CN105578762B - 一种软硬结合板和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种软硬结合板，包括多个基板，所述多个基板通过第一连接筋连接，每个所述基板上设置有电气元件和集成芯片，所述电气元件和所述集成芯片分设于所述基板两侧，所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。本发明中通过将电气元件和集成芯片分设于基板两侧，并且所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片，使得设有电气元件处基板的强度得以加强，达到防止该处电气元件在外力作用下受损的技术效果。

Description

一种软硬结合板和移动终端

技术领域

本发明涉及软硬结合板制造领域，更具体地说，本发明涉及一种软硬结合板和移动终端。

背景技术

手机等便携式电子装置中的电路板很多都是采用拼合式的软硬结合板，每一软硬结合板由若干较小的拼板拼合而成。随着用户对便携式电子装置性能和外观的需求越来越高，软硬结合板的集成程度不断提升，每块软硬结合板中所包含的拼板个数日益增多，因此每个小拼板的体积便不断降低，相应的每个软小拼板的机械强度也会降低，在受到外力时容易发生形变，造成其上的的电气元件也会因外力作用开裂、造成不可修复的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种软硬结合板，该软硬结合板能够提高设有电气元件处基板的强度，防止其上的电气元件受损。

本发明的另一目的在于提供一种采用上述软硬结合板的移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明提供一种软硬结合板，其中，包括多个基板，所述多个基板通过第一连接筋连接，每个所述基板上设置有电气元件和集成芯片，所述电气元件和所述集成芯片分设于所述基板两侧，所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。

其中，所述电气元件与所述第一连接筋的水平距离大于等于2mm，所述电气元件与所述第一连接筋的竖直距离大于等于1mm。

其中，所述电气元件为电容、电阻、传感器、开关中的一种或几种。

其中，所述芯片采用球栅阵列封装技术进行封装。

其中，还包括加强框，所述多个基板设置在所述加强框内部，位于外侧的所述基板与所述加强框之间通过第二连接筋连接。

其中，所述第二连接筋设置在所述基板的边角位置。

其中，所述多个基板形状和尺寸相同。

其中，所述基板两侧上涂覆有绝缘油墨层。

其中，所述绝缘油墨层为绿漆、聚亚酰胺或ABF膜材料。

本发明还提供一种移动终端，采用上述任意一项所述的软硬结合板。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：

本发明中通过将电气元件和集成芯片分设于基板两侧，并且所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。使得设有电气元件处基板的强度得以加强，达到防止该处电气元件在外力作用下受损的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明第一种实施方式软硬结合板结构示意图；

图2是具有图1所述的软硬结合板A-A示意图；

图3是本发明第二种实施方式软硬结合板结构简图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1和图2，本发明的软硬结合板：包括多个基板10，所述多个基板10之间通过第一连接筋20连接，每个所述基板10上设置有电气元件30和集成芯片40，所述电气元件30和所述集成芯片40分设于所述基板10两侧，所述电气元件30在所述集成芯片40所在平面的投影包含于所述集成芯片40中。也就是，所述基板10的一侧上设有所述集成芯片40，所述基板10的另一侧上与所述集成芯片40相对应位置上设有所述电气元件30。

具体的，所述集成芯片40通过球栅阵列封装技术封装在所述基板10上。其它实施方式中，所述集成芯片40也可采用其它封装技术。所述集成芯片40安装区域10大致为方形。

本发明中通过将电气元件和集成芯片分设于基板两侧，并且所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片。使得设有电气元件处基板的强度得以加强，达到防止该处的电气元件在外力作用下受损的技术效果。

进一步的，对于软硬结合板，在第一连接筋20附近区域的应力相对比较集中。在遭遇外力作用时第一连接筋20附近区域发生的形变量比较大，容易造成其上的电气元件发生断裂或受损的缺陷。为避免电气元件应外力作用受损，应尽量避开第一连接筋20附近区域设置。优选的，应保证所述电气元件30与所述第一连接筋20的水平L距离大于等于2mm，所述电气元件30与所述第一连接筋20的竖直距离H大于等于1mm。

进一步的，所述电气元件30可以为电容、电阻、传感器或开关等，亦或者是其中任意几种的组合。

进一步的，请继续参阅图1，本发明第一个实施例中包括基板10的数量具体包括4块。所述软硬结合板还包括加强框50，所述加强框50大致呈环形结构。4块基板10全部设置在所述加强框50内部，4块基板10的外边缘与所述加强框50之间通过第二连接筋60连接。通过设置加强框50可以进一步提高软硬结合板的结构强度，防止基板与基板之间发生断裂。

请参阅图3，图3为本发明第二个实施例的结构简图。本发明的第二个实施例中包括9块基板10。9块基板10呈阵列排布，且全部位于加强框50内部。位于外侧的基板10与所述加强框50之间通过第二连接筋60连接。位于中间的基板201通过第一连接筋20与外侧基板10连接。

显而易见的，在其他实施方式中，所述基板10的数量还可以为其他个数，其排列方式也不一定是阵列排布。本发明不限定基板10的数量及其排布方式。

本发明中的所述多个基板10设置在所述加强框50内部，其中，位于外侧的所述基板10与所述加强框50之间通过第二连接筋60连接。

进一步的，所述第二连接筋60设置在所述基板10的边角位置。通常来说，软硬结合板在受到外力是不均匀的，在基板10的四个角上容易造成应力集中现象，造成基板10从所述加强框50上断开。因此，应当将第二连接筋60固定于在容易发生断裂的位置。即所述基板10的边角位置。

具体的，在本发明的实施例中，所述多个基板10的形状和尺寸大小相同。进一步的，所述基板10大致呈矩形。

实际应用中，在上述基板10的两个侧面上通常需要进行上油墨处理(如防焊印刷)，即在基板10表面的线路图案区涂覆一层防焊油墨层(图未示出)，所述油墨层可包括例如绿漆的防焊材料，或可为包括聚亚酰胺(polyimide)或ABF膜(ajinomoto build-upfilm)的绝缘材料，其可保护软硬结合板内部的线路结构不被氧化或彼此短路。

需要说明的是，在实际应用中，对基板进行上油墨处理后，还可以根据实际情况进行对基板进行进一步的处理，包括：防寒曝光、防焊显影烘烤、喷锡、印刷文字等。

本发明还提供一种移动终端，该移动终端中包括上述任意一种软硬结合板。该移动终端可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的电子设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种软硬结合板，其特征在于，包括多个基板，所述多个基板通过第一连接筋连接，每个所述基板上设置有电气元件和集成芯片，所述电气元件和所述集成芯片分设于所述基板两侧，所述电气元件在所述集成芯片所在平面的投影包含于所述集成芯片，所述软硬结合板还包括加强框，所述多个基板设置在所述加强框内部，位于中间的基板通过第一连接筋与外侧基板连接，位于外侧的所述基板与所述加强框之间通过第二连接筋连接，每一第一连接筋包括矩形的中间板，以及位于所述中间板相对的两侧的两个连接部，两个所述连接部分别邻近所述中间板相对的两端处，每一连接部连接于中间板与对应的基板。

2.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述电气元件与所述第一连接筋的水平距离大于等于2mm，所述电气元件与所述第一连接筋的竖直距离大于等于1mm。

3.如权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述电气元件为电容、电阻、传感器、开关中的一种或几种。

4.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述芯片采用球栅阵列封装技术进行封装。

5.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二连接筋设置在所述基板的边角位置。

6.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述多个基板形状和尺寸相同。

7.如权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述基板两侧上涂覆有绝缘油墨层。

8.如权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，所述绝缘油墨层为绿漆、聚亚酰胺或ABF膜材料。

9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的软硬结合板。