KR101062257B1 - 전자 장치 및 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 굽힘 응력에 대한 내구성이 있는 전자 장치, 및 그 전자 장치를 제조하기 위한 전자 장치 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
베이스 시트와, 상기 베이스 시트 상에 마련된 도체 패턴과, 상기 베이스 시트 상에 탑재되어 상기 도체 패턴에 접속된 회로칩과, 상기 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에, 상기 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐 배열되고, 상기 베이스 시트로부터 멀어지는 방향으로 돌출한 복수의 돌기물을 구비하였다.

Description

전자 장치 및 전자 장치 제조 방법{ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자 장치 및 전자 장치 제조 방법에 관한 것으로, 특히 베이스 시트 상에 회로칩이 탑재된 전자 장치 및 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 프린트 배선 기판 등에 회로칩이 탑재되어 이루어지는 전자 장치가 널리 알려져 있다. 이러한 전자 장치는, 전자 기기에 내장되어 이 전자 기기를 제어하거나, 또는 단일체로서 외부 기기와 정보를 교환하는 용도에 이용되고 있다. 전자 장치의 일례로서, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와, 전파에 의해 비접촉으로 정보의 교환을 행하는 여러 가지 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그가 알려져 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, IC 칩과, 전파 통신용 도체 패턴이며 안테나로서 기능하는 안테나 패턴이 베이스 시트 상에 탑재된 구성의 것이 제안되어 있으며(예컨대, 특허 문헌 1, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3 참조), 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는, 물품에 부착되어, 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 교환함으로써 물품의 식별 등을 행한다고 하는 이용 형태가 고려되고 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-311226호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-200332호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-351082호 공보
RFID 태그의 이용 형태 중에는, 예컨대 의복과 같이 변형하기 쉬운 물품에 부착한다고 하는 형태가 있다. 이러한 이용 형태에 있어서는, 굽힘 응력(bending stress)이 RFID 태그에 가해지고, 이 굽힘 응력에 의해 안테나 패턴이 단선되어 안테나로서의 기능이 발휘되지 않는다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있다.
도 1은 종래의 RFID 태그(10')가, 굽힘 응력을 받아 구부러져 있는 모습을 나타낸, 종래의 RFID 태그(10')의 단면도이다.
종래의 RFID 태그(10')에서는, PET 필름으로 형성된 베이스 시트(111) 상에 통신용 도체 패턴인 안테나 패턴(112)이 구비되고, 또한 이 안테나 패턴(112)에 회로칩(12)이 접속되어 있는 구성이 구비되어 있으며, 이들 베이스 시트(111), 안테나 패턴(112) 및 회로칩(12)은, 고무제의 피복체(100a)로 피복되어 있다. 종래의 RFID 태그(10')에 대하여, 도 1의 화살표 방향으로 굽힘 응력이 가해지면, 종래의 RFID 태그(10')는, 가해진 굽힘 응력에 따라, 도 1에 도시하는 바와 같이, 이 방향으로 굽힘 변형을 일으킨다. 이때, 굽힘 변형이 큰 영역(A') 내의 안테나 패턴(112)에 대하여, 안테나 패턴(112)을 2개로 분단하려고 하는 큰 굽힘 응력이 가해지기 때문에, 이 영역(A') 내의 안테나 패턴(112)에서 단선이 일어나기 쉽다. 이 굽힘 응력은, RFID 태그(10')의 구부러지는 각도가 클수록 강하며, 이 때문에, 지나치게 구부러지기 쉬운 RFID 태그(10')일수록 단선이 일어나기 쉬워, 내구성이 부족한 RFID 태그가 된다.
이상에서는, 안테나로서 기능하는 도체 패턴이 단선하는 문제에 대해서 설명하였으나, 이와 같이 도체 패턴이 단선하는 문제는, RFID 태그에 한정되지 않으며, 베이스 시트 상에 도체 패턴이 마련된 전자 장치에 공통되는 문제이다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여, 굽힘 응력에 대한 내구성이 있는 전자 장치, 및 그 전자 장치를 제조하기 위한 전자 장치 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 장치는,
베이스 시트와,
상기 베이스 시트 상에 마련된 도체 패턴과,
상기 베이스 시트 상에 탑재되어 상기 도체 패턴에 접속된 회로칩과,
상기 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에, 상기 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐 배열되고, 상기 베이스 시트로부터 멀어지는 방향으로 돌출한 복수의 돌기물을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치는, 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐 배열된 복수의 돌기물을 구비하고 있고, 그 겹쳐진 범위에 굽힘 응력이 가해진 경우에는, 전자 장치는, 그 굽힘 응력에 대하여 어느 정도 추종해서 유연성이 발휘되지만, 상기한 복수의 돌기물의 존재에 의해, 구부러지는 각도가 소정 레벨을 초과하는 것이 억제된다. 이 때문에, 충분한 유연성이 유지되며, 큰 굽힘 변형이 발생하기 어려워 내구성이 높은 전자 장치가 실현된다.
또한, 본 발명의 전자 장치에 있어서, 「상기 돌기물은 상기 베이스 시트의 강성보다도 높은 강성을 갖는 것이다」라고 하는 형태는 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 베이스 시트에 파손이 생기는 큰 굽힘 변형이 발생하는 것이, 상기한 복수의 돌기물의 존재에 의해 회피된다.
또한, 본 발명의 전자 장치에 있어서, 「상기 복수의 돌기물은 다각형의 바닥을 가지며 서로 바닥을 접해서 배열된 복수의 추(錐)형상물이다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
여기서 말하는 「추형상물」에는, 삼각뿔이나 사각뿔 등과 같이 저면이 다각형인 각뿔이나, 삼각뿔대나 사각뿔대 등과 같이, 돌출 단부가 평평하게 되어 있는 각뿔대가 포함된다. 이러한 형태에 따르면, 굽힘 응력이 가해져 전자 장치가 구부러졌을 때에 이들 추형상물의 사면(斜面)끼리가 서로 누르게 되어, 굽힘 응력에 대한 큰 저항력이 발휘된다.
또한, 본 발명의 전자 장치에 있어서, 「상기 회로칩보다도 넓고 상기 도체 패턴보다도 좁으며, 상기 회로칩의 위쪽과 상기 베이스 시트를 사이에 두고 상기 회로칩의 이면측 중 적어도 어느 한쪽에 위치하여 상기 회로칩을 보호하는 보호체를 구비하고, 상기 복수의 돌기물은 상기 보호체 주위 중 상기 도체 패턴이 존재하는 적어도 그 부위에는 배열된 것이다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 회로칩 자체 및 회로칩 주변이 굽힘 응력으로부터 보호된다.
또한, 본 발명의 전자 장치에 있어서, 「상기 복수의 돌기물은 상기 베이스 시트의 표리 양측에 배열된 것이다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 베이스 시트를 표면측으로 휘게 하는 굽힘 응력과, 베이스 시트를 이면측으로 휘게 하는 굽힘 응력의 어떠한 것에 대해서도 내구성이 있는 전자 장치가 실현된다.
또한, 본 발명의 전자 장치에 있어서, 「상기 베이스 시트와 상기 도체 패턴과 상기 회로칩과 상기 돌기물을 내포한 피복부를 구비한다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 도체 패턴이나 회로칩이, 전자 장치 외부로부터의 충격이나 물에 젖는 것 등에 대하여 보호된다.
또한, 본 발명의 전자 장치에 있어서, 「상기 도체 패턴은 무선용 안테나를 구성하는 것이고, 상기 회로칩은 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 것이다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
이러한 형태에 따르면, 굽힘 응력에 대하여 내구성이 높은 RFID 태그가 실현된다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 전자 장치 제조 방법은,
도체 패턴이 표면 상에 마련된 베이스 시트 상에 회로칩을 탑재하여 상기 도체 패턴에 접속하는 탑재 공정과,
상기 회로칩이 탑재된 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에, 상기 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐, 상기 베이스 시트로부터 멀어지는 방향으로 돌출한 복수의 돌기물을 배열시켜 형성하는 돌기물 형성 공정을 포함 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치 제조 방법에서는, 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐 복수의 돌기물을 형성함으로써, 이 겹쳐진 영역으로의 굽힘 응력에 대하여 내구성이 높은 전자 장치가 제조된다.
또한, 본 발명의 전자 장치 제조 방법에 있어서, 「상기 돌기물 형성 공정은 상기 돌기물의 형상에 대응한 형상의 틀을, 상기 회로칩이 탑재된 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에 대고, 상기 베이스 시트와 상기 틀 사이에 상기 돌기물의 액상(液狀)의 재료를 유입시켜 경화시킴으로써 상기 복수의 돌기물을 형성하는 공정이다」라고 하는 형태는 바람직한 형태이며, 「상기 돌기물 형성 공정은 상기 돌기물의 재료로 이루어지는 판재를, 상기 회로칩이 탑재된 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에 부착하고, 상기 판재를 상기 복수의 돌기물로 가공하는 공정이다」라고 하는 형태도 바람직한 형태이다.
이들 형태에 따르면, 복수의 돌기물이 간단하게 형성된다
본 발명에 따르면, 굽힘 응력에 대한 내구성이 발휘된다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 2는 본 발명의 전자 장치의 일 실시형태인 RFID 태그(10)를 도시하는 모식도이다.
이 도 2의 파트 (a)에는, 본 발명의 전자 장치의 일 실시형태인 RFID 태 그(10)의 상면도가, 내부 구조가 투시된 상태로 도시되어 있고, 도 2의 파트 (b)에는, 이 RFID 태그(10)의 길이 방향의 단면도가 도시되어 있다.
이 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)는, 의복과 같이 변형하기 쉬워 인간이 몸에 걸치는 물품에 부착되는 것을 전제로 한 RFID 태그이며, 이 RFID 태그(10)는, 인레이(inlay; 100)가 고무제의 피복체(100a)로 피복되어 이루어지는 RFID 태그이다. 이 인레이(100)는, PET 필름으로 형성된 베이스 시트(111)와, 그 베이스 시트(111) 상에 마련된 통신용 도체 패턴이며 안테나로서 기능하는 안테나 패턴(112)과, 그 안테나 패턴(112)에 전기적으로 접속되어 안테나 패턴(112)을 통해 무선 통신을 행하는 회로칩(12)과, 베이스 시트(111)의 양면을 덮는 보강체(14)를 갖고 있다.
도 2의 파트 (b)에 도시하는 바와 같이, 회로칩(12)이 갖는 범프(121)는 안테나 패턴(112)과 접속되어 있고, 이에 따라 회로칩(12)과 안테나 패턴(112)이 도통(導通)된다. 또한, 회로칩(12)은, 도 2의 파트 (b)에 도시하는 바와 같이 접착제(13)에 의해 베이스 시트(111)에 접착되어 있다. 또한, 도 2의 파트 (a)에서는 접착제(13)에 대해서는 도시가 생략되어 있다.
보강체(14)는, 사각뿔대 형상의 볼록부가 베이스 시트(111)의 양면에 복수 개 마련되며, 이 보강체(14)는, 회로칩(12)을 덮는 대형 볼록부(14a)와, 대형 볼록부(14a)로 덮혀진 회로칩(12) 주변의 영역을 제외한 나머지 영역을 덮는, 대형 볼록부(14a)보다도 작은 소형 볼록부(14b)로 구성되어 있다. 이 보강체(14)로서는, 베이스 시트(111)보다도 경도(硬度)가 높은 절연성 재료인 것이 바람직하고, 여기 서는, 이러한 성질을 만족시키는 재료로서 고경도의 플라스틱 재료가 채용되어 있다. 또한, 본 발명에서는, 이러한 플라스틱 재료를 대신하여, 경도가 높은 세라믹스 재료가 보강체(14)의 재료로서 채용되어도 좋다.
여기서, 베이스 시트(111), 안테나 패턴(112), 회로칩(12), 보강체(14), 및 피복체(100a)는, 각각 본 발명에서 말하는 베이스 시트, 도체 패턴, 회로칩, 복수의 돌기물, 및 피복체의 각 일례에 상당한다.
RFID 태그(10)에서는, 그 RFID 태그(10)가 예컨대 의복에 부착되었을 때에 그 의복의 변형이, 회로칩(12) 자체나 회로칩(12) 주변에 미치는 것이, 고경도의 플라스틱 재료라고 하는 딱딱한 물질로 형성된 대형 볼록부(14a)로, 도 2의 파트 (b)에 도시하는 바와 같이 회로칩(12) 주변이 덮여짐으로써 방지되어 있다. 이에 따라, 회로칩(12) 자체나, 안테나 패턴(112)과 접속된 범프(121)나, 회로칩(12)과 베이스 시트(111)와의 접착 부분이 파손되게 되는 것이 억제된다.
일반적으로, 외부로부터 RFID 태그에 대하여 가해진 굽힘 응력에 대해서 회로칩 주변을 보호하는 칩 보강체를 구비한 RFID 태그에서는, 칩 보강체에 덮혀진 회로칩 자체 및 회로칩 주변은 굽힘 응력으로부터 보호되지만, 그 대신에, 칩 보강체의 가장자리 주위에 그 굽힘 응력이 집중되기 쉽다. 이때, 굽힘 응력이 집중되어 굽힘 변형이 큰 부위에서는 단선이 일어나기 쉬우며, 굽힘 응력에 대한 내구성이 부족하다.
여기서, 도 2의 RFID 태그(10)에서는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 안테나 패턴(112)이 마련되어 있는 베이스 시트(111)에는, 베이스 시트(111)의 양면에 소 형 볼록부(14b)가 복수 개 마련되고, 이들 소형 볼록부(14b)에 의해, RFID 태그(10)가, 굽힘 응력에 대하여 어느 정도 추종해서 유연성이 발휘되며, 구부러지는 각도가 소정 레벨을 초과하는 것이 억제된다. 이하, 그 구조에 대해서 설명한다.
도 3은 도 2의 RFID 태그(10)가, 굽힘 응력을 받아 구부러져 있는 모습을 나타낸 RFID 태그(10)의 단면도이다.
이 도 3에 도시하는 바와 같이, 굽힘 변형이 가장 큰 영역(A)에 있어서, 베이스 시트(111)의 우측 면에 배열되어 있는 복수의 소형 볼록부(14b)는, 인접한 소형 볼록부(14b) 사이의 피복체(100a)를 압축하면서 사각뿔대의 사면이 서로 접근한 상태로 되어 있으며, 이러한 상태의 소형 볼록부(14b)의 존재로 인해, 도 3의 화살표 방향으로 RFID 태그(10)에 가해지는 굽힘 응력에 반하여, 도 3의 상태보다는 RFID 태그(10)가 구부러지지 않도록 되어 있다. 이 때문에, 도 3의 RFID 태그(10)에서는, 단선이 일어나기 어려워, 내구성이 높은 RFID 태그가 실현되고 있다.
다음으로, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 4는 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)를 제조하는 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4에 도시하는 제조 방법은, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법의 일 실시형태이며, 이 도 4에는, 도 2의 RFID 태그(10)를 제조하기 위한 각 공정이 파트 (a) 내지 파트(g)까지 순서대로 도시되어 있다.
RFID 태그(10)를 제조하기 위해서는, 우선, 도 4의 파트 (a)에 도시하는 부착 공정에서, 안테나 패턴(112)이 형성된, PET 필름제의 베이스 시트(111)를 준비 하고, 베이스 시트(111)의 안테나 패턴(112)이 형성된 측의 면에, 액상의 접착제(13)를 부착시킨다. 이 접착제(13)는 열이 가해지면 경화하는 열경화 접착제이다.
다음으로, 도 4의 파트 (b) 및 파트 (c)에 도시하는 회로칩 탑재 공정에서, 베이스 시트(111) 상의 접착제(13)가 부착된 부분에, 회로칩(12)이, 회로칩(12)의 전자 회로가 마련되어 있는 회로면(120)을 베이스 시트(111)측을 향한 자세로 탑재된다. 이때, 회로칩(12)의 회로면(120)에 마련된 범프(121)의 위치가, 베이스 시트(111)의 안테나 패턴(112)의 위치에 맞도록, 회로칩(12)의 위치가 결정된다.
다음으로, 도 4의 파트 (d)에 도시하는 밀착 공정에서, 회로칩(12)이 탑재된 베이스 시트(111)를 가열 스테이지(220) 상에 세트하고, 히터를 내장하고 있는 제1 가열 헤드(210)에 의해, 베이스 시트(111) 상의 회로칩(12)을 가열 스테이지(220)측을 향하여 가압하면서 가열한다. 이 가열에 의해, 회로칩(12) 아래의 접착제(13)가 경화하여 회로칩(12)이 베이스 시트(111) 상에 고정된다.
다음으로, 도 4의 파트 (e)에 도시하는 볼록부 형성 공정에서, 도 2에 도시하는 보강체(14)를 형성하기 위한 2개의 틀(310, 320) 사이에, 회로칩(12)이 고정되어 있는 베이스 시트(111)를 끼우고, 틀(310, 320)에 마련된 주입 구멍으로부터 도면의 화살표로 나타내는 바와 같이 베이스 시트(111)를 향하여, 보강체(14)의 재료가 되는 액상의 플라스틱 재료를 유입시킨다. 소정 시간 경과 후에는, 플라스틱 재료는 식어서 경화하며, 도 2에 도시하는 보강체(14)의 대형 볼록부(14a) 및 소형 볼록부(14b)를 갖는 보강체(14)가 베이스 시트(111) 상에 형성된다.
다음으로, 도 4의 파트 (f) 및 도 4의 파트 (g)에 도시하는 피복체 형성 공정에서, 도 2의 피복체(100a)의 재료인, 2장의 판형의 고무 재료(100a') 사이에, 보강체(14)가 형성된 베이스 시트(111)를 끼우고, 이들을, 히터를 내장하고 있는 제2 가열 헤드(410)를 이용해서 가열 스테이지(220)측을 향하여 가압하면서 가열한다. 이 가열에 의해, 고무 재료(100a')가 용해되어, 대형 볼록부(14a)와 소형 볼록부(14b) 사이, 소형 볼록부(14b)와 이웃하는 소형 볼록부(14b) 사이에 들어간다. 용해 후, 소정 시간 경과 후에 가열을 정지하고, 고무 재료(100a')를 경화시킨다. 경화 후의 고무 재료(100a')의 외형을 펀칭이나 절단으로 가다듬어, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)가 완성된다.
이상에서 설명한 방법에서는, 용해 상태의 플라스틱 재료를, 베이스 시트(111)가 세트된 틀에 유입시켜 경화시키는 것만으로 도 2에 도시하는 볼록부 형상이 형성되어, 굽힘 응력에 대하여 내구성이 높은 RFID 태그가 간단하게 제작된다.
다음으로, 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시형태에 대해서 설명한다.
도 5는 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시형태를 도시하는 모식도이다.
이 도 5에 있어서, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 중복 설명은 생략한다. 도 5에는, 다른 실시형태인 RFID 태그(20)의 길이 방향의 단면도가 도시되어 있다.
이 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)도, 의복과 같이 변형하기 쉬워 인간이 몸에 걸치는 물품에 부착되는 것을 전제로 한 RFID 태그이다. 이 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)가, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)와 다른 점은, 대형 볼록부(14a)로 회로칩(12)이 덮혀져 있는 대신에, 도 5에 도시하는 바와 같이, 회로칩(12)이 마련된 베이스 시트(111)의 상측과 하측에, 칩 보강판(14c)이 마련되어 있는 점이며, 이 점을 제외하고, 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)는, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)와 동일한 구성을 구비하고 있다.
도 5에 도시하는 RFID 태그(20)에서는, 2장의 칩 보강판(14c)에 의해, 회로칩(12)이 보호되어 있다. 또한, 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)에도 소형 볼록부(14b)가 마련되어 있고, 소형 볼록부(14b)에 의해, 도 3에서 설명한 것과 동일하게 하여, 굽힘 응력에 의해 안테나 패턴(112)이 단선되는 것이 억제되어 있다. 이 때문에, 도 5의 RFID 태그(20)도, 도 1에 도시하는, 종래의 RFID 태그(10')에 비해서 단선이 일어나기 어려워, 내구성이 높은 RFID 태그가 된다.
다음으로, 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)의 제조 방법에 대해서 설명한다.
도 5에 도시하는 RFID 태그(20)는, 회로칩(12)을 베이스 시트(111) 상에 고정하기까지의 공정에 대해서는, 도 4의 파트 (a) 내지 도 4의 파트 (d)에서 설명한 것과 동일한 공정을 거쳐 제작된다. 이하에서는, 회로칩(12)을 베이스 시트(111) 상에 고정한 후의 공정에 대해서 설명한다.
도 6은 소형 볼록부(14b)를 베이스 시트(111) 상에 마련하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 5에 도시하는 RFID 태그(20)의 제조 방법에서는, 회로칩(12)을 베이스 시트(111) 상에 고정한 후, 사각뿔대의 저면에 양면 점착 테이프(140b)가 부착된 소 형 볼록부(14b)가, 도 6에 도시하는 바와 같이, 베이스 시트(111) 상에 부착된다. 이 소형 볼록부(14b)의 부착은, 베이스 시트(111)의 상측 및 하측의 양쪽 면에 대해서 행해진다.
도 7은 도 5의 RFID 태그(20)의 제조 방법에 있어서, 소형 볼록부(14b) 부착 후에 행해지는 칩 보강판(14c) 매립 공정을 도시하는 도면이다.
소형 볼록부(14b)의 형성 후에는, 다음으로, 칩 보강판(14c)을 매립하는 공정이 행해진다. 이 공정에서는, 도 5의 피복체(100a)의 재료인, 2장의 판형의 고무 재료(100a') 사이에 칩 보강판(14c)을 끼우는 것을 1세트로 하고, 이러한 세트를 2세트로 하여, 소형 볼록부(14b)가 부착된 베이스 시트(111)를 도면의 상하 방향으로부터 사이에 끼우며, 또한, 제2 가열 헤드(410)와 가열 스테이지(220)를 이용하여, 이들 2세트와 베이스 시트(111)를 가압하면서 가열한다. 이 가열에 의해, 고무 재료(100a')가 용해되어 소형 볼록부(14b) 사이에 들어가고, 2개의 칩 보강판(14c)이, 각각의 칩 보강판(14c)을 사이에 두는 2장의 고무 재료(100a)에 받아들여진 상태로, 회로칩(12)이 마련된 베이스 시트(111)의 상측과 하측에 구비된다. 소정 시간 경과 후에 가열을 정지하고 고무 재료(100a')를 경화시키며, 또한, 도 4의 파트 (g)와 마찬가지로 베이스 시트(111)의 폭보다 도면의 양측으로 돌출한 여분의 고무 재료(100a')를 잘라내어 성형함으로써 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)가 완성된다.
이상 설명한, 도 5의 RFID 태그(20)의 제조 방법에서는, 사각뿔대의 저면에 양면 점착 테이프(140b)가 부착된 소형 볼록부(14b)를 베이스 시트(111)에 부착하는 것만으로 도 5에 도시하는 볼록부 형상이 형성되어, 굽힘 응력에 대하여 내구성 이 높은 RFID 태그가 간단하게 제작된다.
도 6의 설명에서는, 소형 볼록부(14b)를 베이스 시트(111) 상에 마련할 때에, 소형 볼록부(14b)를 베이스 시트(111) 상에 부착하는 방식이 채용되고 있었으나, 본 발명의 RFID 태그 제조 방법에서는, 소형 볼록부(14b)의 재료가 되는 판형의 플라스틱을 베이스 시트(111) 상에 부착하고 그 후에, 소형 볼록부(14b)의 사각뿔대의 형상을 형성하는 방식이 채용되어도 좋다.
도 8은 소형 볼록부(14b)의 재료가 되는 판형의 플라스틱을 베이스 시트(111) 상에 부착하고, 그 판형의 플라스틱을 레이저 가공함으로써 소형 볼록부(14b)의 사각뿔대의 형상을 형성하는 공정을 나타낸 도면이고, 도 9는 가압형 헤드(610, 620)를 가압함으로써, 판형의 플라스틱에 소형 볼록부(14b)의 사각뿔대의 형상을 형성하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 8에 도시하는 공정에서는, 소형 볼록부(14b)의 재료가 되는 판형의 플라스틱(141b)을 베이스 시트(111) 상에 부착한 후, 레이저 조사 장치(500)의 선단으로부터 판형의 플라스틱(141b)을 향해서 조사되는 레이저광에 의해 판형의 플라스틱(141b)이, 도 5에 도시하는 사각뿔대의 형상으로 가공된다. 이와 같이 레이저 가공을 이용하는 방식에서는, 높은 정밀도로 가공이 행해진다고 하는 이점이 있다.
또한, 레이저 가공을 대신하여, 도 9에 도시하는 바와 같이, 가압형 헤드(610, 620) 사이에, 베이스 시트(111) 상의 판형의 플라스틱(141b)을 끼우는 방식이라도, 판형의 플라스틱(141b)이, 도 5에 도시하는 사각뿔대의 형상으로 가공된다. 이와 같이 가압형 헤드(610, 620)를 가압하여 사각뿔대의 형상을 형성하는 방 식에서는, 정밀도는 레이저 가공에 비해서, 약간 뒤떨어지지만, 가공에 걸리는 시간이 짧게 끝나며, 생산성이 높다고 하는 이점이 있다.
이상이 본 발명의 실시형태의 설명이다.
이상의 설명에서는, 도 5에 있어서, 칩 보강판(14c)은, 2장으로 회로칩(12)을 위쪽 및 아래쪽으로부터 덮는 것이었으나, 본 발명은, 칩 보강판(14c)이 1장이며 회로칩(12)을 위쪽 또는 아래쪽 중 어느 한쪽으로부터 덮는 것이어도 좋고, 또한, 회로칩(12)의 위쪽이나 아래쪽에 더하여 측면도 덮는 칩 보강 부재를 채용해도 좋다.
또한, 이상의 설명에서는, 보강체(14)는, 사각뿔대의 형상을 한 대형 볼록부(14a)와 소형 볼록부(14b)로 구성되어 있었으나, 본 발명은, 보강체(14)는, 사각뿔대 이외의 각뿔대의 형상을 한 대형 볼록부와 소형 볼록부로 구성되어도 좋고, 또는, 각뿔대를 대신하여 각뿔의 형상을 한 대형 볼록부와 소형 볼록부로 구성되어도 좋다. 또한, 대형 볼록부나 소형 볼록부의 형상으로서, 원뿔 형상, 돔 형상, 기둥 형상 등의 형상이 채용되어도 좋다.
도 1은 종래의 RFID 태그가, 굽힘 응력을 받아 구부러져 있는 모습을 나타낸, 종래의 RFID 태그의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 전자 장치의 일 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 모식도이다.
도 3은 도 2의 RFID 태그가, 굽힘 응력을 받아 구부러져 있는 모습을 나타낸 RFID 태그의 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시하는 RFID 태그를 제조하는 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시형태를 도시하는 모식도이다.
도 6은 소형 볼록부를 베이스 시트(111) 상에 마련하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 7은 도 5의 RFID 태그의 제조 방법에 있어서, 소형 볼록부 부착 후에 행해지는, 칩 보강판을 매립하는 공정을 도시하는 도면이다.
도 8은 소형 볼록부의 재료가 되는 판형의 플라스틱을 베이스 시트 상에 부착하고, 그 판형의 플라스틱을 레이저 가공함으로써 소형 볼록부의 사각뿔대의 형상을 형성하는 공정을 나타낸 도면이다.
도 9는 가압형 헤드를 가압함으로써, 판형의 플라스틱에 소형 볼록부의 사각뿔대의 형상을 형성하는 공정을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10, 10', 20: RFID 태그 100: 인레이
100a: 피복체 100a': 고무 재료
111: 베이스 시트 112: 안테나 패턴
12: 회로칩 120: 회로면
121: 범프 13: 접착제
14: 보강체 14a: 대형 볼록부
14b: 소형 볼록부 141b: 플라스틱
14c: 칩 보강판 A, A': 영역
210: 제1 가열 헤드 220: 가열 스테이지
310, 320: 틀 410: 제2 가열 헤드
500: 레이저 조사 장치 610, 620: 가압형 헤드

Claims (10)

  1. 베이스 시트와,
    상기 베이스 시트 상에 마련된 도체 패턴과,
    상기 베이스 시트 상에 탑재되어 상기 도체 패턴에 접속된 회로칩과,
    상기 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에, 상기 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐 배열되고, 상기 베이스 시트로부터 멀어지는 방향으로 돌출한 복수의 돌기물
    을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 돌기물은 상기 베이스 시트의 강성보다도 높은 강성을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 돌기물은 다각형의 바닥을 가지며 서로 바닥을 접해서 배열된 복수의 추(錐)형상물인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 회로칩보다도 넓고 상기 도체 패턴보다도 좁으며, 상기 회로칩의 위쪽과 상기 베이스 시트를 사이에 두고 상기 회로칩의 이면측 중 적어도 어느 한쪽에 위치하여 상기 회로칩을 보호하는 보호체를 구비하고,
    상기 복수의 돌기물은 상기 보호체 주위 중 상기 도체 패턴이 존재하는 적어 도 그 부위에는 배열된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 복수의 돌기물은 상기 베이스 시트의 표리의 양측에 배열된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 베이스 시트와 상기 도체 패턴과 상기 회로칩과 상기 돌기물을 내포한 피복부를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 도체 패턴은 무선용 안테나를 구성하는 것이고,
    상기 회로칩은 상기 안테나를 통해 무선 통신을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 도체 패턴이 표면 상에 마련된 베이스 시트 상에 회로칩을 탑재하여 상기 도체 패턴에 접속하는 탑재 공정과,
    상기 회로칩이 탑재된 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에, 상기 도체 패턴의 범위의 적어도 일부와 겹쳐지는 범위에 걸쳐, 상기 베이스 시트로부터 멀어지는 방향으로 돌출한 복수의 돌기물을 배열시켜 형성하는 돌기물 형성 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 돌기물 형성 공정은, 상기 돌기물의 형상에 대응한 형 상의 틀을, 상기 회로칩이 탑재된 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에 대고, 상기 베이스 시트와 상기 틀 사이에 상기 돌기물의 액상(液狀)의 재료를 유입시켜 경화시킴으로써 상기 복수의 돌기물을 형성하는 공정인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 돌기물 형성 공정은, 상기 돌기물의 재료로 이루어지는 판재(板材)를, 상기 회로칩이 탑재된 베이스 시트의 표리 중 적어도 한쪽에 부착하고, 상기 판재를 상기 복수의 돌기물로 가공하는 공정인 것을 특징으로 하는 전자 장치 제조 방법.
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