ES2844849T3 - Medio de información de tipo sin contacto - Google Patents

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Abstract

Medio (10) de información sin contacto que comprende: una base (11) de película; una bobina (14) de antena dispuesta sobre una primera superficie (11a) de la base de película, y está formada en una forma espiral para realizar una comunicación inalámbrica con un dispositivo externo; un chip (12) de CI conectado a la bobina de antena mediante una porción (13) de montaje de chip de CI, y que realiza un procesamiento de comunicación inalámbrica mediante la bobina de antena; un primer electrodo (15, 16) de placa dispuesto sobre la primera superficie de la base de película, y conectado a al menos uno de un extremo interior y un extremo exterior de la bobina de antena; y un segundo electrodo (17, 18) de placa dispuesto sobre una segunda superficie de la base de película para estar opuesto al primer electrodo de placa en una dirección de grosor de la base de película, en el que cada uno del primer electrodo de placa y el segundo electrodo de placa tiene una primera porción (15a, 16a, 17a, 18a) de electrodo y una segunda porción (15b, 16b, 17b, 18b) de electrodo que se extienden cada una a lo largo de una primera dirección lateral de la bobina de antena y una segunda dirección lateral que se corta con la primera dirección lateral para ser adyacentes a una periferia interior o una periferia exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película, o está dispuesto a lo largo de un tercio o más de la longitud total de la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena para ser adyacente a la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película, en el que el primer electrodo de placa tiene un primer electrodo (15) de placa interior conectado al extremo interior de la bobina de antena, y un primer electrodo (16) de placa exterior conectado al extremo exterior de la bobina de antena, el segundo electrodo de placa tiene un segundo electrodo (17) de placa interior opuesto al primer electrodo de placa interior en la dirección de grosor de la base de película, y un segundo electrodo (18) de placa exterior opuesto al primer electrodo de placa exterior en la dirección de grosor de la base de película, y el primer electrodo (15) de placa exterior está dispuesto en el lado opuesto del primer (16) electrodo de placa interior con respecto a un punto central o una línea central en un plano de la base de película, caracterizado porque el chip (12) de CI está dispuesto sobre la primera superficie de la base de película, y el medio de información sin contacto comprende además una porción (19) de puente que conecta el segundo electrodo de placa interior y segundo electrodo de placa exterior sobre la segunda superficie de la base de película.

Description

DESCRIPCIÓN
Medio de información de tipo sin contacto
[Campo técnico]
La presente invención se refiere a un medio de información sin contacto.
[Técnica anterior]
El documento de patente 1 divulga un ejemplo de un medio de RFID (un medio de información sin contacto) tal como una tarjeta de CI sin contacto que realiza una comunicación inalámbrica usando señales en una banda de HF (por ejemplo, 13,56 MHz). Un patrón de antena de una bobina de antena de un medio de RFID de este tipo puede diseñarse en cualquier forma siempre que se cumplan requisitos funcionales para realizar comunicaciones inalámbricas con dispositivos externos.
Pueden imponerse determinadas restricciones con respecto al patrón de antena con el fin de cumplir los requisitos de una forma o una norma específica de un objeto en el que ha de instalarse el medio de RFID. Por ejemplo, en la norma especificada como norma ISO/IEC 14443-1, clase 1, una zona en la que puede disponerse un patrón de antena se establece con el fin de proporcionar una abertura (una región que no tiene patrón de cableado) formada en el interior de una bobina de antena. Específicamente, en la norma anterior, la zona en la que puede disponerse el patrón de antena se establece para ser una zona anular obtenida al retirar, a partir de una región rectangular que tiene una longitud de 49 mm y una anchura de 81 mm, una región sustancialmente rectangular que tiene una longitud de 34 mm y una anchura de 64 mm (teniendo esta región rectangular esquinas redondeadas con R3 mm) y está centrada en la región rectangular.
El documento de patente 2 describe un circuito de resonancia que incluye un conductor con forma de bobina de lado delantero y un conductor con forma de bobina de lado trasero en formas de cuboide, que están dispuestos sobre las superficies delantera y posterior de una lámina dieléctrica para estar opuestos entre sí. Se devanan conductores con forma de bobina respectivamente desde primeros extremos hasta segundos extremos y se acoplan con una capacitancia interpuesta entre los mismos para estar opuestos entre sí. En los conductores con forma de bobina, la sección opuesta es igual o sustancialmente igual en anchura de conductor, y los devanados más exteriores y los devanados más interiores se configuran preferiblemente en una forma de línea, y cada uno se dispone de modo que dos lados son más gruesos en anchura de conductor que cualquier otro devanado.
El documento de patente 3 describe un dispositivo de circuito integrado que incluye un inserto electrónico de circuito integrado sin contacto. El inserto electrónico incluye un sustrato. Un chip de circuito integrado pasivo se une de manera adhesiva a una primera superficie de sustrato.
[Lista de referencias]
[Bibliografía de patentes]
Documento de patente 1: JP 2004-355442 A
Documento de patente 2: US 2013/135172 A1
Documento de patente 3: US 2009/108974 A1
[Sumario de la invención]
[Problema técnico]
En un medio de RFID de este tipo, puede proporcionarse en un circuito una porción de capacitancia capaz de propagar señales de alta frecuencia usando electrodos de placa paralelos. En ese caso, es necesario un patrón de cableado para conectar los electrodos de placa paralelos a una bobina de antena y, por tanto, puede ser difícil cumplir los requisitos de la norma anterior. Por ejemplo, cuando electrodos de placa paralelos se disponen de manera sustancialmente central en una abertura formada en el interior de una bobina de antena al igual que en los ejemplos divulgados en el documento de patente 1, los requisitos de la norma anterior no pueden cumplirse. Además, cuando los requisitos de la norma anterior no se cumplen y el área de la abertura de la bobina de antena es insuficiente, la eficiencia de radiación de la antena puede disminuir y, por tanto, se recomienda que el patrón de cableado se aloje preferiblemente dentro de la zona anular tal como se establece según la norma anterior para proporcionar la abertura de la bobina de antena.
Para resolver el problema anterior, un objeto de la presente invención es proporcionar un medio de información sin contacto que tiene electrodos de placa paralelos y está diseñado para tener una abertura de una bobina de antena.
[Solución al problema]
Este objeto se logra mediante el medio de información sin contacto definido en la reivindicación 1. Las reivindicaciones dependientes están relacionadas con realizaciones particulares.
Según un aspecto de la presente invención, el medio de información sin contacto incluye una base de película, una bobina de antena, un chip de CI, un primer electrodo de placa y un segundo electrodo de placa. La bobina de antena está dispuesta sobre una primera superficie de la base de película, y está formada en una forma espiral para realizar una comunicación inalámbrica con un dispositivo externo. El chip de CI está dispuesto sobre la primera superficie de la base de película, se conecta a la bobina de antena mediante una porción de montaje de chip de CI y realiza un procesamiento de comunicación inalámbrica mediante la bobina de antena. El primer electrodo de placa está dispuesto sobre la primera superficie de la base de película, y está conectado a al menos uno de un extremo interior y un extremo exterior de la bobina de antena. El segundo electrodo de placa está dispuesto sobre una segunda superficie de la base de película para estar opuesto al primer electrodo de placa en la dirección de grosor de la base de película. Además, en el medio de información sin contacto, cada uno del primer electrodo de placa y el segundo electrodo de placa tiene una primera porción de electrodo y una segunda porción de electrodo. La primera porción de electrodo y la segunda porción de electrodo se extienden respectivamente a lo largo de una primera dirección lateral de la bobina de antena y una segunda dirección lateral que se corta con la primera dirección lateral de modo que la primera y la segunda porciones de electrodo son adyacentes a una periferia interior o una periferia exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película. Alternativamente, el primer y el segundo electrodos de placa están dispuestos a lo largo de un tercio o más de la longitud total de la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena para ser adyacentes a la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película.
En el medio de información sin contacto, el primer electrodo de placa tiene un primer electrodo de placa interior conectado al extremo interior de la bobina de antena, y un primer electrodo de placa exterior conectado al extremo exterior de la bobina de antena. El segundo electrodo de placa tiene un segundo electrodo de placa interior opuesto al primer electrodo de placa interior en la dirección de grosor de la base de película, y un segundo electrodo de placa exterior opuesto al primer electrodo de placa exterior en la dirección de grosor de la base de película. El primer electrodo de placa exterior está dispuesto en el lado opuesto del primer electrodo de placa interior con respecto a un punto central o una línea central en el plano de la base de película. En ese caso, el primer electrodo de placa y similares están dispuestos bien equilibrados sobre la superficie de la base de película, permitiendo que el medio de información sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina de antena bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de información sin contacto.
El medio de información sin contacto incluye además una porción de puente que conecta el segundo electrodo de placa interior al segundo electrodo de placa exterior sobre la segunda superficie de la base de película. Con el segundo electrodo de placa interior conectado al segundo electrodo de placa exterior con la porción de puente, el segundo electrodo de placa interior y el segundo electrodo de placa exterior se disponen en lados opuestos de la base de película sin que los electrodos de placa se conecten directamente entre sí, y puede proporcionarse en un circuito una porción de capacitancia capaz de propagar señales de alta frecuencia. Esto permite que se realice una conexión eléctrica entre electrodos con mayor fiabilidad porque la propagación de señales mediante la porción de capacitancia no se verá perturbada aunque la base de película se expanda al calentarse.
En el medio de información sin contacto, el primer electrodo de placa puede tener un primer electrodo de placa interior conectado al extremo interior de la bobina de antena, y un primer electrodo de placa exterior conectado al extremo exterior de la bobina de antena. El segundo electrodo de placa puede tener un segundo electrodo de placa interior opuesto al primer electrodo de placa interior en la dirección de grosor de la base de película, y un segundo electrodo de placa exterior opuesto al primer electrodo de placa exterior en la dirección de grosor de la base de película. Cada uno del primer electrodo de placa interior y el primer electrodo de placa exterior puede tener la primera porción de electrodo y la segunda porción de electrodo. En este caso, el primer electrodo de placa y similares están dispuestos bien equilibrados sobre la superficie de la base de película, permitiendo por tanto que el medio de información sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina de antena, bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de información sin contacto.
En el medio de información sin contacto, el par de electrodos de placa interiores que consisten en el primer electrodo de placa interior y el segundo electrodo de placa interior y el par de electrodos de placa exteriores que consisten en el primer electrodo de placa exterior y el segundo electrodo de placa exterior pueden disponerse de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base de película, una porción de la bobina de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de los electrodos de placa interiores es diferente de una porción de la bobina de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de los electrodos de placa exteriores. En ese caso, el par de los electrodos de placa interiores en el interior de la bobina de antena y el par de los electrodos de placa exteriores en el exterior de la bobina de antena están dispuestos de tal manera que no comparten las mismas porciones de la bobina de antena. Dicho de otro modo, el par de los electrodos de placa interiores y el par de los electrodos de placa interiores están dispuestos de modo que los dos pares no son contiguos entre sí y no encierran la misma porción de la bobina de antena entre los mismos. Por tanto, la bobina de antena, el par de los electrodos de placa interiores y el par de los electrodos de placa exteriores están dispuestos sobre la base de película de manera equilibrada. Específicamente, la bobina de antena y los electrodos de placa pueden disponerse de manera adecuada en una zona de disposición de patrón de antena anular y espaciada de manera equitativa definida en una norma (por ejemplo, la norma ISO/IEC 14443-1, clase 1) y similares.
En el medio de información sin contacto, al menos uno del par de electrodos de placa interiores que consisten en el primer electrodo de placa interior y el segundo electrodo de placa interior y el par de electrodos de placa exteriores que consisten en el primer electrodo de placa exterior y el segundo electrodo de placa exterior puede disponerse de tal manera que fluye una corriente eléctrica en el mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina de antena. El número de vueltas de bobina puede aumentarse de manera efectiva permitiendo que al menos uno del par de electrodos de placa interiores y el par de electrodos de placa exteriores funcione como un elemento radiante que hace pasar una corriente eléctrica en el mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina de antena. Por tanto, es posible reducir el número de vueltas (es decir, el área del patrón de antena) requeridas de la bobina de antena debido al número de vueltas de bobina aumentado de manera efectiva, aumentando de ese modo el área de la abertura de la bobina de antena.
En el medio de información sin contacto, la bobina de antena tiene una cualquiera de una forma circular, una forma elíptica y una forma poligonal que incluye una forma rectangular.
En el medio de información sin contacto, la porción de montaje de chip de CI puede disponerse en el exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película. Cuando partes relativamente grandes tales como la porción de montaje de chip de C i y el chip de CI montado en la porción de montaje de chip de CI están dispuestas en el exterior de la bobina de antena, el área de la abertura de la bobina de antena puede aumentarse.
En el medio de información sin contacto, la porción de montaje de chip de CI puede disponerse en el exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película, y el par de electrodos de placa exteriores que consisten en el primer electrodo de placa exterior y el segundo electrodo de placa exterior puede disponerse, cuando se observa en perpendicular a la base de película, a lo largo de la periferia exterior de la bobina de antena y la porción de montaje de chip de CI. En ese caso, los electrodos de placa pueden disponerse usando de manera efectiva un espacio vacío en el exterior de la bobina de antena sobre la base de película.
En el medio de información sin contacto, el primer y el segundo electrodos de placa pueden disponerse sobre la base de película de tal manera que uno de los electrodos de placa cubre totalmente el otro electrodo de placa cuando se observa en perpendicular a la base de película. Además, en el medio de información sin contacto, el primer y el segundo electrodos de placa pueden disponerse sobre la base de película de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base de película, uno de los electrodos de placa cubre totalmente el otro electrodo de placa en la primera dirección paralela a la superficie de la base de película, y este último electrodo de placa cubre totalmente el anterior electrodo de placa en la segunda dirección paralela a la superficie de la base de película y perpendicular a la primera dirección. Con esta disposición de los electrodos de placa, aunque el segundo electrodo de placa esté desalineado con respecto al primer electrodo de placa debido a tolerancias de fabricación y similares, la capacitancia de las placas paralelas formadas por los electrodos no cambiará, lo que reduce las variaciones de las características eléctricas de los productos.
En el medio de información sin contacto, una región de disposición de antena que tiene una forma de marco, en la que está dispuesta la bobina de antena, está definida en la periferia de la primera superficie de la base de película. La región de disposición de antena puede ubicarse entre la periferia exterior de la base de película y una región de no disposición de antena que cubre aproximadamente más de la mitad de toda el área de la primera superficie y que está definida en el centro de la primera superficie. Definir una región de disposición de antena de este tipo permite que el medio de información sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura requerida de la bobina de antena (una región de no disposición de antena), bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de información sin contacto.
En el medio de información sin contacto, el primer electrodo de placa puede disponerse adyacente a la bobina de antena más próxima de tal manera que el espacio entre el primer electrodo de placa y la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena es de 0,5 mm o menos. Esto permite que el primer electrodo de placa y la bobina de antena se dispongan con mayor eficiencia.
En el medio de información sin contacto, la base de película puede incluir una base intermedia formada por un dieléctrico, una primera capa dieléctrica para ajuste formada por un dieléctrico y formada sobre una primera superficie de la base intermedia, y una segunda capa dieléctrica para ajuste formada por un dieléctrico y formada sobre una segunda superficie de la base intermedia. Con una estructura de tres capas de este tipo, el grosor de la base de película formada por material dieléctrico, concretamente la distancia entre el primer y el segundo electrodos de placa, puede ajustarse fácilmente, por ejemplo, cambiando el grosor de la primera o la segunda capa dieléctrica. Esto permite un ajuste fácil de la capacitancia de un condensador formado por el primer y el segundo electrodos de placa sin cambiar la forma y similares de un patrón de electrodo de los electrodos de placa que constituyen el condensador.
Además, en el medio de información sin contacto, se realiza una conexión eléctrica mediante un condensador formado por el primer electrodo de placa conectado a la bobina de antena y el segundo electrodo de placa dispuesto sobre la superficie posterior. Esta configuración permite procedimientos de producción e inspección más sencillos que si el extremo inicial y el extremo final de la bobina de antena se conectaran directamente al patrón de conductor sobre la superficie posterior, y una conexión eléctrica más fiable.
En el medio de información sin contacto, las constantes dieléctricas de los dieléctricos que constituyen la primera y la segunda capas dieléctricas pueden ser mayores que o iguales a la constante dieléctrica del dieléctrico que constituye la base intermedia. Esta configuración permite un ajuste fácil de la capacitancia del condensador formado por el primer y el segundo electrodos de placa aunque la primera y la segunda capas dieléctricas sean delgadas.
En el medio de información sin contacto, la primera y la segunda capas dieléctricas pueden ser más delgadas que la base intermedia. En ese caso, las capas dieléctricas para ajustar la capacitancia del condensador compuesto por el primer y el segundo electrodos de placa son delgadas, lo que minimiza las variaciones del grosor total de la base de película en los productos.
En el medio de información sin contacto, un material dieléctrico que constituye la primera y la segunda capas dieléctricas pueden ser igual que o diferente de un material dieléctrico que constituye la base intermedia.
En el medio de información sin contacto, la primera y la segunda capas dieléctricas pueden formarse aplicando el material dieléctrico a la base intermedia seguido por curado. Esta configuración permite un ajuste fácil del grosor y similares de la primera y la segunda capas dieléctricas, permitiendo por tanto que la capacitancia del condensador compuesto por el primer y el segundo electrodos de placa se ajuste fácilmente.
En el medio de información sin contacto, la laminilla metálica que constituye la bobina de antena puede ser más gruesa que la laminilla metálica que constituye el segundo electrodo de placa. En ese caso, la resistencia eléctrica de la bobina de antena se reduce, aumentando la eficiencia de radiación de la antena del medio de información sin contacto.
[Efectos ventajosos de la invención]
La presente invención proporciona un medio de información sin contacto diseñado para tener una abertura de una bobina de antena y electrodos de placa paralelos.
[Breve descripción de los dibujos]
La figura 1(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 1(b) es una vista posterior del mismo, según una primera realización de la presente invención. La figura 2(a) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 1, tomada a lo largo de la línea Na-Na, mientras que la figura 2(b) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 1, tomada a lo largo de la línea IIb-IIb.
La figura 3 es un diagrama de circuito que muestra un circuito equivalente al del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 1.
La figura 4(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 4(b) es una vista posterior del mismo, según una segunda realización de la presente invención. La figura 5(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 5(b) es una vista posterior del mismo, según una tercera realización de la presente invención. La figura 6(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 6(b) es una vista posterior del mismo, según una cuarta realización de la presente invención. La figura 7(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 7(b) es una vista posterior del mismo, según una quinta realización de la presente invención. La figura 8(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 8(b) es una vista posterior del mismo, según una sexta realización de la presente invención. La figura 9(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 8(b) es una vista posterior del mismo, según una séptima realización de la presente invención. La figura 10(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 8(b) es una vista posterior del mismo, según una octava realización de la presente invención.
La figura 11(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 8(b) es una vista posterior del mismo, según una novena realización de la presente invención. La figura 12(a) es una vista en planta de un medio de comunicación sin contacto, que muestra una abertura del mismo, mientras que la figura 12(b) es una vista en planta parcial ampliada del medio de comunicación sin contacto.
La figura 13(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 13(b) es una vista posterior del mismo, según una primera modificación de la presente invención. La figura 14(a) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 13, tomada a lo largo de la línea XIV(a)-XIV(a), mientras que la figura 14(b) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 13, tomada a lo largo de la línea XIV(b)-XIV(b).
La figura 15 es un diagrama de circuito que muestra un circuito equivalente al del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 13.
La figura 16(a) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto, que muestra otra configuración del mismo, mientras que la figura 16(b) es un diagrama que muestra esquemáticamente la relación entre los tamaños de cada electrodo de placa, según la primera modificación.
La figura 17(a) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto, que muestra todavía otra configuración del mismo, mientras que la figura 17(b) es un diagrama que muestra esquemáticamente la relación entre los tamaños de cada electrodo de placa, según la primera modificación.
La figura 18(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 18(b) es una vista posterior del mismo, según una segunda modificación.
La figura 19 es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 18, que muestra esquemáticamente el flujo de una corriente eléctrica entre electrodos de placa.
La figura 20 es un diagrama de circuito que muestra un circuito equivalente al del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 18.
Las figuras 21(a) a (c) son diagramas que muestran otra configuración del medio de comunicación sin contacto de la segunda modificación. La figura 21(a) muestra un electrodo de placa sobre la superficie superior, la figura 21(b) muestra un electrodo de placa sobre la superficie posterior y la figura 21(c) muestra los electrodos de placa opuestos entre sí.
Las figuras 22(a) a (c) son diagramas que muestran todavía otra configuración del medio de comunicación sin contacto de la segunda modificación. La figura 22(a) muestra un electrodo de placa en el lado de superficie superior, la figura 22(b) muestra un electrodo de placa en el lado de superficie posterior y la figura 22(c) muestra los electrodos de placa opuestos entre sí.
[Descripción de la realización]
A continuación en el presente documento se describirán con detalle realizaciones de la presente invención con referencia a los dibujos adjuntos. En la descripción de los dibujos, elementos iguales o equivalentes se designan mediante caracteres de referencia iguales y no se describirán de manera redundante.
[Primera realización]
Con referencia a las figuras 1 a 3, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una primera realización de la presente invención. La figura 1(a) es una vista desde arriba del medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, mientras que la figura 1(b) es una vista posterior del mismo, según la primera realización de la presente invención. La figura 2(a) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 1, tomada a lo largo de la línea IIa-IIa, mientras que la figura 2(b) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 1, tomada a lo largo de la línea IIb-IIb. La figura 3 es un diagrama de circuito que muestra un circuito equivalente al del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 1. La figura 1(b) muestra una vista de lado posterior del medio de comunicación sin contacto invertido con respecto a su eje longitudinal central en la vista desde arriba mostrada en la figura 1(a). El medio de comunicación sin contacto es un medio de información sin contacto capaz de realizar una comunicación sin contacto con un dispositivo de lectura/escritura externo, tal como un lector/grabador, usando señales principalmente en la banda de HF, aplicando tecnología de RFID.
Tal como se muestra en las figuras 1 y 2, un medio 10 de comunicación sin contacto tiene una base 11 de película rectangular. Sobre una superficie 11a superior (una primera superficie) de la base 11 de película hay un chip 12 de CI, una porción 13 de montaje de chip de CI, una bobina 14 de antena, un primer electrodo 15 de placa interior y un primer electrodo 16 de placa exterior. Sobre una superficie 11b posterior (una segunda superficie) de la base 11 de película hay un segundo electrodo 17 de placa interior, un segundo electrodo 18 de placa exterior y un hilo 19 de puente (una porción de puente).
La base 11 de película está formada por materiales que tienen propiedades aislantes y durabilidad, por ejemplo, poli(naftalato de etileno) (PEN), copolímero de poli(tereftalato de etileno) (PET-G) y similares. Antes de un mecanizado, tal como un ataque químico, se lamina una laminilla metálica en ambas superficies 11a y 11b delantera y posterior de la base 11 de película. Estas laminillas metálicas se someten a ataque químico, por ejemplo, para formar la porción 13 de montaje de chip de CI, la bobina 14 de antena, los primeros electrodos 15 y 16 de placa, los segundos electrodos 17 y 18 de placa y el hilo 19 de puente.
Por ejemplo, el chip 12 de CI puede ser un chip de CI para una etiqueta de CI que almacena información de ID. Además, el chip 12 de CI puede ser un módulo en el que se monta un CI en un sustrato y similares que tiene unos terminales 12a y 12b. El chip 12 de CI se monta en la porción 13 de montaje de chip de CI dispuesta en cualquier ubicación a lo largo de una longitud de la bobina 14 de antena sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. En la presente realización, la porción 13 de montaje de chip de CI tiene un par de porciones 13a y 13b de soporte espaciadas entre sí. La porción 13a de soporte se conecta a un extremo 14a interior de la bobina 14 de antena. La porción 13b de soporte se conecta al primer electrodo 15 de placa interior. Además, los terminales 12a y 12b dispuestos en la periferia del chip 12 de CI se unen al par de porciones 13a y 13b de soporte mediante soldeo por ultrasonidos y similares. Por consiguiente, el chip 12 de CI se conecta a la bobina 14 de antena mediante la porción 13 de montaje de chip de CI. El chip 12 de CI puede montarse en la porción 13 de montaje de chip de CI usando otros métodos (por ejemplo, unión por termocompresión, adhesión mediante adhesivo conductor, soldeo láser y similares). El chip 12 de CI realiza un procesamiento de comunicación inalámbrica mediante la bobina 14 de antena con conducción, y envía y recibe señales predeterminadas hasta y desde un dispositivo de lectura/escritura externo.
La bobina 14 de antena es una antena en espiral plana y se acopla electromagnéticamente a una antena de un dispositivo de lectura/escritura externo tal como un lector/grabador con el fin de realizar una comunicación inalámbrica. El número de vueltas de la bobina 14 de antena es de, por ejemplo, aproximadamente 2 a 6. La figura 1 muestra un ejemplo con 4 vueltas, pero la presente invención no se limita a esto. La anchura de cada hilo de antena que constituye la bobina 14 de antena es de, por ejemplo, aproximadamente 0,01 mm a 0,7 mm, más preferiblemente de aproximadamente 0,02 mm a 0,6 mm. Además, la distancia entre los hilos de antena que constituyen la bobina 14 de antena es de aproximadamente 0,01 mm a 0,4 mm, más preferiblemente de aproximadamente 0,02 mm a 0,3 mm. Con esta configuración, la bobina 14 de antena envía y recibe señales y recibe alimentación mediante comunicación inalámbrica de una manera sin contacto. La bobina 14 de antena se forma a partir de un conductor dispuesto sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. Específicamente, la bobina 14 de antena se forma para dar un patrón rectangular sometiendo a ataque químico a una laminilla de cobre o una laminilla de aluminio que tiene un grosor de 5 |im a 50 |im laminada sobre el lado de superficie 11a superior de la base 11 de película que tiene propiedades aislantes que está compuesta por, por ejemplo, poli(tereftalato de etileno) (PET) o poli(naftalato de etileno) (PEN) que tiene un grosor de 15 |im a 50 |im. Esta bobina 14 de antena se conecta al primer electrodo 16 de placa exterior en el extremo 14b exterior. La bobina 14 de antena se conecta al primer electrodo 15 de placa interior en el extremo 14a interior mediante la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI.
Un primer electrodo 15 de placa interior es un electrodo plano formado en el interior de la bobina 14 de antena sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. El primer electrodo 15 de placa interior tiene una primera porción 15a de electrodo que se extiende a lo largo de una dirección de lado largo (una primera dirección lateral) de la bobina 14 de antena, y una segunda porción 15b de electrodo que se extiende a lo largo de una dirección de lado corto (una segunda dirección lateral) perpendicular a (que se corta con) la dirección de lado largo de la bobina 14 de antena. La primera porción 15a de electrodo y la segunda porción 15b de electrodo están dispuestas cada una adyacentes a la periferia interior de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película.
Un primer electrodo 16 de placa exterior es un electrodo plano formado en el exterior de la bobina 14 de antena sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. El primer electrodo 16 de placa exterior tiene una primera porción 16a de electrodo que se extiende a lo largo de la dirección de lado largo de la bobina 14 de antena, y una segunda porción 16b de electrodo que se extiende a lo largo de la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena, formando por tanto una forma en L en su conjunto. La primera porción 16a de electrodo y la segunda porción 16b de electrodo están dispuestas cada una adyacentes a la periferia exterior de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Se prefiere que la primera porción 16a de electrodo y la segunda porción 16b de electrodo estén dispuestas adyacentes a la bobina 14 de antena de tal manera que un espaciado S definido por la periferia exterior de la bobina 14 de antena sea de 0,5 mm o menos tal como se muestra en la figura 12(b). De manera similar, se prefiere que otros electrodos 15, 17, 18 de placa y similares estén dispuestos de tal manera que el espaciado S definido por la periferia interioro la periferia exterior de la bobina 14 de antena sea de 0,5 mm o menos. Esta estrecha disposición proporciona el número requerido de vueltas de la bobina 14 de antena y realiza disposiciones adecuadas de los electrodos 15 a 18 de placa al tiempo que proporciona la abertura ubicada en el centro del medio 10 de comunicación sin contacto.
Tal como se muestra en la figura 1(a), la porción de la bobina 14 de antena a lo largo de la cual está dispuesto el primer electrodo 15 de placa interior (es decir, en el ejemplo de la figura 1(a), el borde superior y el borde derecho de la bobina 14 de antena) es diferente de la porción de la bobina 14 de antena a lo largo de la cual está dispuesto el primer electrodo 16 de placa exterior (es decir, en el ejemplo de la figura 1(a), el borde izquierdo y el borde inferior de la bobina 14 de antena). Es decir, el primer electrodo 15 de placa interior y el primer electrodo 16 de placa exterior están dispuestos de tal manera que no comparten las mismas porciones (bordes) de la bobina 14 de antena. Dicho de otro modo, el primer electrodo 16 de placa exterior está dispuesto en el lado opuesto (es decir, en un punto simétrico) con respecto al primer electrodo 15 de placa interior con respecto a un punto central o una línea central en el plano (superficie 11a) de la base 11 de película. Una disposición simétrica de este tipo también se aplica a la disposición de un segundo electrodo 17 interior y un segundo electrodo 18 exterior descritos más adelante.
La distancia entre el primer electrodo 15 de placa interior y la periferia interior de la bobina 14 de antena y la distancia entre el primer electrodo 16 de placa exterior y la periferia exterior de la bobina 14 de antena son, por ejemplo, sustancialmente iguales que la anchura de separación en la misma posición circunferencial dentro de la bobina 14 de antena, y tal como se describió anteriormente, es de, por ejemplo, preferiblemente 0,5 mm o menos. Sin embargo, la distancia mencionada anteriormente puede ser mayor que la anchura de separación dentro de la bobina 14 de antena, o puede ser menor que la anchura de separación. Además, los primeros electrodos 15 y 16 de placa se forman para dar un patrón sometiendo a ataque químico la laminilla metálica laminada sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película de manera similar a la bobina 14 de antena. Los segundos electrodos 17 y 18 de placa y un hilo 19 de puente descritos más adelante se forman para dar un patrón de manera similar sometiendo a ataque químico la laminilla metálica laminada sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película.
El segundo electrodo 17 de placa interior es un electrodo plano emparejado con el primer electrodo 15 de placa interior, y está dispuesto sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película de modo que está opuesto al primer electrodo 15 de placa interior en la dirección de grosor de la base 11 de película. De manera similar al primer electrodo 15 de placa interior, el segundo electrodo 17 de placa interior tiene una primera porción 17a de electrodo que se extiende a lo largo de la dirección de lado largo de la bobina 14 de antena, y una segunda porción 17b de electrodo que se extiende a lo largo de la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena, formando por tanto una forma en L en su conjunto. Tal como se muestra en las figuras 2 (a) y (b), la primera y la segunda porciones 17a y 17b de electrodo están dispuestas opuestas a la primera y la segunda porciones 15a y 15b de electrodo del primer electrodo 15 de placa interior en la dirección de grosor de la base 11 de película. La primera y la segunda porciones 17a y 17b de electrodo están dispuestas adyacentes a la periferia interior de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, de manera similar a la primera y la segunda porciones 15a y 15b de electrodo del primer electrodo 15 de placa interior.
El segundo electrodo 18 de placa exterior es un electrodo plano emparejado con el primer electrodo 16 de placa exterior, y está dispuesto sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película de modo que está opuesto al primer electrodo 16 de placa exterior en la dirección de grosor de la base 11 de película. De manera similar al primer electrodo 16 de placa exterior, el segundo electrodo 18 de placa exterior tiene una primera porción 18a de electrodo que se extiende a lo largo de la dirección de lado largo de la bobina 14 de antena, y una segunda porción 18b de electrodo que se extiende a lo largo de la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena, para formar una forma en L en su conjunto. Tal como se muestra en las figuras 2 (a) y (b), la primera y la segunda porciones 18a y 18b de electrodo están dispuestas opuestas a la primera y la segunda porciones 16a y 16b de electrodo del primer electrodo 16 de placa exterior en la dirección de grosor de la base 11 de película. Por tanto, la primera y la segunda porciones 18a y 18b de electrodo están dispuestas cada una adyacentes a la periferia exterior de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, de manera similar a la primera y la segunda porciones 16a y 16b de electrodo del primer electrodo 16 de placa exterior.
Tal como se describió anteriormente, con los primeros electrodos 15 y 16 de placa y los segundos electrodos 17 y 18 de placa dispuestos opuestos entre sí, los primeros electrodos 15 y 16 de placa y los segundos electrodos 17 y 18 de placa forman cada uno una porción de capacitancia (véase la figura 3). Tal como se muestra en la figura 2, en la presente realización, los primeros electrodos 15 y 16 de placa y los segundos electrodos 17 y 18 de placa están dispuestos sobre la base 11 de película de tal manera que los primeros electrodos 15 y 16 de placa cubren totalmente los segundos electrodos 17 y 18 de placa cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Con esta disposición de los electrodos de placa, aunque los segundos electrodos 17 y 18 de placa estén ligeramente desalineados con respecto a los primeros electrodos 15 y 16 de placa debido a tolerancias de fabricación y similares, la capacitancia electrostática de las placas paralelas formadas por ambos electrodos no cambiará, lo que reduce las variaciones de las características eléctricas de los productos.
El hilo 19 de puente es un hilo que conecta el segundo electrodo 17 de placa interior al segundo electrodo 18 de placa exterior sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película. El hilo 19 de puente conecta una porción de punta de la segunda porción 17b de electrodo del segundo electrodo 17 de placa interior a una porción lateral en el lado de porción de punta de la primera porción 18a de electrodo del segundo electrodo 18 de placa exterior. Se prefiere que la capacitancia electrostática entre el hilo 19 de puente y una porción de la bobina 14 de antena opuesta al hilo de puente 18 sea baja y, por tanto, se prefiere que la anchura es lo más pequeña posible (por ejemplo, de aproximadamente 1 a 3 mm). Además, el hilo 19 de puente, dispuesto opuesto a una porción de la bobina 14 de antena en la dirección de grosor de la base 11 de película, se forma preferiblemente en perpendicular a la bobina 14 de antena. Esto reduce además la capacitancia electrostática generada. Tal como se usa en el presente documento, el término “perpendicular” no sólo incluye el caso en el que la bobina 14 de antena y el hilo 19 de puente se cortan entre sí formando ángulos rectos cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película (o cuando se observa a través de la superficie de formación de antena de la base 11 de película), sino que también incluye el caso en el que se cortan entre sí a 90° más o menos 10° (desde 80° hasta 100°), lo que es un intervalo permisible desde una perspectiva de diseño. Además, “dispuesto en perpendicular a” mencionado anteriormente significa que la bobina 14 de antena y el hilo 19 de puente son “perpendiculares entre sí” al menos en una porción en la que se cortan entre sí, aunque no se requiere necesariamente que todo el hilo 19 de puente sea “perpendicular” a la bobina 14 de antena. Además, con la disposición perpendicular, el hilo 19 de puente conecta los segundos electrodos 17 y 18 de placa de modo que la distancia entre los mismos es la más corta. Esto a su vez reduce las pérdidas por resistencia del hilo 19 de puente. Un hilo 19 de puente de este tipo permite una conexión eléctrica entre el segundo electrodo 17 de placa interior y el segundo electrodo 18 de placa exterior.
El medio 10 de comunicación sin contacto que tiene una configuración de este tipo puede expresarse como un circuito equivalente mostrado en la figura 3. Tal como se muestra en la figura 3, el medio 10 de comunicación sin contacto constituye un circuito que tiene el chip 12 de CI, la bobina 14 de antena, la primera porción 16 y 18 de capacitancia, el hilo 19 de puente y la segunda porción 15 y 17 de capacitancia conectados en serie en ese orden.
El par de electrodos 15 y 17 de placa interiores que consisten en el primer electrodo 15 de placa interior y el segundo electrodo 17 de placa interior (concretamente, el par de electrodos de placa que forman la segunda porción 15 y 17 de capacitancia), y el par de los electrodos 16 y 18 de placa exteriores que consisten en el primer electrodo 16 de placa exterior y el segundo electrodo 18 de placa exterior (concretamente, el par de electrodos de placa que forman la primera porción 16 y 18 de capacitancia) están dispuestos de tal manera que fluye una corriente eléctrica en el mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena. Una disposición de este tipo se realiza proporcionando el hilo 19 de puente de tal manera que la corriente eléctrica que pasa a través del par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores, el hilo 19 de puente y el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores fluye en el mismo sentido que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película (por ejemplo, en sentido horario o en sentido antihorario cuando se observa en el lado de superficie 11a superior de la base 11 de película).
El flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena en un momento dado se describirá ahora proporcionando un caso de ejemplo en el que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena fluye desde su extremo 14b exterior hacia su extremo 14a interior. Tal como se muestra en la figura 1(a), la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena fluye desde su extremo 14b exterior en sentido horario, circula a lo largo de la bobina 14 de antena en una forma rectangular varias veces (por ejemplo, 4 veces en la presente realización) y fluye al interior de la porción 15a de electrodo del primer electrodo 15 de placa interior a través del extremo 14a interior, la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI. Además, la corriente eléctrica que ha fluido al interior de la porción 15a de electrodo vuelve al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena a través del par de electrodos 15 y 17 de placa interiores, el hilo 19 de puente y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores. El sentido de la corriente eléctrica que fluye en ese orden es el sentido horario tal como se muestra en la figura de la figura 1(a) y, por tanto, se corresponde con el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena.
Tal como se describió anteriormente, en el medio 10 de comunicación sin contacto de la presente realización, porciones de capacitancia capaces de propagar señales de alta frecuencia están formadas por los primeros electrodos 15 y 16 de placa y los segundos electrodos 17 y 18 de placa, que están dispuestos respectivamente sobre las superficies 11a y 11b de la base 11 de película de modo que están opuestos entre sí. Además, los primeros electrodos 15 y 16 de placa y los segundos electrodos 17 y 18 de placa tienen las primeras porciones 15a, 16a, 17a y 18a de electrodo que se extienden a lo largo de la dirección de lado largo de la bobina 14 de antena y las segundas porciones 15b, 16b, 17b y 18b de electrodo que se extienden a lo largo de la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena de modo que son adyacentes a la periferia interior o la periferia exterior de la bobina 14 de antena formada en una forma espiral rectangular cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Esta disposición de los electrodos de placa permite que el medio de comunicación sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina 14 de antena (una región que no tiene patrón de cableado) bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de comunicación sin contacto. Más específicamente, por ejemplo, tal como se muestra en la figura 12(a), una abertura 11c que no tiene bobina 14 de antena (una región de no disposición de antena) está dispuesta en una porción central de la superficie 11a superior de la base 11 de película, y en la periferia está definida una región 11d de disposición de antena, en la que ha de disponerse la bobina 14 de antena. En el medio 10 de comunicación sin contacto de la presente realización, la bobina 14 de antena y los primeros electrodos 15 y 16 de placa (los segundos electrodos 17 y 18 de placa) están dispuestos en la región 11d de disposición de antena, y la región de la abertura 11c cubre aproximadamente más de la mitad de toda el área de la superficie 11a superior, lo que proporciona una abertura suficientemente grande. En el medio 10 de comunicación sin contacto, la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI pueden disponerse en la abertura 11c; sin embargo, a diferencia de la bobina 14 de antena, es poco probable que estos elementos planteen problemas cuando están dispuestos en esta posición.
Además, en el medio 10 de comunicación sin contacto de la presente realización, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores están dispuestos de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, la porción (borde) de la bobina 14 de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de los electrodos 15 y 17 de placa interiores es diferente de la porción (borde) de la bobina 14 de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de los electrodos 16 y 18 de placa exteriores. En este caso, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores en el interior de la bobina 14 de antena y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores en el exterior de la bobina 14 de antena están dispuestos de tal manera que no comparten las mismas porciones de la bobina 14 de antena. Es decir, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores están dispuestos de tal manera que no son adyacentes entre sí y no encierran la misma porción de la bobina 14 de antena entre los mismos. Con esta disposición, la bobina 14 de antena, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores están dispuestos sobre la base 11 de película de manera equilibrada. Específicamente, la bobina 14 de antena y los electrodos 15, 16, 17 y 18 de placa están dispuestos de manera apropiada en una zona de disposición de patrón de antena anular y espaciada de manera equitativa tal como se establece según una norma (por ejemplo, la norma ISO/IEC 14443-1, clase 1) y similares.
En el medio 10 de comunicación sin contacto de la presente realización, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores, y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores están dispuestos de modo que fluye una corriente eléctrica en el mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena tal como se describió anteriormente. El número de vueltas de bobina puede aumentarse de manera efectiva permitiendo que el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores funcionen como un elemento radiante que hace pasar una corriente eléctrica en el mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena. En el ejemplo de la figura 1, el número de vueltas de la bobina 14 de antena es 4. Sin embargo, el número efectivo de vueltas de bobina se ha aumentado en 1 debido a que los electrodos 15, 16, 17 y 18 de placa y el hilo 19 de puente y, por tanto, la bobina 14 de antena tienen una función de antena equivalente a la de la bobina 14 de antena con 5 vueltas. Por consiguiente, el número de vueltas (es decir, una región de un patrón de antena) requeridas de la bobina 14 de antena se reduce debido al número aumentado de manera efectiva de vueltas de bobina, aumentando por tanto el área de la abertura de la bobina 14 de antena.
Además, en la presente realización, tanto el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores como el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores están dispuestos a lo largo de dos lados de la bobina 14 de antena rectangular. Sin embargo, por ejemplo, el par de electrodos de placa interiores puede disponerse a lo largo de un lado de la bobina 14 de antena y el par de electrodos de placa exteriores puede disponerse a lo largo de los tres lados restantes en forma de U. A la inversa, el par de electrodos de placa exteriores puede disponerse a lo largo de un lado de la bobina 14 de antena y el par de electrodos de placa interiores puede disponerse a lo largo de los tres lados restantes de la bobina 14 de antena. Estas disposiciones también producen los efectos mencionados anteriormente.
[Segunda realización]
Con referencia a la figura 4, se describirá ahora un medio de comunicación sin contacto de una segunda realización de la presente invención. La figura 4(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, según la segunda realización de la presente invención, mientras que la figura 4(b) es una vista posterior del mismo. La figura 4(b) es una vista posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 4(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 20 de comunicación sin contacto de la presente realización difiere del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización en que un hilo 21 de puente, que conecta el segundo electrodo 17 de placa interior al segundo electrodo 18 de placa exterior, conecta una porción de punta de la primera porción 17a de electrodo del segundo electrodo 17 de placa interior a una porción lateral cerca de una porción de punta de la segunda porción 18b de electrodo del segundo electrodo 18 de placa exterior. Por tanto, en el medio 20 de comunicación sin contacto, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores no hacen pasar una corriente eléctrica en el mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena.
El flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena del medio 20 de comunicación sin contacto en un momento dado se describirá proporcionando un caso de ejemplo en el que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena fluye desde su extremo 14b exterior hacia su extremo 14a interior. Tal como se muestra en la figura 1(a), la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena fluye desde su extremo 14b exterior en sentido horario, circula alrededor varias veces (por ejemplo, 4 veces en la presente realización) a lo largo de la bobina 14 de antena en una forma rectangular, y fluye al interior de la porción 15a de electrodo del primer electrodo 15 de placa interior a través del extremo 14a interior, la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI. La corriente eléctrica que fluye al interior de la porción 15a de electrodo vuelve al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena a través del par de electrodos 15 y 17 de placa interiores, el hilo 19 de puente y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores. El sentido de la corriente eléctrica que fluye en este orden es el sentido antihorario tal como se muestra en la figura 4(a) y, por tanto, no se corresponde con el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena.
Por tanto, en el medio 20 de comunicación sin contacto de la segunda realización, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores y el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores no funcionan como elementos radiantes, sino como porciones de capacitancia. El medio 20 de comunicación sin contacto tiene una estructura similar a la del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización en relación con puntos distintos de lo anterior y, por tanto, produce efectos similares a los del medio 10 de comunicación sin contacto.
[Tercera realización]
Con referencia a la figura 5, se describirá ahora un medio de comunicación sin contacto de una tercera realización de la presente invención. La figura 5(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interna, según la tercera realización de la presente invención, mientras que la figura 5(b) es una vista posterior del mismo. La figura 5(b) es una vista posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 5(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 30 de comunicación sin contacto de la presente realización difiere del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización en que, en vez de no tener el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores y el hilo 19 de puente, tiene una porción 31 de conducción para conectar eléctricamente el extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena y el segundo electrodo 17 de placa interior.
La porción 31 de conducción es un hilo que se extiende desde la porción de punta de la primera porción 17a de electrodo del segundo electrodo 17 de placa interior hasta la posición que se superpone al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena en la dirección de grosor de la base 11 de película. La punta de la porción 31 de conducción y el extremo 14b exterior se conectan entre sí mediante calafateo, soldeo y similares a través de un orificio pasante dispuesto en la base 11 de película. Con el extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena conectado al segundo electrodo 17 de placa interior mediante la porción 31 de conducción, el medio 30 de comunicación sin contacto constituye un circuito equivalente al de una estructura en la que la primera porción 16 y 18 de capacitancia y el hilo 19 de puente se reemplazan por la porción 31 de conducción en el circuito equivalente mostrado en la figura 3.
En el medio 30 de comunicación sin contacto de la presente realización, una porción de capacitancia capaz de propagar señales de alta frecuencia está compuesta por el primer electrodo 15 de placa interior y el segundo electrodo 17 de placa interior dispuestos respectivamente sobre las superficies 11a y 11b de la base 11 de película para estar opuestos entre sí. Además, el primer electrodo 15 de placa interior y el segundo electrodo 17 de placa interior tienen respectivamente las primeras porciones 15a y 17a de electrodo que se extienden a lo largo de la dirección de lado largo de la bobina 14 de antena, y las segundas porciones 16b y 18b de electrodo que se extienden a lo largo de la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena para ser adyacentes a la periferia interior de la bobina 14 de antena formada en una forma espiral rectangular cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Esta disposición de los electrodos de placa permite que el medio de comunicación sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina 14 de antena bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de comunicación sin contacto.
En la presente realización, el par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores, que están formados en el exterior de la bobina 14 de antena, se omiten entre los electrodos de placa que constituyen el medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización. Alternativamente, el par de electrodos 15 y 17 de placa interiores pueden omitirse en vez del par de electrodos 16 y 18 de placa exteriores. En ese caso, por ejemplo, la porción 13 de montaje de chip de CI se dispone en cualquier lugar entre el extremo 14a interior y el extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena, y se proporciona una porción de conducción para conectar eléctricamente el extremo 14a interior de la bobina 14 de antena y el segundo electrodo 18 de placa exterior. Una configuración de este tipo permite que el medio de comunicación sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina 14 de antena bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de comunicación sin contacto, de manera similar al medio 30 de comunicación sin contacto descrito anteriormente.
[Cuarta realización]
Con referencia a la figura 6, se describirá ahora un medio de comunicación sin contacto de una cuarta realización de la presente invención. La figura 6(a) es una vista desde arriba de un medio de comunicación sin contacto, que muestra su estructura interior, según la cuarta realización de la presente invención, mientras que la figura 6(b) es una vista posterior del mismo. Además, la figura 6(b) es una vista posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 6(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. En relación con un medio 40 de comunicación sin contacto de la presente realización, se describe a continuación en el presente documento una configuración que es fundamentalmente diferente de la del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización.
El medio 40 de comunicación sin contacto tiene un primer electrodo 41 de placa interior y un primer electrodo 42 de placa exterior formados en el interior y en el exterior de la bobina 14 de antena rectangular sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. El primer electrodo 41 de placa interior está dispuesto a lo largo de los cuatro lados de la bobina 14 de antena para ser adyacente a la periferia interior de la bobina 14 de antena. Es decir, el primer electrodo 41 de placa interior está formado de tal manera que porciones a lo largo de cada uno de los cuatro lados de la bobina 14 de antena se acoplan entre sí, y casi constituyen un círculo alrededor de la periferia interior de la bobina 14 de antena. Por tanto, el primer electrodo 41 de placa interior tiene una porción de electrodo que se extiende a lo largo de cada una de la dirección de lado largo y la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. El primer electrodo 42 de placa exterior está dispuesto a lo largo de la porción de lado corto de la bobina 14 de antena en el exterior de la bobina 14 de antena. El primer electrodo 42 de placa exterior consiste en una primera porción 42a rectangular que cubre más de la mitad de toda el área, y 14 segundas porciones 42b rectangulares conectadas a un patrón de cableado derivado a partir de la porción central de la porción de lado corto de la primera porción 42a. La segunda porción 42b es más pequeña que la primera porción 42a, y las porciones están dispuestas en 2 filas de 7 unidades cada una.
Además, el medio 40 de comunicación sin contacto tiene un segundo electrodo 43 de placa interior y un segundo electrodo 44 de placa exterior formados en el interior y el exterior de una región con forma rectangular (es decir, una región que muestra la bobina 14 de antena mediante líneas discontinuas en la figura 6(b) correspondiente a la bobina 14 de antena sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película. El segundo electrodo 43 de placa interior está formado para estar opuesto al primer electrodo 41 de placa interior en la dirección de grosor de la base 11 de película. El segundo electrodo 43 de placa interior está dispuesto a lo largo de los 4 lados de la región con forma rectangular para ser adyacente a la periferia interior de la región con forma rectangular correspondiente a la bobina 14 de antena, de manera similar al primer electrodo 41 de placa interior. Concretamente, el segundo electrodo 43 de placa interior tiene una porción de electrodo que se extiende a lo largo de cada una de la dirección de lado largo y la dirección de lado corto de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Por otra parte, el segundo electrodo 44 de placa exterior está formado para estar opuesto al primer electrodo 42 de placa exterior en la dirección de grosor de la base 11 de película. El segundo electrodo 44 de placa exterior consiste en una primera porción 44a con forma rectangular que cubre la mitad o más de toda el área, y 2 segundas porciones 44b con forma rectangular conectadas a patrones de cableado que se extienden desde ambos bordes de una porción de lado corto de la primera porción 44a. La primera porción 44a está dispuesta para estar opuesta a la primera porción 42a del primer electrodo 42 de placa exterior en la dirección de grosor de la base 11 de película. La segunda porción 44b está dispuesta para estar opuesta a 1 columna (es decir, 7 unidades) de las segundas porciones 42b del primer electrodo 42 de placa exterior en la dirección de grosor de la base 11 de película. Sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película, un terminal del segundo electrodo 43 de placa interior y la primera porción 44a del segundo electrodo 44 de placa exterior se conectan con un hilo 45 de puente.
Un flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena del medio 40 de comunicación sin contacto en un momento dado se describe a continuación en el presente documento proporcionando un ejemplo del caso en el que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena fluye desde su extremo 14b exterior hacia su extremo 14a interior. Tal como se muestra en la figura 6(a), la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena fluye desde su extremo 14b exterior en sentido horario tal como se muestra en la figura, circula alrededor de la bobina 14 de antena en una forma rectangular varias veces (por ejemplo, 5 veces en la presente realización) y fluye al interior del primer electrodo 41 de placa interior a través del extremo 14a interior, la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI. Además, la corriente eléctrica que fluye al interior del primer electrodo 41 de placa interior vuelve al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena a través del par de los electrodos 41 y 43 de placa interiores que consisten en el primer electrodo 41 de placa interior y el segundo electrodo 43 de placa interior, el hilo 45 de puente y el par de electrodos 42 y 44 de placa exteriores que consisten en el primer electrodo 42 de placa exterior y el segundo electrodo 44 de placa exterior. Tal como se describió anteriormente, el par de electrodos 41 y 43 de placa interiores están formados en una forma que casi constituye un círculo en sentido horario tal como se muestra en la figura 6(a) en el lado de circunferencia interior de la bobina 14 de antena a lo largo de los 4 lados de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Por tanto, el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través del par de electrodos 41 y 43 de placa interiores se corresponde con el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena.
De esta manera, en el medio 40 de comunicación sin contacto, el par de electrodos 41 y 43 de placa interiores están dispuestos para hacer pasar la corriente eléctrica a lo largo del mismo sentido que el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena. El número efectivo de vueltas de bobina puede aumentarse al hacer que el par de electrodos 41 y 43 de placa interiores funcionen como elemento radiante que hace pasar la corriente eléctrica en el mismo sentido que el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 14 de antena. Por tanto, es posible reducir el número de vueltas requeridas de la bobina 14 de antena debido al número aumentado de manera efectiva de vueltas de bobina, y el área de la abertura de la bobina 14 de antena puede aumentarse. Además, en este ejemplo, el par de electrodos 42 y 44 de placa exteriores no funcionan como elemento radiante, sino que funcionan meramente como porción de capacitancia.
Además, tal como se muestra en las figuras 6(a) y 6(b), en el medio 40 de comunicación sin contacto, el primer electrodo 41 de placa interior y el segundo electrodo 43 de placa interior están dispuestos sobre la base 11 de película de tal manera que el primer electrodo 41 de placa interior cubre totalmente el segundo electrodo 43 de placa interior cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Además, la primera porción 42a de electrodo del primer electrodo 42 de placa exterior y la primera porción 44a de electrodo del segundo electrodo 44 de placa exterior están dispuestas sobre la base 11 de película de tal manera que la primera porción 42a de electrodo cubre totalmente la primera porción 44a de electrodo cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Además, la segunda porción 42b de electrodo del primer electrodo 42 de placa exterior y la segunda porción 44b de electrodo del segundo electrodo 44 de placa exterior correspondiente están dispuestas sobre la base 11 de película de tal manera que la segunda porción 42b de electrodo cubre totalmente la segunda porción 44b de electrodo en la dirección longitudinal de la base 11 de película (una primera dirección paralela a la superficie de la base de película) y la segunda porción 44b de electrodo cubre totalmente la segunda porción 42b de electrodo en la dirección transversal de la base 11 de película (una segunda dirección paralela a la superficie de la base de película y perpendicular a la primera dirección), cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Al disponer los electrodos de placa de esta manera, incluso cuando se desarrolla una ligera desalineación en posiciones de formación de los segundos electrodos 43 y 44 de placa en relación con posiciones de formación de los primeros electrodos 41 y 42 de placa debido a tolerancias de fabricación y similares, la capacitancia electrostática de las placas paralelas formadas por los electrodos no cambiará, y puede esperarse un efecto de reducción de la variación de las propiedades eléctricas de los productos.
Además, en el medio 40 de comunicación sin contacto, el primer electrodo 41 de placa interior y el segundo electrodo 43 de placa interior están dispuestos para ser adyacentes a la bobina 14 de antena a lo largo de los 4 lados de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Esta disposición de los electrodos de placa permite que el medio de comunicación sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina 14 de antena bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de comunicación sin contacto.
[Quinta realización]
A continuación, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una quinta realización de la presente invención con referencia a la figura 7. La figura 7(a) es una vista desde arriba que muestra una estructura interna de un medio de comunicación sin contacto de la quinta realización de la presente invención, y la figura 7(b) es una vista posterior del mismo. Además, la figura 7(b) muestra una vista de lado posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 7(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 50 de comunicación sin contacto de la presente realización es fundamentalmente diferente del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización porque la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta en el exterior de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, pero es similar a la estructura del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización en relación con otros aspectos. Concretamente, aunque hay algunas diferencias de tamaño y posición, el medio 50 de comunicación sin contacto tiene unos primeros electrodos 51 y 52 de placa y unos segundos electrodos 53 y 54 de placa que constituyen una estructura similar a la de los primeros electrodos 15 y 16 de placa y los segundos electrodos 17 y 18 de placa en el medio 10 de comunicación sin contacto. Además, el medio 50 de comunicación sin contacto tiene un hilo 55 de puente que conecta un segundo electrodo de placa interior 53 y un segundo electrodo de placa exterior 54, de manera similar al hilo 19 de puente en el medio 10 de comunicación sin contacto.
En el medio 50 de comunicación sin contacto, la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta a lo largo de una esquina de la superficie 11a superior de la base 11 de película. Por otra parte, la bobina 14 de antena y los primeros electrodos 51 y 52 de placa están dispuestos a lo largo de una esquina enfrentada, en una dirección diagonal, a una esquina en la que la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. En un ejemplo de la figura 7, una porción 13a de soporte de la porción 13 de montaje de chip de CI se conecta a una segunda porción 52b de electrodo del primer electrodo 52 de placa exterior mediante un patrón de cableado predeterminado. Además, la otra porción 13b de soporte de la porción 13 de montaje de chip de CI se conecta al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena.
Según el medio 50 de comunicación sin contacto de la quinta realización, es posible obtener efectos similares a los producidos por el medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización descrito anteriormente, y al mismo tiempo el área de la abertura de la bobina 14 de antena puede aumentarse disponiendo partes relativamente grandes tales como la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI montado en la porción 13 de montaje de chip de CI no en el interior, sino en el exterior de la bobina 14 de antena.
[Sexta realización]
A continuación, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una sexta realización de la presente invención con referencia a la figura 8. La figura 8(a) es una vista desde arriba que muestra una estructura interna de un medio de comunicación sin contacto de la sexta realización de la presente invención, y la figura 8(b) es una vista posterior del mismo. Además, la figura 8(b) muestra una vista de lado posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 8(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 60 de comunicación sin contacto de la presente realización es fundamentalmente diferente del medio 40 de comunicación sin contacto de la cuarta realización porque la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta en el exterior de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, pero es similar a la estructura del medio 40 de comunicación sin contacto de la cuarta realización en relación con otros detalles. Concretamente, aunque hay algunas diferencias de tamaño y posición, el medio 60 de comunicación sin contacto tiene unos primeros electrodos 61 y 62 de placa y unos segundos electrodos 63 y 64 de placa que constituyen una estructura similar a la de los primeros electrodos 41 y 42 de placa y los segundos electrodos 43 y 44 de placa en el medio 40 de comunicación sin contacto. Además, el medio 60 de comunicación sin contacto tiene un hilo 65 de puente que conecta un segundo electrodo 63 de placa interior y un segundo electrodo 64 de placa exterior, de manera similar al hilo 45 de puente en el medio 40 de comunicación sin contacto.
En el medio 60 de comunicación sin contacto, la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta a lo largo de una esquina de la superficie 11a superior de la base 11 de película, de manera similar al medio 50 de comunicación sin contacto de la quinta realización. Por otra parte, la bobina 14 de antena y el primer electrodo 61 de placa interior están dispuestos a lo largo de una esquina enfrentada, en una dirección diagonal, a una esquina en la que la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. En el ejemplo de la figura 8, una porción 13a de soporte de la porción 13 de montaje de chip de CI se conecta a una primera porción 62b de electrodo del primer electrodo 62 de placa exterior mediante un patrón de cableado predeterminado. Además, la otra porción 13b de soporte de la porción 13 de montaje de chip de CI se conecta al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena.
Según el medio 60 de comunicación sin contacto de la sexta realización, es posible obtener efectos similares a los producidos por el medio 40 de comunicación sin contacto de la cuarta realización descrito anteriormente, y al mismo tiempo el área de la abertura de la bobina 14 de antena puede aumentarse disponiendo partes relativamente grandes tales como la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI montado en la porción 13 de montaje de chip de CI no en el interior, sino en el exterior de la bobina 14 de antena.
Además, en el medio 60 de comunicación sin contacto, el par de electrodos 62 y 64 de placa exteriores que consisten en el primer electrodo 62 de placa exterior y el segundo electrodo 64 de placa exterior están dispuestos a lo largo de la periferia exterior y la porción 13 de montaje de chip de CI en la porción de lado corto de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Un espacio en la base 11 de película en la que están dispuestos el primer electrodo 62 de placa exterior y el segundo electrodo 64 de placa exterior es un espacio formado necesariamente cuando la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta en el exterior de la bobina 14 de antena. Al disponer el primer electrodo 62 de placa exterior y el segundo electrodo 64 de placa exterior en el espacio formado necesariamente de esta manera, pueden disponerse electrodos de placa usando de manera efectiva un espacio vacío en el exterior de la bobina 14 de antena en la base 11 de película. De ese modo, puede aumentarse el área de electrodos de placa que funciona como porción de capacitancia, y puede estabilizarse el rendimiento como porción de capacitancia.
[Séptima realización]
A continuación, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una séptima realización de la presente invención con referencia a la figura 9. La figura 9(a) es una vista desde arriba que muestra una estructura interna de un medio de comunicación sin contacto de la séptima realización de la presente invención, y la figura 9(b) es una vista posterior del mismo. Además, la figura 9(b) muestra una vista de lado posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 9(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 70 de comunicación sin contacto de la presente realización es diferente del medio 60 de comunicación sin contacto de la sexta realización porque tiene además un primer electrodo 71 de placa exterior, un segundo electrodo 72 de placa exterior y un hilo 73 de puente, pero es similar al medio 60 de comunicación sin contacto en relación con otros detalles. El primer electrodo 71 de placa exterior y el segundo electrodo 72 de placa exterior están dispuestos a lo largo de la periferia exterior y la porción 13 de montaje de chip de CI en la porción de lado corto de la bobina 14 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Además, el hilo 73 de puente se deriva a partir del hilo 65 de puente, y conecta el segundo electrodo 72 de placa exterior y los segundos electrodos 63 y 64 de placa.
En el medio 70 de comunicación sin contacto de la séptima realización, además del medio 60 de comunicación sin contacto de la sexta realización, el área de electrodos de placa que funciona como porción de capacitancia puede aumentarse adicionalmente disponiendo los electrodos de placa (el primer electrodo 71 de placa exterior y el segundo electrodo 72 de placa exterior) al tiempo que también se usa de manera efectiva un espacio formado necesariamente en el exterior de la porción de lado largo de la bobina 14 de antena, y puede estabilizarse el rendimiento como porción de capacitancia. Además, en el medio 70 de comunicación sin contacto, puede emplearse una estructura que omite el primer electrodo 62 de placa exterior y el segundo electrodo 64 de placa exterior, concretamente, una estructura en la que se disponen los electrodos de placa al tiempo que se usa de manera efectiva sólo un espacio formado necesariamente en el exterior de la porción de lado largo de la bobina 14 de antena.
[Octava realización]
A continuación, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una octava realización de la presente invención con referencia a la figura 10. La figura 10(a) es una vista desde arriba que muestra una estructura interna de un medio de comunicación sin contacto de la octava realización de la presente invención, y la figura 10(b) es una vista posterior del mismo. Además, la figura 10(b) muestra una vista de lado posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 10(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 80 de comunicación sin contacto de la presente realización es diferente en cuanto a su forma del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización porque los primeros electrodos 82 y 83 de placa y los segundos electrodos 84 y 85 de placa están formados no en forma de “L”, sino en forma de media luna, pero es equivalente al medio 10 de comunicación sin contacto en relación con su función como circuito (que va a describirse más adelante con detalle).
El primer electrodo 82 de placa interior es un electrodo plano con forma de media luna formado en el interior de una bobina 81 de antena que es un patrón formado en un círculo sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. El primer electrodo 82 de placa interior está dispuesto a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia interior de la bobina 81 de antena (es decir, al menos un tercio o más de la longitud total de la circunferencia interior de la bobina 81 de antena), para ser adyacente a la periferia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. El primer electrodo 83 de placa exterior es un electrodo plano con forma de media luna formado en el exterior de la bobina 81 de antena que es un patrón formado en un círculo sobre la superficie 11a superior de la base 11 de película. El primer electrodo 83 de placa exterior está dispuesto a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia exterior de la bobina 81 de antena (es decir, al menos un tercio o más de la longitud total de la circunferencia exterior de la bobina 81 de antena), para ser adyacente a la periferia exterior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película.
Tal como se muestra en la figura 10(a), una porción de la bobina 81 de antena a lo largo de la cual está dispuesto el primer electrodo 82 de placa interior (es decir, la mitad izquierda de una porción de arco de la bobina 81 de antena) es diferente de una porción de la bobina 81 de antena a lo largo de la cual está dispuesto el primer electrodo 82 de placa interior (es decir, la mitad derecha de la porción de arco de la bobina 81 de antena en un ejemplo de la figura 10(a)). Concretamente, el primer electrodo 82 de placa interior y el primer electrodo 83 de placa exterior están dispuestos de tal manera que no comparten las mismas porciones de la bobina 81 de antena (la porción de arco). Dicho de otro modo, el primer electrodo 83 de placa exterior está dispuesto en el lado opuesto (es decir, en un punto simétrico) con respecto al primer electrodo 82 de placa interior con respecto a un punto central o una línea central en el plano (superficie 11a) de la base 11 de película, de manera similar a la primera realización y similares. Además, esto es válido para la relación de disposición entre el segundo electrodo 84 de placa interior y el segundo electrodo 85 de placa exterior tal como se describe más adelante.
El segundo electrodo 84 de placa interior es un electrodo plano con forma de media luna que forma un par con el primer electrodo 82 de placa interior, y está dispuesto sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película para estar opuesto al primer electrodo 82 de placa interior en la dirección de grosor de la base 11 de película. El segundo electrodo 84 de placa interior se extiende a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia interior de la bobina 81 de antena (es decir, al menos un tercio o más de la longitud total de la circunferencia interior de la bobina 81 de antena) cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, de manera similar al primer electrodo 82 de placa interior. El segundo electrodo 85 de placa exterior es un electrodo plano con forma de media luna que forma un par con el primer electrodo 83 de placa exterior, y está dispuesto sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película para estar opuesto al primer electrodo 83 de placa exterior en la dirección de grosor de la base 11 de película. El segundo electrodo 85 de placa exterior se extiende a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia exterior de la bobina 81 de antena (es decir, al menos un tercio o más de la longitud total de la circunferencia exterior de la bobina 81 de antena) cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, de manera similar al primer electrodo 83 de placa exterior. El segundo electrodo 84 de placa interior y el segundo electrodo 85 de placa exterior se conectan con un hilo 86 de puente.
Los primeros electrodos 82 y 83 de placa y los segundos electrodos 84 y 85 de placa forman cada una de las 2 porciones de capacitancia al disponerse los primeros electrodos 82 y 83 de placa y los segundos electrodos 84 y 85 de placa para estar opuestos entre sí. En la presente realización, como ejemplo, los primeros electrodos 82 y 83 de placa y los segundos electrodos 84 y 85 de placa están dispuestos sobre la base 11 de película de tal manera que los primeros electrodos 82 y 83 de placa cubren totalmente los segundos electrodos 84 y 85 de placa cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Al disponer los electrodos de placa de esta manera, incluso cuando se desarrolla una ligera desalineación en posiciones de formación de los segundos electrodos 84 y 85 de placa en relación con posiciones de formación de los primeros electrodos 82 y 83 de placa debido a tolerancias de fabricación y similares, la capacitancia electrostática de las placas paralelas formadas por ambos electrodos no cambiará, y puede esperarse un efecto de reducción de la variación de las propiedades eléctricas de los productos.
El medio 80 de comunicación sin contacto que tiene una estructura de este tipo constituye un circuito equivalente al del medio 10 de comunicación sin contacto mostrado en la figura 3, en la que la bobina 14 de antena se reemplaza por la bobina 81 de antena, las primeras porciones 15 y 17 de capacitancia se reemplazan por las porciones 82 y 84 de capacitancia formadas por el primer electrodo 82 de placa interior y el segundo electrodo 84 de placa interior, el hilo 19 de puente se reemplaza por el hilo 86 de puente y las segundas porciones 16 y 18 de capacitancia se reemplazan por las porciones 83 y 85 de capacitancia formadas por el primer electrodo 83 de placa exterior y el segundo electrodo 85 de placa exterior. De esta manera, el medio 80 de comunicación sin contacto es diferente del medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización en relación con la forma de cada porción, pero es equivalente al mismo en la función como circuito.
El par de electrodos 82 y 84 de placa interiores que consisten en el primer electrodo 82 de placa interior y el segundo electrodo 84 de placa interior (concretamente, el par de electrodos de placa que forman las porciones 82 y 84 de capacitancia), y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores que consisten en el primer electrodo 83 de placa exterior y los segundos electrodos 85 de placa exteriores (concretamente, el par de electrodos de placa que forman la porción 83 y 85 de capacitancia) están dispuestos para hacer pasar una corriente eléctrica a lo largo del mismo sentido que el sentido de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena. Una disposición de este tipo se realiza configurando el hilo 86 de puente de tal manera que la corriente eléctrica que pasa a través del par de electrodos 82 y 84 de placa interiores, el hilo 86 de puente y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores pasa en el mismo sentido que el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película (por ejemplo, en sentido horario o en sentido antihorario cuando se observa en el lado de superficie 11a superior de la base 11 de película).
Un flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena en un momento dado se describe a continuación en el presente documento proporcionando un ejemplo del caso en el que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena fluye desde su extremo 81b exterior hacia su extremo 81a interior. Tal como se muestra en la figura 10(a), la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena fluye desde su extremo 81b exterior en sentido antihorario tal como se muestra en la figura, circula alrededor de la bobina 81 de antena en una forma circular varias veces (por ejemplo, 4 veces en la presente realización) y fluye al interior del primer electrodo 82 de placa interior a través del extremo 81a interior, la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI. Además, la corriente eléctrica que fluye al interior del primer electrodo 82 de placa interior vuelve al extremo 81b exterior de la bobina 81 de antena a través del par de electrodos 82 y 84 de placa interiores, el hilo 86 de puente y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores. El sentido de tal corriente eléctrica es el sentido antihorario tal como se muestra en la figura 10(a) y, por tanto, se corresponde con el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena.
De esta manera, en el medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización, porciones de capacitancia capaces de propagar señales de alta frecuencia están formadas sobre ambas superficies 11a y 11b de la base 11 de película de tal manera que los primeros electrodos 82 y 83 de placa y los segundos electrodos 84 y 85 de placa están dispuestos unos en relación con otros. Además, los primeros electrodos 82 y 83 de placa y los segundos electrodos 84 y 85 de placa están dispuestos a lo largo de aproximadamente la mitad o más de la periferia interior o la periferia exterior de la bobina 81 de antena para ser adyacentes a la periferia interior o la periferia exterior de la bobina 81 de antena formada en una forma circular espiral cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Esta disposición de los electrodos de placa permite que el medio de comunicación sin contacto tenga electrodos de placa paralelos y una abertura de la bobina 81 de antena bajo las restricciones impuestas por las dimensiones exteriores limitadas del medio de comunicación sin contacto.
Además, en el medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización, el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores están dispuestos de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, la porción (una porción de arco) de la bobina 81 de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores es diferente de la porción (una porción de arco) de la bobina 81 de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores. En este caso, el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores en el interior de la bobina 81 de antena y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores de la bobina 81 de antena están dispuestos de tal manera que no comparten las mismas porciones de la bobina 81 de antena. Concretamente, el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores están dispuestos de tal manera que no son adyacentes entre sí y no encierran la misma porción de la bobina 14 de antena entre los mismos. De ese modo, la bobina 81 de antena, el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores pueden disponerse sobre la base 11 de película con equilibrio. Específicamente, la bobina 81 de antena y los electrodos 82, 83, 84 y 85 de placa pueden disponerse de manera apropiada en una zona de disposición de patrón de antena anular y espaciada de manera equitativa tal como se establece en una norma (por ejemplo, la norma ISO/IEC 14443-1, clase 1) y similares.
Además, en el medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización, el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores están dispuestos para hacer pasar una corriente eléctrica a lo largo del mismo sentido que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena tal como se describió anteriormente. El número efectivo de vueltas de bobina puede aumentarse al hacer que el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores funcionen como elementos radiantes que hacen pasar una corriente eléctrica a lo largo del mismo sentido que el sentido de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena. En el ejemplo de la figura 10, el número de vueltas de la bobina 81 de antena es 4. Sin embargo, el número efectivo de vueltas de bobina se aumenta en 1 debido a los electrodos 82, 83, 84 y 85 de placa y el hilo 86 de puente, y puede proporcionarse una función de antena equivalente a la de la bobina 81 de antena pero que tiene 5 vueltas. Por tanto, es posible reducir el número de vueltas (concretamente, el área de un patrón de antena) requeridas de la bobina 81 de antena debido al número aumentado de manera efectiva de vueltas de bobina, y el área de la abertura de la bobina 81 de antena puede aumentarse.
Por consiguiente, al igual que en el caso del medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización, en el que la bobina 81 de antena se forma para dar un patrón en una forma circular, y los electrodos 82, 83, 84 y 85 de placa se adaptan a la bobina 81 de antena con forma circular, es posible producir efectos similares a los producidos en el medio 10 de comunicación sin contacto de la primera realización. Además, en el medio 80 de comunicación sin contacto, al formar el patrón de la bobina 81 de antena en una forma circular, la base 11 de película en el medio 80 de comunicación sin contacto es más cercana en su forma a un cuadrado que la base 11 de película en el medio 10 de comunicación sin contacto en el que la bobina 14 de antena está formada en una forma rectangular. De ese modo, el medio 80 de comunicación sin contacto puede usarse de manera apropiada como medio de comunicación sin contacto incorporado en un objeto circular en una vista en planta de, por ejemplo, de una ficha (moneda) de un casino y similares.
Además, la presente realización se ilustra mediante un ejemplo en el que el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores están dispuestos a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, y el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores están dispuestos a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia exterior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Sin embargo, el par de electrodos de placa interiores pueden disponerse a lo largo de aproximadamente más de la mitad de la periferia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, mientras que el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores pueden no disponerse a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia exterior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Además, el par de electrodos 83 y 85 de placa exteriores pueden disponerse a lo largo de aproximadamente más de la mitad de la periferia exterior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, mientras que el par de electrodos de placa interiores pueden no disponerse a lo largo de aproximadamente más de la mitad de la periferia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Concretamente, sólo es necesario que al menos uno del par de electrodos de placa interiores y el par de electrodos de placa exteriores esté dispuesto a lo largo de aproximadamente más de la mitad de la periferia interior o la periferia exterior de la bobina 81 de antena. Además, la forma de la bobina 81 de antena puede no ser una forma circular, sino una forma elíptica, o puede tener una forma poligonal. En el caso de usar una bobina de antena que tenga una forma de este tipo distinta de una forma circular, puede adoptarse una estructura de un medio de comunicación sin contacto basada en la idea similar al contenido descrito en la presente realización.
[Novena realización]
A continuación, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una novena realización de la presente invención con referencia a la figura 11. La figura 11(a) es una vista desde arriba que muestra una estructura interna de un medio de comunicación sin contacto de una novena realización de la presente invención, y la figura 11(b) es una vista posterior del mismo. Además, la figura 11(b) muestra una vista de lado posterior del mismo, en la que la vista desde arriba mostrada en la figura 11(a) está invertida alrededor de su eje longitudinal central. Un medio 90 de comunicación sin contacto de la presente realización es fundamentalmente diferente del medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización porque la porción 13 de montaje de chip de CI está dispuesta en el exterior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Además, el medio 90 de comunicación sin contacto es fundamentalmente diferente del medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización porque el par de electrodos 82 y 84 de placa interiores con forma de media luna se reemplazan por un par de electrodos 92 y 94 de placa interiores formados a lo largo de casi toda la circunferencia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película
El primer electrodo 92 de placa interior está dispuesto a lo largo de casi toda la periferia interior de la bobina 81 de antena para ser adyacente a la periferia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Por otra parte, el primer electrodo 93 de placa exterior está dispuesto a lo largo de sustancialmente la mitad de la periferia exterior de la bobina 81 de antena para ser adyacente a la periferia exterior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película, de manera similar al primer electrodo 83 de placa exterior en el medio 80 de comunicación sin contacto de la octava realización. Los segundos electrodos 94 y 95 de placa están formados sobre la superficie 11b posterior de la base 11 de película para estar opuestos a los primeros electrodos 92 y 93 de placa en la dirección de grosor de la base 11 de película. El segundo electrodo 94 de placa interior y el segundo electrodo 95 de placa exterior se conectan con un hilo 96 de puente.
Un flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena del medio 90 de comunicación sin contacto en un momento dado se describe a continuación en el presente documento proporcionando un ejemplo del caso en el que la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena fluye desde su extremo 81b exterior hacia su extremo 81a interior. Tal como se muestra en la figura 11(a), la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena fluye desde su extremo 81b exterior en sentido antihorario tal como se muestra en la figura, circula alrededor de la bobina 81 de antena en una forma circular varias veces (por ejemplo, 4 veces en la presente realización) y fluye al interior del primer electrodo 92 de placa interior desde el extremo 81a interior. Además, la corriente eléctrica que fluye al interior del primer electrodo 92 de placa interior vuelve al extremo 14b exterior de la bobina 14 de antena mediante el par de electrodos 92 y 94 de placa interiores, el hilo 96 de puente y el par de electrodos 93 y 95 de placa exteriores. Tal como se describió anteriormente, el par de electrodos 92 y 94 de placa interiores están formados en una forma que casi constituye un círculo en sentido antihorario, tal como se muestra en la figura 11(a), a lo largo de la periferia interior de la bobina 81 de antena cuando se observa en perpendicular a la base 11 de película. Por tanto, el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través del par de electrodos 92 y 94 de placa interiores se corresponde con el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena.
De esta manera, en el medio 90 de comunicación sin contacto, el par de electrodos 92 y 94 de placa interiores están dispuestos para hacer pasar la corriente eléctrica en el mismo sentido que el sentido de la corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena. El número efectivo de vueltas de bobina puede aumentarse al hacer que el par de electrodos 92 y 94 de placa interiores funcionen como elemento radiante que hace pasar una corriente eléctrica a lo largo del mismo sentido que el sentido de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 81 de antena. Por tanto, es posible reducir el número de vueltas requeridas de la bobina 81 de antena debido al número aumentado de manera efectiva de vueltas de bobina, y el área de la abertura de la bobina 81 de antena puede aumentarse. Por otra parte, en este ejemplo, el par de electrodos 93 y 95 de placa exteriores no funcionan como elemento radiante, sino que funcionan meramente como porción de capacitancia.
Según el medio 90 de comunicación sin contacto de la novena realización, es posible aumentar el área de la abertura de la bobina 81 de antena al disponer partes relativamente grandes tales como la porción 13 de montaje de chip de CI y el chip 12 de CI montado en la porción 13 de montaje de chip de CI no en el interior, sino en el exterior de la bobina 81 de antena.
El medio de comunicación sin contacto de la presente realización puede ser tal como se describió anteriormente, pero el medio de comunicación sin contacto de la presente invención no se limita a la realización descrita anteriormente, y pueden aplicarse diversas modificaciones. Por ejemplo, la estructura de cada porción descrita en la primera a la novena realizaciones descritas anteriormente puede combinarse de manera adecuada en aspectos distintos de las combinaciones adoptadas en las realizaciones descritas anteriormente. Además, los medios de comunicación sin contacto descritos anteriormente pueden incluir no sólo una tarjeta de CI sin contacto, sino también, por ejemplo, medios de comunicación sin contacto tales como un pasaporte electrónico y similares, y no están limitados particularmente. Lo mismo es válido para las siguientes modificaciones.
[Modificaciones]
Se describirán medios de comunicación sin contacto (medios de información sin contacto) según realizaciones adicionales de la presente invención con referencia a los dibujos. En la descripción, el mismo signo puede asignarse a un elemento que tiene el mismo elemento o la misma función, y se omitirá una descripción repetida.
[Primera modificación]
En primer lugar, se describirá un medio de comunicación sin contacto (medio de información sin contacto) de una primera modificación con referencia a de la figura 13 a la figura 15. La figura 13(a) es una vista desde arriba que muestra una estructura interna de un medio de comunicación sin contacto de la primera modificación, y la figura 13(b) es una vista posterior del mismo. La figura 14(a) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 13 a lo largo de la línea XIV(a)-XIV(a), y la figura 14(b) es una vista en sección transversal del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 13 a lo largo de la línea XIV(b)-XIV(b). La figura 15 es un diagrama de circuito que muestra un circuito equivalente al del medio de comunicación sin contacto mostrado en la figura 13. Además, la figura 13(b) muestra una vista de lado posterior de la vista mostrada en la figura 13(a) en la que la vista está invertida alrededor de su eje longitudinal central.
Un medio 110 de comunicación sin contacto es un medio de comunicación inalámbrica con RFID capaz de realizar una comunicación sin contacto con un dispositivo de lectura/escritura externo tal como un lector/grabador al tiempo que aplica tecnología de RFID y usa señales principalmente en la banda de HF. El medio 110 de comunicación sin contacto tiene una base 111 de película con forma rectangular tal como se muestra en la figura 13 y la figura 14. Un chip 112 de CI, una bobina 113 de antena y unos primeros electrodos 114a y 114b de placa están dispuestos sobre una superficie 111a superior de la base 111 de película, y unos segundos electrodos 116a y 116b de placa y un hilo 117 de puente están dispuestos sobre una superficie 111b posterior de la base 111 de película.
La base 111 de película es una base compuesta por un dieléctrico y que tiene, por ejemplo, una estructura de triple capa, y tiene una estructura que tiene una base 111c intermedia como la base principal que tiene propiedades aislantes y durabilidad tal como poli(naftalato de etileno) (PEN), copolímero de poli(tereftalato de etileno) (PET-G) y similares. Sobre ambas superficies delantera y posterior de la base 111c intermedia, se proporcionan para ajuste unas primera y segunda capas 111d y 111e dieléctricas, que tienen un grosor menor que el de la base 111c intermedia. Además, se describirán más adelante detalles de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas.
Una laminilla metálica se lamina sobre ambas superficies 111a y 111b delantera y posterior de la base 111 de película antes del tratamiento mediante ataque químico y similares, y la bobina 113 de antena, los primeros electrodos 114a y 114b de placa, los segundos electrodos 116a y 116b de placa y el hilo 117 de puente se forman tratando la laminilla metálica tal como mediante ataque químico. La laminilla metálica dispuesta sobre cada una de las superficies 111a y 111b delantera y posterior de la base 111 de película puede tener el mismo grosor, o puede hacerse que el grosor de la laminilla metálica sobre el lado de superficie 111a superior en el que está dispuesta la bobina 113 de antena sea mayor que el grosor de la laminilla metálica sobre el lado de superficie 111b posterior en el que están dispuestos los segundos electrodos 116a y 116b de placa, dado que la bobina 113 de antena está dispuesta con un paso pequeño y es necesario reducir la resistencia eléctrica de la bobina 113 de antena. Además, una estructura de tres capas de este tipo puede aplicarse evidentemente al medio 10 de comunicación sin contacto y similares de la primera realización a la novena realización descritas anteriormente.
El chip 112 de CI está constituido por una etiqueta de CI que almacena, por ejemplo, información de ID. El chip 112 de CI está dispuesto a lo largo de una longitud de la bobina 113 de antena sobre la superficie 111a superior de la base 111 de película, y sus dos terminales se conectan a la bobina 113 de antena. El chip 112 de CI realiza un procesamiento de comunicación inalámbrica mediante la bobina 113 de antena con conducción, y envía y recibe señales predeterminadas hasta y desde un dispositivo de lectura/escritura externo.
La bobina 113 de antena es una antena con forma de espiral plana para realizar una comunicación inalámbrica sin contacto acoplándose electromagnéticamente con una antena de un dispositivo de lectura/escritura externo tal como un lector/grabador. La bobina 113 de antena envía y recibe señales y recibe alimentación mediante comunicación inalámbrica en un estado sin contacto. La bobina 113 de antena se forma a partir de un conductor (laminilla metálica) dispuesto sobre la superficie 111a superior de la base 111 de película. Específicamente, la bobina 113 de antena se forma para dar un patrón, por ejemplo, sometiendo a ataque químico una laminilla de cobre o una laminilla de aluminio que tiene un grosor de 5 |im a 50 |im laminada sobre el lado de superficie 111a superior de la base 111 de película que tiene un grosor de 15 |im a 50 |im. Una bobina 113 de antena de este tipo se conecta al electrodo 114a de placa en su extremo exterior, y se conecta al electrodo 114b de placa en su extremo interior.
Los primeros electrodos 114a y 114b de placa son cada uno un electrodo de placa con forma rectangular, y están dispuestos en paralelo en un lado de la superficie 111a superior de la base 111 de película encerrando una porción de la bobina 113 de antena entre los mismos. El electrodo 114b de placa está formado en el interior de la bobina 113 de antena y, por tanto, su área de electrodo es menor que la del electrodo 114a de placa. Sin embargo, las áreas de electrodo de los electrodos 114a y 114b de placa pueden ser iguales, o el área de electrodo del electrodo 114b de placa puede ser mayor que la del electrodo 114a de placa. Además, el electrodo 114a de placa se conecta al extremo exterior de la bobina 113 de antena tal como se describió anteriormente, y el electrodo 114b de placa se conecta al extremo interior de la bobina 113 de antena. Además, los primeros electrodos 114a y 114b de placa se forman para dar un patrón sometiendo a ataque químico la laminilla metálica laminada sobre el lado de superficie 111a superior de la base 111 de película de manera similar a la bobina 113 de antena. Los segundos electrodos 116a y 116b de placa y el hilo 117 de puente que van a describirse más adelante también se forman de manera similar.
Los segundos electrodos 116a y 116b de placa son cada uno un electrodo de placa rectangular, y están dispuestos en paralelo en un lado de la superficie 111b posterior de la base 111 de película, con una porción de la región correspondiente a la bobina 113 de antena ubicada entre los mismos. El electrodo 116b de placa está formado en el interior de la región correspondiente a la bobina 113 de antena (región de la bobina 113 de antena mostrada mediante líneas de puntos en la figura 13(b)) y, por tanto, su área de electrodo es menor que la del electrodo 116a de placa, que, sin embargo, no está limitada, de manera similar a los primeros electrodos 114a y 114b de placa. Además, tal como se muestra en la figura 14(a) y la figura 14(b), los segundos electrodos 116a y 116b de placa están formados para estar opuestos a los primeros electrodos 114a y 114b de placa en la dirección de grosor de la base 111 de película. Más específicamente, el electrodo 114a de placa y el electrodo 116a de placa están opuestos entre sí, y el electrodo 114b de placa y el electrodo 116b de placa están opuestos entre sí. Con una disposición de este tipo, los primeros electrodos 114a y 114b de placa y los segundos electrodos 116a y 116b de placa forman cada uno 2 porciones de capacitancia (véase la figura 15).
Además, los electrodos 114a y 116a de placa opuestos entre sí tienen la misma forma y el mismo tamaño (área), y los electrodos 114b y 116b de placa opuestos entre sí de manera similar tienen la misma forma y el mismo tamaño. Además, cada electrodo de placa de estos primeros electrodos 114a y 114b de placa y los segundos electrodos 116a y 116b de placa es conforme cuando se observa en perpendicular a la base 111 de película. Además, los segundos electrodos 116a y 116b de placa, a diferencia de los primeros electrodos 114a y 114b de placa, no se conectan a la bobina 113 de antena.
El hilo 117 de puente es un hilo que conecta los segundos electrodos 116a y 116b de placa sobre la superficie 11b posterior de la base 111 de película. El hilo 117 de puente tiene preferiblemente una pequeña capacitancia electrostática entre el mismo y una porción de la bobina 113 de antena opuesta al hilo 117 de puente y, por tanto, su anchura es preferiblemente lo más pequeña posible, por ejemplo, del orden de 1 a 3 mm. Mediante un hilo 117 de puente de este tipo, se logra una conducción entre el electrodo 116a de placa y el electrodo 116b de placa. Además, en el ejemplo mostrado en la figura 13(b), el hilo 117 de puente se conecta a los electrodos 116a y 116b de placa en la dirección de lado largo de los electrodos 116a y 116b de placa mostrada en la porción superior de la figura, pero puede conectarse en otras porciones tales como una porción central.
El medio 110 de comunicación sin contacto que tiene una estructura de este tipo puede expresarse como un circuito equivalente tal como se muestra en la figura 15. Concretamente, tal como se muestra en la figura 15, el medio 110 de comunicación sin contacto está constituido por un circuito que tiene el chip 112 de CI, la bobina 113 de antena, la primera porción 114a y 116a de capacitancia, el hilo 117 de puente y la segunda porción 114b y 116b de capacitancia dispuestos en este orden.
En este caso, una estructura en capas de la base 111 de película del medio 110 de comunicación sin contacto tiene una estructura de este tipo, y efectos y funciones producidos de ese modo se describirán adicionalmente con detalle con referencia a la figura 14(a) y la figura 14(b).
Tal como se muestra en la figura 14(a) y la figura 14(b), la base 111 de película que constituyen el medio 110 de comunicación sin contacto tiene una estructura de tres capas que tiene, además de la base 111c intermedia que es la base principal, una primera capa dieléctrica 111d para ajuste que comprende un dieléctrico y está formada sobre una superficie de la base 111c intermedia mostrada en la porción superior de la figura, y una segunda capa 111e dieléctrica para ajuste que comprende un dieléctrico y está formada sobre una superficie de la base 111c intermedia mostrada en la porción inferior de la figura. El motivo por el que la base 111 de película tiene una estructura de tres capas de este tipo en el medio 110 de comunicación sin contacto de la presente modificación es para permitir un ajuste por medio simplemente de los valores de capacitancia electrostática de la porción de capacitancia (condensador) formada por el primer y el segundo electrodos 114a y 116a de placa y la porción de capacitancia (condensador) formada por el primer y el segundo electrodos 114b y 116b de placa, al ajustar el grosor, la constante dieléctrica y similares de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas. La primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas son capas para ajustar el valor de capacitancia electrostática, y desde la perspectiva de hacer que el medio 110 de comunicación sin contacto sea más delgado, es preferible que sea más delgado que el grosor de la base 111c intermedia, que no está limitado.
Con el fin de permitir el ajuste de un valor de capacitancia electrostática de este tipo, el material dieléctrico que constituye la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas puede estar constituido por un material diferente de un material dieléctrico de la base 111c intermedia, por ejemplo, que comprende PET y similares, aunque puede estar constituido por el mismo material. Un material que constituye la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas incluye, por ejemplo, resina a base de poliéster, resina a base de poliéter, polietileno, polipropileno, resina de EVA y similares. La primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas pueden formarse recubriendo con tal material dieléctrico ambas superficies delantera y posterior de la base intermedia 111 c, seguido por curado. En el caso de adoptar un método de producción de este tipo, los grosores y los materiales usados (es decir, la constante dieléctrica) de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas pueden ajustarse de manera adecuada. Además, la base 111 de película de una estructura de tres capas de este tipo puede adoptarse evidentemente en la estructura de la base 111 de película usada en la primera realización a la novena realización descritas anteriormente, y al adoptar la estructura de la base 111 de película en la base 11 de película, es posible producir de manera similar las mismas funciones, efectos y similares que van a describirse más adelante en el medio de comunicación sin contacto y similares de la primera realización a la novena realización.
Por tanto, en el medio 110 de comunicación sin contacto de la presente realización, la base 111 de película encerrada entre los primeros electrodos 114a y 114b de placa y los segundos electrodos 116a y 116b de placa tiene una estructura de tres capas que tiene la base 111c intermedia y la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas. Por tanto, el grosor de la base 111 de película que comprende el dieléctrico, concretamente las distancias de separación entre el primer y el segundo electrodos 114a y 116a de placa, y entre 114b y 116b, pueden ajustarse fácilmente, por ejemplo, cambiando el grosor de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas, y es posible ajustar fácilmente las capacitancias de los condensadores compuestos por los primeros y los segundos electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa sin cambiar las formas (áreas) y similares del patrón de electrodo de los electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa que constituyen los condensadores. Además, en el medio 110 de comunicación sin contacto, la estructura es de tal manera que se logra una conducción con condensadores formados entre los primeros electrodos 114a y 114b de placa conectados a la bobina 113 de antena y los segundos electrodos 116a y 116b de placa dispuestos en el lado de superficie posterior y, por tanto, los procedimientos de producción e inspección pueden simplificarse y la fiabilidad de conexión puede mejorarse en comparación con el caso en el que el extremo inicial y el extremo final de la bobina 113 de antena se conectan directamente a un patrón de conductor en el lado de superficie posterior.
Además, en el medio 110 de comunicación sin contacto, las constantes dieléctricas de los dieléctricos que constituyen la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas son equivalentes a o mayores que la constante dieléctrica del dieléctrico que constituye la base 111c intermedia. Por tanto, incluso cuando los grosores de capa de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas para ajuste son pequeños, las capacitancias de los condensadores compuestos por los primeros y los segundos electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa pueden ajustarse fácilmente.
Además, en el medio 110 de comunicación sin contacto, los grosores de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas son menores que el grosor de la base 111c intermedia. De esta manera, puede hacerse que las capas dieléctricas para ajuste para ajustar las capacitancias de los condensadores compuestos por los primeros y los segundos electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa sean delgadas y, por tanto, es posible controlar la variación de grosor total de la base 111 de película en cada producto. Además, puede hacerse que todo el medio 110 de comunicación sin contacto sea más delgado.
Además, en el medio 110 de comunicación sin contacto, por ejemplo, la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas se forman recubriendo con un material dieléctrico predeterminado la base 111c intermedia, seguido por curado. De esta manera, los grosores, las constantes dieléctricas y similares de la primera y la segunda capas 111d y 111e dieléctricas pueden ajustarse fácilmente y, por tanto, es posible ajustar fácilmente las capacitancias de los condensadores compuestos por las primeras y las segundas capas 114a, 114b, 116a y 116b dieléctricas.
Además, en el medio 110 de comunicación sin contacto, el grosor de la laminilla metálica que constituye la bobina 113 de antena es mayor que el grosor de la laminilla metálica que constituye los segundos electrodos 116a y 116b de placa. De esta manera, puede reducirse la resistencia eléctrica en la bobina 113 de antena, y es posible mejorar la eficiencia de radiación de la antena del medio 110 de comunicación sin contacto. Además, esta estructura puede adoptarse en la estructura del medio de comunicación sin contacto usado en la primera realización a la novena realización de la presente invención descritas anteriormente.
Además, en el ejemplo descrito anteriormente, se muestra un ejemplo en el que las áreas en el plano de los electrodos 114a y 116a de placa que constituyen un condensador del medio 110 de comunicación sin contacto se corresponden entre sí, y al mismo tiempo las áreas en el plano de los electrodos 114b y 116b de placa que constituyen otro condensador se corresponden entre sí. Sin embargo, la presente invención no se limita a esto. Por ejemplo, tal como se muestra en la figura 16(a) y la figura 16(b), el área en el plano del segundo electrodo 116a de placa dispuesto sobre el lado de superficie 111b posterior puede ser mayor que el área en el plano del primer electrodo 114a de placa, y, cuando se observa en una dirección perpendicular al plano del primer y el segundo electrodos 114a y 116a de placa, el primer electrodo 114a de placa puede estar rodeado por el segundo electrodo 116a de placa. Cuando se forma cada uno del primer y el segundo electrodos 114a y 116a de placa sobre cualquiera de las superficies, una posición y similares de ambos electrodos 114a y 116a de placa puede estar algo desalineada con respecto a los valores diseñados debido a errores de producción y similares. Al adoptar la estructura descrita anteriormente, incluso en el caso en el que las posiciones de disposición del primer y el segundo electrodos de placa están algo desalineadas con respecto a los valores diseñados, es posible tener un condensador con un valor de capacitancia predeterminado.
Además, por el contrario, tal como se muestra en la figura 17(a) y la figura 17(b), el área en el plano del primer electrodo 114a de placa puede ser mayor que el área en el plano del segundo electrodo 116a de placa, y, cuando se observa en perpendicular al plano del primer y el segundo electrodos 114a y 116a de placa, el segundo electrodo 116a de placa puede estar rodeado por el primer electrodo 114a de placa. Sin embargo, la bobina 113 de antena también está formada en el mismo lado que el primer electrodo 114a de placa, y por tanto, al hacer que el tamaño del segundo electrodo 116a de placa sea más grande, es probable que se reduzca el tamaño del medio 110 de información sin contacto en su conjunto. Además, una relación entre las áreas del primer y el segundo electrodos 114a y 116a de placa se describió anteriormente, pero lo mismo es válido para una relación entre las áreas del primer y el segundo electrodos 114b y 116b de placa.
[Segunda modificación]
A continuación, se describirá un medio de comunicación sin contacto de una segunda modificación con referencia a de la figura 18 a la figura 20. La figura 19 es una vista en sección transversal que muestra esquemáticamente un flujo de una corriente eléctrica entre electrodos de placa del medio de comunicación sin contacto mostrado en las figuras 18 (a) y (b). La figura 20 es un diagrama de circuito que muestra un circuito equivalente al del medio de comunicación sin contacto mostrado en las figuras 18 (a) y (b). Tal como se muestra en las figuras 18 (a) y (b), el medio 110a de comunicación sin contacto tiene la base 111 de película, el chip 112 de CI, la bobina 113 de antena, los primeros electrodos 114a y 114b de placa, los segundos electrodos 116a y 116b de placa y el hilo 117 de puente, de manera similar a la primera modificación.
Por otra parte, tal como se muestra en las figuras 18 (a) y (b), en el medio 110a de comunicación sin contacto, a diferencia de la primera modificación, los electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa están formados en una trayectoria de flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 113 de antena y que constituye una porción de un patrón de bobina. Los electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa están incluidos en el patrón de bobina que incluye la bobina 113 de antena, y por tanto, por ejemplo tal como se muestra en la figura 19, una corriente eléctrica pasa desde el electrodo 114b de placa hasta el electrodo 116b de placa por la base 111 de película. De esta manera, la corriente eléctrica pasa a lo largo del sentido de desplazamiento indicado por flechas en la figura y, por tanto, la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del primer electrodo 114b de placa es mayor que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del segundo electrodo 116b de placa en la región a, mientras que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del segundo electrodo 116b de placa es mayor que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del primer electrodo 114b de placa en la región p. La relación entre las cantidades de corrientes eléctricas es válida entre los electrodos 114a y 116a planos. Además, una densidad de corriente eléctrica promedio en una sección transversal de electrodo de cada uno de los electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa puede usarse como índice en lugar de la cantidad de corriente eléctrica, de manera similar al caso en el que se usa la cantidad de corriente eléctrica. De esta manera, en el caso en el que los primeros y los segundos electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa están formados en una trayectoria de flujo de una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina 113 de antena y que constituye una porción del patrón de bobina, los electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa pueden usarse como una porción de la antena, y bajo la región de formación de antena limitada, es posible aumentar el número de vueltas de bobina y al mismo tiempo agrandar el área de abertura de la antena. Además, en la figura 20 se muestra un circuito equivalente al de un medio 110a de comunicación sin contacto de este tipo.
Además, tal como se muestra en la figura 19, la corriente eléctrica que pasa a través del electrodo 114b de placa disminuye desde un extremo A hacia el otro extremo B, mientras que la corriente eléctrica que pasa a través del electrodo 116b de placa aumenta desde un extremo A' hacia el otro extremo B'. Por tanto, por ejemplo, el electrodo 114b de placa puede conformarse de tal manera que un lado es una porción 114c ancha y el otro lado es una porción 114d delgada tal como se muestra en la figura 21(a), y el electrodo 116b de placa puede conformarse de tal manera que un lado es una porción 116c delgada y el otro lado es una porción 116d ancha tal como se muestra en la figura 21(b). En este caso, tal como se muestra en la figura 21(c), en la región a en la que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del primer electrodo 114b de placa es mayor que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del segundo electrodo 116b de placa, el área del primer electrodo 114b (114c) de placa es mayor que el área del segundo electrodo 116b (116c) de placa. Sin embargo en la región p en la que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del segundo electrodo 116b de placa es mayor que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del primer electrodo 114b de placa, el área del segundo electrodo 116b (116d) de placa es mayor que el área del primer electrodo 114b (114d) de placa. De esta manera, al reducir el tamaño de un electrodo de placa en una posición en la que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a su través es pequeña, es posible agrandar la región de formación de otro elemento tal como la bobina 113 de antena al tiempo que se mantiene baja la resistencia eléctrica.
Además, las formas de los electrodos 114b y 116b de placa no se limitan a las anteriores, y pueden seleccionarse otras formas de manera adecuada. Por ejemplo, tal como se muestra en las figuras 22 (a) y (b), los electrodos 114b y 116b de placa pueden tener una forma triangular plana. En este caso, tal como se muestra en la figura 22(c), en la región a en la que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del primer electrodo 114b de placa es mayor que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del segundo electrodo 116b de placa, el área del primer electrodo 114b de placa es mayor que el área del segundo electrodo 116b de placa. Sin embargo en la región p en la que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del segundo electrodo 116b de placa es mayor que la cantidad de corriente eléctrica que pasa a través del primer electrodo 114b de placa, el área del segundo electrodo 116b de placa es mayor que el área del primer electrodo 114b de placa. Por tanto, es posible agrandar la región de formación de otro elemento tal como la bobina 113 de antena y similares de manera similar tal como se describió anteriormente. Además, también en el caso de la segunda modificación, esta estructura puede aplicarse de manera adecuada en las estructuras del medio de comunicación sin contacto de la primera realización a la novena realización descritas anteriormente de manera similar a la primera modificación.
Se ha descrito el medio de comunicación sin contacto de las modificaciones, pero el medio de comunicación inalámbrica que tiene RFID de las modificaciones no se limita a los ejemplos descritos anteriormente, y pueden aplicarse diversas modificaciones. Por ejemplo, en la modificación descrita anteriormente, la base 111 de película está constituida por una estructura de tres capas. Sin embargo, la presente invención no se limita a una estructura de tres capas, y la base 111 de película puede formarse a partir de una estructura que tenga 4 o más capas, comprendiendo cada una un dieléctrico. En este caso, es posible ajustar de manera más precisa las capacitancias de los condensadores constituidos por los primeros y los segundos electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa. Además, en el ejemplo descrito anteriormente, se formaron 2 condensadores con los primeros y los segundos electrodos 114a, 114b, 116a y 116b de placa y ambos terminales de la bobina 113 de antena tenían conducción. Sin embargo, sólo es necesario que al menos uno de los 2 tenga una estructura de condensador, y el otro electrodo puede tener conducción directamente.
Aplicabilidad industrial
La presente invención proporciona un medio de información sin contacto que tiene electrodos de placa paralelos y está diseñado para tener una abertura de una bobina de antena.
[Lista de signos de referencia]
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90... Medio de comunicación sin contacto (medio de información sin contacto)
11.. . Base de película
12.. . Chip de CI
13.. . Porción de montaje de chip de CI
14, 81... Bobina de antena
15, 16, 41, 42, 51, 52, 61, 62, 71, 82, 83, 92, 93... Primer electrodo de placa
17, 18, 43, 44, 53, 54, 63, 64, 72, 84, 85, 94, 95... Segundo electrodo de placa
19, 21, 45, 55, 65, 73, 86, 96... Hilo de puente

Claims (1)

  1. REIVINDICACIONES
    Medio (10) de información sin contacto que comprende:
    una base (11) de película;
    una bobina (14) de antena dispuesta sobre una primera superficie (11a) de la base de película, y está formada en una forma espiral para realizar una comunicación inalámbrica con un dispositivo externo;
    un chip (12) de CI conectado a la bobina de antena mediante una porción (13) de montaje de chip de CI, y que realiza un procesamiento de comunicación inalámbrica mediante la bobina de antena;
    un primer electrodo (15, 16) de placa dispuesto sobre la primera superficie de la base de película, y conectado a al menos uno de un extremo interior y un extremo exterior de la bobina de antena; y
    un segundo electrodo (17, 18) de placa dispuesto sobre una segunda superficie de la base de película para estar opuesto al primer electrodo de placa en una dirección de grosor de la base de película,
    en el que cada uno del primer electrodo de placa y el segundo electrodo de placa
    tiene una primera porción (15a, 16a, 17a, 18a) de electrodo y una segunda porción (15b, 16b, 17b, 18b) de electrodo que se extienden cada una a lo largo de una primera dirección lateral de la bobina de antena y una segunda dirección lateral que se corta con la primera dirección lateral para ser adyacentes a una periferia interior o una periferia exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película, o
    está dispuesto a lo largo de un tercio o más de la longitud total de la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena para ser adyacente a la periferia interior o la periferia exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película,
    en el que el primer electrodo de placa tiene un primer electrodo (15) de placa interior conectado al extremo interior de la bobina de antena, y un primer electrodo (16) de placa exterior conectado al extremo exterior de la bobina de antena,
    el segundo electrodo de placa tiene un segundo electrodo (17) de placa interior opuesto al primer electrodo de placa interior en la dirección de grosor de la base de película, y un segundo electrodo (18) de placa exterior opuesto al primer electrodo de placa exterior en la dirección de grosor de la base de película, y
    el primer electrodo (15) de placa exterior está dispuesto en el lado opuesto del primer (16) electrodo de placa interior con respecto a un punto central o una línea central en un plano de la base de película, caracterizado porque
    el chip (12) de CI está dispuesto sobre la primera superficie de la base de película, y el medio de información sin contacto comprende además una porción (19) de puente que conecta el segundo electrodo de placa interior y segundo electrodo de placa exterior sobre la segunda superficie de la base de película.
    Medio de información sin contacto según la reivindicación 1,
    en el que el primer electrodo de placa tiene el primer electrodo (15) de placa interior conectado al extremo interior de la bobina de antena, y el primer electrodo (18) de placa exterior conectado al extremo exterior de la bobina de antena,
    el segundo electrodo de placa tiene el segundo electrodo (17) de placa interior opuesto al primer electrodo de placa interior en la dirección de grosor de la base de película, y el segundo electrodo (18) de placa exterior opuesto al primer electrodo de placa exterior en la dirección de grosor de la base de película, y
    cada uno del primer electrodo (15) de placa interior y el primer electrodo (16) de placa exterior tiene la primera porción de electrodo y la segunda porción de electrodo.
    Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 ó 2,
    en el que un par de electrodos de placa interiores que comprenden el primer electrodo (15) de placa interior y el segundo electrodo (17) de placa interior, y un par de electrodos de placa exteriores que comprenden el primer electrodo (16) de placa exterior y el segundo electrodo (18) de placa exterior están dispuestos de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base de película, una porción de la bobina de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de electrodos de placa interiores es diferente de una porción de la bobina de antena a lo largo de la cual están dispuestos el par de electrodos de placa exteriores.
    4. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3,
    en el que al menos uno del par de electrodos de placa interiores que comprenden el primer electrodo (15) de placa interior y el segundo electrodo (17) de placa interior y el par de electrodos de placa exteriores que comprenden el primer electrodo (16) de placa exterior y el segundo electrodo (18) de placa exterior están dispuestos de tal manera que fluye una corriente eléctrica a lo largo del mismo sentido que una corriente eléctrica que pasa a través de la bobina de antena.
    5. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4,
    en el que la bobina (14) de antena está formada en una cualquiera de una forma poligonal que incluye una forma rectangular, una forma circular y una forma elíptica, y/o
    en el que la porción (13) de montaje de chip de CI está dispuesta en el exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película.
    6. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5,
    en el que la porción (13) de montaje de chip de CI está dispuesta en el exterior de la bobina de antena cuando se observa en perpendicular a la base de película, y
    el par de electrodos de placa exteriores que comprenden el primer electrodo (16) de placa exterior y el segundo electrodo (18) de placa exterior están dispuestos a lo largo de la periferia exterior de la bobina de antena y la porción de montaje de chip de CI cuando se observa en perpendicular a la base de película. 7. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6,
    en el que el primer electrodo (15, 16) de placa y el segundo electrodo (17, 18) de placa están dispuestos sobre la base (11) de película de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base de película, uno cualquiera de los electrodos de placa cubre totalmente el otro electrodo de placa.
    8. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6,
    en el que el primer electrodo (15, 16) de placa y el segundo electrodo (17, 18) de placa están dispuestos sobre la base (11) de película de tal manera que, cuando se observa en perpendicular a la base de película, uno cualquiera de los electrodos de placa cubre totalmente el otro electrodo de placa en una primera dirección paralela a la superficie de la base de película, y este último electrodo de placa cubre totalmente el anterior electrodo de placa en una segunda dirección paralela a la superficie de la base de película y perpendicular a la primera dirección.
    9. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 8,
    en el que una región (11d) de disposición de antena en la que está dispuesta la bobina de antena está definida en una forma de marco en un lado de periferia de la primera superficie de la base de película, y la región (11d) de disposición de antena se proporciona entre la periferia exterior de la base de película y una región (11c) de no disposición de antena que cubre aproximadamente más de la mitad de toda el área de la primera superficie y está definida en una porción central de la primera superficie.
    10. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9,
    en el que el primer electrodo (15, 16) de placa está dispuesto adyacente a la bobina de antena de tal manera que un espaciado entre el primer electrodo de placa y la periferia interior más próxima o la periferia exterior más próxima de la bobina de antena es de 0,5 mm o menos.
    11. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10,
    en el que la base (11) de película tiene una base (111c) intermedia que comprende un dieléctrico, una primera capa dieléctrica para ajuste que comprende un dieléctrico y está formada sobre una primera superficie de la base intermedia, y una segunda capa dieléctrica para ajuste que comprende un dieléctrico y está formada sobre una segunda superficie de la base intermedia.
    12. Medio de información sin contacto según la reivindicación 11, en el que se satisface al menos una de las siguientes condiciones a) a d):
    a) las constantes dieléctricas de los dieléctricos que constituyen la primera y la segunda capas dieléctricas son mayores que o iguales a una constante dieléctrica de un dieléctrico que constituye la base intermedia, b) el grosor total de la primera y la segunda capas dieléctricas es menor que el grosor de la base intermedia, c) los materiales dieléctricos que constituyen la primera y la segunda capas dieléctricas son diferentes de un material dieléctrico que constituye la base intermedia,
    d) la primera y la segunda capas dieléctricas se forman aplicando un material dieléctrico a la base intermedia, seguido por curado.
    13. Medio de información sin contacto según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12,
    en el que un grosor de una laminilla metálica que constituye la bobina (14) de antena es mayor que un grosor de una laminilla metálica que constituye el segundo electrodo de placa.
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