KR101525368B1

KR101525368B1 - 플렉시블 프린트 배선판용 동박, 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 기기

Info

Publication number: KR101525368B1
Application number: KR1020147008618A
Authority: KR
Inventors: 가즈키 간무리
Original assignee: 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-01
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2015-06-02
Also published as: WO2013031911A1; CN103766010A; TW201325332A; TWI549575B; JP5694094B2; KR20140054417A; JP2013055163A; CN103766010B

Abstract

절곡 가공성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판용 동박, 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 기기를 제공한다. 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상인 단면을 갖는 플렉시블 프린트 배선판용 동박.

Description

플렉시블 프린트 배선판용 동박, 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 기기{COPPER FOIL FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, COPPER-CLAD LAMINATE, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 플렉시블 프린트 배선판용 동박, 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 기기에 관한 것이다.

플렉시블 프린트 배선판은 굽힘, 비틀림, 감기 및 중첩 등이 가능한 부드러운 프린트 배선판이고, 또, 좁은 공간에 실장할 수 있기 때문에 휴대 전화, 컴퓨터 관련 제품, 오디오·비주얼 제품, 카메라 및 자동차 등의 배선에 사용되고 있다.

플렉시블 프린트 배선판에 요구되는 특성으로는, MIT 굴곡성으로 대표되는 양호한 절곡성, 및 IPC 굴곡성으로 대표되는 고사이클 굴곡성이 있고, 종래 이와 같은 특성을 구비한 동박이나 구리-수지 기판 적층체가 개발되어 있다 (특허문헌 1 ∼ 3).

일본 공개특허공보 2010-100887호 일본 공개특허공보 2009-111203호 일본 공개특허공보 2007-207812호

플렉시블 프린트 배선판은 소 (小) 공간화를 위해서 절곡하여 사용되는 경우가 있는데, 최근, 이와 같은 절곡의 굽힘 반경이 작아지고 있고, MIT 굴곡성 시험에서는 평가가 불가능할 정도로 과혹 (過酷) 한 상태에서 사용되고 있다. 특히 터치 패널식의 스마트 폰으로 대표되는 소형 기기에서는 터치 패널에 연결되는 플렉시블 프린트 배선판이나 LED 모듈의 플렉시블 프린트 배선판의 절곡이 과혹해지고 있다.

상기 서술한 바와 같이 엄격한 절곡 가공을 실시한 플렉시블 프린트 배선판을 한번 다른 부품에 접속한 후, 재시도 등에 의해서 절곡 가공을 원래의 상태에 되돌리고, 다시 동일하게 엄격한 절곡 가공을 실시하는 경우가 있는데, 절곡 가공이 엄격하면, 이를 수차례 반복하는 것만으로 플렉시블 프린트 배선판의 동박이 파열되어 버리는 경우가 있다. 또, MIT 굴곡성 시험에서는 수백 회, 수천 회 반복하여 굽힘 가공을 실시해도 파열 없는 동박이, 상기 서술한 엄격한 절곡 가공을 수차례 반복한 것만으로 파열되어 버리는 경우가 있다.

그래서, 본 발명은 절곡 가공성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판용 동박, 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 기기를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명자는, 동박의 절곡 가공성이 당해 동박의 단면에 있어서 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 비율과 관계가 있는 것을 알아내었다. 그리고, 이와 같은 지견에 기초하여, 동박 단면에 있어서 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적의 비율을 제어함으로써, 절곡 가공성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판용 동박을 제공할 수 있는 것을 알아내었다.

이상의 지견을 기초로 하여 완성한 본 발명은 1 측면에 있어서, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상인 단면을 갖는 플렉시블 프린트 배선판용 동박이다.

본 발명은 다른 1 측면에 있어서, 200 ∼ 350 ℃ 에서 30 분간의 열처리를 실시했을 때, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상인 단면을 갖는 플렉시블 프린트 배선판용 동박이다.

본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판용 동박의 일 실시형태에 있어서는, 상기 단면에 있어서의 상기 면적 A 의 비율이 60 ％ 이상이다.

본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판용 동박의 다른 실시형태에 있어서는, 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 접착층으로 형성된 두께 10 ∼ 55 ㎛ 의 기재에, 두께 4 ∼ 50 ㎛ 로 한 상기 동박을 적층하여 열압착에 의해서 형성한 구리 피복 적층판에 대해서, 180°밀착 굽힘을 1 회 실시하여 상기 동박의 굽힘부를 고정시키고, 굽힘 방향과 평행한 방향에서 절단하여 얻은 상기 동박의 굽힘부의 단면에 있어서, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 B 의 비율이 10 ％ 이상이다.

본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판용 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 상기 동박의 굽힘부의 단면에 있어서의 상기 면적 B 의 비율이 60 ％ 이상이다.

본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판용 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 질량ppm 이하이다.

본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판용 동박의 또 다른 실시형태에 있어서는, Ag, In, Au, Pd 및 Sn 으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 20 ∼ 500 질량ppm 함유한다.

본 발명은 다른 1 측면에 있어서, 본 발명에 관련된 동박을 구비한 구리 피복 적층판이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명에 관련된 구리 피복 적층판을 재료로 한 플렉시블 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판과, 상기 플렉시블 프린트 배선판에 의해서 전기적으로 접속된 제 1 기판 및 제 2 기판을 구비한 전자 기기이다.

본 발명에 의하면, 절곡 가공성이 우수한 플렉시블 프린트 배선판용 동박, 및 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 전자 기기를 제공할 수 있다.

도 1 은 180°밀착 굽힘의 양태를 나타내는 모식도이다.
도 2 는 180°밀착 굽힘의 구리 피복 적층판의 굽힘 방향을 나타내는 모식도이다.

(플렉시블 프린트 배선판용 동박의 구성)

플렉시블 프린트 배선판용 동박의 재료로는, 압연 동박 및 전해 동박의 어느 것을 사용해도 되지만, 절곡 가공성이 양호한 압연 동박을 사용하는 것이 바람직하다. 압연 동박으로는 터프 피치동 (JIS-H3100　C1100) 또는 무산소동 (JIS-H3100　C1020, JIS-H3510　C1011) 이 사용 가능하다.

본 명세서에 있어서「동박」에는 동합금박도 포함되고,「터프 피치동」및「무산소동」으로 형성된 동박에는 터프 피치동 및 무산소동을 베이스로 한 동합금박도 포함된다. 터프 피치동 및 무산소동을 베이스 한 동합금박은, 구체적으로는 Ag, In, Au, Pd 및 Sn 으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 20 ∼ 500 질량ppm 함유하는 것이, 후술하는 동박 단면에 있어서의 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율을 크게 하는 효과가 있기 때문에 바람직하다. 당해 금속이 합계로 20 질량ppm 미만이면 바람직한 효과를 얻지 못하고, 500 질량ppm 초과이면 001 방위를 중심으로 10°의 범위의 발달이 작아져 이쪽도 바람직한 효과를 얻을 수 없게 된다.

본 발명에 관련된 동박은 공업적으로 사용되는 구리로 형성되어 있고, 99.9 질량％, 또는 99.99 질량％ 의 구리 및 불가피적 불순물을 함유하고 있다. 이 중, 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 는 미소량 존재하고 있어도, 동박의 절곡 가공에 의해서 결정 방위가 회전하기 쉬워지고, 전단대도 발생되기 쉬우며, 절곡 가공성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 이 때문에, 본 발명에 관련된 동박은, 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 20 질량ppm 이하로 제어하는 것이 바람직하다.

본 발명에 관련된 동박의 두께로는 4 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하고, 6 ∼ 50 ㎛ 가 보다 바람직하다. 동박의 두께가 4 ㎛ 미만이면 동박의 핸들링이 나빠지고, 50 ㎛ 초과이면 플렉시블성이 저하된다. 동박의 두께는 12 ∼ 35 ㎛ 가 보다 바람직하다.

본 발명에 관련된 동박은, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상인 단면을 갖는다. 동박은, 절곡을 수차례 반복하면 결정 방위가 회전한다. 이 결정 방위의 회전이 파열 발생의 원인이 된다. 결정의 001 방위가 동박의 두께 방향의 단면에 있고, 그 단면에 평행한 방향이 굽힘 방향이면 결정 방위가 회전하기 어려워져 절곡 가공성이 향상된다. 또, 파열의 원인의 하나인 전단대도 잘 발생되지 않게 되어 절곡 가공성이 향상된다. 본 발명에 관련된 동박은, 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상이기 때문에 이 절곡 가공성이 양호하게 되어 있다. 단면에 있어서의 면적 A 의 비율은 보다 바람직하게는 60 ％ 이상이다. 결정 방위는 EBSD (Electron Back Scattering Diffraction) 법에 의해서 측정할 수 있다.

본 발명에 관련된 동박은, 폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 접착층으로 형성된 두께 10 ∼ 55 ㎛ 의 기재에, 두께 6 ∼ 50 ㎛ 로 한 동박을 적층하여 열압착에 의해서 형성한 구리 피복 적층판에 대해서, 180°밀착 굽힘을 1 회 실시하여 상기 동박의 굽힘부를 고정시키고, 굽힘 방향과 평행한 방향에서 절단하여 얻은 동박의 굽힘부의 단면에 있어서, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 B 의 비율이 10 ％ 이상이어도 된다.

상기 180°밀착 굽힘의 양태를 도 1 에 나타낸다. 먼저, 상태 A 에 나타내는 바와 같이, 구리 피복 적층판을 절곡 지그에 의해서 절곡하여 상태 B 와 같이 180°되접어 꺾이도록 절곡한다. 계속해서, 180°절곡한 구리 피복 적층판을 상태 C 에 나타내는 바와 같이 복귀 지그를 사용하여 벌리고, 상태 D 에 나타내는 바와 같이 굽힘부를 직선상으로 되돌린다. 이것을 1 회의 180°밀착 굽힘으로 한다. 이것을 다시 상태 A 에 나타내는 절곡으로 이행함으로써 2 회, 3 회 반복할 수 있다.

또, 상기「굽힘 방향」이란, 도 2 에 나타내는 바와 같이 구리 피복 적층판을 절곡해 가는 방향을 나타낸다.

이와 같은 구성에 의하면, 180°밀착 굽힘을 1 회 실시한 후이어도, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 B 의 비율이 10 ％ 이상이기 때문에, 양호한 절곡 가공성을 갖고 있다. 또, 동박의 굽힘부의 단면에 있어서의 상기 면적 B 의 비율은 보다 바람직하게는 60 ％ 이상이다.

(플렉시블 프린트 배선판의 구성)

본 발명에 관련된 플렉시블 프린트 배선판은 절연 기판과, 이 절연 기판의 표면에 형성된 배선 패턴을 구비하고 있다. 절연 기판은 플렉시블 프린트 배선판에 적용할 수 있는 양호한 굴곡성 및 절곡 가공성을 갖는 것이면 특별히 제한을 받지 않는데, 예를 들어, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 등을 사용할 수 있다. 절연 기판의 두께는 12 ∼ 50 ㎛ 가 바람직하다. 두께가 12 ㎛ 미만이면 핸들링이 나빠지고, 50 ㎛ 초과이면 플렉시블성이 저하된다. 배선 패턴은 상기 서술한 플렉시블 프린트 배선판용 압연 동박을 사용하여 형성되어 있다. 배선 패턴의 형상은 특별히 한정되지 않고, 어떠한 것이어도 된다.

(플렉시블 프린트 배선판용 동박의 제법)

플렉시블 프린트 배선판용 동박이 압연 동박인 경우에는, 이하의 제조 방법에 의해서 제작할 수 있다.

먼저, P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 의 함유량이 적은 고순도 전기동을 구리 원료로 하여 도가니, 주형, 내화물로부터의 불순물을 혼입시키지 않도록, 또한 탈산소 처리로 P, Zr, Mg 를 혼입시키지 않도록, 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 20 질량ppm 이하로 제어하여 잉곳을 제작한다. 이 때, Ag, In, Au, Pd 및 Sn 으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 ∼ 500 질량ppm 이 되도록 부성분을 첨가하여 잉곳을 제작해도 된다.

다음으로, 이 잉곳을 열간 압연 후, 표면 연삭에 의해서 산화물을 제거하고, 냉간 압연, 소둔, 산세를 반복하여 소정 두께까지 가공함으로써 플렉시블 프린트 배선판용의 압연 동박을 제작한다. 압연 가공에 있어서, 결정 방위인 001 방위를 중심으로 10°의 범위의 비율을 두께 방향의 단면에 대해서 10 ％ 이상으로 제어하기 위해서, 0.1 ㎜ 두께 이하의 압연의 장력을 100 ㎫ 이하로 하고, 압연 1 패스의 가공도를 20 ％ 이하로 한다. 또한, 압연유의 동점도를 1 ∼ 5 ㎟/s 로 하고, 압연의 변형 속도를 30 ∼ 800/s 로 한다.

(플렉시블 프린트 배선판의 제법)

플렉시블 프린트 배선판은 상기 동박을 사용하여 제조할 수 있다. 이하에, 플렉시블 프린트 배선판의 제조예를 나타낸다.

먼저, 동박과, 양호한 굴곡성 및 절곡성을 갖는 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름 등의 절연 기판을 첩합 (貼合) 하여 구리 피복 적층판을 제조한다. 동박은 미리 소정의 표면 처리를 실시해 두어도 된다.

첩합 방법은, 폴리이미드 필름의 경우, 열경화성 폴리이미드 필름에 열가소성의 폴리이미드 접착제를 도공, 건조시킨 후, 동박과 적층시키고, 열압착시킨다. 압착 방법으로는, 진공 열프레스하는 방법이나 열롤에 의해서 라미네이트하는 방법이 있다. 또 폴리이미드 필름의 경우, 동박에 폴리이미드의 전구체를 도공, 건조, 경화시킴으로써 구리 피복 적층판을 제작한다.

구리 피복 적층판으로부터 플렉시블 프린트 배선판을 제작하는 공정은 당업자에게 주지의 방법을 사용하면 된다. 예를 들어, 에칭 레지스트를 구리 피복 적층판의 동박면에 배선 패턴으로서의 필요 부분에만 도공하고, 에칭액을 동박면에 분사함으로써 불필요한 동박을 제거하여 회로 패턴을 형성한다. 이어서, 에칭 레지스트를 박리·제거하여 배선 패턴을 노출시킴으로써 플렉시블 프린트 배선판을 제작한다.

이 플렉시블 프린트 배선판을 2 개의 전자 기판 사이에 형성하고, 그것들을 전기적으로 접속시킴으로써 여러 가지의 전자 기기를 제작할 수 있다. 전자 기기로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 액정 디스플레이, 카 내비게이션, 휴대 전화, 게임기, CD 플레이어, 디지털 카메라, 텔레비전, DVD 플레이어, 전자 수첩, 전자 사전, 전자식 탁상 계산기, 비디오 카메라, 프린터등을 들 수 있다.

실시예

이하, 본 발명의 실시예를 나타내지만, 이것들은 본 발명을 보다 잘 이해하기 위해서 제공하는 것으로서, 본 발명이 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.

(예 1 : 실시예 1 ∼ 22)

고순도 전기동에 표 1 에 기재된 원소를 첨가하여 잉곳을 제작하였다. 또, 이 때, 도가니, 주형, 내화물로부터의 불순물을 혼입시키지 않도록, 또한 탈산소 처리로 P, Zr, Mg 를 혼입시키지 않도록 함으로서, 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 질량ppm 이하가 되도록 제어하였다.

계속해서, 이 잉곳을 열간 압연에 의해서 두께 7 ㎜ 의 판으로 가공하고, 표면 연삭에 의해서 산화물을 제거한 후, 냉간 압연, 소둔, 산세를 반복하고, 0.1 ㎜ 의 압연은 모든 패스로 장력을 100 ㎫ 이하, 가공도 20 ％ 이하로 하여 표 1 에 기재된 두께로 가공하였다. 실시예 3, 10 은 변형 속도 60/s, 압연유의 동점도 1.5 ㎟/s, 실시예 2, 4, 9, 12 는 변형 속도 800/s, 동점도 1.5 ㎟/s, 그 밖의 실시예는 변형 속도 60/s, 동점도 5 ㎟/s 로 압연하였다.

계속해서, 동박 편면에, Cu-Ni 도금의 조화 처리를 실시하고, 그 후 Cr 침지 도금을 실시하였다. 반대 면에는 크로메이트 처리를 실시하였다.

계속해서, 카프톤 EN (등록상표) 에 열가소성 PI 접착제를 2 ㎛ 도공, 건조시켜 형성한 27 ㎛ 두께의 수지층을 동박에 적층시키고, 진공 열프레스 (200 ∼ 350 ℃ 에서 30 분간 가열) 에 의해서 구리 피복 적층판을 제작하였다.

(예 2 : 비교예 1 ∼ 2)

비교예 1 ∼ 2 는, 18 ㎛ 두께의 시판되는 특수 전해 동박을 사용하여 카프톤 EN (등록상표) 에 열가소성 PI 접착제를 2 ㎛ 도공, 건조시켜 형성한 27 ㎛ 두께의 수지층을 동박에 적층시키고, 진공 열프레스 (200 ∼ 350 ℃ 에서 30 분간 가열) 에 의해서 구리 피복 적층판을 제작하였다.

(예 3 : 비교예 3 ∼ 4)

비교예 3 ∼ 4 는, 표 1 에 기재된 원소를 첨가한 무산소동 (JIS-H3100　C1020) 의 잉곳을 제작하였다. 또, 이 때, 불가피적 불순물의 억제는 실시하지 않고, P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 질량ppm 초과가 되었다.

계속해서, 이 잉곳을 열간 압연에 의해서 두께 7 ㎜ 의 판으로 가공하고, 표면 연삭에 의해서 산화물을 제거한 후, 냉간 압연, 소둔, 산세를 반복하여 표 1 에 기재된 두께로 가공하였다. 이 때, 0.1 ㎜ 두께 이하의 압연에서는 장력을 100 ㎫ 초과로 한 패스를 적어도 1 회 실시하였다. 동점도는 6 ㎡/s, 변형 속도는 900/s 로 압연하였다.

이와 같이 하여 제작한 실시예 1 ∼ 22 및 비교예 1 ∼ 4 의 공시재를, CP 법 (크로스세션 폴리셔법) 을 사용하여 두께 방향으로 절단하여 동박 단면을 얻었다. 그 후, 곧바로「표 1 에 기재된 동박 두께」×「300 ㎛ 폭」의 면적에 있어서 전자 현미경 JEOL FE-SEM 을 사용하고, TSL 사 제조의 해석 소프트를 사용하여 EBSP 를 취하여 KAM 값을 산출하고, 결정 방위가 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율을 산출하였다.

이 결과, 실시예는 모두 표 1 에 나타내는 바와 같이 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상 존재하는 단면이 있었기 때문에, 이 단면에 대해서 평행이 되도록 L (라인)/S (스페이스) = 300 ㎛/ 300 ㎛ 의 회로를 형성하여 플렉시블 프린트 배선판으로 하였다.

한편, 비교예는 모두 표 1 에 나타내는 바와 같이 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 A 의 비율이 10 ％ 이상 존재하는 단면이 없었기 때문에, MD (machine direction : 압연 평행 방향) 에 평행이 되도록 L (라인)/S (스페이스) = 300 ㎛/ 300 ㎛ 의 회로를 형성하여 플렉시블 프린트 배선판으로 하였다.

다음으로, 실시예 및 비교예에 관련된 플렉시블 프린트 배선판에 180°밀착 굽힘을 1 회 실시하고, 플렉시블 프린트 배선판을 굽힌 상태에서 수지 매립하여 고정시키고, 회로에 평행한 방법에 CP 법 (크로스세션 폴리셔법) 을 사용하여 절단하고, 굽힘부의 동박 단면을 얻었다. 그 후, 산화막이 형성되지 않도록 곧바로「표 1 에 기재된 동박 두께」×「동박의 굽힘 정점을 중심으로 양측에 50 ㎛ 폭씩의 합계 100 ㎛ 폭 (도 2 참조)」의 면적에 있어서 EBSD 측정을 10 단면 실시하고, 그 합계 면적에 있어서의 001 방위를 중심으로 10°의 범위에 있는 면적 B 의 비율을 산출하였다.

또, 절곡을 실시하고 있을 때 동박에 파단이 발생되었는지의 여부에 대해서도 관찰하였다.

여기서, 파단의 발생은 아래와 같이 판정하였다. 즉, 플렉시블 프린트 배선판의 동박 회로에 일정 전류 (0.01 ∼ 0.1 ㎃) 를 흘리고, 당해 전류를 흘리기 위해서 필요한 전압값을 측정하고, 측정된 전압값으로부터 플렉시블 프린트 배선판의 동박 회로의 저항값을 산출하였다. 산출된 저항값이 초기값 (상기 절곡 전의 저항값) 의 500 ％ 이상이 되었을 때 파단이 발생되었다고 판정하였다.

측정 결과를 표 1 에 나타낸다.

(평가)

실시예 1 ∼ 22 는, 모두 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 질량ppm 이하이고, 180°밀착 굽힘 전에 면적 A 의 비율, 및 당해 굽힘을 1 회 실시하여 고정시킨 상태에서 면적 B 의 비율을 각각 측정한 결과, 모두 10 ％ 이상이고, 180°밀착 굽힘을 4 회 또는 8 회 반복해도 동박에 파단이 발생되지 않았다.

비교예 1 ∼ 4 는, 모두 불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 질량ppm 초과이고, 180°밀착 굽힘 전에 면적 A 의 비율, 및 당해 굽힘을 1 회 실시하여 고정시킨 상태에서 면적 B 의 비율을 각각 측정한 결과, 모두 10 ％ 미만이고, 180°밀착 굽힘을 2 회 실시한 것만으로 즉시 동박에 파단이 발생되었다.

또한, 실시예 1, 3, 14, 15, 19, 20, 21, 22 에 사용한 동박을 수지층에 적층하지 않고, 200 ℃ ∼ 350 ℃ 에서 30 분간 가열하였다. 그 후, 당해 동박의 면적 A 의 비율 (％) 을 측정하였다. 그 결과, 당해 동박의 면적 A 의 비율 (％) 은 각각 표 1 에 기재된 실시예 1, 3, 14, 15, 19, 20, 21, 22 의 180°밀착 굽힘 전의 면적 A 의 비율 (％) 과 동일한 값이 되었다.

Claims

동박으로서,
상기 동박의 판두께 방향에 평행한 단면을 관찰한 경우, 상기 단면에 있어서, 001 방위를 중심으로 10°이하의 범위에 있는 결정 방위를 갖는 부분인 면적 A 의 비율이 상기 단면의 관찰 면적의 10 % 이상인 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
동박으로서,
200 ~ 350 ℃ 에서 30 분간의 열처리가 실시됐을 때, 상기 동박의 판두께 방향에 평행한 단면에 있어서, 001 방위를 중심으로 10°이하의 범위에 있는 결정 방위를 갖는 부분인 면적 A 의 비율이 상기 단면을 관찰한 경우, 상기 단면의 관찰 면적의 10 % 이상인 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 단면에 있어서의 상기 면적 A 의 비율이 60 ％ 이상인 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
폴리이미드 수지층 및 열가소성 폴리이미드 접착층으로 형성된 두께 10 ∼ 55 ㎛ 의 기재에, 두께 4 ∼ 50 ㎛ 로 한 상기 동박을 적층하여 열압착에 의해서 형성한 구리 피복 적층판에 대해서, 180°밀착 굽힘을 1 회 실시하여 상기 동박의 굽힘부를 고정시키고, 굽힘 방향과 평행한 방향에서 절단하여 얻은 상기 동박의 굽힘부의 단면을 관찰한 경우, 상기 단면에 있어서, 001 방위를 중심으로 10°이하의 범위에 있는 결정 방위를 갖는 부분인 면적 B 의 비율이 상기 단면의 관찰 면적의 10 ％ 이상인 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
제 4 항에 있어서,
상기 동박의 굽힘부의 단면에 있어서의 상기 면적 B 의 비율이 60 ％ 이상인 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
불가피적 불순물로서의 P, Fe, Zr, Mg, S, Ge 및 Ti 로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상이 합계로 20 질량ppm 이하인 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
Ag, In, Au, Pd 및 Sn 으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상을 합계로 20 ∼ 500 질량ppm 함유하는 플렉시블 프린트 배선판용 동박.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 동박을 구비한 구리 피복 적층판.
제 8 항에 기재된 구리 피복 적층판을 재료로 한 플렉시블 프린트 배선판.
제 9 항에 기재된 플렉시블 프린트 배선판과, 상기 플렉시블 프린트 배선판에 의해서 전기적으로 접속된 제 1 기판 및 제 2 기판을 구비한 전자 기기.