JP2000323805A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2000323805A JP2000323805A JP11127635A JP12763599A JP2000323805A JP 2000323805 A JP2000323805 A JP 2000323805A JP 11127635 A JP11127635 A JP 11127635A JP 12763599 A JP12763599 A JP 12763599A JP 2000323805 A JP2000323805 A JP 2000323805A
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- JP
- Japan
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- flexible printed
- printed circuit
- circuit board
- amorphous layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 クラックの発生を抑制し高い耐屈曲性を得る
ことができるフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 ポリイミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等からな
るベースフィルム１上に接着剤２が塗布されており、そ
の上に導体回路３が形成されている。導体回路３の表面
及び裏面には、夫々アモルファス層３ａ及び３ｂが形成
されており、その間に結晶層３ｃが設けられている。更
に、ポリイミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等からなるベースフ
ィルム５が導体回路３を覆う接着剤４によりベースフィ
ルム１上に貼り付けられている。
ことができるフレキシブルプリント基板を提供する。 【解決手段】 ポリイミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等からな
るベースフィルム１上に接着剤２が塗布されており、そ
の上に導体回路３が形成されている。導体回路３の表面
及び裏面には、夫々アモルファス層３ａ及び３ｂが形成
されており、その間に結晶層３ｃが設けられている。更
に、ポリイミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等からなるベースフ
ィルム５が導体回路３を覆う接着剤４によりベースフィ
ルム１上に貼り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はハードディスクの配
線等に使用されるフレキシブルプリント基板に関し、特
に、耐屈曲性の向上を図ったフレキシブルプリント基板
に関する。
線等に使用されるフレキシブルプリント基板に関し、特
に、耐屈曲性の向上を図ったフレキシブルプリント基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント回路が形成
されたフレキシブルプリント基板が使用されている。フ
レキシブルプリント基板は、曲げ、ねじり、巻き付け及
び重ね等を可能とした軟らかく曲げることができるプリ
ント基板である。具体的には、コンピュータ関連製品、
電子通信機器及びオーディオ・ビジュアル製品等のマル
チメディア製品、カメラ並びに自動車等の配線に使用さ
れている。
されたフレキシブルプリント基板が使用されている。フ
レキシブルプリント基板は、曲げ、ねじり、巻き付け及
び重ね等を可能とした軟らかく曲げることができるプリ
ント基板である。具体的には、コンピュータ関連製品、
電子通信機器及びオーディオ・ビジュアル製品等のマル
チメディア製品、カメラ並びに自動車等の配線に使用さ
れている。
【０００３】近時、フレキシブルプリント基板は、特に
高屈曲性が要求される分野において使用されるようにな
っている。例えば、ハードディスク装置内部の磁気ヘッ
ドと本体回路との間の配線として使用されている。この
ような用途においては、何回もの繰り返し屈曲を受けな
がら機器又は素子間の電気的導通を確保する必要があ
る。
高屈曲性が要求される分野において使用されるようにな
っている。例えば、ハードディスク装置内部の磁気ヘッ
ドと本体回路との間の配線として使用されている。この
ような用途においては、何回もの繰り返し屈曲を受けな
がら機器又は素子間の電気的導通を確保する必要があ
る。
【０００４】図３は従来のフレキシブルプリント基板を
示す断面図である。従来、フレキシブルプリント基板を
製造する際には、先ず、ポリイミド樹脂又はポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等からなる柔軟性を有
するベースフィルム２１上に接着剤２２を使用して銅箔
を貼り付ける。ベースフィルム２１は、ＣＣＬ（Copper
Composite Laminate）ともよばれる。
示す断面図である。従来、フレキシブルプリント基板を
製造する際には、先ず、ポリイミド樹脂又はポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等からなる柔軟性を有
するベースフィルム２１上に接着剤２２を使用して銅箔
を貼り付ける。ベースフィルム２１は、ＣＣＬ（Copper
Composite Laminate）ともよばれる。
【０００５】その後、銅箔にリソグラフィ技術等により
目的に応じた電子回路２３を形成する。次いで、ポリイ
ミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等からなる柔軟性を有するベー
スフィルム２５に予め接着剤２４が塗布された保護用シ
ートを接着剤２４が下側になるようにしてベースフィル
ム２１上に被せる。そして、適度な温度下で適当な圧力
でベースフィルム２１及び２５を挟持しながら接着剤２
４を硬化させる。ベースフィルム２５は、ＣＬ（Cover
Layer）ともよばれる。
目的に応じた電子回路２３を形成する。次いで、ポリイ
ミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等からなる柔軟性を有するベー
スフィルム２５に予め接着剤２４が塗布された保護用シ
ートを接着剤２４が下側になるようにしてベースフィル
ム２１上に被せる。そして、適度な温度下で適当な圧力
でベースフィルム２１及び２５を挟持しながら接着剤２
４を硬化させる。ベースフィルム２５は、ＣＬ（Cover
Layer）ともよばれる。
【０００６】このようにして製造された従来のフレキシ
ブルプリント基板は、図３に示すように、電子回路２３
を接着剤２２及び２４並びにベースフィルム２１及び２
５で挟み込んだ構造を有している。全体の厚さは０．１
ｍｍ以下であることが多く、柔軟性及び信頼性を具備し
ている。
ブルプリント基板は、図３に示すように、電子回路２３
を接着剤２２及び２４並びにベースフィルム２１及び２
５で挟み込んだ構造を有している。全体の厚さは０．１
ｍｍ以下であることが多く、柔軟性及び信頼性を具備し
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小さな
曲げ半径で繰り返し屈曲を従来のフレキシブルプリント
基板に与えると、導体回路（電子回路）が疲労によって
劣化し、条件が厳しい場合には、導体回路内にクラック
が発生して断線が生じる場合もあるという問題点があ
る。
曲げ半径で繰り返し屈曲を従来のフレキシブルプリント
基板に与えると、導体回路（電子回路）が疲労によって
劣化し、条件が厳しい場合には、導体回路内にクラック
が発生して断線が生じる場合もあるという問題点があ
る。
【０００８】一般に、疲労特性を向上させるために銅箔
は圧延により製造しているが、クラックは一旦発生する
と銅箔の裏面まで貫通することが多く、厳しい屈曲条件
下で使用される場合の信頼性は十分なものではない。
は圧延により製造しているが、クラックは一旦発生する
と銅箔の裏面まで貫通することが多く、厳しい屈曲条件
下で使用される場合の信頼性は十分なものではない。
【０００９】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、クラックの発生を抑制し高い耐屈曲性を得
ることができるフレキシブルプリント基板を提供するこ
とを目的とする。
のであって、クラックの発生を抑制し高い耐屈曲性を得
ることができるフレキシブルプリント基板を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係るフレキシブ
ルプリント基板は、ベースフィルムと、少なくとも１層
のアモルファス層を備え前記ベースフィルム上に設けら
れた導体回路と、を有することを特徴とする。
ルプリント基板は、ベースフィルムと、少なくとも１層
のアモルファス層を備え前記ベースフィルム上に設けら
れた導体回路と、を有することを特徴とする。
【００１１】本発明においては、導体回路に結晶粒界を
有しないアモルファス層が設けられているので、このア
モルファス層におけるクラックの発生が抑制される。こ
のため、導体回路の疲労特性が向上し、耐屈曲性が向上
する。
有しないアモルファス層が設けられているので、このア
モルファス層におけるクラックの発生が抑制される。こ
のため、導体回路の疲労特性が向上し、耐屈曲性が向上
する。
【００１２】なお、本発明においては、前記アモルファ
ス層は、前記導体回路の表面及び／又は裏面に設けられ
ていることが好ましい。従来発生しているクラックは導
体回路の表面又は裏面で発生しているので、これらの領
域にアモルファス層を設けることにより、その発生をよ
り一層抑制することが可能となる。
ス層は、前記導体回路の表面及び／又は裏面に設けられ
ていることが好ましい。従来発生しているクラックは導
体回路の表面又は裏面で発生しているので、これらの領
域にアモルファス層を設けることにより、その発生をよ
り一層抑制することが可能となる。
【００１３】また、前記アモルファス層は、真空中で成
膜するか、又は液体急冷法で成膜することができる。
膜するか、又は液体急冷法で成膜することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係るフレ
キシブルプリント基板について、添付の図面を参照して
具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係るフレキ
シブルプリント基板を示す断面図である。
キシブルプリント基板について、添付の図面を参照して
具体的に説明する。図１は本発明の実施例に係るフレキ
シブルプリント基板を示す断面図である。
【００１５】本発明の実施例においては、ポリイミド樹
脂又はＰＥＴ樹脂等からなるベースフィルム１上に接着
剤２が塗布されており、その上に導体回路３が形成され
ている。導体回路３の表面及び裏面には、夫々アモルフ
ァス層３ａ及び３ｂが形成されており、その間に結晶層
３ｃが設けられている。アモルファス層３ａ及び３ｂ並
びに結晶層３ｃは、例えば銅、銅合金、銀又は銀合金製
である。これらの形成方法は、特に限定されるものでは
ない。例えば、アモルファス層は、スパッタ法又は化学
気相成長法等により真空中で形成することができる。ま
た、液体急冷法により２枚のアモルファス箔を製造し、
これらの間に結晶層を挟み込んで冷間圧延等によりこれ
らを接合してもよい。
脂又はＰＥＴ樹脂等からなるベースフィルム１上に接着
剤２が塗布されており、その上に導体回路３が形成され
ている。導体回路３の表面及び裏面には、夫々アモルフ
ァス層３ａ及び３ｂが形成されており、その間に結晶層
３ｃが設けられている。アモルファス層３ａ及び３ｂ並
びに結晶層３ｃは、例えば銅、銅合金、銀又は銀合金製
である。これらの形成方法は、特に限定されるものでは
ない。例えば、アモルファス層は、スパッタ法又は化学
気相成長法等により真空中で形成することができる。ま
た、液体急冷法により２枚のアモルファス箔を製造し、
これらの間に結晶層を挟み込んで冷間圧延等によりこれ
らを接合してもよい。
【００１６】更に、ポリイミド樹脂又はＰＥＴ樹脂等か
らなるベースフィルム５が導体回路３を覆う接着剤４に
よりベースフィルム１上に貼り付けられている。
らなるベースフィルム５が導体回路３を覆う接着剤４に
よりベースフィルム１上に貼り付けられている。
【００１７】従来のフレキシブルプリント基板において
は、曲げによって発生する歪みが最も大きくなる導体回
路の表面にクラックが生じ、導体回路内の結晶粒界に沿
って内部を進展し、裏面まで達している。
は、曲げによって発生する歪みが最も大きくなる導体回
路の表面にクラックが生じ、導体回路内の結晶粒界に沿
って内部を進展し、裏面まで達している。
【００１８】一方、上述のように構成された本発明の実
施例においては、導体回路３の表面に結晶粒が存在しな
いアモルファス層３ａが形成されているので、クラック
の発生が著しく抑制される。
施例においては、導体回路３の表面に結晶粒が存在しな
いアモルファス層３ａが形成されているので、クラック
の発生が著しく抑制される。
【００１９】更に、材料が塑性変形を起こす直前の歪み
である弾性限歪みについては、アモルファス層の方が結
晶層よりも大きい。
である弾性限歪みについては、アモルファス層の方が結
晶層よりも大きい。
【００２０】従って、導体回路３内にアモルファス層を
設けることによって、導体回路３の耐疲労性及び耐屈曲
性、延いてはフレキシブルプリント基板の耐疲労性及び
耐屈曲性が著しく向上する。
設けることによって、導体回路３の耐疲労性及び耐屈曲
性、延いてはフレキシブルプリント基板の耐疲労性及び
耐屈曲性が著しく向上する。
【００２１】なお、導体回路内のアモルファス層が形成
される位置は、特に限定されるものではなく、表面又は
裏面だけであってもよい。特に、導体回路全体の抵抗値
が大きくてもかまわないような場合には、導体回路全体
をアモルファス層としてもよい。この場合、アモルファ
ス層は、例えば液体急冷法で作製することができる。
される位置は、特に限定されるものではなく、表面又は
裏面だけであってもよい。特に、導体回路全体の抵抗値
が大きくてもかまわないような場合には、導体回路全体
をアモルファス層としてもよい。この場合、アモルファ
ス層は、例えば液体急冷法で作製することができる。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例について、その特許請
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。図２は疲労試験の方法を示す模式図である。
求の範囲から外れる比較例と比較して具体的に説明す
る。図２は疲労試験の方法を示す模式図である。
【００２３】先ず、相互に平行に配設された下部治具１
２及び上部治具１３に試験対象であるフレキシブルプリ
ント基板１１をその曲げ半径が２ｍｍとなるようにして
貼り付けた。なお、フレキシブルプリント基板１１の上
下２枚のポリイミド樹脂からなるベースフィルムの厚さ
はいずれも２５μｍ、導体回路の厚さは３５μｍ、導体
回路と２枚のベースフィルムとの間の接着剤の厚さはい
ずれも１５μｍとした。
２及び上部治具１３に試験対象であるフレキシブルプリ
ント基板１１をその曲げ半径が２ｍｍとなるようにして
貼り付けた。なお、フレキシブルプリント基板１１の上
下２枚のポリイミド樹脂からなるベースフィルムの厚さ
はいずれも２５μｍ、導体回路の厚さは３５μｍ、導体
回路と２枚のベースフィルムとの間の接着剤の厚さはい
ずれも１５μｍとした。
【００２４】そして、下部治具１２を固定し、上部治具
１３を２０ｍｍのストローク、１５００回／分の速度で
水平方向に往復運動させた。この間、導体回路中の抵抗
値の変動を測定し、初期値から１０％増加したときの往
復回数を測定した。
１３を２０ｍｍのストローク、１５００回／分の速度で
水平方向に往復運動させた。この間、導体回路中の抵抗
値の変動を測定し、初期値から１０％増加したときの往
復回数を測定した。
【００２５】なお、実施例における導体回路は、結晶層
として圧延銅箔を形成し、その表面及び裏面上にスパッ
タ法によりＣｕ−Ｚｎ合金アモルファス層を堆積するこ
とにより作製したものである。このときの各層の厚さを
下記表１に示す。また、前述の測定回数を下記表２に示
す。
として圧延銅箔を形成し、その表面及び裏面上にスパッ
タ法によりＣｕ−Ｚｎ合金アモルファス層を堆積するこ
とにより作製したものである。このときの各層の厚さを
下記表１に示す。また、前述の測定回数を下記表２に示
す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】上記表２に示すように、片面に１．０μｍ
ずつのアモルファス層が設けられた実施例１の寿命は、
アモルファス層が設けられていない比較例３のものの２
倍以上となった。また、片面に２．０μｍずつのアモル
ファス層が設けられた実施例２の寿命は、比較例３の５
倍以上となった。
ずつのアモルファス層が設けられた実施例１の寿命は、
アモルファス層が設けられていない比較例３のものの２
倍以上となった。また、片面に２．０μｍずつのアモル
ファス層が設けられた実施例２の寿命は、比較例３の５
倍以上となった。
【００２９】また、各実施例及び比較例について、疲労
試験を途中で中止したものの断面を観察したところ、比
較例３においては、１０万回の疲労でクラックが発生し
ていたが、実施例１においては、クラックが発生するの
は１００万回以上の疲労であった。
試験を途中で中止したものの断面を観察したところ、比
較例３においては、１０万回の疲労でクラックが発生し
ていたが、実施例１においては、クラックが発生するの
は１００万回以上の疲労であった。
【００３０】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
結晶粒界が存在しないアモルファス層を設けているの
で、このアモルファス層におけるクラックの発生を抑制
することができる。これにより、疲労寿命を著しく長く
すると共に、耐屈曲性を向上させることができる。ま
た、アモルファス層を導体回路の表面及び／又は裏面に
設けることにより、クラックの発生をより一層抑制する
ことができる。
結晶粒界が存在しないアモルファス層を設けているの
で、このアモルファス層におけるクラックの発生を抑制
することができる。これにより、疲労寿命を著しく長く
すると共に、耐屈曲性を向上させることができる。ま
た、アモルファス層を導体回路の表面及び／又は裏面に
設けることにより、クラックの発生をより一層抑制する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係るフレキシブルプリント基
板を示す断面図である。
板を示す断面図である。
【図２】疲労試験の方法を示す模式図である。
【図３】従来のフレキシブルプリント基板を示す断面図
である。
である。
１、５、２１、２５；ベースフィルム ２、４、２２、２４；接着剤 ３、２３；回路 ３ａ、３ｂ；アモルファス層 ３ｃ；結晶層 １１；フレキシブルプリント基板 １２、１３；治具
Claims (6)
- 【請求項１】 ベースフィルムと、少なくとも１層のア
モルファス層を備え前記ベースフィルム上に設けられた
導体回路と、を有することを特徴とするフレキシブルプ
リント基板。 - 【請求項２】 前記アモルファス層は、前記導体回路の
表面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載
のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】 前記アモルファス層は、前記導体回路の
裏面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載
のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 前記アモルファス層は、前記導体回路の
表面及び裏面に設けられていることを特徴とする請求項
１に記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項５】 前記アモルファス層は、真空中で成膜さ
れたものであることを特徴とする請求項１乃至４のいず
れか１項に記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項６】 前記アモルファス層は、液体急冷法で成
膜されたものであることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11127635A JP2000323805A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11127635A JP2000323805A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000323805A true JP2000323805A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=14964984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11127635A Pending JP2000323805A (ja) | 1999-05-07 | 1999-05-07 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000323805A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6911605B2 (en) | 2001-11-13 | 2005-06-28 | Fujikura Ltd. | Flexible printed circuit |
| JP2015106643A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日立金属株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| WO2016208293A1 (ja) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
-
1999
- 1999-05-07 JP JP11127635A patent/JP2000323805A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6911605B2 (en) | 2001-11-13 | 2005-06-28 | Fujikura Ltd. | Flexible printed circuit |
| JP2015106643A (ja) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 日立金属株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| US9769933B2 (en) | 2013-11-29 | 2017-09-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| WO2016208293A1 (ja) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
| CN107636579A (zh) * | 2015-06-26 | 2018-01-26 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 输入装置 |
| JPWO2016208293A1 (ja) * | 2015-06-26 | 2018-02-22 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
| US10409435B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-09-10 | Alps Alpine Co., Ltd. | Input device with one directional lead wiring |
| CN107636579B (zh) * | 2015-06-26 | 2020-07-28 | 阿尔卑斯阿尔派株式会社 | 输入装置 |
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