KR101476702B1

KR101476702B1 - 시일 구조체

Info

Publication number: KR101476702B1
Application number: KR1020107022461A
Authority: KR
Inventors: 타카히로 하야시
Original assignee: 니폰 메크트론 가부시키가이샤
Priority date: 2008-05-13
Filing date: 2009-03-12
Publication date: 2014-12-26
Also published as: US20110031703A1; EP2278868A4; CN102017823A; EP2278868A1; CN102017823B; WO2009139223A1; KR20110006657A; US8817480B2; JP2009277739A; JP4993383B2; EP2278868B1

Abstract

본 발명은, 방수 성능이 양호하며, 저렴하게 제작할 수 있는 시일 구조체를 제공한다.
가요성 배선기판(1)이 삽입통과되는 하우징의 틈새에, 밀봉용의 시일부재(3)를 설치한다. 시일부재(31)에 사용한 재료로, 가요성 배선기판(1)에 배치된 센서부재(31)의 전면을 피복한다.

Description

시일 구조체{SEAL STRUCTURE}

본 발명은, 시일 구조체에 관한 것이다.

더욱 상세하게는, 전자기기나 커넥터의 방수구조를 제공하는 시일 구조체에 관한 것이다.

최근, 휴대전화 등의 전자기기나 자동차용 와이어 하네스(wiring harness) 등에 사용되는 방수 커넥터는 소형화가 진행됨과 동시에, 높은 방수 기능이 요구되고 있다.

복수의 공간으로 이루어지는 전자기기에 방수 기능을 부여하기 위해서는, 각각의 공간을 구성하는 하우징에 기밀성을 부여하고, 각 공간의 사이를 가요성 기판(flexible board) 등으로 전기적으로 접속할 필요가 있다.

이 경우, 각 공간을 구획하는 하우징의 벽면에 단자를 설치하고, 이들의 단자 사이를 배선재(wiring member)로 접속하는 방법이나, 하우징의 벽면에 배선재를 통과시켜, 배선재와 하우징의 사이에 생기는 틈새(隙間)를 접착제 등으로 메우는 방법이 제안되었다.

그러나, 단자를 하우징 벽면에 설치하는 양태는, 기기가 대형화하는 문제가 있었다.

배선재와 하우징 사이에 발생하는 틈새를 접착제 등으로 메우는 방법은, 분해, 재차의 조립이 곤란하게 되는 문제를 초래하였다.

따라서, 도 3 내지 도 5에 나타내는 바와 같이, 가요성 배선 기판에 시일부재를 일체적으로 성형하는 양태가 제안되었다(일본 특허공개 2003-142836호 공보, 일본 특허공개 2004-214927호 공보).

도 3에 나타내는 양태는, 각 하우징(미도시)의 형상에 대응하는 프레임체(frame body) 형상의 시일부재(301)가 가요성 배선기판(100)과 일체로 성형되어 있다.

가요성 배선기판(100)은, 각 시일부재(301)를 관통하여 신장되어 있으며, 각 시일부재(301)로 둘러싸이는 영역 내에서, 전자부품이 실장된다.

또한, 도 4에 나타내는 양태는, 부시 형상(bush-shaped)의 시일부재(303)가 가요성 배선기판(100)과 일체로 성형되어 있다.

이 시일부재(303)는, 각 하우징(미도시)에 형성된 삽입통과구멍에 장착된다.

그리고, 가요성 배선기판(100)의 양단에 설치된 커넥터(304)는, 하우징 내의 전기부품과 전기적으로 접속된다.

게다가, 도 5에 나타내는 양태는, 부시 형상의 시일부재(303)와 프레임체 형상의 시일부재(301)가, 가요성 배선기판(100)과 일체로 성형되어 있다.

그리고, 도 3 내지 도 5에 나타낸 가요성 배선기판(100)은, 모두 이하의 구조를 구비하고 있다.

즉, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 액정 폴리머 등의 탄성재료로 이루어지는 베이스기판의 적어도 일면에, 동박(銅箔)에 의한 프린트 배선층(회로 패턴)이 접착 고정된다.

이어서, 이 프린트 배선층의 표면에는, 표면을 보호하기 위하여, 베이스기판에 이용되는 탄성재료와 동일한 재료로 이루어지는 커버 필름(cover film) 또는 솔더 레지스트(solder resist)에 의한 커버 코트(cover coat)가 형성된다.

이 결과, 프린트 배선층은, 베이스기판과 커버 필름 또는 커버 코트에 의해 샌드위치되는 구성으로 되어 있다.

그러나, 이와 같은 가요성 배선기판(100)은, 모두 각 하우징(미도시)의 프레임체 내에 각종 센서 등이 수납되는 양태의 것에 있어서는 유효하지만, 최근, 모바일 기기의 분야에서 고기능화가 진행되어, 각 하우징(미도시)의 프레임체의 외부에 각종 센서 등을 배치하는 것에 대한 요구가 나오고 있다.

구체적으로는, 휴대전화의 힌지부에 각종 센서 등을 배치하는 양태가 요구되고 있다.

이 경우, 각 하우징(미도시)의 프레임체의 외부에 배치되는 각종 센서 등을, 개별적으로 디핑(dipping)이나 코팅(coating) 등의 처리에 의해 방수하는 방책도 검토되고 있지만, 시일부재(301, 303)와 코팅 등을 행한 방수층과의 사이의 방수가 불충분하거나, 많은 인시(man power)가 소요되는 문제를 야기하였다.

[특허 문헌 1] : 일본 특허공개 2003-142836호 공보

[특허 문헌 2] : 일본 특허공개 2004-214927호 공보

본 발명은, 이상의 점을 감안하여, 시일부재를 가요성 배선기판상에 일체로 성형할 때, 시일부재의 재료에 의해, 각종 센서부재를 피복함으로써, 밀봉성능이 양호하며 저렴하게 제작할 수 있는 시일 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 있어서는, 가요성 배선기판이 삽입통과하는 하우징과, 상기 가요성 배선기판에 일체로 성형되어 상기 하우징과 상기 가요성 배선기판 간의 틈새를 밀봉하는 시일부재로 이루어지는 시일 구조체로서, 상기 가요성 배선기판의 적어도 일방에 배치된 센서부재의 전면(全面)을 상기 시일부재에 사용한 재료로 피복하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은, 이하에 기재되는 바와 같은 효과를 나타낸다.

청구항 1에 기재된 발명의 시일 구조체에 따르면, 시일부재를 가요성 배선기판상에 일체로 성형할 때에, 시일부재의 재료에 의해, 각종 센서부재를 피복함으로써, 방수 성능이 양호하며, 저렴하게 제작할 수 있다.

또한, 청구항 2에 기재된 발명의 시일 구조체에 따르면, 센서부재를 휴대전화의 힌지부에 설치하는 양태의 것에 있어서 특히 유효하다.

게다가, 청구항 3에 기재된 발명의 시일 구조체에 따르면, 시일부재가 하우징의 맞춤면(mating faces)을 시일하는 프레임체 형상 시일의 양태의 것에 있어서 특히 유효하다.

또, 청구항 4에 기재된 발명의 시일 구조체에 따르면, 시일부재가 하우징에 형성된 삽입통과구멍에 장착되는 부시 형상 시일의 양태의 것에 있어서 특히 유효하다.

또한, 청구항 5에 기재된 발명의 시일 구조체에 따르면, 시일부재가 프레임체 형상 시일과 부시 형상 시일과의 조합의 양태의 것에 있어서 특히 유효하다.

도 1은, 시일 구조체에 관한 발명의 실시형태를 나타내는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 3은, 종래 예에 관한 시일 구조체를 나타내는 평면도이다.
도 4는, 다른 종래 예에 관한 시일 구조체를 나타내는 평면도이다.
도 5는, 또 다른 종래 예에 관한 시일 구조체의 평면도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여 설명한다.

도 1 및 도 2에 기초하여 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대하여 설명한다.

도 1은, 시일 구조체에 관한 발명의 실시형태를 나타내는 평면도이다.

도 2는, 도 1의 A-A선을 따른 단면도이다.

본 발명에 관한 시일 구조체는, 가요성 배선기판(1)이 삽입통과되는 하우징(미도시)과, 이 가요성 배선기판(1)에 일체로 성형되어 하우징과 가요성 배선기판(1) 간의 틈새를 밀봉하는 시일부재(3)로 이루어지는 시일 구조체로서, 가요성 배선기판(1)의 적어도 일방에 배치된 센서부재(4)의 전면(全面)을 시일부재(3)에 사용한 재료로 피복하는 구성으로 하고 있다.

그리고, 도면상 중앙의 시일부재(3)는, 하우징에 형성된 삽입통과구멍과 가요성 배선기판(1) 간의 틈새를 시일하는 부시 형상 시일로 되어 있다.

또한, 가요성 배선기판(1)은 이하의 구조를 구비하고 있다.

즉, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 액정 폴리머 등의 탄성재료로 이루어지는 베이스기판의 적어도 일면에, 동박에 의한 프린트 배선층(회로패턴)이 접착 고정된다.

이어서, 이 프린트 배선층의 표면에는, 표면을 보호하기 위하여, 베이스기판에 이용되는 탄성재료와 동일한 재료로 이루어지는 커버 필름 또는 솔더 레지스트에 의한 커버 코트가 형성된다.

또, 베이스기판과 프린트 배선층 사이에는, 본딩 시트(bonding sheet)가 개재되어 있다.

이 본딩 시트는, 통상 PET 필름의 양면에 접착제를 도포한 것이 사용된다.

또한, 본딩 시트를 유리 섬유로 보강함으로써, 프린트 배선층을 파단(破斷)으로부터 확실하게 보호할 수 있다.

또, 시일부재(3)는, 자기접착형(self-adhering type) 실리콘 고무, TPE 등의 탄성재료가 사용된다.

한편, 가요성 배선기판(1)의 도면상 상방에는 센서부재(4)가 배치되어 있다.

그리고, 시일부재(3)가 사출성형, 압축성형 등에 의해 성형될 때에, 동시에 센서부재(4)는, 시일부재(3)의 재료에 의해 일체적으로 형성된 피복층(31)에 의해 덮인다.

이로써, 센서부재(4)는, 각 하우징(미도시)의 프레임체의 외부(도면상 상방)에 위치하고 있어도, 물 등에 의해 오염되는 일이 없다.

특히, 피복층(31)은, 시일부재(3)와 연속된 구조로 되어 있기 때문에, 피복층(31)과 시일부재(3)의 틈새로부터, 물이 센서부재(4)에 침입하는 일이 없다.

또한, 가요성 배선기판(1)의 도면상 하방(하우징의 프레임체 내)에는 하우징 내의 전기부품과 전기적으로 접속하는 커넥터(2)가 설치되어 있다.

또, 센서부재(4)는 휴대전화의 힌지부에 설치되는 양태에 있어서 특히 유효하다.

게다가, 본 실시예에서는, 부시 형상 시일을 하나 사용하는 양태로 하였지만, 도 3에 나타내는 바와 같은, 하우징의 맞춤면을 시일하는 프레임체 형상 시일만의 양태여도 좋고, 또한 도 4에 나타내는 바와 같은, 하우징에 형성한 삽입통과구멍에 장착되는 부시 형상 시일만의 양태여도 좋으며, 게다가는, 도 5에 나타내는 바와 같은, 프레임체 형상 시일과 부시 형상 시일과의 조합이어도 좋다.

또한, 하우징으로서는, 휴대전화의 프레임체이어도 좋고, 커넥터 하우징이어도 좋다.

또, 시일부재(3)의 형상은, 프레임체 형상 시일이나 부시 형상 시일 외에 각종의 형상이 가능하다.

게다가, 시일부재(3)가 가요성 배선기판(1)에 부착되는 수는, 실시예에서는 1개였지만, 목적으로 한 기기의 구조에 대응하여 2개 이상이어도 좋다.

또한, 본 발명은 상술한 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 한하지 않으며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않고 그 외 다양한 구성을 채용할 수 있는 것은 물론이다.

1 가요성 배선기판
2 커넥터
3 시일부재
4 센서부재
31 피복층

Claims

가요성 배선기판(1)이 삽입통과되는 하우징과, 상기 가요성 배선기판(1)에 일체로 성형되어, 하우징의 맞춤면 또는 삽입통과구멍에 기밀성을 부여하도록 상기 하우징과 상기 가요성 배선기판(1) 간의 틈새를 밀봉하는 시일부재(3)로 이루어지는 시일 구조체로서,
상기 하우징의 상기 맞춤면 또는 상기 삽입통과구멍의 외부에 있어서, 상기 가요성 배선기판(1)의 적어도 일방에 배치된 센서부재(4)의 전면(全面)을 상기 시일부재(3)에 사용한 재료로 피복하는 것을 특징으로 하는 시일 구조체.
제1항에 있어서,
상기 센서부재(4)가 휴대전화의 힌지부에 설치되는 양태인 것을 특징으로 하는 시일 구조체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 시일부재(3)가 상기 하우징의 맞춤면을 시일하는 프레임체 형상 시일인 것을 특징으로 하는 시일 구조체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 시일부재(3)가 상기 하우징에 형성된 삽입통과구멍에 장착되는 부시 형상 시일인 것을 특징으로 하는 시일 구조체.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 시일부재(3)가 프레임체 형상 시일과 부시 형상 시일과의 조합인 것을 특징으로 하는 시일 구조체.