用于运动医疗方面的可穿戴式产品中,但是传统FPC只可以弯曲不可以拉伸,然而某些在使用过程中需要与皮肤贴合接触的运动医疗产品,除需要FPC的弯曲特性外还要求其具有一定的拉伸性,否则使用过程中出现拉伸会导致产品拉伤而无法连接或接触不良,导致产品报废。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种可拉伸的FPC及其制作工艺,。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是:
一种可拉伸的FPC,包括绝缘基层、位于绝缘基层上的金属线路层,所述金属线路层上设置有绝缘保护层,所述绝缘保护层包括数个绝缘块,绝缘块之间具有分割间隙,数个绝缘块于绝缘保护层上延伸布置形成拉伸区域。
进一步,所述分割间隙呈U形或者半圆弧形状。
进一步,所述绝缘保护层包括多个分别由数个绝缘块延伸布置形成的拉伸区域。
进一步,所述拉伸区域包括数个平行设置的纵向拉伸区域或者横向拉伸区域,在其它实施例中,所述拉伸区域包括数个纵向拉伸区域和横向拉伸区域,所述纵向拉伸区域和横向拉伸区域相交设置。
进一步,所述绝缘基层的材料为PET膜或者PI膜;所述金属线路层为铜箔线路层;所述绝缘保护层的材料为PET膜或者阻焊绿油。
本发明还提供了一种可拉伸的FPC的制作工艺,包括以下步骤:a.开料;b.钻孔;c.贴干膜;d.对位曝光;e.显影、蚀刻、脱膜,制得线路图案;f.采用贴覆盖膜或者阻焊的方法制作绝缘保护层;g.在绝缘保护层上开窗,切割出数个绝缘块及绝缘块之间的分隔间隙。
进一步,步骤d中,所述曝光对位采用CCD对位。
进一步,步骤g中,采用激光切割的方法在绝缘保护层上开窗。
本发明的有益效果是:本发明提供的FPC设置有拉伸区域,该拉伸区域由数个绝缘块形成,绝缘块之间设置分隔间隙,分隔间隙使得FPC具有拉伸性。本发明的可拉伸FPC适用于医疗产品中,避免产品在使用过程中被拉伤而无法连接或接触不良。
附图说明
图1是本发明实施例的结构示意图;
图2是图1中A-A截面的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本发明做进一步说明。
如图1和图2所示,本发明的一种可拉伸的FPC,包括绝缘基层1、位于绝缘基层1上的金属线路层2,所述金属线路层2上设置有绝缘保护层3,所述绝缘保护层3包括数个绝缘块5,绝缘块5之间具有分割间隙4,数个绝缘块5于绝缘保护层3上延伸布置形成拉伸区域。本发明通过在FPC上设置分割间隙4使其具有拉伸性。
所述分割间隙4的形状优选采用U形或者半圆弧形状,相比一般的直线形分割间隙,U形或者半圆弧形状的分割间隙4由于具有半包围的结构特点,使得拉伸面积相对较大,因而拉伸性会更强。
所述绝缘保护层3可设置多个拉伸区域,每个拉伸区域分别由数个绝缘块5延伸布置形成的,如图1所示,本实施例的FPC具有一个横向拉伸区域7以及六个纵向拉伸区域6,而且所述横向拉伸区域7和纵向拉伸区域6相交设置,使得本实施例的FPC在其长度方向及宽度方向上均具有一定拉伸性。
在其它实施例中,所述拉伸区域可只设置数个平行的横向拉伸区域7或者纵向拉伸区域6,使FPC只在其长度方向或者宽度方向上具有拉伸性。
所述绝缘基层1的材料可为PET膜或者PI膜;所述金属线路层2为铜箔线路层;所述绝缘保护层3的材料可为PET膜或者阻焊绿油。
本发明还提供了一种可拉伸的FPC的制作工艺,包括以下步骤:a.开料;b.钻孔;c.贴干膜;d.对位曝光;e.显影、蚀刻、脱膜,制得线路图案;f.采用贴覆盖膜或者阻焊的方法制作绝缘保护层3;g.在绝缘保护层3上开窗,切割出数个绝缘块5及绝缘块55之间的分隔间隙4。
步骤d中,所述曝光对位采用CCD对位。
步骤g中,采用激光切割的方法在绝缘保护层3上开窗。
当然,上述说明并非是对本发明的限制,本发明也并不仅限于上述举例,本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种可拉伸的FPC,包括绝缘基层、位于绝缘基层上的金属线路层,所述金属线路层上设置有绝缘保护层,其特征在于:所述绝缘保护层包括数个绝缘块,绝缘块之间具有分割间隙,数个绝缘块于绝缘保护层上延伸布置形成拉伸区域。
2.根据权利要求1所述的一种可拉伸的FPC,其特征在于:所述分割间隙呈U形或者半圆弧形状。
3.根据权利要求1或2所述的一种可拉伸的FPC,其特征在于:所述绝缘保护层包括多个分别由数个绝缘块延伸布置形成的拉伸区域。
4.根据权利要求3所述的一种可拉伸的FPC,其特征在于:所述拉伸区域包括数个平行设置的纵向拉伸区域或者横向拉伸区域。
5.根据权利要求3所述的一种可拉伸的FPC,其特征在于:所述拉伸区域包括数个纵向拉伸区域和横向拉伸区域,所述纵向拉伸区域和横向拉伸区域相交设置。
6.根据权利要求1所述的一种可拉伸的FPC,其特征在于:所述绝缘基层的材料为PET膜或者PI膜;所述金属线路层为铜箔线路层;所述绝缘保护层的材料为PET膜或者阻焊绿油。
7.根据权利要求1所述的一种可拉伸的FPC的制作工艺,其特征在于:包括以下步骤:a.开料;b.钻孔;c.贴干膜;d.对位曝光;e.显影、蚀刻、脱膜,制得线路图案;f.采用贴覆盖膜或者阻焊的方法制作绝缘保护层;g.在绝缘保护层上开窗,切割出数个绝缘块及绝缘块之间的分隔间隙。
8.根据权利要求7所述的一种可拉伸的FPC的制作工艺,其特征在于:步骤d中,所述曝光对位采用CCD对位。
9.根据权利要求7所述的一种可拉伸的FPC的制作工艺,其特征在于:步骤g中,采用激光切割的方法在绝缘保护层上开窗。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110807988A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 株式会社日本显示器 柔性基板和显示装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101682983A (zh) * 2007-05-18 2010-03-24 凸版印刷株式会社 布线基板、半导体封装体以及电子设备
CN101820718A (zh) * 2009-01-30 2010-09-01 欧陆汽车有限责任公司 用于刚柔结合电路板的阻焊漆层
JP2013187308A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板
CN104349576A (zh) * 2013-08-01 2015-02-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板
CN105430866A (zh) * 2014-09-03 2016-03-23 三星显示有限公司 柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置
CN207011076U (zh) * 2017-06-14 2018-02-13 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种可拉伸的fpc

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101682983A (zh) * 2007-05-18 2010-03-24 凸版印刷株式会社 布线基板、半导体封装体以及电子设备
CN101820718A (zh) * 2009-01-30 2010-09-01 欧陆汽车有限责任公司 用于刚柔结合电路板的阻焊漆层
JP2013187308A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Nippon Mektron Ltd 伸縮性フレキシブル回路基板
CN104349576A (zh) * 2013-08-01 2015-02-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电路板
CN105430866A (zh) * 2014-09-03 2016-03-23 三星显示有限公司 柔性电路板和包括该柔性电路板的电子装置
CN207011076U (zh) * 2017-06-14 2018-02-13 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种可拉伸的fpc

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110807988A (zh) * 2018-08-06 2020-02-18 株式会社日本显示器 柔性基板和显示装置

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