JP2018107193A - 配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】大電流を流すことが可能であり、且つ成型による変形によっても回路の断線や剥離が起こりづらい配線基板を提供する。【解決手段】樹脂基板の少なくとも片面に金属箔からなる回路パターンを備えた配線基板であって、前記回路パターンの一部又は全部が、線状の金属箔ラインが長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造を有する、つづら折り状の蛇行回路パターンであり、前記蛇行回路パターンの長手方向のＡ［ｍｍ］の範囲における当該蛇行回路パターンの金属箔ライン長をＢ［ｍｍ］とし、当該蛇行回路パターンの長手方向における前記樹脂基板の引張破断伸び率をＥｒ［％］、前記金属箔の引張破断伸び率をＥｍ［％］とし、当該金属箔の常温での０．２％耐力をＦ［Ｎ／ｍｍ２］、厚みをＴ［μｍ］としたとき、以下の式（１）と式（２）を満たす、配線基板。式（１）：Ｅｒ／４−Ｅｍ＜（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００、式（２）：（Ｆ×Ｔ）≦２２０００【選択図】図２

Description

本発明は、配線基板、特に金属箔の回路パターンを備えた配線基板等に関する。また、当該配線基板を用いた構造物等に関する。

近年、各種電子部品の小型化、組み立ての省力化が進められる中で、三次元形状をもつ導電性回路つき樹脂成型品が求められている。このような構造物を得る方法として、フレキシブルプリント配線基板をインサート品として一体成型するもの（例えば、特許文献１）や樹脂成型品に対して、めっきにより導電性回路を形成するもの（例えば、特許文献２）が挙げられる。

ただ、金属箔の伸び率は厚みにも依存するが、大きくとも３０％程度しかない一方、樹脂製フィルムの伸び率は数百％に及び、両者の成形性には大きな開きがある。その為、上記特許文献１の技術によって製造される、金属箔からなる回路が形成された樹脂製フィルムを、起伏が多い成型品に用いると、金属箔が樹脂製フィルムの成型を阻害し、期待したとおりの形状に成型されなかったり、また、回路が成型の際の伸びに追従できず断線してしまう。

また、特許文献２の技術では、めっきで導電性回路を形成するため、回路厚みを厚くすることが困難であり、また、電気抵抗を下げる為には配線を太くする必要があるために配線の取り回しが困難になる。よって、大電流を流す必要がある製品へは適用が困難である。

特開平７−１０６７３３号公報 特開２００５−２１７１５６号公報

本発明は、大電流を流すことが可能であり、且つ成型による変形によっても回路の断線や剥離が起こりづらい配線基板を提供することを課題とする。

本発明者らは、金属箔からなる蛇行回路パターンを備えた配線基板であれば、成型による変形によっても回路の断線が抑制されることを見出し、さらに改良を重ねて本発明を完成させるに至った。

本発明は例えば以下の項に記載の主題を包含する。
項１．
樹脂基板の少なくとも片面に金属箔からなる回路パターンを備えた配線基板であって、
前記回路パターンの一部又は全部が、線状の金属箔ラインが長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造を有する、つづら折り状の蛇行回路パターンであり、
前記蛇行回路パターンの長手方向のＡ［ｍｍ］の範囲における当該蛇行回路パターンの金属箔ライン長をＢ［ｍｍ］とし、
当該蛇行回路パターンの長手方向における前記樹脂基板の引張破断伸び率をＥ（ｒｅｓｉｎ）［％］、前記金属箔の引張破断伸び率をＥ（ｍｅｔａｌ）［％］とし、
当該金属箔の常温での０．２％耐力をＦ［Ｎ／ｍｍ^２］、厚みをＴ［μｍ］としたとき、
以下の式（１）と式（２）を満たす、配線基板。
式（１）： Ｅ（ｒｅｓｉｎ）／４−Ｅ（ｍｅｔａｌ）＜（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００
式（２）： （Ｆ×Ｔ）≦２２０００
項２．
前記金属箔が、アルミニウム箔又は銅箔である、項１に記載の配線基板。
項３．
前記樹脂基板が、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及びポリカーボネート系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む基板である、項１または２に記載の配線基板。
項４．
前記金属箔の少なくとも一部が保護用樹脂で被覆されている、項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
項５．
前記金属箔が、接着層を介して前記樹脂基板の少なくとも一方の表面に積層されている、項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
項６．
前記蛇行回路パターンの長手方向へ、つづら折り状の蛇行回路が引き延ばされる力が加わる成型用である、項１〜５のいずれかに記載の配線基板。
項７．
項１〜６のいずれかに記載の配線基板の成型加工物。
項８．
項１〜６のいずれかに記載の配線基板又は項７に記載の成型加工物を備える、構成物。

上記の配線基板であれば、回路が金属箔であるために大電流を流すことが可能であり、且つ上記の構成を有することによって、成型の際に回路が樹脂の伸びに追従できず断線してしまったり、回路が樹脂基板から剥離してしまうことを低減することができる。

ラインの長手方向及び幅方向を示す。 金属箔ラインが、長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造の例を示す。 金属箔ラインが、長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造における、各部位の名称を示す。 、つづら折り状の蛇行回路パターンが、当該蛇行回路パターンの長手方向と直行方向に平行な金属箔ライン（「配線部」）と、配線部どうしを接続する金属箔ライン（「接続部」）とから構成され得ること、及びその例を示す。 つづら折り状の蛇行回路パターン例を示す。 つづら折り状の蛇行回路パターン例を示す。 実施例において作成した、アルミニウム箔のつづら折り状の蛇行パターン回路を示す。青色部分は配線部を、赤色部分は接続部を示す。 実施例で行った成型加工の概要を示す。 各種金属箔からなるつづら折り状の蛇行回路パターン及び直線状回路パターンを備えた配線基板（フィルム）を折り曲げた際、直線状回路パターンでは断線が起こる（赤矢印）が、蛇行回路パターンでは断線は起こらないことを示す。 式（２）において、Ｆ×Ｔが２２０００を超える金属箔を用いて製造した回路パターンを備える配線基板は、基板の成型を行った際に、樹脂基板の変形に金属箔が追従できず樹脂基板が不自然に変形したり、金属箔が樹脂基板から剥離するといった不具合が発生することを示す。

以下、本発明の各実施形態について、さらに詳細に説明する。

本発明に包含される配線基板は、樹脂基板の少なくとも片面（片面又は両面）に金属箔からなる回路パターンを備えた配線基板である。

当該樹脂基板は、樹脂を含有する基板である。その形状は特に制限されず、成型により変形しやすいもの（フレキシブル基板）であることが好ましい。例えば、シート状、フィルム状の樹脂基板を好ましく用いることができる。樹脂基板の厚みは、本発明の効果が損なわれない範囲であれば特に制限されないが、例えば２０〜３００μｍが好ましく、４０〜２００μｍがより好ましく、５０〜１５０μｍがさらに好ましい。樹脂基板が薄すぎると当該基板を用いて製造した成型加工物の強度が低くなるおそれがある。また、逆に厚すぎると成型性に支障が出たり、コストアップに繋がる。

樹脂基板に含有される樹脂は特に制限されないが、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド（ナイロン）系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、アセタール系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、成型加工の容易性から、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂が好ましい。これら樹脂は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、樹脂基板には、樹脂が主成分として（例えば質量割合で５０、６０、７０、８０、９０、又は９５％以上）含有されることが好ましく、樹脂からなる（すなわち樹脂１００％からなる）ことがさらに好ましい。

樹脂層基板は複数の層から構成されていてもよく、例えば上記の樹脂フィルムや樹脂シートが複数積層されたものであってもよい。

金属箔としては、導電性を有する金属箔であって、上述の式２において、「Ｆ×Ｔ≦２２０００」を満たす金属箔であればよい。特に制限されないが、好ましくはＦ×Ｔ≦２００００、より好ましくはＦ×Ｔ≦１８０００、さらに好ましくはＦ×Ｔ≦１６０００、よりさらに好ましくはＦ×Ｔ≦１４０００、なお好ましくはＦ×Ｔ≦１３０００である。このような金属箔としては、例えば、アルミニウム箔や銅箔が挙げられる。金属箔の厚みとしては、本発明の効果が損なわれない範囲であれば特に制限されないが、例えば５〜１４０μｍが好ましく、１０〜１２０μｍがより好ましく、２０〜１００μｍがさらに好ましい。なお、金属箔の常温（２５℃）での０．２％耐力であるＦ［Ｎ／ｍｍ^２］はＪＩＳ Ｚ ２２４１で測定した値である。

好ましいアルミニウム箔として、より具体的には、例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号で１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の軟質材、硬質材が挙げられる。これらの中でも加工性の面から、１Ｎ３０、８０２１、８０７９の軟質材がより好ましい。また、これら具体的なアルミニウム箔を用いる場合、その厚みは、上述した金属箔の厚みが好ましく、２０〜５０μｍがさらにより好ましい。また例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号で３０００番台アルミニウム箔であって、上記式（２）を満たすものも用いることができる。３０００番台アルミニウム箔の場合は、厚さ８０μｍ以上の硬質材等がより好ましい。

また、銅箔としては、上記式（２）を満たせば特に制限はされないが、例えば厚さ７０μｍ以上のものが好ましく例示される。

上記式（２）において、Ｆ×Ｔが２２０００を超える金属箔を用いた場合には、回路基板の成型を行った際に、樹脂基板の変形に金属箔が追従できず樹脂基板が不自然に変形したり、金属箔が樹脂基板から剥離するといった不具合が発生するおそれがある（図９参照）。

また、前記金属箔は、接着層を介して前記樹脂基板の表面に積層されていてもよい。すなわち、接着剤を含んでなる接着層が樹脂基板に積層され、その上に金属箔が積層されていてもよい。接着剤としては、公知の接着剤を用いることができ、例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリイミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。これら接着剤は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、樹脂基板に含まれる樹脂と接着層に含まれる接着剤（樹脂）とが異なってもよいが、同じであることが好ましい。なお、特に、樹脂基板を構成する樹脂と接着層を構成する樹脂とが同一である場合には、接着層は樹脂基板と一体化している（つまり接着層は存在していない）ということもできる。

接着層の厚みとしては、例えば０．５〜７μｍの範囲が好ましく、１．５〜４μｍの範囲がより好ましい。厚みが０．５μｍ未満の場合、樹脂基板や金属箔の凹凸を埋めることができず十分な接着強度がでないおそれがある。

また金属箔の樹脂基板（又は接着層）と接していない面はその保護のため、少なくともその一部（その一部又は全部）が保護用樹脂で被覆されていることが好ましい。つまり、金属箔の、樹脂基板が配置される面の裏面上に保護用樹脂を含んでなる保護層が設けられていてもよい。また、金属箔表面だけではなく、樹脂基板の回路パターンが備えられた側表面の一部又は全体が保護用樹脂で被覆されていてもよい。（この場合、回路パターン表面も保護用樹脂で被覆される。樹脂基板の回路パターン形成側表面に保護用樹脂が積層されているということもできる。）保護用樹脂としては、公知のものを使うことができる。例えば、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコン系樹脂、ポリイミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂等が挙げられる。

保護層の厚みとしては、例えば５〜３０μｍの範囲が好ましく、１０〜１５μｍの範囲がより好ましい。厚みが５μｍ未満の場合、成型を行った際に保護層が部分的に薄くなることで、保護用樹脂としての機能が不十分になるおそれがある。

本発明の樹脂基板について積層体として考えた場合、少なくとも樹脂基板及び金属箔（回路パターン）を備える積層体であり、樹脂基板と金属箔の間に接着層を備えていてもよく、また少なくとも金属箔上（場合によっては、樹脂基板の回路パターン形成側表面の一部又は全部）に保護層（保護用樹脂による被覆）を備えていてもよい、ということができる。例えば、これらの層を全て備えた樹脂基板の一方の表面については「樹脂基板／接着層／金属箔（回路パターン）／保護層」などと表記することができる。

回路パターンは、その一部又は全部が、線状の金属箔ラインが長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造を有する。当該構造の回路パターンは、つづら折り状の蛇行回路パターンということができる。

線（ライン）は幅と長さを有する。本発明において、そのラインの、幅を測定する方向を幅方向、長さを測定する方向を長手方向と呼ぶ（図１参照）。金属箔ラインが、長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造の例を図２に示す。つづら折り状の蛇行回路パターンの長手方向は、折り畳む前の金属箔ラインの長手方向と一致する。別の言い方をすれば、つづら折り状の蛇行回路パターンの長手方向は、当該蛇行回路の蛇行を文字通り蛇が曲がりくねって進むと考えた場合に、蛇の進行方向と平行方向であるということもできる。本明細書においては、つづら折り状の蛇行回路パターンの長手方向のことを、第１方向とよぶことがある。

本明細書では、つづら折り状の蛇行回路パターンの幅は、蛇行したパターンの幅をいう。また、回路パターンの金属箔ラインの幅は、つづら折り状に折り畳む前の金属箔ラインの幅と同じである。また、つづら折り状の蛇行回路パターンの長さは、つづら折り状の蛇行回路パターンの長手方向の長さをいう。つづら折り状の蛇行回路パターンの金属箔ラインの長さとは、つづら折り状に折り畳まれた金属箔ラインの長さをいう。つまり、つづら折り状の蛇行回路パターンの金属箔ラインの幅及び長さは、それぞれ、折り畳む前の金属箔ラインの幅及び長さと同じであり、つづら折り状の蛇行回路パターンの幅及び長さは、折り畳んだ後のパターンの幅及び長手方向の長さ（第１方向の長さ）をいう（図３参照）。本明細書において、回路パターンの金属箔ラインの長さのことを、回路パターンライン長と呼ぶことがある。また、つづら折り状の蛇行回路パターンの長さのことを、第１方向長と呼ぶことがある。第１方向長は、特に制限はされないが、例えば５ｍｍ以上であることが好ましく、１０ｍｍ以上であることがより好ましい。

本明細書における、つづら折り状の蛇行回路パターンは、当該蛇行回路パターンの長手方向と直行方向に略平行な金属箔ライン（「配線部」ということがある）と、配線部どうしを接続する金属箔ライン（「接続部」ということがある）とに分けて考えることもできる。換言すれば、前記蛇行回路パターンは、蛇行回路パターンの長手方向に隣り合う配線が相互に略平行状態を成している配線部と、当該配線部どうしを接続する接続部とからなるということができる。配線部は略直線金属箔ラインからなる。配線部の長さ（図３参照）は、式（１）が満たされる範囲であれば特に制限されず、０ｍｍ以上であればよい。例えばほぼ０ｍｍであってもよいし、１００００ｍｍ程度であってもよい。例えば０ｍｍ以上１００００ｍｍ以下（また例えば、５０００ｍｍ以下、３０００ｍｍ以下、１０００ｍｍ以下、又は５００ｍｍ以下）であることが好ましい。また、配線部どうしの間隔（図３参照）も式（１）が満たされる範囲であれば特に制限はされず、例えば０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度が例示される。例えば０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下がより好ましく、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下がさらに好ましい。

また、回路パターンの金属箔ライン幅も特に制限はされず、例えば０．１ｍｍ〜５０ｍｍ程度が例示される。特に制限はされないが、配線部どうしの間隔は金属箔ライン幅以下であることが好ましい。また、蛇行回路パターンの中において、金属箔ライン幅は変化してもよい（すなわち、一定でなくてもよい）。例えば、蛇行回路パターンのある箇所では０．５ｍｍだが、他のある箇所では１．０ｍｍであってもよい。金属箔ライン幅が変化する場合は、徐々に（滑らかに）ライン幅が変化しても急激にライン幅が変化してもよいが、徐々に（滑らかに）ライン幅が変化することが好ましい。特に制限はされないが、蛇行回路パターンの中で金属箔ラインが変化する場合、最狭部と最広部との幅の比が１：１より大きい〜５程度であることが好ましく、１：２〜３程度であることがより好ましい。

また、接続部は、本発明の効果を損なわず配線部を接続できるなら特に制限はされないが、例えば略Ｕ字型、略Ｖ字形、略Ｃ字型、略Ｉ字型（直線）などが挙げられる（図４参照；図４の接続部は上から順に略Ｕ字型、略Ｖ字形、略Ｃ字型、略Ｉ字型である。）。

配線部の長さ、接続部の形状、金属箔ラインの幅や長さ等により、様々なつづら折り状の蛇行回路パターンを形成することができる。本発明の効果を損なわない範囲であれば、これら様々なつづら折り状の蛇行回路パターンを用いることできる。特に制限されるわけではないが、いくつかのつづら折り状の蛇行回路パターンを図５ａ及び図５ｂに例示する。なお、図５ｂには、金属箔ライン幅が変化している蛇行回路パターン例を示す。

また、つづら折り状の蛇行回路パターンにおける折り返し回数（換言すれば接続部の数）は、特に制限されないが、２以上が好ましく、例えば２〜１０００程度が例示でき、２〜１００程度がより好ましく、５〜５０程度がさらに好ましい。

また、つづら折り状の蛇行回路パターンの幅は、配線部の長さや接続部の形状等にもよるが、特に制限はされず、例えば、配線部の長さの１．０５〜１．７倍程度であることが好ましく、１．１〜１．５倍程度であることがより好ましい。

なお、つづら折り状の蛇行回路パターンを含む複雑な回路パターンであっても、例えば金属箔のエッチングにより、容易に得ることができる。

上記の通り、本発明に係る配線基板は、
（式１）： Ｅ（ｒｅｓｉｎ）／４−Ｅ（ｍｅｔａｌ）＜（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００
も充足する。式（１）に含まれる変数は４つであり、つづら折り状の蛇行回路パターンにおいて、長手方向のＡ［ｍｍ］の範囲における当該蛇行回路パターンの金属箔ライン長がＢ［ｍｍ］であり、また、蛇行回路パターンの長手方向における前記樹脂基板の引張破断伸び率がＥ（ｒｅｓｉｎ）［％］、前記金属箔の引張破断伸び率がＥ（ｍｅｔａｌ）［％］である。

ここでの樹脂基板の引張破断伸び率Ｅ（ｒｅｓｉｎ）［％］はＪＩＳ Ｃ ２１５１で測定した値であり、金属箔の引張破断伸び率Ｅ（ｍｅｔａｌ）［％］はＪＩＳ Ｚ ２２４１で測定した値である。

本発明に係る配線基板は、上記の構成を有することによって、成型の際に回路が樹脂の伸びに追従できず断線してしまったり、回路が樹脂基板から剥離してしまうことを低減することができる。特に、成型が、前記蛇行回路パターンの長手方向（第１方向）と略直交する曲げ線が形成される方向へ配線基板が曲げられることを含む場合において、特に好適に、樹脂基板からの回路剥離や断線が抑制される。なお、成型において曲げ線が形成される必要はなく、ここでは曲げる方向を説明するために曲げ線という文言を用いただけである。また、「略直交する」とは、特に制限はされないが、第１方向と曲げ線が形成する角度が９０°±３０°程度が好ましく、９０°±２０°程度がより好ましく、９０°±１０°程度がさらに好ましく、９０°±５°程度がよりさらに好ましく、約９０°±３°程度がなお好ましい。

より大きな観点からみれば、本発明に係る配線基板において、つづら折り状の蛇行回路パターンは、成型時に第１方向へ伸張可能であるということができ、第１方向へ回路が引き延ばされる力が加わっても（例えば第１方向と略直交する曲げ線が形成される方向へ配線基板が曲げられても）当該回路パターンは剥離や断線を起こしづらいということができる。

各種金属箔からなるつづら折り状の蛇行回路パターン及び直線状回路パターンを備えた配線基板（フィルム）を折り曲げた際、直線状回路パターンでは断線が起こるが、蛇行回路パターンでは断線は起こらないことを示す写真を図８に示す。

従って、本発明に係る配線基板は、前記蛇行回路パターンの長手方向（第１方向）へ回路が引き延ばされる力が加わる成型（例えば、第１方向と略直交する曲げ線が形成される方向へ配線基板が曲げられることを含む成型）用として、特に好ましく用いられる。

本発明は、上記配線基板の成型加工物も好ましく包含する。上記の通り、本発明に係る配線基板は、前記蛇行回路パターンの長手方向（第１方向）へ回路が引き延ばされる力が加わる成型用として、特に好ましく用いられるから、当該力が加えられて成型された成型物が、特に好ましい。また、本発明は、上記配線基板や上記成型物が備えられた構成物も好ましく包含する。

特に制限はされないが、例えば、本発明に係る配線基板が自動車のダッシュボードの形に成型された場合、例えば当該成型済み配線基板が成型物に該当し、例えば当該成型物が備えられた自動車のダッシュボード（さらには当該自動車のダッシュボードが備えられた自動車）が構成物に該当する。

なお、本明細書において「含む」とは、「本質的にからなる」と、「からなる」をも包含する（The term "comprising" includes "consisting essentially of” and "consisting of."）。

以下、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の例に限定されるものではない。
（実施例１）
厚さ８０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミ二ウム株式会社製、１Ｎ３０、硬質材：引張破断伸び率は６％、０．２％耐力は１５０Ｎ／ｍｍ^２）の片面に、接着性樹脂（ＤＩＣ株式会社製ウレタン系接着剤：ＬＸ５００を１００部と、硬化剤であるＫＷ７５を１０部混合した）を塗工・乾燥させた後に、厚み６０μｍのポリプロピレンフィルム（フタムラ化学株式会社製ＦＲＴＫ−Ｇ）と貼り合わせた。なお、当該アルミニウム箔の引張破断伸び率及び０．２％耐力はＪＩＳ Ｚ ２２４１により測定した。

次に、フォトリソグラフィー法によりアルミニウム箔をつづら折り状の蛇行パターンの回路へ形成した。当該回路パターンの概要を図６に示す。当該回路パターンにおいて、金属箔ライン幅は１ｍｍであり、回路の配線部同士の間隔は約０．３ｍｍであり、接続部は略Ｕ字型であり、接続部外縁は半円状である。

つづら折り状の蛇行回路パターンの長手方向（第１方向）の長さを１０ｍｍとし、この範囲内の回路の全長（回路パターンライン長）が３０ｍｍとなるようにした。また使用したポリプロピレンフィルム単体の、第１方向の引張破断伸び率は５００％であった。なお、当該ポリプロピレンフィルムの第１方向の引張破断伸び率はＪＩＳ Ｃ ２１５１により測定した。

こうして得られた試験体に対して成型加工を行った。成型加工は、図７に示す様に、得られた試験体を回路パターン面と型が接するように固定し、先端がＲ（半径）２．５ｍｍの半球上になった金属性の冶具を、５０ｍｍ／分の速度で押し当てることで行った。この時、試験体に対する押し当てる冶具の位置は図６で示した回路における、１０ｍｍの範囲の中心辺りとした。また冶具を押し込む深さは、予め試験体が破断する深さの確認を行い、その深さの５０％とした。

（実施例２〜８および比較例１〜６）
表１に記載した金属箔、樹脂層、回路パターンを採用した以外は、実施例１と同様にして、試験体を作製した。なお、各例によって、回路パターンライン長が異なるが、これは配線部の長さを変更することで調節したものである。

また、各例に用いた金属箔の引張破断伸び率（Ｅ（ｍｅｔａｌ））及び０．２％耐力はＪＩＳ Ｚ ２２４１により、各例に用いた樹脂層（樹脂フィルム又はシート）の引張破断伸び率（Ｅ（ｒｅｓｉｎ））はＪＩＳ Ｃ ２１５１により、それぞれ測定した。

＜評価項目及び評価基準＞
上記のようにして得られた各実施例及び比較例の試験体について、以下の（Ａ）及び（Ｂ）の観点から評価を行った。結果を表１に併せて示す。

（Ａ）成型後の回路パターンの断線
各実施例、比較例で得られた試験体について目視観察および電気抵抗値測定を行い、回路パターンの断線が生じているかを確認した。評価結果は次のとおりに表示する。

○：回路パターンの断線無し。
×：回路パターンの断線有り。

（Ｂ）成型後の樹脂層の歪み
各実施例、比較例で得られた試験体について目視観察を行い、回路パターンが存在する近辺での樹脂層の歪みが生じているかを確認した。評価結果は次のとおりに表示する。

○：樹脂層の歪み無し。
×：樹脂層の歪み有り。

以上の結果が示す様に、
式（１）： Ｅ（ｒｅｓｉｎ）／４−Ｅ（ｍｅｔａｌ）＜（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００
式（２）： （Ｆ×Ｔ）≦２２０００
をいずれも満たす配線基板は、大電流を流すことも可能でありながら、成型の際に回路の断線や剥離を抑制することもできることがわかった。

Claims (8)

1. 樹脂基板の少なくとも片面に金属箔からなる回路パターンを備えた配線基板であって、
   前記回路パターンの一部又は全部が、線状の金属箔ラインが長手方向につづら折り状に折り畳まれた構造を有する、つづら折り状の蛇行回路パターンであり、
   前記蛇行回路パターンの長手方向のＡ［ｍｍ］の範囲における当該蛇行回路パターンの金属箔ライン長をＢ［ｍｍ］とし、
   当該蛇行回路パターンの長手方向における前記樹脂基板の引張破断伸び率をＥ（ｒｅｓｉｎ）［％］、前記金属箔の引張破断伸び率をＥ（ｍｅｔａｌ）［％］とし、
   当該金属箔の常温での０．２％耐力をＦ［Ｎ／ｍｍ^２］、厚みをＴ［μｍ］としたとき、
   以下の式（１）と式（２）を満たす、配線基板。
   式（１）： Ｅ（ｒｅｓｉｎ）／４−Ｅ（ｍｅｔａｌ）＜（Ｂ−Ａ）／Ａ×１００
   式（２）： （Ｆ×Ｔ）≦２２０００
2. 前記金属箔が、アルミニウム箔又は銅箔である、請求項１に記載の配線基板。
3. 前記樹脂基板が、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、及びポリカーボネート系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む基板である、請求項１または２に記載の配線基板。
4. 前記金属箔の少なくとも一部が保護用樹脂で被覆されている、請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
5. 前記金属箔が、接着層を介して前記樹脂基板の少なくとも一方の表面に積層されている、請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
6. 前記蛇行回路パターンの長手方向へ、つづら折り状の蛇行回路が引き延ばされる力が加わる成型用である、請求項１〜５のいずれかに記載の配線基板。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板の成型加工物。
8. 請求項１〜６のいずれかに記載の配線基板、又は請求項７に記載の成型加工物を備える、構成物。