JPH10322049A - 筐体の防水構造 - Google Patents

筐体の防水構造

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JPH10322049A
JPH10322049A JP14325397A JP14325397A JPH10322049A JP H10322049 A JPH10322049 A JP H10322049A JP 14325397 A JP14325397 A JP 14325397A JP 14325397 A JP14325397 A JP 14325397A JP H10322049 A JPH10322049 A JP H10322049A
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JP
Japan
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housing
tape
wire
lead
waterproof structure
Prior art date
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Pending
Application number
JP14325397A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Ariga
勝彦 有賀
Takaaki Ori
隆昭 小里
Masayasu Teraoka
正康 寺岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】筐体の防水性及び引張保持力を高めると共に製
造工数を低減すること。 【解決手段】リード3 の端部とワイヤ2 の端部とがコネ
クタ1 に接続固定され,リード3 とワイヤ2 とが電気的
に接続される。コネクタ1,リード3 及びワイヤ2の周囲
にはハウジング5 からはみ出る程度の長さに自己融着テ
ープ4 が貼着されている。このコネクタ1 はハウジング
5 の下部52上に配置され, リード3 及びワイヤ2 がそれ
ぞれ挿通孔56の下面562 及び挿通孔55の下面552 の上に
配置され,ハウジング5 の上部51を下部52に対して押圧
し, その状態にてロッキングランス54を爪部53に係止す
ることにより, リード3 の周囲のテープ4 が挿通孔56の
上面561 と下面562 とで挟持押圧され, ワイヤ2 の周囲
のテープ4 が挿通孔55の上面551 と下面552 とで挟持押
圧される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基盤やコネク
タなどの電気機器を内蔵し、その電気機器に設けられた
リード線を外部に導出する筐体の防水構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、コネクタなどの電気機器を内蔵し
た筐体の防水構造としては、例えば図図5又は図6など
に示される構造がある。図5に示される構造では、ゴム
などから成るグロメット7の孔部71にワイヤ2を挿通
して、ハウジング5の孔部501にグロメット7を設け
ることによりハウジング5内を防水する構成としてい
る。又、図6に示される構造では、ハウジング5に設け
られた孔部502にターナミル9を挿通し、ハウジング
5の外部にてターミナル9とワイヤ2とを接続し、その
接続部の周囲にエポキシ樹脂などから成るポッティング
剤8を充填することにより接続部及びハウジング5内を
防水する構成としている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図5に
示されるグロメット7を用いた防水構造では組付けが容
易であるが、フラットケーブルやフレキシブルプリント
基盤(FPC)などの円形以外の断面を有するリード線
に対して防水性に劣ると共に十分な引張強度が得られな
いという問題がある。又、図6に示されるポッティング
剤8を用いた防水構造では防水性は良好であるが、製造
工数が増加し、コストアップになるという問題がある。
【0004】従って、本発明の目的は、上記課題に鑑
み、電気機器を内蔵した筐体において、防水性を良好と
し、引張強度を高め、製造工数を低減して、コストダウ
ンを実現することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項1に記載の手段によれば、電気機器とその
電気機器に設けられたリード線とが自己融着性を有する
テープにより包まれる。電気機器としては例えばコネク
タや回路基盤などがあり、リード線を外部に導出するた
めの取出部が設けられた筐体内に内蔵される。筐体は取
出部にて2つに分割され、その合わせ部間に自己融着性
を有するテープが配置される。そして、リード線の周囲
のテープが取出部にて挟持押圧されると共に、筐体の合
わせ部間に配置されたテープが合わせ部により挟持押圧
される。これにより、自己融着性を有するテープは、押
圧により塑性変形が容易で、且つ粘着性を有しているの
で、押圧面に応じて変形し、取出部とリード線との隙
間、筐体の合わせ面の隙間などに効果的に入り込むこと
ができる。よって、気密性が高く、防水性が良好な筐体
を実現することができる。又、自己融着性のテープを電
気機器及びリード線の周囲に貼着し、テープを筐体によ
り挟持押圧することによって容易に組付けを行うことが
できるので、作業効率が良く、組付工数が低減し、コス
トダウンを実現できる。
【0006】請求項2に記載の手段によれば、筐体の合
わせ部の断面形状が屈曲形成されることにより、防水性
をより高めることができると共に、リード線に作用する
引張力に対して保持力を高めることが可能である。又、
請求項3に記載の手段の如く、合わせ部の断面形状を凹
凸状に形成することでリード線に作用する引張力に対す
る保持力及び防水性をより効果的に高めることができ
る。
【0007】請求項4に記載の手段によれば、筐体の一
方に形成された爪部と、筐体の他方に爪部に対応して形
成された係止部とが係止されることにより、テープへの
押圧状態を常時維持できる。
【0008】請求項5に記載の手段によれば、テープが
シリコン系樹脂、ブチルゴム系樹脂、イソプレン系樹脂
及びアクリル系樹脂のうちいずれか1つから構成される
ことで、良好な自己融着性が得られる。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的な実施例に
基づいて説明する。図1は、本発明の具体的な実施例に
係わるハウジング(筐体)5の構成を示した模式的断面
図であり、図2は、その外観を示した斜視図である。平
板状のコネクタ1は、一方にFPCリード3が接続さ
れ、他方にワイヤ2が接続されている。リード3は、例
えば車両のシートの座部に設けられた乗員の有無を検出
するセンサなどに接続されており、そのセンサの検出信
号の伝達に用いられる。ワイヤ2は、コネクタ1の内部
にてリード3と接続され、センサの検出信号を外部に伝
達する。ワイヤ2を介して外部に伝達された検出信号
は、例えば乗員の有無の判別に用いられる。コネクタ
1、リード3及びワイヤ2の周囲にはブチル系樹脂から
成る自己融着テープ4が、ハウジング5からはみ出す程
度の長さにそれらを包むように貼着されている。市販さ
れているブチル系樹脂から成るテープ4としては、例え
ば3M社製のEMSパッドなどがある。
【0010】剛性を有する絶縁性のハウジング5は、樹
脂材などから成り、箱型を成している。ハウジング5の
一方の側面部5aには、リード3を挿通する挿通孔56
が設けられ、この側面部5aに対向する側面部5cに
は、ワイヤ2を挿通する挿通孔55が設けられている。
ハウジング5は、上部51と下部52の2つに分割され
ており、その合わせ部510、520が挿通孔55、5
6を通っている。ワイヤ2及びリード3が請求項でいう
リード線に相当し、挿通孔55、56が取出部に相当す
る。挿通孔55、56が形成されていない一方の側面部
5dでは、上部51と下部52とが連続形成されてお
り、この連続形成されている部分を中心にハウジング5
の開口が可能である。側面部5dに対向した側面部5b
では、下部52に爪部53が設けられ、この爪部53に
対応して上部51にはロッキングランス(係止部)54
が設けられている。
【0011】次に、ハウジング5の組付け方法について
以下に説明する。まず、リード3とワイヤ2とが電気的
に接続されるようにリード3の端部とワイヤ2の端部と
をコネクタ1に接続固定する。次に、コネクタ1、リー
ド3及びワイヤ2の周囲にハウジング5からはみ出る程
度の長さに自己融着テープ4を貼着する。次に、テープ
4が貼着されたコネクタ1をハウジング5の下部52上
に配置し、リード3及びワイヤ2をそれぞれ挿通孔56
の下面562及び挿通孔55の下面552の上に配置す
る。そして、ハウジング5の上部51を下部52に対し
て押圧し、その状態にてロッキングランス54を爪部5
3に係止する。これにより、リード3の周囲のテープ4
が挿通孔56の上面561と下面562とで挟持押圧さ
れ、ワイヤ2の周囲のテープ4が挿通孔55の上面55
1と下面552とで挟持押圧される。又、合わせ部51
0と合わせ部520との間に配置されたテープ4は、合
わせ部510と合わせ部520とで挟持押圧される。
【0012】上記のようにリード3及びワイヤ2を備え
たコネクタ1の周囲に自己融着テープ4を貼着し、その
テープ4を上部51と下部52とで押圧してハウジング
5内に組付けることにより、自己融着テープ4が押圧面
の形状に応じて塑性変形する。これによってテープ4
が、挿通孔56とリード3との間の隙間、挿通孔55と
ワイヤ2との間の隙間、及び上部51の合わせ部510
と下部52の合わせ部520との隙間に入り込むので、
防水性が向上する。又、組付けが容易であるので、作業
効率が良く、製造工数が低減し、コストダウンを実現で
きる。
【0013】尚、上記実施例において、合わせ部51
0、520の断面形状は、屈曲形状を成してもよい。図
3は、屈曲形成された挿通孔56の断面構成を示した模
式図である。このようにすることで、防水性をより高め
ると共にリード3に作用する引張力に対する保持力を高
めることができる。又、図4に断面形状を示すように、
挿通孔56の上面561を凹状に形成し、下面562を
上面561に対応して凸状に形成してもよい。これによ
り、防水性及び引張強度をより高めることができ、例え
ば10kgf 程度の引張力に耐えることが可能となる。合わ
せ部510、520の断面形状を図3、図4以外の屈曲
形状としても防水性及び引張強度に効果的である。
【0014】上記実施例では、自己融着テープ4にブチ
ル系樹脂を用いたが、シリコン系樹脂を用いてもよい。
市販されているシリコン系樹脂としては、例えばレイケ
ム社製のジェルシールなどが有効である。ブチル系樹
脂、シリコン系樹脂以外では、イソプレン系樹脂やアク
リル系樹脂が自己融着テープ4に用いることができる。
又、上記実施例では、ハウジング5内にコネクタ1を内
蔵する構成としたが、回路基盤など他の電気機器を内蔵
してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の具体的な実施例に係わる筐体の防水構
造を示した模式的断面図。
【図2】本発明の具体的な実施例に係わる筐体の防水構
造を示した模式的斜視図。
【図3】本発明の具体的な実施例に係わる筐体の防水構
造において、取出部の断面形状が屈曲形成された構成を
示した模式図。
【図4】本発明の具体的な実施例に係わる筐体の防水構
造において、取出部の断面形状が凹凸状に形成された構
成を示した模式図。
【図5】グロメットを用いた従来の防水構造を示した模
式図。
【図6】ポッティング剤を用いた従来の防水構造を示し
た模式図。
【符号の説明】
1 電気機器 2 ワイヤ 3 FPC 4 自己融着テープ 5 ハウジング 7 グロメット 8 ポッティング剤 9 ターミナル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電気機器が内蔵され、該電気機器に設け
    られたリード線を外部に導出するための取出部を備えた
    筐体の防水構造であって、 前記筐体が前記取出部にて2つに分割されると共に合わ
    せ部にて接触し、 前記電気機器及び前記リード線が自己融着性を有するテ
    ープにより包まれると共に、該テープが前記筐体の前記
    合わせ部間に配置され、 前記リード線の周囲の前記テープが前記取出部にて挟持
    押圧されると共に前記合わせ部間に配置された前記テー
    プが前記合わせ部にて挟持押圧されたことを特徴とする
    筐体の防水構造。
  2. 【請求項2】 前記合わせ部の断面形状が屈曲形成され
    たことを特徴とする請求項1に記載の筐体の防水構造。
  3. 【請求項3】 前記合わせ部の断面形状が凹凸状に形成
    されたことを特徴とする請求項2に記載の筐体の防水構
    造。
  4. 【請求項4】 前記筐体の一方に形成された爪部と、前
    記筐体の他方に前記爪部に対応して形成された係止部と
    が係止されたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれ
    か1項に記載の筐体の防水構造。
  5. 【請求項5】 前記テープは、シリコン系樹脂、ブチル
    ゴム系樹脂、イソプレン系樹脂及びアクリル系樹脂のう
    ちいずれか1つから成ることを特徴とする請求項1乃至
    4のいずれか1項に記載の筐体の防水構造。
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