JP5145896B2 - 電子装置および電子装置製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子装置および電子装置製造方法に関し、特にベースシート上に回路チップが搭載された電子装置および電子装置製造方法に関する。
従来より、プリント配線基板等に回路チップが搭載されてなる電子装置が広く知られている。このような電子装置は、電子機器に内蔵されてこの電子機器を制御したり、あるいは単体として外部機器と情報をやり取りしたりする用途に用いられている。電子装置の一例として、リーダライタに代表される外部機器と、電波によって非接触で情報のやり取りを行う種々のＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ＿Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ＿ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが知られている。このＲＦＩＤタグの一種として、ＩＣチップと、電波通信用の導体パターンであってアンテナとして機能するアンテナパターンとがベースシート上に搭載された構成のものが提案されており（例えば、特許文献１、特許文献２、および特許文献３参照）、このようなタイプのＲＦＩＤタグについては、物品に貼り付けられ、その物品に関する情報を外部機器とやり取りすることで物品の識別などを行うという利用形態が考えられている。
特開２０００−３１１２２６号公報 特開２０００−２００３３２号公報 特開２００１−３５１０８２号公報
ＲＦＩＤタグの利用形態の中には、例えば衣服のように変形し易い物品に取り付けるという形態がある。このような利用形態においては、曲げ応力がＲＦＩＤタグにかかり、この曲げ応力によりアンテナパターンが断線してアンテナとしての機能が発揮されないという問題が発生することがある。
図１は、従来のＲＦＩＤタグ１０’が、曲げ応力を受けて曲がっている様子を表した、従来のＲＦＩＤタグ１０’の断面図である。
従来のＲＦＩＤタグ１０’では、ＰＥＴフィルムで形成されたベースシート１１１上に通信用の導体パターンであるアンテナパターン１１２が備えられ、さらにこのアンテナパターン１１２に回路チップ１２が接続されている構成が備えており、これらベースシート１１１、アンテナパターン１１２、および回路チップ１２は、ゴム製の被覆体１００ａで被覆されている。従来のＲＦＩＤタグ１０’に対し、図の矢印方向に曲げ応力が加えられると、従来のＲＦＩＤタグ１０’は、加えられた曲げ応力に追従して、図に示すように、この方向に曲げ変形を生じる。このとき、曲げ変形の大きい領域Ａ’中のアンテナパターン１１２に対し、アンテナパターン１１２を２つに分断しようとする大きな応力がかかるため、この領域Ａ’中のアンテナパターン１１２で断線が起こりやすい。この応力は、ＲＦＩＤタグ１０’の曲がる角度が大きいほど強く、このため、過剰に曲がりやすいＲＦＩＤタグ１０’ほど断線が起こりやすく、耐久性に乏しいＲＦＩＤタグとなる。
以上では、アンテナとして機能する導体パターンが断線する問題について説明したが、このように導体パターンが断線する問題は、ＲＦＩＤタグに限らず、ベースシート上に導体パターンが設けられた電子装置に共通の問題である。
本発明は、上記事情に鑑み、曲げ応力に対する耐久性のある電子装置、およびその電子装置を製造するための電子装置製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の電子装置は、
ベースシートと、
上記ベースシート上に設けられた導体パターンと、
上記ベースシート上に搭載されて上記導体パターンに接続された回路チップと、
上記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物とを備えたことを特徴とする。
本発明の電子装置は、導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された複数の突起物を備えており、その重なった範囲に曲げ応力が加えられた場合には、電子装置は、その曲げ応力に対してある程度追従して柔軟性が発揮されるものの、上記の複数の突起物の存在により、曲がる角度が所定レベルを超えることが抑制される。このため、充分な柔軟性が維持されるとともに、大きな曲げ変形が生じにくくて耐久性の高い電子装置が実現する。
また、本発明の電子装置において、「上記突起物が、上記ベースシートの剛性よりも高い剛性を有するものである」という形態は好ましい形態である。
このような形態によれば、ベースシートに破損が生じるような大きな曲げ変形が生じることが、上記の複数の突起物の存在により回避される。
また、本発明の電子装置において、「上記複数の突起物が、多角形の底を有し互いに底を接して配列された複数の錐状物である」という形態も好ましい形態である。
ここでいう「錐状物」には、三角錐や四角錐などのように底面が多角形の角錐や、三角錐台や四角錐台などのように、突端部が平らになっている角錐台が含まれる。このような形態によれば、曲げ応力が加わって電子装置が曲がった際にこれら錐状物の斜面同士が押し合うようになり、曲げ応力に対する大きな抵抗力が発揮される。
また、本発明の電子装置において、「上記回路チップよりも広く上記導体パターンよりも狭い、該回路チップの上方および上記ベースシートを挟んで該回路チップの裏側のうち少なくともいずれか一方に位置して該回路チップを保護する保護体を備え、上記複数の突起物が、上記保護体の周囲のうち上記導体パターンが存在する少なくともその箇所には配列されたものである」という形態も好ましい形態である。
このような形態によれば、回路チップ自体および回路チップ周辺が曲げ応力から保護される。
また、本発明の電子装置において、「上記複数の突起物が、上記ベースシートの表裏の両側に配列されたものである」という形態も好ましい形態である。
このような形態によれば、ベースシートを表側に反らせる曲げ応力と、ベースシートを裏側に反らせる曲げ応力とのいずれに対しても耐久性のある電子装置が実現する。
また、本発明の電子装置において、「上記ベースシートと上記導体パターンと上記回路チップと上記突起物とを内包した被覆部を備えた」という形態も好ましい形態である。
このような形態によれば、導体パターンや回路チップが、電子装置外部からの衝撃や水濡れ等に対して保護される。
また、本発明の電子装置において、「上記導体パターンが、無線用のアンテナを構成するものであり、上記回路チップが、上記アンテナを介して無線通信を行うものである」という形態も好ましい形態である。
このような形態によれば、曲げ応力に対して耐久性の高いＲＦＩＤタグが実現する。
上記目的を達成するための本発明の電子装置製造方法は、
導体パターンが表面上に設けられたベースシート上に回路チップを搭載して該導体パターンに接続する搭載工程と、
上記回路チップが搭載されたベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、上記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って、該ベースシートから離れる方向に突出した複数の突起物を配列させて形成する突起物形成工程とを有することを特徴とする。
本発明の電子装置製造方法では、導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って複数の突起物を形成することで、この重なった領域への曲げ応力に対して耐久性の高い電子装置が製造される。
また、本発明の電子装置製造方法において、「上記突起物形成工程が、上記突起物の形状に対応した形状の型を、上記回路チップが搭載されたベースシートの表裏のうち少なくとも片側に当て、該ベースシートと該型との間に該突起物の液状の材料を流し込んで硬化させることで上記複数の突起物を形成する工程である」という形態は好ましい形態であり、「上記突起物形成工程が、上記突起物の材料からなる板材を、上記回路チップが搭載されたベースシートの表裏のうち少なくとも片側に貼り付け、該板材を上記複数の突起物に加工する工程である」という形態も好ましい形態である。
これらの形態によれば、複数の突起物が簡単に形成される。
本発明によれば、曲げ応力に対する耐久性が発揮される。
以下図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図２は、本発明の電子装置の一実施形態であるＲＦＩＤタグ１０を示す模式図である。
この図２のパート（ａ）には、本発明の電子装置の一実施形態であるＲＦＩＤタグ１０の上面図が、内部構造が透視された状態で示されており、図２のパート（ｂ）には、このＲＦＩＤタグ１０の長手方向の断面図が示されている。
この図２に示すＲＦＩＤタグ１０は、衣服のように変形し易く人間が身につける物品に取り付けられることを前提としたＲＦＩＤタグであり、このＲＦＩＤタグ１０は、インレイ１００がゴム製の被覆体１００ａで被覆されてなるＲＦＩＤタグである。このインレイ１００は、ＰＥＴフィルムで形成されたベースシート１１１と、そのベースシート１１１上に設けられた通信用の導体パターンであってアンテナとして機能するアンテナパターン１１２と、そのアンテナパターン１１２に電気的に接続されてアンテナパターン１１２を介して無線通信を行う回路チップ１２と、ベースシート１１１の両面を覆う補強体１４とを有している。
図のパート（ｂ）に示すように、回路チップ１２が有するバンプ１２１はアンテナパターン１１２と接続されており、これにより回路チップ１２とアンテナパターン１１２とが導通する。また、回路チップ１２は、図のパート（ｂ）に示すように接着剤１３によってベースシート１１１に接着されている。なお、図のパート（ａ）では接着剤１３については図示が省略されている。
補強体１４は、四角錐台形状の凸部がベースシート１１１の両面に複数個敷き詰められたものであり、この補強体１４は、回路チップ１２を覆う大型凸部１４ａと、大型凸部１４ａで覆われた回路チップ１２周辺の領域を除いた残りの領域を覆う、大型凸部１４ａよりも小さい小型凸部１４ｂとで構成されている。この補強体１４としては、ベースシート１１１よりも硬度が高い絶縁性の材料であることが望ましく、ここでは、このような性質を満たす材料として高硬度のプラスチック材料が採用されている。なお、本発明では、このようなプラスチック材料に代えて、硬度の高いセラミックス材料が補強体１４の材料として採用されてもよい。
ここで、ベースシート１１１、アンテナパターン１１２、回路チップ１２、補強体１４、および被覆体１００ａは、それぞれ本発明にいうベースシート、導体パターン、回路チップ、複数の突起物、および被覆体の各一例に相当する。
ＲＦＩＤタグ１０では、そのＲＦＩＤタグ１０が例えば衣服に取り付けられたときにその衣服の変形が、回路チップ１２自体や回路チップ１２の周辺に及ぶことが、高硬度のプラスチック材料という硬い物質で形成された大型凸部１４ａで、図のパート（ｂ）に示すように回路チップ１２周辺が覆われることで防がれている。これにより、回路チップ１２自体や、アンテナパターン１１２と接続されたバンプ１２１や、回路チップ１２とベースシート１１１との接着部分が破損してしまうことが抑制される。
一般に、外部からＲＦＩＤタグに対して加えられた曲げ応力に対して回路チップ周辺を保護するチップ補強体を備えたＲＦＩＤタグでは、チップ補強体に覆われた回路チップ自体および回路チップ周辺は曲げ応力から保護されるが、その代わりに、チップ補強体の縁の周囲にその曲げ応力が集中しやすい。このとき、曲げ応力が集中して曲げ変形が大きい箇所では断線が起こりやすく、曲げ応力に対する耐久性に乏しい。
ここで、図２のＲＦＩＤタグ１０では、図２に示すように、アンテナパターン１１２が設けられているベースシート１１１には、ベースシート１１１の両面に小型凸部１４ｂが複数個敷き詰められており、これらの小型凸部１４ｂにより、ＲＦＩＤタグ１０が、曲げ応力に対してある程度追従して柔軟性が発揮されるとともに、曲がる角度が所定レベルを超えることが抑制される。以下、その仕組みについて説明する。
図３は、図２のＲＦＩＤタグ１０が、曲げ応力を受けて曲がっている様子を表したＲＦＩＤタグ１０の断面図である。
この図に示すように、曲げ変形が最も大きい領域Ａにおいて、ベースシート１１１の右側の面に並んでいる複数の小型凸部１４ｂは、隣り合った小型凸部１４ｂの間の被覆体１００ａを圧縮しながら四角錐台の斜面が互いに近づいた状態となっており、このような状態の小型凸部１４ｂの存在のために、図の矢印方向にＲＦＩＤタグ１０に加えられる曲げ応力に対して、図３の状態よりはＲＦＩＤタグ１０が曲がれないようになっている。このため、図３のＲＦＩＤタグ１０では、断線が起こりにくく、耐久性の高いＲＦＩＤタグが実現している。
次に、図２に示すＲＦＩＤタグ１０の製造方法について説明する。
図４は、図２に示すＲＦＩＤタグ１０を製造する製造方法を説明する図である。
図４に示す製造方法は、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法の一実施形態であり、この図には、図２のＲＦＩＤタグ１０を製造するための各工程がパート（ａ）からパート（ｇ）まで順に示されている。
ＲＦＩＤタグ１０を製造するには、まず、図４のパート（ａ）に示す付着工程で、アンテナパターン１１２が形成された、ＰＥＴフィルム製のベースシート１１１を用意し、ベースシート１１１の、アンテナパターン１１２が形成された側の面に、液状の接着剤１３を付着させる。この接着剤１３は、熱が加えられると硬化する熱硬化接着剤である。
次に、図４のパート（ｂ）およびパート（ｃ）に示す回路チップ搭載工程で、ベースシート１１１上の接着剤１３が付着した部分に、回路チップ１２が、回路チップ１２の電子回路が設けられている回路面１２０をベースシート１１１側に向けた姿勢で載せられる。このとき、回路チップ１２の回路面１２０に設けられたバンプ１２１の位置が、ベースシート１１１のアンテナパターン１１２の位置に合うように、回路チップ１２の位置が決められる。
次に、図４のパート（ｄ）に示す密着工程で、回路チップ１２が載せられたベースシート１１１を加熱ステージ２２０上にセットし、ヒータを内蔵している第１加熱ヘッド２１０により、ベースシート１１１上の回路チップ１２を加熱ステージ２２０側に向かって押さえながら加熱する。この加熱により、回路チップ１２の下の接着剤１３が硬化して回路チップ１２がベースシート１１１上に固定される。
次に、図４のパート（ｅ）に示す凸部形成工程で、図２に示す補強体１４を形成するための２つの型３１０,３２０で、回路チップ１２が固定されているベースシート１１１を挟んで、型３１０，３２０に設けられた注入孔から図の矢印で示すようにベースシート１１１に向かって、補強体１４の材料となる液状のプラスチック材料を流し込む。所定時間経過後には、プラスチック材料は冷えて硬化し、図２に示す補強体１４の大型凸部１４ａおよび小型凸部１４ｂを有する補強体１４がベースシート１１１上に形成される。
次に、図４のパート（ｆ）および図４のパート（ｇ）に示す被覆体形成工程で、図２の被覆体１００ａの材料である、２枚の板状のゴム材料１００ａ’で、補強体１４が形成されたベースシート１１１を挟んで、これらを、ヒータを内蔵している第２加熱ヘッド４１０を用いて加熱ステージ２２０側に向かって押さえながら加熱する。この加熱により、ゴム材料１００ａ’が溶解し、大型凸部１４ａと小型凸部１４ｂとの間、小型凸部１４ｂ同士の間に入り込む。溶解後、所定時間経過後に加熱を停止して、ゴム材料１００ａ’を硬化させる。硬化後のゴム材料１００ａ’の外形を打ち抜きや切断で整えて、図２に示すＲＦＩＤタグ１０が完成する。
以上した説明した方法では、溶解状態のプラスチック材料を、ベースシート１１１がセットされた型に流し込んで硬化させるだけで図２に示す凸部形状が形成され、曲げ応力に対して耐久性の高いＲＦＩＤタグが簡単に作製される。
次に、本発明のＲＦＩＤタグの別の実施形態について説明する。
図５は、本発明のＲＦＩＤタグの別の実施形態を示す模式図である。
この図５において、図２に示すＲＦＩＤタグ１０の構成要素と同じ構成要素については同じ符号を付し、その重複説明は省略する。図５には、別の実施形態であるＲＦＩＤタグ２０の長手方向の断面図が示されている。
この図５に示すＲＦＩＤタグ２０も、衣服のように変形し易く人間が身につける物品に取り付けられることを前提としたＲＦＩＤタグである。この図５に示すＲＦＩＤタグ２０が、図２に示すＲＦＩＤタグ１０と異なる点は、大型凸部１４ａで回路チップ１２が覆われている代わりに、図５に示すように、回路チップ１２が設けられたベースシート１１１の上側と下側に、チップ補強板１４ｃが設けられている点であり、この点を除き、図５に示すＲＦＩＤタグ２０は、図２に示すＲＦＩＤタグ１０と同じ構成を備えている。
図５に示すＲＦＩＤタグ２０では、２枚のチップ補強板１４ｃにより、回路チップ１２が保護されている。また、図５に示すＲＦＩＤタグ２０にも小型凸部１４ｂが設けられており、小型凸部１４ｂにより、図３で説明したのと同様にして、曲げ応力によりアンテナパターン１１２が断線することが抑制されている。このため、図５のＲＦＩＤタグ２０も、図１に示す、従来のＲＦＩＤタグ１０’に比べて断線が起こりにくく、耐久性の高いＲＦＩＤタグとなっている。
次に、図５に示すＲＦＩＤタグ２０の製造方法について説明する。
図５に示すＲＦＩＤタグ２０は、回路チップ１２をベースシート１１１上に固定するまでの工程については、図４のパート（ａ）〜図４のパート（ｄ）で説明したのと同じ工程を経て作製される。以下では、回路チップ１２をベースシート１１１上に固定した後の工程について説明する。
図６は、小型凸部１４ｂをベースシート１１１上に設ける工程を示す図である。
図５に示すＲＦＩＤタグ２０の製造方法では、回路チップ１２をベースシート１１１上に固定した後、四角錐台の底面に両面粘着テープ１４０ｂが貼り付けられた小型凸部１４ｂが、図６に示すように、ベースシート１１１上に貼り付けられる。この小型凸部１４ｂの貼り付けは、ベースシート１１１の上側および下側の両方の面について行われる。
図７は、図５のＲＦＩＤタグ２０の製造方法において、小型凸部１４ｂ貼り付け後に行われる、チップ補強板１４ｃを埋め込む工程を示す図である。
小型凸部１４ｂの形成後には、次に、チップ補強板１４ｃを埋め込む工程が行われる。この工程では、図５の被覆体１００ａの材料である、２枚の板状のゴム材料１００ａ’でチップ補強板１４ｃを挟んだものを１セットとして、このようなセットを２セットで、小型凸部１４ｂが貼り付けられたベースシート１１１を図の上下方向から挟み、さらに、第２加熱ヘッド４１０と加熱ステージ２２０を用いて、これら２セットとベースシート１１１とを加圧しながら加熱する。この加熱により、ゴム材料１００ａ’が溶解して小型凸部１４ｂの間に入り込むとともに、２つのチップ補強板１４ｃが、それぞれのチップ補強板１４ｃを挟む２枚のゴム材料１００ａに取り込まれた状態で、回路チップ１２が設けられたベースシート１１１の上側と下側に備えられる。所定時間経過後に加熱を停止してゴム材料１００ａ’を硬化させ、さらに、図４のパート（ｇ）と同様にベースシート１１１の幅より図の両側に突き出した余分なゴム材料１００ａ’を切り落として成形することで図５に示すＲＦＩＤタグ２０が完成する。
以上説明した、図５のＲＦＩＤタグ２０の製造方法では、四角錐台の底面に両面粘着テープ１４０ｂが貼り付けられた小型凸部１４ｂをベースシート１１１に貼り付けるだけで図５に示す凸部形状が形成され、曲げ応力に対して耐久性の高いＲＦＩＤタグが簡単に作製される。
図６の説明では、小型凸部１４ｂをベースシート１１１上に設けるにあたり、小型凸部１４ｂをベースシート１１１上に貼り付ける方式が採用されていたが、本発明のＲＦＩＤタグ製造方法では、小型凸部１４ｂの材料となる板状のプラスチックをベースシート１１１上に貼り付けてその後に、小型凸部１４ｂの四角錐台の形状を形成する方式が採用されてもよい。
図８は、小型凸部１４ｂの材料となる板状のプラスチックをベースシート１１１上に貼り付け、その板状のプラスチックをレーザ加工することで小型凸部１４ｂの四角錐台の形状を形成する工程を表した図、図９は、押し型ヘッド６１０，６２０を押し付けることで、板状のプラスチックに小型凸部１４ｂの四角錐台の形状を形成する工程を表した図である。
図８に示す工程では、小型凸部１４ｂの材料となる板状のプラスチック１４１ｂをベースシート１１１上に貼り付けた後、レーザ照射装置５００の先端から板状のプラスチック１４１ｂに向かって照射されるレーザ光により板状のプラスチック１４１ｂが、図５に示す四角錐台の形状に加工される。このようにレーザ加工を用いる方式では、高い精度で加工が行われるという利点がある。
また、レーザ加工に代えて、図９に示すように、押し型ヘッド６１０，６２０で、ベースシート１１１上の板状のプラスチック１４１ｂを挟み込む方式でも、板状のプラスチック１４１ｂが、図５に示す四角錐台の形状に加工される。このように押し型ヘッド６１０，６２０を押し付けて四角錐台の形状を形成する方式では、精度はレーザ加工に比べて、やや劣るものの、加工にかかる時間が短くてすみ、生産性が高いという利点がある。
以上が、本発明の実施形態の説明である。
以上の説明では、図５において、チップ補強板１４ｃは、２枚で回路チップ１２を上方および下方から覆うものであったが、本発明は、チップ補強板１４ｃが１枚であって回路チップ１２を、上方、あるいは下方のいずれか一方から覆うものであってもよく、また、回路チップ１２の上方や下方に加えて側面も覆うチップ補強部材を採用してもよい。
また、以上の説明では、補強体１４は、四角錐台の形状をした大型凸部１４ａと小型凸部１４ｂとで構成されていたが、本発明は、補強体１４は、四角錐台以外の角錐台の形状をした大型凸部と小型凸部とで構成されてもよく、あるいは、角錐台に代えて角錐の形状をした大型凸部と小型凸部とで構成されてもよい。さらには、大型凸部や小型凸部の形状として、円錐状、ドーム状、柱状などの形状が採用されてもよい。
従来のＲＦＩＤタグが、曲げ応力を受けて曲がっている様子を表した、従来のＲＦＩＤタグの断面図である。 本発明の電子装置の一実施形態であるＲＦＩＤタグを示す模式図である。 図２のＲＦＩＤタグが、曲げ応力を受けて曲がっている様子を表したＲＦＩＤタグの断面図である。 図２に示すＲＦＩＤタグを製造する製造方法を説明する図である。 本発明のＲＦＩＤタグの別の実施形態を示す模式図である。 小型凸部をベースシート１１１上に設ける工程を示す図である。 図５のＲＦＩＤタグの製造方法において、小型凸部貼り付け後に行われる、チップ補強板を埋め込む工程を示す図である。 小型凸部の材料となる板状のプラスチックをベースシート上に貼り付け、その板状のプラスチックをレーザ加工することで小型凸部の四角錐台の形状を形成する工程を表した図である。 押し型ヘッドを押し付けることで、板状のプラスチックに小型凸部の四角錐台の形状を形成する工程を表した図である。
符号の説明
１０，１０’，２０ ＲＦＩＤタグ
１００ インレイ
１００ａ 被覆体
１００ａ’ ゴム材料
１１１ ベースシート
１１２ アンテナパターン
１２ 回路チップ
１２０ 回路面
１２１ バンプ
１３ 接着剤
１４ 補強体
１４ａ 大型凸部
１４ｂ 小型凸部
１４１ｂ プラスチック
１４ｃ チップ補強板
Ａ，Ａ’ 領域
２１０ 第１加熱ヘッド
２２０ 加熱ステージ
３１０，３２０ 型
４１０ 第２加熱ヘッド
５００ レーザ照射装置
６１０，６２０ 押し型ヘッド

Claims (9)

  1. ベースシートと、
    前記ベースシート上に設けられた導体パターンと、
    前記ベースシート上に搭載されて前記導体パターンに接続された回路チップと、
    前記ベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、前記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って配列された、該ベースシートから離れる方向に突出し、前記ベースシートが曲げられた際に互いに干渉し該ベースシートのさらなる曲げを阻止する、前記ベースシートの剛性よりも高い剛性を有する複数の突起物とを備えたことを特徴とする電子装置。
  2. 前記複数の突起物が、多角形の底を有し互いに底を接して配列された複数の錐状物であることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
  3. 前記回路チップよりも広く前記導体パターンよりも狭い、該回路チップの上方および前記ベースシートを挟んで該回路チップの裏側のうち少なくともいずれか一方に位置して該回路チップを保護する保護体を備え、
    前記複数の突起物が、前記保護体の周囲のうち前記導体パターンが存在する少なくともその箇所には配列されたものであることを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
  4. 前記複数の突起物が、前記ベースシートの表裏の両側に配列されたものであることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の電子装置。
  5. 前記ベースシートと前記導体パターンと前記回路チップと前記突起物とを内包した被覆部を備えたことを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項記載の電子装置。
  6. 前記導体パターンが、無線用のアンテナを構成するものであり、
    前記回路チップが、前記アンテナを介して無線通信を行うものであることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項記載の電子装置。
  7. 導体パターンが表面上に設けられたベースシート上に回路チップを搭載して該導体パターンに接続する搭載工程と、
    前記回路チップが搭載されたベースシートの表裏のうち少なくとも片側に、前記導体パターンの範囲の少なくとも一部と重なる範囲に亘って、該ベースシートから離れる方向に突出し、前記ベースシートが曲げられた際に互いに干渉し該ベースシートのさらなる曲げを阻止する、前記ベースシートの剛性よりも高い剛性を有する複数の突起物を配列させて形成する突起物形成工程とを有することを特徴とする電子装置製造方法。
  8. 前記突起物形成工程が、前記突起物の形状に対応した形状の型を、前記回路チップが搭載されたベースシートの表裏のうち少なくとも片側に当て、該ベースシートと該型との間に該突起物の液状の材料を流し込んで硬化させることで前記複数の突起物を形成する工程であることを特徴とする請求項７記載の電子装置製造方法。
  9. 前記突起物形成工程が、前記突起物の材料からなる板材を、前記回路チップが搭載されたベースシートの表裏のうち少なくとも片側に貼り付け、該板材を前記複数の突起物に加工する工程であることを特徴とする請求項７記載の電子装置製造方法。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5296630B2 (ja) * 2009-08-06 2013-09-25 富士通株式会社 無線タグおよび無線タグ製造方法
JP6031880B2 (ja) * 2012-08-06 2016-11-24 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
WO2015022747A1 (ja) * 2013-08-15 2015-02-19 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
CN104050497A (zh) * 2014-06-10 2014-09-17 杨雪 电子标签嵌体、电子标签嵌体的加工方法和电子标签
KR102177285B1 (ko) 2014-09-01 2020-11-10 삼성전자주식회사 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
JP2017027967A (ja) * 2015-07-15 2017-02-02 富士通株式会社 基板、無線タグ及び電子機器
EP3836026A4 (en) * 2018-08-10 2022-05-11 Nitta Corporation IC LABEL
CN109166866B (zh) * 2018-08-28 2020-12-04 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000156435A (ja) * 1998-06-22 2000-06-06 Fujitsu Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
JP3502557B2 (ja) 1999-01-07 2004-03-02 松下電器産業株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP2000227954A (ja) 1999-02-05 2000-08-15 Toppan Printing Co Ltd ハイブリッド型ｉｃカード及びｉｃモジュール
JP4620836B2 (ja) 2000-06-08 2011-01-26 大日本印刷株式会社 ウエハーの製造方法
US7161239B2 (en) * 2000-12-22 2007-01-09 Broadcom Corporation Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
JP2004110141A (ja) 2002-09-13 2004-04-08 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びその製造方法
US20060180344A1 (en) * 2003-01-20 2006-08-17 Shoji Ito Multilayer printed wiring board and process for producing the same
JP2005078442A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Sony Corp Ｉｃカード及びその製造方法
US7772961B2 (en) * 2004-09-15 2010-08-10 Panasonic Corporation Chip-shaped electronic part
TW200644261A (en) * 2005-06-06 2006-12-16 Megica Corp Chip-package structure and manufacturing process thereof
JP4748358B2 (ja) 2005-11-18 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグラベル
JP2007227559A (ja) 2006-02-22 2007-09-06 Fujikura Ltd カバーレイ及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
KR100800478B1 (ko) * 2006-07-18 2008-02-04 삼성전자주식회사 적층형 반도체 패키지 및 그의 제조방법
US8522051B2 (en) * 2007-05-07 2013-08-27 Infineon Technologies Ag Protection for circuit boards

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