KR100958862B1 - 반도체 메모리 카드 - Google Patents

반도체 메모리 카드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 메모리 카드에 관한 것으로 특히, 반도체 메모리 카드에서 제어부를 제거함으로써 통상의 호스트 장치를 통해서는 접근되지 않고 오로지 특정 호스트 장치를 통해서 데이터를 읽는 동작만 가능하도록 하는 반도체 메모리 카드에 관한 것이다.
본 발명의 반도체 메모리 카드는 비휘발성 반도체 메모리로 이루어지고 컨텐츠 데이터가 저장되는 메모리부; 회로 패턴이 인쇄되고 상기 메모리부가 탑재되는 기판; 상기 기판의 배면에 노출된 접속단자를 통해서 상기 메모리부를 외부의 호스트 장치에 전기적으로 연결시키는 커넥터부 및 상기 메모리부를 보호하는 커버를 포함하여 이루어진다.
반도체, 메모리, 호환, 접근, 커버, 사출

Description

반도체 메모리 카드{Semiconductor Memory Card}
본 발명은 반도체 메모리 카드에 관한 것으로 특히, 반도체 메모리 카드에서 제어부를 제거함으로써 통상의 호스트 장치를 통해서는 접근되지 않고 오로지 특정 호스트 장치를 통해서 데이터를 읽는 동작만 가능하도록 하는 반도체 메모리 카드에 관한 것이다.
최근 들어, MP3(MPeg audio layer-3) 플레이어, PMP(Portable Multimedia Player; 휴대용 멀티미디어 플레이어), 네비게이션 장치 및 이동통신 단말기 등과 같이 전자 도서 등의 텍스트 데이터를 출력하는 장치 혹은 음성 또는 영상을 재생할 수 있는 멀티미디어 재생 장치의 사용자가 증가함에 따라 전자 도서 등의 텍스트 데이터나 음성 또는 영상 컨텐츠 데이터(이하, 이를 컨텐츠 데이터라 한다.)의 수요가 증가하고 있다. 그러나 이러한 컨텐츠 데이터의 수요에 비해 이를 무단으로 복제하는 사용자 또한 적지않아 컨텐츠 데이터 제작자의 지적재산권을 보호할 수 있는 방법이 큰 이슈가 되고 있다.
도 1은 종래의 반도체 메모리 카드가 호스트 장치와 연결되는 것을 보인 시스템 블록 구성도이다.
도 1에 도시한 바와 같이 종래의 반도체 메모리 카드(10)는 호스트 장치(20)에 유선 또는 무선으로 연결되고, 이를 통해 데이터를 저장하거나 삭제 및 읽는 동작을 한다. 여기서 반도체 메모리 카드(10)는 비휘발성 반도체 메모리, 예를 들어 NAND Flash 메모리를 채택한 메모리 카드를 의미하는 것으로, 메모리 스틱(Memory stick), SMC(Smart Media Card; 스마트 미디어 카드), MMC(Multi Media Card; 멀티미디어 카드), SD(Secure Digital; 시큐어 디지털) 카드 및 XD(Extreme Digital; 익스트림 디지털) 픽처 카드 등의 다양한 방식일 수 있고, 호스트 장치(20)는 개인용 컴퓨터(PC), MP3 플레이어, PMP, 디지털 카메라, 네비게이션 장치 및 이동통신 단말기 등의 각종 컴퓨터 장치를 일컫는다.
전술한 반도체 메모리 카드(10)는 전기적인 구조로 크게, 데이터가 저장되는 메모리부(11), 메모리부(11)에 연결되어 데이터를 저장하거나 삭제 및 읽는 동작을 제어하는 메모리카드 제어부(13) 및 메모리카드 제어부(13)를 호스트 장치(20)에 연결하는 커넥터부(15)를 포함하여 구성된다. 한편, 호스트 장치(20)는 전술한 커넥터부(15)와 연결되는 접속부(21), 접속부(21)를 통하여 반도체 메모리 카드(10)로 송수신되는 데이터를 제어하는 호스트 제어부(23) 및 메모리부(11)에 저장될 데이터를 송신하거나 메모리부(11)에 저장된 데이터를 수신하는 데이터 송수신부(25)를 포함하여 구성된다.
그러나 이러한 반도체 메모리 카드는 메모리카드 제어부를 통하여 쉽게 접근될 수 있기 때문에 사용자가 반도체 메모리 카드에 데이터를 쉽게 저장하거나 삭제 및 읽을 수 있고, 이로 인해 컨텐츠 데이터가 무단 복제되는 등으로 지적재산권이 보호받지 못한다는 문제점이 야기된다.
도 2는 종래의 분리형 보호덮개를 갖는 반도체 메모리 카드의 분리 사시도이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 종래의 분리형 보호덮개를 갖는 반도체 메모리 카드(10)는 회로 라인이 인쇄된 기판(17)에 메모리부(11), 메모리카드 제어부(13), 커넥터부(15) 및 부속회로부(16) 등이 적절하게 탑재되고 그 상하에 별개의 합성수지재 분리형 보호덮개(19)가 결합되어 이루어진다.
그러나 종래의 분리형 보호덮개를 갖는 반도체 메모리 카드는 분리형 보호덮개의 결합면이 방수에 취약하여 분리형 보호덮개로 둘러싼 반도체 메모리 카드의 내부로 수분이 침투할 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 반도체 메모리 카드에서 메모리카드 제어부를 제거함으로써 통상의 호스트 장치에 의해 접근 불가능하도록 하여 반도체 메모리 카드에 임의의 데이터를 저장하는 동작이나, 반도체 메모리 카드에 저장된 데이터를 삭제 및 읽는 동작이 불가능하도록 하고, 또한 특정 호스트 장치에 의해 데이터를 읽는 동작만 가능하도록 하는 반도체 메모리 카드를 제공함을 그 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 방수 기능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 일체로 성형할 수 있고, 반도체 메모리 카드를 박형으로 제조할 수 있도록 하는 일체형 방수커버 를 사용한 반도체 메모리 카드를 제공함을 그 목적으로 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 메모리 카드는 비휘발성 반도체 메모리로 이루어지고 컨텐츠 데이터가 저장되는 메모리부; 회로 패턴이 인쇄되고 상기 메모리부가 탑재되는 기판; 상기 기판의 배면에 노출된 접속단자를 통해서 상기 메모리부를 외부의 호스트 장치에 전기적으로 연결시키는 커넥터부 및 상기 메모리부를 보호하는 커버를 포함하여 이루어진다.
전술한 구성에서, 상기 커버는 상기 메모리부가 탑재된 상기 기판의 일면에 트랜스퍼 몰딩되고, 상기 커버가 몰딩되지 않은 상기 기판의 배면은 절연코팅되는 것이 바람직하다.
한편, 상기 기판의 상기 메모리부가 탑재된 면에 상기 메모리부와 상기 커넥터부 사이에 전기적으로 연결되어 상기 메모리부에의 컨텐츠 데이터의 저장, 삭제 및 읽는 동작을 제어하는 메모리카드 제어부가 탑재되며, 상기 커버는 상기 메모리부 및 상기 제어부를 보호하도록 할 수도 있다. 또한, 상기 커버에는 상기 반도체 메모리 카드를 파지하기 수월하도록 홈이 형성될 수 있다. 상기 메모리부는 칩 상태의 반도체이거나 패키징 된 상태의 반도체일 수 있다.
본 발명의 반도체 메모리 카드에 따르면, 반도체 메모리 카드에 저장된 데이터를 무단으로 복제하여 사용하는 것이 불가능하도록 하여 컨텐츠 데이터 제작자의 지적재산권을 보호할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 반도체 메모리 카드에 따르면, 반도체 메모리 카드의 방수 기능을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 분리형 보호덮개를 별개로 성형하여 결합해야하는 번거로운 공정이 간단해지고, 반도체 메모리 카드를 박형으로 제조할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 메모리 카드의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드가 호스트 장치와 연결되는 것을 보인 시스템 블록 구성도이다.
도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드(100)는 전기적인 구조로 크게, 데이터(특히, 전자 도서 등의 텍스트 데이터를 출력하거나 음성 또는 영상을 재생할 수 있는 컨텐츠 데이터)가 저장되어 있는 메모리부(101) 및 메모리부(101)를 외부의 호스트 장치(200)에 전기적으로 연결시키는 커넥터부(103)를 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 반도체 메모리 카드(100)와 연결되는 호스트 장치(200)는 커넥터부(103)와 연결되는 접속부(201), 메모리부(101)로부터 접속부(201)를 통한 데이터 수신을 제어하는 호스트 제어부(203) 및 전술한 데이터를 수신하는 데이터 수신부(205)를 포함하여 이루어질 수 있다.
이와 같은 반도체 메모리 카드(100)는 통상의 호스트 장치가 반도체 메모리 카드(100)에 접근 불가능하도록 하는 구조이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 메모리 카드(10)에서는 데이터를 저장, 삭제 및 읽는 동작에 대한 제어 명령을 메모리카드 제어부(13)가 호스트 제어부(23)로부터 전송받아 메모리부(11)에 데이터를 저장하거나 삭제 및 읽는 동작을 한다. 그러나 도 3에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드(100)에는 메모리카드 제어부(13)가 포함되지 않기 때문에 통상의 호스트 장치로는 접근이 불가능하다. 따라서 통상의 호스트 장치(20)는 메모리부(101)에 데이터를 저장하거나, 메모리부(101)에 저장된 데이터를 삭제 또는 읽을 수 없게 된다.
한편, 전술한 도 3의 호스트 장치(200)는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드(100)의 메모리부(101)에 저장된 데이터를 읽기 위한 것으로, 호스트 제어부(203)는 반도체 메모리 카드(100)의 메모리부(101)에 저장된 데이터를 읽는 동작을 직접 제어한다. 더욱이, 호스트 제어부(203)가 반도체 메모리 카드(100)에 저장된 데이터를 자체 내장 메모리에 저장하도록 하는 명령을 내릴 수 없도록 하여 데이터 복제가 불가능하게 할 수 있다. 이는 호스트 제어부(203)에서 저장 명령 신호가 통과하는 라인을 제거하는 하드웨어적인 방법이나, 저장 명령 신호를 비활성상태로 유지하도록 하는 소프트웨어적인 방법 등으로 구현할 수 있을 것이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 방수커버를 갖는 반도체 메모리 카드를 보인 평면도 및 배면도이고, 도 4c는 도 4a에서 AA 방향으로 절취하여서 본 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 방수커버를 갖는 반도체 메모리 카드는 회로 패턴이 인쇄된 기판(109)에 메모리 부(101), 커넥터부(103) 및 부속회로부(105) 등이 적절히 탑재되고, 기판(109)에 구성된 회로를 보호하는 일체형 방수커버(111)가 기판(109)의 일면에 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding)된 형태로 이루어질 수 있다. 단, 커넥터부(103)의 접속단자(103a)가 외부로 노출되도록 일체형 방수커버(111)가 성형되지 않은 기판배면(109a)에 접속단자(103a)를 형성한다. 한편, 일체형 방수커버(111)에는 사용자가 반도체 메모리 카드(100)를 호스트 장치(200)로부터 용이하게 분리할 수 있도록 파지 홈(107)이 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 기판배면(109a) 즉, 일체형 방수커버(111)가 성형되지 않은 기판(109)의 면은 절연코팅되어 이루어질 수 있다.
여기서 메모리부(101)는 칩 상태의 반도체 메모리이거나 패키징 된 상태의 반도체 메모리일 수 있고, 또한, 부속회로부(105)는 소자 상태이거나 패키징 된 상태일 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 방수커버의 성형 방법을 설명하기 위한 성형틀의 저면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 방수커버(111)를 성형하기 위한 성형틀(300)은 일체형 방수커버(111)가 성형, 예를 들어 트랜스퍼 몰딩되는 커버 성형홈(301), 커버 성형홈(301)에 공급되는 성형재료 바람직하게는 액상의 합성수지재료를 투입하기 위한 성형재료 투입구(305) 및 성형재료 투입구(305)와 커버 성형홈(301)을 연결하는 라인으로 성형재료 투입구(305)에 투입되는 성형재료를 커버 성형홈(301)으로 인도하는 공급라인(303)을 포함하여 이루 어질 수 있다.
전술한 성형틀(300)을 이용한 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 방수커버(111)의 성형 방법은 메모리부(101), 커넥터부(103) 및 부속회로부(105) 등을 탑재한 기판(109)이 성형틀(300)의 커버 성형홈(301)과 대응되는 위치에 하나 이상 형성된 전체기판(이하, 메모리부(101), 커넥터부(103) 및 부속회로부(105) 등을 탑재한 기판(109)이 하나 이상 형성되어 성형틀(300)과 결합되는 판을 '기판형성판'이라 한다.)에 성형틀(300)을 덮는 단계, 성형틀(300)의 성형재료 투입구(305)를 통해 성형재료를 강압적으로 투입하여 커버 성형홈(301)에 성형재료를 충전하는 단계, 커버 성형홈(301)에 충전된 성형재료를 경화시키는 단계, 상기 경화된 성형재료와 일체화된 기판형성판을 성형틀(300)로부터 분리하는 단계 및 공급라인(303)에서 경화된 성형재료 및 기판형성판을 절단하여 개별의 반도체 메모리 카드로 분리하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 전술한 커버 성형홈(301)에는 파지 홈(107)을 성형하기 위한 돌기가 형성되어 있을 수 있다.
본 발명의 반도체 메모리 카드는 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
예를 들어, 도 4a 내지 도 4c에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드는 기판의 메모리부가 탑재된 면에 메모리부와 커넥터부 사이에 전기적으로 연결되어 메모리부에 컨텐츠 데이터를 저장하거나 삭제 및 읽는 동작을 제어하는 메모리카드 제어부가 탑재될 수도 있다.
한편, 도 4a 내지 도 4c에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드는 스틱 형태이거나 장방형의 카드 형태 등 다양한 형태일 수 있고, 접속단자의 모양 및 수 또한 가변 설계 가능할 수도 있다.
도 1은 종래의 반도체 메모리 카드가 호스트 장치와 연결되는 것을 보인 시스템 블록 구성도,
도 2는 종래의 분리형 보호덮개를 갖는 반도체 메모리 카드의 분리 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 메모리 카드가 호스트 장치와 연결되는 것을 보인 시스템 블록 구성도,
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 실시예에 따른 일체형 방수커버를 갖는 반도체 메모리 카드를 보인 평면도 및 배면도,
도 4c는 도 4a를 AA 방향으로 절취하여서 본 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 방수커버의 성형 방법을 설명하기 위한 성형틀의 저면도이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
10: 반도체 메모리 카드,
11: 메모리부, 13: 메모리카드 제어부,
15: 커넥터부, 15a: 접속 단자,
16: 부속회로부, 17: 기판,
19: 분리형 보호덮개,
20: 호스트 장치, 21: 접속부,
23: 호스트 제어부, 25: 데이터 송수신부,
100: 반도체 메모리 카드, 101: 메모리부,
103: 커넥터부, 103a: 접속 단자,
105: 부속회로부, 107: 파지 홈,
109: 기판, 109a: 기판배면,
111: 일체형 방수커버,
200: 호스트 장치, 201: 접속부,
203: 호스트 제어부, 205: 데이터 수신부,
300: 성형틀, 301: 커버 성형홈,
303: 공급라인, 305: 성형재료 투입구

Claims (6)

  1. 비휘발성 반도체 메모리로 이루어지고 컨텐츠 데이터가 저장되는 메모리부;
    회로 패턴이 인쇄되고 상기 메모리부가 탑재되는 기판;
    상기 기판의 배면에 노출된 접속단자를 통해서 상기 메모리부를 외부의 호스트 장치에 전기적으로 연결시키는 커넥터부 및
    상기 메모리부를 보호하는 커버를 포함하여 이루어지되,
    자체의 메모리카드 제어부가 구비되어 있지 않아서 상기 메모리부에의 데이터 저장, 상기 메모리부로부터 데이터를 읽기 또는 삭제하기는 외부의 호스트 제어부가 상기 커넥터부를 통해 상기 메모리부에 직접 연결된 상태에서 직접 제어하는 반도체 메모리 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 메모리부가 탑재된 상기 기판의 일면에 트랜스퍼 몰딩되고, 상기 커버가 몰딩되지 않은 상기 기판의 배면은 절연코팅되는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 카드.
  3. 삭제
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 커버에는 상기 반도체 메모리 카드를 파지하기 수월하도록 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 메모리부는 칩 상태의 반도체인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 카드.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 메모리부는 패키징 된 상태의 반도체인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 카드.
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