KR100463034B1 - 전자 제품용 커버 및 이의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰 등과 같은 전자 제품에 사용되는 커버 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 리드선을 갖는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되고, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 발광 소자와, 상기 발광 소자와 상기 리드선을 제외한 인쇄회로기판 상에 연속적으로 부착되는 필름 및 상기 필름의 주연부에서부터 상기 필름이 부착되지 않은 인쇄회로기판까지 연속적으로 사출에 의해 부착되고, 상기 부착에 의해 일체로 형성되는 하우징을 포함한다. 따라서, 다양한 이미지의 연출이 가능한 전자 부품용 커버를 제공할 수 있다.

Description

전자 제품용 커버 및 이의 제조 방법{electrical producting cover and method for manufacturing thereof}

본 발명은 전자 제품용 커버 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 휴대폰 등과 같은 전자 제품에 사용되는 커버 및 이를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.

최근, 휴대폰 등과 같은 유행에 민감한 전자 제품의 경우에는 디자인이 중요한 요소로 작용하고 있다. 즉, 상기 디자인이 유행에 떨어질 경우 소비자가 이를 선택하지 않기 때문이다. 따라서, 최근의 전자 제품들은 기능적인 부분 뿐만 아니라 디자인 부분에 대해서도 고려의 대상이 되고 있다.

상기 디자인을 충분히 고려한 전자 부품 중에서 휴대폰에 대한 예는 대한민국 실용신안 출원 2001-15885호 및 대한민국 실용신안 출원 2001-29626호에 개시되어 있다.

이와 같이, 휴대폰 등과 같은 전자 부품의 디자인을 충분히 고려함으로서 최근에는 전자 부품용 커버의 연구에도 박차를 가하고 있다. 그러나, 상기 연구에도 불구하고 소비자의 욕구를 충족시키기에는 부족한 실정이다.

본 발명의 제1목적은, 다양한 이미지의 연출이 가능한 전자 부품용 커버를 제공하는데 있다.

본 발명의 제2목적은, 다양한 이미지의 연출이 가능한 전자 부품용 커버를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제품용 커버를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.

도 2 내지 도 4는 도 1의 커버를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도들이다.

도 5는 본 발명에 따른 다른 하나의 실시예를 보여주는 도1과 유사한 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 커버 10 : 인쇄회로기판

12 : 필름 14 : 발광 소자

18 : 충전물 20 : 하우징

상기 제1목적을 달성하기 위한 본 발명은, 리드선을 갖는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되고, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 발광 소자와, 상기 발광 소자와 상기 리드선을 제외한 인쇄회로기판 상에 연속적으로 부착되는 필름; 및 상기 필름의 주연부에서부터 상기 필름이 부착되지 않은 인쇄회로기판까지 연속적으로 사출에 의해 부착되고, 상기 부착에 의해 일체로 형성되는 하우징을 포함한다.

상기 제2목적을 달성하기 위한 본 발명은, 적어도 일면에 이미지를 갖는 필름을 마련하는 단계와, 리드선을 갖는 인쇄회로기판 상에 보호층을 형성하고, 상기 보호층의 일부분을 제거하여 랜드를 형성하고, 상기 랜드 상에 발광 소자를 부착시키는 단계와, 상기 발광 소자와 상기 리드선을 제외한 인쇄회로기판 상에 상기 필름을 연속적으로 부착시키는 단계; 및 상기 필름의 주연부에서부터 상기 필름이 부착되지 않은 인쇄회로기판까지 사출에 의해 일체로 형성되는 하우징을 부착시키는 단계를 포함한다.

본 발명에 의하면, 발광 소자와 필름을 이용한 전자 부품용 커버를 제공하기 때문에 유행에 민감한 소비자의 욕구를 충분히 충족시킬 수 있다. 이는, 광을 제공하는 발광 소자 및 다양한 이미지가 인쇄된 필름을 사용함으로서 상기 다양한 이미지를 적절하게 연출할 수 있기 때문이다. 특히, 상기 커버를 휴대폰에 적용하는 것이 보다 바람직하다.

이하, 본 발명의 전자 부품용 커버에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 제품용 커버의 단면을 개략적으로 나타낸다.

도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(PCB)(10), 발광 소자(14), 필름(12) 및 하우징(20)을 포함하는 전자 제품용 커버(1)가 있다.

구체적으로, 상기 인쇄회로기판(10)의 예로서는 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 복층 인쇄회로기판(MLB)을 들 수 있다. 또한, 리지드(rigid) 인쇄회로기판, 플렉시블(flexible) 인쇄회로기판을 들 수 있다. 그리고, 상기 인쇄회로기판(10) 상에는 커버용으로서 적절한 회로도가 설계될 수 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(10)은 외부와 전기적으로 연결되는 리드선(100) 또는 스프링식 핀 커넥터를 갖는 것이 바람직하다. 만약, 상기 리드선(100)이나 전기적인 커넥팅 연결부분이 없을 경우 전기적 신호를 전달받을 수 없기 때문이다.

그리고, 상기 인쇄회로기판(10) 상에는 발광 소자(14)가 부착된다. 상기 발광 소자(14)의 예로서는 엘이디(LED) 소자, 이엘(EL) 소자 등을 들 수 있다. 발광소자는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 엘이디소자(14a) 단독으로 사용되는 것이 바람직하지만, 도 5에 도시된 바와 같이 2가지 엘이디소자(14a)와 이엘소자(14b) 모두를 동시에 사용할 수 있다. 또한, 이들 이외에도 상용적으로 판매되고 있는 다양한 발광 소자를 사용할 수도 있다. 그리고, 상기 발광 소자(14)는 상기 인쇄회로기판(10) 상에 부분적으로 부착되는데, 상기 발광 소자(14)가 부착되지 않는 부분에는 보호층(16)이 상기 인쇄회로기판(10) 상에 형성된다. 즉, 상기 인쇄회로기판(10) 상에 보호층(16)을 형성한 다음 상기 발광 소자(14)가 부착되는 부분의 보호층(16)만을 제거하여 랜드(land)를 형성하는 것이다. 따라서, 상기 랜드에 의해 노출되는 부분의 리드선(100)과 상기 발광 소자(14)를 와이어(140)이나 전기용접을 통한 방법을 사용하여 전기적으로 연결시킨다. 따라서, 상기와이어(140)는 전도성 물질인 것이 바람직하다. 상기 전도성 물질의 와이어(140)는 구리, 납, 전도성 폴리머 등을 들 수 있다.

상기 발광 소자(14)와 외부로 돌출된 리드선(100)을 제외한 인쇄회로기판(10) 상에는 필름(12)이 연속적으로 부착된다. 상기 필름(12)은 아이엠디(IMD : insert mold decoration)용 필름인 것이 바람직하다. 따라서, 상기 필름(12)의 적어도 일면에는 이미지(120)가 디자인되어 있다. 상기 이미지(120)는 잉크를 사용하는 것이 바람직한데, 상기 잉크는 투명 잉크, 반투명 잉크 또는 불투명 잉크 등을 적절하게 사용할 수 있다. 특히, 상기 잉크를 사용할 경우 이미지 부분(120a)을 베이스 부분(120b)으로서 보호하는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 이미지 부분(120a)은 투명 잉크 또는 반투명 잉크를 사용하는 것이 바람직하고, 상기 베이스 부분(120b)은 불투명 잉크를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 베이스 부분(120b)은 상기 발광 소자(14)에 의해 방출되는 광을 조절할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 실리콘 고무 등을 필름(12)의 특정 부위에 부착하여도 상기 광을 조절할 수 있다. 여기서, 상기 필름(12)은 잉크를 사용하기 때문에 커팅을 위한 부재, 인쇄를 위한 부재, 세척을 위한 부재, 전조를 위한 부재 등을 적절히 사용하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 필름(12)은 그 이면에 라미네이션(lamination) 기법을 통하여 보호할 수도 있다.

상기 필름(12)의 주연부에서부터 상기 필름(12)이 부착되지 않은 인쇄회로기판(10)까지 연속적으로 하우징(20)이 부착된다. 상기 하우징(20)은 일체로 형성되기 때문에 사출에 의해 부착되는 것이 바람직하다. 일 예로서, 상기 필름(12) 및엘이디소자(14a) 및/또는 이엘소자(14b)로 구성될 수 있는 발광 소자(14)가 부착된 인쇄회로기판(10)을 마련한 다음 상기 필름(12) 및 발광 소자(14)가 부착된 인쇄회로기판(10)을 전자 제품(미도시)에 위치시키고, 사출을 통하여 하우징(20)을 마련할 수 있다. 따라서, 상기 하우징(20)에 의해 커버(1)가 완성되는데, 이때 상기 커버(10)는 전자 제품에 일체로 형성되는 것이다. 다른 예로서는, 상기 필름(12) 및 발광 소자(14)가 부착된 인쇄회로기판(10)에 사출을 통하여 하우징(20)을 부착시킴으로서 일체로 이루어지는 커버(1)를 만든 다음 상기 커버(1)를 전자 제품(미도시)에 부착시키는 것이다. 여기서, 상기 하우징(20)은 사출에 의해 형성하기 때문에 플라스틱 수지인 것이 바람직하다. 또한, 상기 커버(1)를 일체로 형성하여도 인쇄회로기판(10)의 리드선(100)이 부분적으로 돌출되어 있어야 한다. 이는, 상기 리드선(100)을 통하여 외부와의 연결을 수행하기 위함이다.

그리고, 상기 필름(12)과 인쇄회로기판(10) 사이에는 충전물(18)이 채워져 있다. 이는, 상기 필름(12)과 인쇄회로기판(10) 사이에 공간을 없애고, 전자 부품(미도시)과 필름(12)과의 영향을 최소화하기 위함이다. 여기서, 상기 충전물(18)의 예로서는 액상 실리콘 고무, 이피디엠(EPDM), 폴리카보네이트, 에이비에스(ABS), 폴리프로필렌 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용하는 것이 바람직하지만, 2 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

이와 같이, 발광 소자(14)와 이미지(120)를 갖는 필름(12)을 포함하고, 일체로 이루어지는 커버(1)를 마련할 수 있다. 따라서, 상기 커버(1)를 전자 제품에 사용할 경우 디자인면에서 그 우수성을 확보할 수 있다.

이하, 본 발명의 전자 부품용 커버의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.

도 2 내지 도 4는 도 1의 커버를 제조하는 방법을 나타낸다.

도 2를 참조하면, 필름(12)을 마련한다. 구체적으로, 아이엠디용 필름(12)을 마련한다. 즉, 커팅 부재, 세척 부재, 인쇄 부재, 건조 부재, 펀칭 부재 등을 적절히 사용하여 상기 필름(12)을 마련한다. 이때, 상기 필름(12) 상에는 이미지(120)가 형성된다. 상기 이미지(120)는 크게 이미지 부분(120a)과 상기 이미지 부분(120a)을 보호하는 베이스 부분(120b)을 포함한다.

도 3a를 참조하면, 리드선(100)을 갖는 인쇄회로기판(10)을 마련한다. 그리고, 인쇄회로기판(10)의 리드선(100) 상에 보호층(16)을 적층한다. 이어서, 발광 소자(14)와 연결되는 부분의 보호층(16)을 제거하여 랜드(160)를 형성한다.

도 3b를 참조하면, 상기 랜드(160) 부분과 엘이디소자(14a) 및/또는 이엘소자(14b)로 이루어질 수 있는 발광 소자(14)를 와이어(140)를 사용하여 연결시킨다. 이에 따라, 발광 소자(14)가 부착되는 인쇄회로기판(10)이 마련된다.

도 4를 참조하면, 상기 발광 소자(14)가 부착된 인쇄회로기판(10)과 상기 필름(12)을 부착시킨다. 이때, 상기 발광 소자(14)가 부착된 부분과 상기 필름(12)의 이미지(120)가 형성되는 있는 부분이 마주하도록 부착시키는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 필름(12)과 인쇄회로기판(10) 사이에 공간을 없애기 위하여 충전물(18)을 채운다.

그리고, 상기 부착된 결과물의 일부분 즉, 상기 필름(12)의 주연부에서부터 상기 필름(12)이 부착되지 않은 인쇄회로기판(10)까지 연속적으로 하우징(20)을 부착시킨다. 이때, 상기 하우징(20)을 사출에 의해 형성되기 때문에 일체의 구성을 갖는다. 따라서, 상기 일체의 구성을 갖는 커버(1)를 제조할 수 있다. 그리고, 상기 부착이 이루어져도 상기 인쇄회로기판(10)의 리드선(100)의 일부는 돌출되는 구성을 갖는다.

이와 같이, 엘이디소자(14a) 및/또는 이엘소자(14b)로 구성될 수 있는 발광 소자(14)와 이미지(120)를 갖는 필름(12)을 포함하고, 일체로 이루어지는 커버(1)를 용이하게 제조할 수 있다. 따라서, 상기 커버(1)의 제조를 전자 제품의 제조에 사용할 경우 디자인면에서 그 우수성을 확보할 수 있다.

본 발명에 의하면, 발광 소자에 의한 발광 및 이미지를 갖는 필름을 사용하여 일체의 구성을 갖는 전자 부품용 커버를 마련할 수 있다. 따라서, 디자인의 다양성을 요구하는 현대의 전자 부품에 적절하게 사용할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (7)

1. 삭제
2. 삭제
3. 리드선을 갖는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판 상에 부착되고 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 발광 소자와, 상기 발광 소자와 상기 리드선을 제외한 인쇄회로기판 상에 연속적으로 부착되는 필름과, 상기 필름의 주연부에서부터 상기 필름이 부착되지 않은 인쇄회로기판까지 연속적으로 사출에 의해 부착되고 상기 부착에 의해 일체로 형성되는 하우징을 포함하는 전자 제품용 커버에 있어서,

   상기 필름은 아이엠디(IMD)용 필름으로서, 상기 필름의 적어도 일면에는 이미지가 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 제품용 커버.
4. 제3항에 있어서, 액상 실리콘 고무, 이피디엠(EPDM), 폴리카보네이트, 에이비에스(ABS), 폴리프로필렌으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나로 이루어지고, 상기 필름과 인쇄회로기판 사이를 채우는 충전물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품용 커버.
5. 삭제
6. 적어도 일면에 이미지를 갖는 필름을 마련하는 단계;

   리드선을 갖는 인쇄회로기판 상에 보호층을 형성하고, 상기 보호층의 일부분을 제거하여 랜드를 형성하며, 상기 보호층 부분상에 발광소자를 배치시키고 와이어로 상기 발광소자를 상기 랜드에 연결시키는 단계;

   상기 발광 소자와 상기 리드선을 제외한 인쇄회로기판 상에 상기 필름을 연속적으로 부착시키는 단계; 및

   상기 필름의 주연부에서부터 상기 필름이 부착되지 않은 인쇄회로기판까지 사출에 의해 일체로 형성되는 하우징을 부착시키는 단계를 포함하는 전자 제품용 커버의 제조 방법.
7. 제6항에 있어서, 상기 필름과 상기 인쇄회로기판 사이에 공간이 생성되지 않도록 충전물을 채우는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제품용 커버의 제조 방법.