CN220173709U - 显示模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了显示模组及显示装置，涉及显示技术领域。其中，该显示模组及显示装置，包括：基材层；发光层，设置于基材层一侧；封装层，设置于远离基材层一侧的发光层上；第一屏蔽层，设置于远离发光层一侧的基材层上，且为透明屏蔽层；导电连接件，与第一屏蔽层的上表面电连接，且向第一方向延伸预设距离；及柔性电路板，与导电连接件电连接，且位于靠近发光层一侧的基材层上。本实用新型，解决现有的显示模组抗干扰方式存在模组厚度增加，屏体正面无法增加屏蔽层以及在屏体背面加贴屏蔽层不但增加了材料和人工成本，而且屏蔽层有粘贴不牢靠，导致在使用过程中存在与屏体分离脱落的问题。

Description

显示模组及显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)属于一种电流型的有机发光器件，其基本结构是由玻璃基板、有机发光材料、封装盖、驱动IC、FPC(柔性线路板)及其他辅材组成。OLED模组是一种显示器件，一般显示器件在通讯过程中都会受到一些外界信号干扰，如EMC和ESD等。

目前通常所采取的加强抗干扰的设计是在显示模组的屏体背面加贴一层金属屏蔽层(屏体正面无法增加屏蔽层，因为正面需要显示画面)和在FPC上增加电磁屏蔽膜的方式来进行提高抗干扰能力。

此种方式存在模组厚度增加，屏体正面无法增加屏蔽层以及在屏体背面加贴屏蔽层不但增加了材料和人工成本，而且屏蔽层有粘贴不牢靠，导致在使用过程中存在与屏体分离脱落的问题。针对上述出现的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

实用新型目的：提供一种显示模组及显示装置，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：显示模组，包括：基材层；发光层，设置于所述基材层一侧；封装层，设置于远离所述基材层一侧的所述发光层上；第一屏蔽层，设置于远离所述发光层一侧的所述基材层上，且为透明屏蔽层；导电连接件，与所述第一屏蔽层的上表面电连接，且向第一方向延伸预设距离；及柔性电路板，与所述导电连接件电连接，且位于靠近所述发光层一侧的所述基材层上；通过所述导电连接件将所述第一屏蔽层与所述柔性电路板电连接，以使显示模组的显示面抗干扰。

作为优选，所述柔性电路板上开设有面向所述导电连接件的漏铜区域，所述漏铜区域与所述导电连接件的一端相连，且远离所述第一屏蔽层一端。

作为优选，所述导电连接件的一端至少完全覆盖所述漏铜区域。

作为优选，所述柔性电路板上设置有GND端，所述GND端与所述漏铜区域相连。

作为优选，所述导电连接件为导电布。

作为优选，所述封装层远离所述发光层一侧设置有第二屏蔽层。

作为优选，所述第一屏蔽层为透明金属层。

作为优选，所述基材层靠近所述发光层一侧设置有驱动电路，所述驱动电路与所述柔性电路板电连接。

作为优选，所述基材层为玻璃。

为了实现上述目的，根据本申请的另一个方面，还提供了一种显示装置。

根据本申请的显示装置，包括所述的显示模组。

有益效果：在本申请实施例中，采用增设导电连接件的方式，通过所述导电连接件将所述第一屏蔽层与所述柔性电路板电连接，以使显示模组的显示面抗干扰，达到了将干扰信号通过导电连接件传导至GND端的目的，从而实现了显示面抗干扰的技术效果，进而解决了现有的显示模组抗干扰方式存在模组厚度增加，屏体正面无法增加屏蔽层以及在屏体背面加贴屏蔽层不但增加了材料和人工成本，而且屏蔽层有粘贴不牢靠，导致在使用过程中存在与屏体分离脱落的技术问题。

附图说明

图1是本实用新型的显示模组平面结构示意图。

附图标记为：10、基材层；20、发光层；30、封装层；40、第一屏蔽层；50、导电连接件；60、柔性电路板；70、漏铜区域；80、第二屏蔽层；90、驱动电路。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，本申请涉及一种显示模组及显示装置。该显示模组包括：基材层10；基材层10是指基底载体支撑层，亦可以理解为基板，能够实现良好的固定和支撑效果。更进一步的，所述基材层10为玻璃；通过采用玻璃作为基材层10，具有较高的透明度，使得光线可以透过它而不发生明显的散射或吸收；同时，还具有良好的化学稳定性、光学特性和足够的强度保障。

发光层20，设置于所述基材层10一侧；通过将发光层20贴附在基材层10一侧，能够实现稳固连接的效果；同时，还能实现良好的发光效果。优选的，发光层20为有机发光层20。

封装层30，设置于远离所述基材层10一侧的所述发光层20上；通过在发光层20的外表面覆盖有封装层30，用于保护和隔离内部的电路结构；其通常由树脂或聚合物材料制成。

第一屏蔽层40，设置于远离所述发光层20一侧的所述基材层10上，且为透明屏蔽层；通过在基材层10的显示面贴附有第一屏蔽层40，能够实现良好的屏蔽效果，从而实现抗干扰的效果；同时，因采用透明屏蔽层，不会影响显示模组的显示画面。

导电连接件50，与所述第一屏蔽层40的上表面电连接，且向第一方向延伸预设距离；通过在第一屏蔽层40的上表面设置有导电连接件50，且位于第一屏蔽层40一侧，能够实现良好导电效果，从而确保良好的电信号传输效果；同时，仅将导电连接件50设置在第一屏蔽层40的一侧，能够减小其对显示面的影响。其中，第一方向是指基材层10的长度方向，亦为两坐标体系中的X轴方向。导电连接件50上设置有第一折弯部和第二折弯部，第一折弯部用于与第一屏蔽层40的部分上表面和基材层10一侧端面相连，从而确保良好的紧固和贴附效果；第二折弯部用于与柔性电路板60上的漏铜区域70相连，能够确保良好的干扰信号传导效果，从而易于去除第一屏蔽层40上的干扰信号。

柔性电路板60，与所述导电连接件50电连接，且位于靠近所述发光层20一侧的所述基材层10上；采用柔性电路板60，其可以适应复杂的三维形状，适用于需要弯曲或折叠的应用场景；且其重量轻薄和可靠性高；通过将柔性电路板60与导电连接件50电连接，能够实现良好的电连接效果；同时，将柔性电路板60设置在靠近发光层20一侧的基材层10上，能够易于物理连接，从而确保电连接的可靠性。

通过所述导电连接件50将所述第一屏蔽层40与所述柔性电路板60电连接，以使显示模组的显示面抗干扰；通过采用导电连接件50，能够将干扰信号通过导电连接件50传导至柔性电路板60的GND端，从而提升显示模组显示面的抗干扰能力。

本申请能够解决现有技术中在显示模组的屏体背面加贴一层屏蔽层(屏蔽层一般是铜箔或导电布等非透明材料，厚度一般在0.05mm～0.1mm之间，且屏体正面无法增加屏蔽层，因为正面需要显示画面)和在FPC上增加电磁屏蔽膜的方式来进行提高抗干扰能力存在的问题。

从以上的描述中可以看出，本申请实现了如下技术效果：

在本申请实施例中，采用增设导电连接件50的方式，通过所述导电连接件50将所述第一屏蔽层40与所述柔性电路板60电连接，以使显示模组的显示面抗干扰，达到了将干扰信号通过导电连接件50传导至GND端的目的，从而实现了显示面抗干扰的技术效果，进而解决了现有的显示模组抗干扰方式存在模组厚度增加，屏体正面无法增加屏蔽层以及在屏体背面加贴屏蔽层不但增加了材料和人工成本，而且屏蔽层有粘贴不牢靠，导致在使用过程中存在与屏体分离脱落的技术问题。

进一步的，所述柔性电路板60上开设有面向所述导电连接件50的漏铜区域70，所述漏铜区域70与所述导电连接件50的一端相连，且远离所述第一屏蔽层40一端；通过在柔性电路板60上开设有漏铜区域70，能够确保良好的电传导效果；同时，将其开始在面向导电连接件50一侧，能够减少导电连接件50的传导行程，从而确保稳定的传导效果；其中，将漏铜区域70与导电连接件50一端相连，能够实现良好的物理连接效果，从而为稳定的电传导效果提供保障。通过在OLED显示屏的显示面镀一层透明金属层，并通过导电布与FPC(柔性电路板)导通相连，达到了提升显示屏整体抗干扰能力效果。

进一步的，所述导电连接件50的一端至少完全覆盖所述漏铜区域70；能够确保充分连接的效果，从而避免发生虚连的情况，进而影响传导效果。

进一步的，所述柔性电路板60上设置有GND端，所述GND端与所述漏铜区域70相连；通过在柔性电路板60上设置有GND端，且与漏铜区域70相连，能够实现良好的接地效果，从而将干扰信号传导出显示模组。FPC漏铜设计，并与GND端相连，同时采用导电布连接透明屏蔽层和漏铜区域70，能够将干扰信号通过导电布导到GND端，提升显示模组显示面的抗干扰能力。

进一步的，所述导电连接件50为导电布；导电布中的金属线(如铜或银)可以提供良好的电导性能，使电流能够在布料内部传导，能够确保良好的导电效果；同时，导电布通常采用柔软的纤维材料制成，使其具有较高的柔韧性和弯曲性；使得导电布适合于需要弯曲、折叠或适应不规则形状的应用。通过采用导电布连接透明屏蔽层和FPC漏铜区域70，能够使得屏蔽层与GND端导通，同时可以增强FPC拉力的效果。

进一步的，所述封装层30远离所述发光层20一侧设置有第二屏蔽层80；通过在显示模组的背面贴附有第二屏蔽层80，能够实现良好的背面屏蔽效果，从而减小外界干扰信号对显示模组的影响。优选的，第二屏蔽层80为普通屏蔽金属膜，比如：铜箔等。因其位于显示模组的背面，只需要考虑屏蔽功能即可，无需考虑对显示的影响。

进一步的，所述第一屏蔽层40为透明金属层；通过采用透明金属层，能够确保良好的模组显示效果，同时还能为后续的干扰信号的传导提供载体基础。优选的，透明金属层为ITO、纳米银等。

进一步的，所述基材层10靠近所述发光层20一侧设置有驱动电路90，所述驱动电路90与所述柔性电路板60电连接；通过在靠近发光层20一侧的基材层10上设置有驱动电路90，能够实现良好的驱动效果；同时，还能易于与其他部件电连接的效果。优选的，驱动电路90为驱动IC，其是一种集成了多个功能模块的芯片，用于控制和驱动其他电子器件的工作。

本申请还涉及一种显示装置，包括显示模组。本实施例所提供的应用上述显示模组的显示装置，其基本原理和产生的技术效果同上述实施例，本实施例部分未提及之处请参考上述相应内容。

以上结合附图详细描述了本实用新型的优选实施方式，但是，本实用新型并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型的技术构思范围内，可以对本实用新型的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.显示模组，其特征在于，包括：

基材层(10)；

发光层(20)，设置于所述基材层(10)一侧；

封装层(30)，设置于远离所述基材层(10)一侧的所述发光层(20)上；

第一屏蔽层(40)，设置于远离所述发光层(20)一侧的所述基材层(10)上，且为透明屏蔽层；

导电连接件(50)，与所述第一屏蔽层(40)的上表面电连接，且向第一方向延伸预设距离；及

柔性电路板(60)，与所述导电连接件(50)电连接，且位于靠近所述发光层(20)一侧的所述基材层(10)上；

通过所述导电连接件(50)将所述第一屏蔽层(40)与所述柔性电路板(60)电连接，以使显示模组的显示面抗干扰。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板(60)上开设有面向所述导电连接件(50)的漏铜区域(70)，所述漏铜区域(70)与所述导电连接件(50)的一端相连，且远离所述第一屏蔽层(40)一端。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述导电连接件(50)的一端至少完全覆盖所述漏铜区域(70)。

4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述柔性电路板(60)上设置有GND端，所述GND端与所述漏铜区域(70)相连。

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述导电连接件(50)为导电布。

6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装层(30)远离所述发光层(20)一侧设置有第二屏蔽层(80)。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一屏蔽层(40)为透明金属层。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述基材层(10)靠近所述发光层(20)一侧设置有驱动电路(90)，所述驱动电路(90)与所述柔性电路板(60)电连接。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述基材层(10)为玻璃。

10.显示装置，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的显示模组。