ES2576301T3 - Procedimiento de fabricación de un dispositivo que comprende un circuito de radiofrecuencia, y dispositivo correspondiente - Google Patents

Procedimiento de fabricación de un dispositivo que comprende un circuito de radiofrecuencia, y dispositivo correspondiente Download PDF

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ES2576301T3 ES10741993.9T ES10741993T ES2576301T3 ES 2576301 T3 ES2576301 T3 ES 2576301T3 ES 10741993 T ES10741993 T ES 10741993T ES 2576301 T3 ES2576301 T3 ES 2576301T3
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Abstract

Procedimiento de realización de un dispositivo que comprende un microcircuito transpondedor de radiofrecuencia RF, el cual comprende la etapa siguiente: - realización de un modulo (20, 20a, 40) que incluye al menos un primer (21, 22) y un segundo par (21s, 22s) de placas de contacto, conectando el microcircuito (23) el primer par (21, 22) de placas de contacto, y comprendiendo un segundo componente (C, 23, 23b) formando un condensador y conectando el segundo par (21s, 22s) de placas de contacto, caracterizado porque el módulo (20, 20a, 40) está formado mediante dichos primer y segundo pares de placas de contacto aislados eléctricamente uno del otro.

Description

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Procedimiento de fabrication de un dispositivo que comprende un circuito de radiofrecuencia, y dispositivo correspondiente.
La invention se refiere al campo de los dispositivos de comunicacion de radiofrecuencia. Se refiere mas particularmente a un procedimiento de fabrication de un dispositivo que comprende un circuito transpondedor de radiofrecuencia, el dispositivo resultante y un modulo para la realization del procedimiento.
Los dispositivos afectados incluyen particularmente tarjetas sin contacto, pasaportes electronicos, inserciones de radiofrecuencia (inserciones), etiquetas electronicas, unidades USB, cualquier producto o dispositivo que comprende un microcircuito que tiene una funcion de radiofrecuencia y que esta conectado a una antena.
Entre los metodos de fabrication de tales dispositivos, es conocido proporcionar un modulo que tiene un chip de circuito integrado que incluye la funcion de radiofrecuencia y conectado a las placas de contacto del modulo. El modulo se conecta a continuation a una antena para formar un transpondedor de radiofrecuencia. Este transpondedor se puede condicionar de diferentes maneras para formar un producto final o intermedio como un inserto (insertion), destinado para ser insertado en los productos, tales como una tarjeta inteligente, un pasaporte electronico particularmente de lamination de hojas alrededor del transpondedor.
En funcion de la aplicacion deseada, bancaria, de identidad, pasaporte, tarjeta de doble chip de radiofrecuencia, un dispositivo amplificado con antena de rele o paso, conviene efectuar las operaciones de fabrication explicadas a continuation. Es particularmente conveniente seleccionar el chip de circuito integrado que tiene generalmente una condensador interno inherente al circuito de radiofrecuencia, luego elegir una trayectoria de antena adaptada para obtener una sintonizacion de frecuencia del transpondedor en funcion del chip y de la superficie disponible a fin de satisfacer las limitaciones particularmente de rendimiento de la norma en vigor como la ISO 14443, ISO 15693 o ISO18092, ISO21481, etc.
En algunos casos, el dispositivo puede incluir dos chips conectados a una misma antena (dispositivo de multi-aplicacion); en ocasiones la antena debe tener las dimensiones suficientemente grandes para proporcionar el rendimiento esperado, o incluso a veces, la comunicacion debe ser amplificada con una antena rele.
Asl, el diseno de un dispositivo de radiofrecuencia es bastante complejo dependiendo de las aplicaciones o la disposicion de antenas.
La tecnica anterior comprende la patente de Gemplus FR2777141 (B1) que se muestra en la figura 1. Esta patente tiene principalmente por objeto transpondedores del tipo de etiqueta electronica en la que la antena rele tiene un condensador en forma de placas grabadas en la superficie del sustrato de la misma tecnologla que la empleada para realizar la antena. Las placas estan dispuestas a ambos lados del sustrato.
Los rendimientos de este transpondedor estan limitados respecto a los mencionados. Este documento no parece estar configurado para cumplir con la norma ISO 14443-2.
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Ademas, se conoce la patente n° EP1031939 (B1) ilustrada en la figura 2. Describe un perfeccionamiento para una tarjeta inteligente que se supone que cumple la norma ISO 14443-2. La tarjeta requiere dos antenas en dos soportes distintos, una antena de transpondedor en un modulo (2) y una antena rele (4, 3) realizada en dos partes sobre un sustrato 5 que incluye una antena centrada en la del modulo y conectada a una antena periferica. La capacidad se logra mediante placas de condensador que se extienden sobre una parte del sustrato.
Este transpondedor es demasiado complejo y engorroso. Requiere dos soportes para las antenas, incluye la antena rele en dos partes (3, 4), una concentrica a la antena del transpondedor y otra que define una superficie de acoplamiento de radiofrecuencia sustancialmente igual a la superficie de la tarjeta.
Ademas, requiere toda la superficie de la tarjeta de chip de formato ISO ID1 de las tarjetas de chip (54 x 85,6 mm).
El documento EP 2 023 275 A1 describe un dispositivo de radiofrecuencia que comprende un chip de radiofrecuencia conectado a un circuito impreso de alimentacion. Ese circuito impreso incluye un elemento de inductancia que conecta un condensador al chip. El chip, el elemento de inductancia y el condensador estan repartidos en diferentes laminas aislantes superpuestas y conectadas con la ayuda via a traves de las laminas. El elemento de inductancia esta, de otro modo, acoplado a una placa de radiacion.
Tambien es conocida la patente EP 1 267 303 (A1) ilustrada en la figura 3. Permite a dos chips de radiofrecuencia diferentes funcionar de manera alternativa en funcion del tipo de lector con una misma antena. Los chips estan en dos modulos, conectados a una antena comun. El proceso descrito en este documento tiene el inconveniente de requerir dos modulos, de ser caro y de generar problemas de tamano.
La patente US 5 856 662 describe un procedimiento de realization de un modulo que comprende un microcircuito transpondedor de radiofrecuencia RF y un condensador en forma de componente. En ese modulo el microcircuito y el condensador estan conectados de entrada en paralelo a dos pares de placas de contacto.
La solicitud de patente EP-A-1 821 241 describe un modulo de radiofrecuencia que funciona con dos frecuencias; comprende dos pares de placas de contacto para conectar respectivamente dos antenas distintas. En una forma de realizacion, el modulo comprende dos circuitos integrados de radiofrecuencia.
La invention tiene por objeto resolver estos inconvenientes antes citados.
La invencion tiene como objetivo facilitar el diseno y la fabrication de un dispositivo de radiofrecuencia y/o mejorar las comunicaciones de radiofrecuencia y/o reducir el tamano de los transpondedores de radiofrecuencia. En particular, su objetivo es mejorar el alcance y la calidad de comunicacion del dispositivo de radiofrecuencia a pesar de tener un tamano reducido.
El principio de la invencion consiste en disenar un modulo de uso multiple dependiendo de la aplicacion y la configuration estructural retenida del transpondedor.
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En un primer modo remarcable de realization, se conecta un chip de radiofrecuencia suplementario al modulo y en otro modo remarcable, se conecta un condensador en forma de chip de circuito integrado particularmente.
La invention tiene, en primer lugar, por objeto un procedimiento de realizacion de un dispositivo que comprende un circuito transpondedor de radiofrecuencia RF, segun la reivindicacion 1.
Segun otras caracterlsticas del procedimiento:
- comprende una etapa de fijacion de los extremos de una antena comun a dos pares de placas de contacto o de fijacion de los extremos de una antena destinada a cada componente, en cada par de placas de contacto;
- dicha conexion de antena comun se efectua por medio de dos conexiones sucesivas de cada extremo de antena a una placa de cada par de placas de contacto;
Gracias a un condensador en el microcircuito RF, la invencion proporciona flexibilidad en el diseno de dispositivos eficientes independientemente de la calidad o el rendimiento del chip. Permite realizar dispositivos mas compactos con el mismo rendimiento y con menos pasos.
La invencion tiene tambien por objeto un modulo de acuerdo con la reivindicacion 5 y un dispositivo que lo comprende de acuerdo con la reivindicacion 6.
Segun otras caracterlsticas del dispositivo:
- comprende una antena comun en la que los extremos son fijados a los dos pares de placas de contacto o una antena destinada a cada componente en la que los extremos son fijados a cada par de placas de contacto;
- el segundo componente es un segundo circuito de radiofrecuencia;
- la antena conectada a un condensador esta dimensionada de manera que presente una superficie de acoplamiento sensiblemente inferior o igual a la mitad de una tarjeta inteligente de formato ISO ID1 y que cumpla la norma ISO 14443;
- la antena conectada al microcircuito RF presenta una superficie de acoplamiento superior o igual a 10 x 23 mm y la antena conectada al condensador presenta una superficie de acoplamiento comprendida entre aproximadamente 20 x 28 mm (528 mm2) y una superficie media (43 x 27 mm) de tarjeta inteligente de formato 101 (85,6 x 54 mm);
- las dos antenas se encuentran sensiblemente centradas o posicionadas una en el interior de la otra.
Una ventaja remarcable del modulo que dispone de al menos 4 placas de conexion radica particularmente en una mayor flexibilidad para el ajuste del condensador gracias a valores normalizados a diferencia de la tecnologla del arte anterior que requiere placas grabadas que necesita mas superficie y componentes para aumentar la capacidad.
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Otra ventaja de la invention reside en los medios de puesta en practica; de hecho, la invention no requiere ninguna etapa suplementaria o tecnologla diferente de las que se utilizan hoy en dla en el campo de las tarjeta inteligentes.
La invencion tambien ofrece la posibilidad de ajustar facilmente el rendimiento de las radiofrecuencias RF en las pequenas antenas independientemente del chip y sus caracterlsticas de rendimiento y/o capacidad interna.
Tambien ofrece la posibilidad de utilizar un chip suplementario para permitir particularmente las migraciones o evoluciones de sistemas hacia estos chips u otras aplicaciones suplementarias.
Otras caracterlsticas y ventajas de la invencion se pondran de manifiesto con la lectura de la description, dada a modo de ejemplo no limitativo y con referencia a los dibujos adjuntos en los que:
La figura 1 muestra un transpondedor con antena de rele de acuerdo con la tecnica anterior;
La figura 2 muestra una tarjeta con antena de rele de acuerdo con la tecnica anterior;
La figura 3 ilustra una tarjeta con una antena compartida por dos chips de radiofrecuencia de acuerdo con la tecnica anterior;
Las figuras 4 y 5 ilustran dos modulos de acuerdo con dos modos de realization de la invencion en proceso de montaje;
Las figuras 6 y 7 ilustran los modulos anteriores recubiertos;
La figura 8 ilustra un dispositivo de radiofrecuencia segun un modo de realizacion de la invencion;
La figura 9 ilustra un dispositivo de radiofrecuencia de acuerdo con otro modo de realizacion de la invencion;
La figura 9a ilustra una ampliation del modulo de la figura anterior;
La figura 10 ilustra un dispositivo de radiofrecuencia optimizado en superficie o tamano segun un segundo modo de aplicacion o utilization de la invencion;
La figura 10a ilustra una ampliacion del modulo de la figura anterior visto desde abajo;
La figura 11a ilustra una ampliacion del modulo de la figura 9 segun una tercer modo de utilizacion disponiendo de un segundo microcircuito de radiofrecuencia 23b en lugar del condensador C (u opcionalmente ademas);
La figura 12 ilustra un cuarto modo de utilizacion del modulo con las antenas destinadas a cada componente de RF;
La figura 13 ilustra otro modo de realizacion del modulo y un quinto modo de utilizacion del mismo con areas de cortocircuito y zonas de separacion.
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En la figura 1, de acuerdo con la tecnica anterior, un transpondedor de tipo etiqueta electronica 1 comprende una antena rele 2 asociada conectada a un condensador 3 en forma de placas grabadas en un sustrato 5. La antena rele esta dispuesta alrededor de la antena 4 del transpondedor.
En la figura 2, de acuerdo con otra tecnica anterior, una tarjeta inteligente sin contado 1b requiere dos antenas en dos soportes distintos: una antena de transpondedor 4 en un modulo 6 conectado a un microcircuito de radiofrecuencia 7 y una antena rele (2b, 2c) realizada en dos partes sobre un sustrato 5b que incluye una antena 2b centrada bajo la del modulo 6 y conectada a una antena periferica 2c. El condensador 3b esta formado por placas de condensador que se extienden sobre una gran parte del sustrato 5b.
La figura 3, una tarjeta inteligente sin contacto incluye dos chips de radiofrecuencia diferentes 7b, 7c. Los chips se encuentran en dos modulos, conectados a una antena comun 11 llevada por un sustrato 5c.
La figura 4 muestra un modulo 20 para el dispositivo transpondedor de radiofrecuencia de acuerdo con un modo de realization de la invention. El modulo comprende un primer par de placas de contacto 21, 22 por un lado y por otro, las caras laterales del modulo. Las placas conectan un microcircuito de radiofrecuencia 23. Las placas de contacto estan destinadas a conectar una antena de radiofrecuencia 24. Aqul, el microcircuito esta montado, conectado y embebido en una resina protectora rectangular 25, en particular por sobreinyeccion que protege el chip y las conexiones. El modulo puede incluir un sustrato aislante 26 que lleva las placas de contacto electrico.
En un modo de uso, el modulo comprende un condensador 27 conectado en paralelo al microcircuito. De acuerdo con esta forma de realizacion, el modulo comprende al menos un segundo par de placas de contacto suplementarias 21s, 22s destinadas a conectar o conectando un componente suplementario fijado al modulo; Aqul, el componente tambien esta conectado y acondicionado como anteriormente.
En una variante, el modulo comprende solamente dos placas de contacto para la conexion de una antena, un microcircuito RF y un condensador. El inventor ha constatado que el modulo podrla albergar una nueva forma de condensador en miniatura (en circuito integrado) y mejorar as! el rendimiento de un transpondedor de radiofrecuencia.
Segun una caracterlstica, el modulo tambien comprende una conexion o emplazamiento de conexion de cada componente a una antena comun o a una antena destinada. Aqul, en el ejemplo, el modulo esta aislado listo para ser diferido y conectado a al menos una antena.
La Figura 5 ilustra un modulo 20a que difiere del ejemplo anterior por el hecho de que los pares (21a, 22a) y (21as, 22as) se distribuyen en los cuatro lados del modulo de manera que faciliten particularmente la conexion de acuerdo con uno de los tres modos de utilization explicados posteriormente en relaciona las figuras 9a, 10a, 11a, 12, 13. La misma estructura del modulo sera retenida independientemente de su aplicacion prevista.
El componente C es un condensador conectado respectivamente al par de placas de contacto inferiores 21s, 22s en el ejemplo de la figura 6 en paralelo a las conexiones del chip RF, mientras que en la figura 7, el condensador esta conectado respectivamente a la placa superior C inferior 21as, 22as en el dibujo cruzando el chip radiofrecuencia.
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Las figuras 6 y 7 corresponden respectivamente a las figuras 4 y 5 teniendo ademas la resina de sellado para proteger los componentes y las conexiones.
En la figura 8, el modulo 20a de la figura anterior esta conectado a una antena 24 para formar un transpondedor de radiofrecuencia 28 de un dispositivo de radiofrecuencia 29 de acuerdo con un primer modo de utilization del modulo. El transpondedor 28 esta incluido en fijado a un sustrato 30. La antena 24 tiene sus dos extremos 31, 32 o filamentos salientes que se conectan cada uno a una placa de contacto 21a, 22as y 22a, 21 cada par a fin de tener los dos componentes (23, C) conectados en paralelo a la antena. Los filamentos salientes 31, 32 de la antena forman respectivamente una trayectoria sustancialmente en angulo recto entre dos puntos de conexion 33, 34 y 33b 34b.
En la figura 9, los mismos numeros se refieren a los mismos elementos. Los filamentos salientes 31, 32 siguen respectivamente a dos conexiones sucesivas 35b, 36b y 35, 36 a lo largo de los filamentos salientes lineales. Esta disposition permite conectar dos componentes del modulo juntos y en paralelo a la antena mediante la antena.
En la figura 10, segun un segundo modo de uso del modulo, el dispositivo 37 incluye esta vez una antena de rele 38 ademas de la antena del transpondedor 24tr que le permite amplificar la senal de radiofrecuencia en particular en las aplicaciones o el tamano de la antena sobre un sustrato reducido. La invention va dirigida particularmente para tarjetas bancarias sin contacto con relieve grabado, mini tarjetas bancarias sin contacto cuyo formato es la mitad en comparacion con el formato ISO ID1 (85,6 x 54 mm) o unidades USB que cumplan la norma ISO 14443, etc.
A tltulo de ejemplo, el dispositivo de comunicacion por radiofrecuencia es una tarjeta inteligente de superficie S1 que representa sustancialmente la cuarta parte de la superficie de una tarjeta ID1 (85,6 x 54 mm); la superficie S1 puede ser posteriormente cortada o mantenerse asl en un cuerpo de tarjeta de formato normal ID1. La ventaja de una tarjeta de este tipo es la de liberar una enorme cantidad de superficie restante para realizar la grabacion en relieve de caracteres (tarjeta de credito) en una zona ZEmb o un holograma, o una perforation o disponer de otros componentes, tales como un modulo de visualization insertada en una zona "Zec".
Este segundo modo de utilizacion permite reducir el tamano del transpondedor y/o liberar la superficie del cuerpo de la tarjeta o el dispositivo para otras funciones o componentes.
El dispositivo comprende un transpondedor que comprende un microcircuito de radiofrecuencia conectado a una antena del transpondedor 38; incluyendo la antena del transpondedor una espiral exterior del transpondedor definiendo en su interior, una primera superficie de acoplamiento electromagnetico mlnimo de aproximadamente 200 mm o 230 mm.
En el ejemplo, las espirales tienen del orden de 5 a 10 vueltas, la antena del transpondedor esta incluida en un rectangulo de aproximadamente T2 x T1 = 10 x 23 mm y la antena de rele esta incluida en un rectangulo de aproximadamente R1 x R2 =20 x 28 mm.
La antena rele 38 asociada al transpondedor esta situada sustancialmente alrededor de la antena del transpondedor de manera que tenga la superficie de acoplamiento de la antena del transpondedor sensiblemente opuesta con respecto a la de la antena de rele.
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En este ejemplo de realization, la antena del transpondedor y la antena de rele comprenden preferiblemente cada una de las porciones o filamentos salientes de la antena que convergen a una cavidad en el sustrato o a una zona de conexion de los chips o a uno o varios modulos comunes en el sustrato.
La zona tambien puede ser una zona de corte o elimination de materia del sustrato y/o de espiral y de materia del sustrato. La zona tambien puede ser una zona de reception de uno o varios componente(s) o modulo(s).
Asl, una combination del transpondedor y de la antena de rele conforme particularmente a este ejemplo permite realizar un dispositivo de tamano lo mas reducido posible mientras cumple con la ISO 14443. El transpondedor resultante (incluyendo la antena de rele) tiene una superficie inferior a un cuarto de la superficie de una tarjeta inteligente de formato ID1.
Este modulo es igualmente ventajoso porque permite retener los chips de circuito integrado de radiofrecuencia en rendimientos mas reducidos y tambien menos caros. Y, de hecho, se abren mas opciones de que los chips puedan convenir a un mismo patron de antena. Este especial permite una mejor gestion de inventario y de insertion de alimentation (incrustaciones) con una antena. El modulo es del tipo multiusos y es adecuado para dispositivos o multi-aplicaciones y/o construcciones multiples.
Asl, segun la calidad del chip de radiofrecuencia y el nivel de rendimiento requerido, la invencion permite la funcionalidad sin contacto unicamente cuando el tamano disponible es importante, utilizar una sola antena de tamano grande; Por contra, en el caso contrario donde la superficie disponible es reducida, la invencion permite unir una antena de rele 24r conectada a un condensador C residente preferiblemente en el mismo modulo y reducir considerablemente la antena del transpondedor y la antena de rele hasta 1/4 de superficie o incluso 1/3 superficie o la mitad de la superficie de una tarjeta inteligente de formato 101 (85,6 X 54 mm).
Preferiblemente, la antena de rele rodea la antena conectada al chip RF.
Gracias a una construction de un modulo de aplicaciones/disposiciones multiples, la invencion tambien permite una ganancia de espacio en la integracion en un sustrato y facilidad de manipulation.
Se ha probado con exito el hecho de tener dimensiones mini mas de antena del transpondedor superiores a 10 x 23 mm mientras que las de la antena de reles esta comprendidas aproximadamente entre 20 X 28 mm y una superficie de media tarjeta inteligente alrededor de la segunda antena para permitir cumplir la norma ISO 14443.
En otras palabras, gracias a un modulo de acuerdo con la invention, es posible atender a menos coste la norma ISO 14443 independientemente de la calidad y el rendimiento del chip o a pesar de un tamano considerablemente reducido en comparacion con la tecnica anterior.
En el caso en que el tamano no es reducido, la invencion permite contentarse con una antena de grandes dimensiones en casi toda la superficie de la tarjeta. Se ajusta y mejora el rendimiento mediante la union de un valor de capacidad C que ya contenla, en su caso, en el chip 23 a traves del componente suplementario. Los valores de capacidad
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suplementaria son principalmente de 27 pF o superiores particularmente de 34 pF segun el numero de espirales.
De acuerdo con un tercer uso del modulo 40 segun la invention (fig. 11a), es posible conectar en el lugar del condensador C en las figuras 9a y 10a, cualquier otro componente y, en particular otro chip de radiofrecuencia 23b. Este otro componente puede ser activado ya sea segun el tipo de lector de radiofrecuencia o por medio de un selector, tal como un interruptor (no mostrado). Este tercer uso es diferente del segundo uso esencialmente por el componente suplementario Es aqul un segundo microcircuito de radiofrecuencia 23b.
En la figura 12, el modulo comprende dos microcircuitos RF. La construction aqul difiere de la de la figura 11a en que cada microcircuito esta conectado a su propia antena 24d.
En la figura 13, siempre sobre la base de un mismo patron de modulo, la invencion preve un par de placas de contacto que incluyen al menos una parte recortable o un cortocircuito 41, 42 a fin de crear una par de contactos suplementarios en caso de necesidad. Esto permite ademas prever con un mismo patron de modulo varios usos y/o disposiciones de antena/componentes.
Este modulo 43 puede ser particularmente utilizado sin retirar el cortocircuito 41, 42 cuando el microcircuito RF es de buena calidad y la antena destinada para ser conectada es una antena de gran formato. En caso necesario, un condensador u otro componente puede ser montado en paralelo. Una antena puede ser conectada a dos componentes a traves de un unico punto de conexion de sus partes salientes.
Por contra, en el caso de chips RF de menor calidad o en casos de espacio disponible reducido, es posible liberar dos placas de contacto, en particular cortando el modulo de acuerdo a las llneas V1, V2 (que pueden representar cortes previos).
El metodo de realization de un dispositivo que comprende un circuito transpondedor de radiofrecuencia de acuerdo con una forma de realizacion se describe ahora a continuation. Se compone de los pasos siguientes. Se proporciona un modulo 20, que comprende al menos un primer y segundo par de placas de contacto, el microcircuito RF conectando un primer par de placas de contacto. El modulo se obtiene particularmente cortando una pellcula continua que tiene placas de contacto, en la que se difiere y conecta un primer componente RF.
A continuacion, se procede a la conexion de un componente suplementario al segundo par de placas de contacto y se recubren con una resina 25 particularmente por sobreinyeccion. A partir de entonces de nuevo, se difiere el modulo sobre un sustrato como una lamina que tiene una cavidad de recepcion del modulo y que dispone ya una antena y se efectua una conexion de la antena comun o de una antena destinada a cada componente en particular por termo-compresion.
Alternativamente, el modulo se difiere en una cavidad de un sustrato, estando las placas del mismo lado que una cara del sustrato, a continuacion se situa la antena en el sustrato particularmente por incrustation y conexion de los extremos por termo-compresion o ultrasonido
El procedimiento de la invencion se caracteriza tambien porque se efectuan dos conexiones sucesivas de cada extremo de la antena a una placa de cada par de placas de contacto.
5 Los resultados en las tablas siguientes se obtuvieron de manera satisfactoria con la norma ISO.
La norma ISO 14443-2 preve valores de retro-modulacion de los transpondedores compatibles superior o igual a 18,4 mV para un campo H de 1,5 A/m en las dos bandas 10 laterales de respuesta del transpondedor. Por otra parte, el conjunto rele/transpondedor debe funcionar en un campo inferior o igual a 1,5 A/m.
Tabla 1
15
imagen1
Tabla 2
Superfiae del transpondedor modificada en 23x1 Ommm y 7 vueltas
Dimensiones rele (mm)
Vueltas rele Caoacidad (oF) Flmin L/M
28x20
6 61 1,5 20/14
28x20
7 466 1,4 20.8/16 9
28x20
8 35 1.36 21.8/15 8
28x20
9 28 1.28 22.3/19 5
A partir de estos resultados, los limites de superficie de la antena rele de acuerdo con la reglamentacion ISO casi alcanzan las dimensiones del orden de 20 x 28 mm o ligeramente inferiores (por ejemplo 10%, 15%).
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Las antenas estan separadas del orden de 200 pm en sus lugares mas cercanos.
La horquilla de las caracteristicas de la antena rele para permanecer en conformidad con la norma ISO 14443-2, en particular, 13,56 Mhz:
- Dimensiones externas > 20 x 28 mm (max. senalado = 36,5 x 23 mm si el % de la tarjeta ID1 por valor de los 2 mm de tolerancia en el contorno para cortar conforme al formato)
- Numero de giros > 5; max = 15
- Espacio entre espirales (Tono) mini > 150 pm (centro a centro)
- Diametro alambre > 50 pm (sin limitation en el maximo)
- L > 2 pH; max =22 pH
- R > 2 Ohms; max = 13 Ohms
-C > 2 pF (en el caso de una antena de 12 giros, por ejemplo y el tamano maximo; sin limitacion de max con esta tecnica.
De acuerdo con otra realization, el modulo es lo suficientemente grande como para llevar el mismo una o dos antenas. Es por ejemplo, superior a un tamano reducido de 20 x 28 mm con el fin de incorporar la antena rele de la antena transpondedor reducidas; puede tambien por ejemplo, ser inferior a un formato igual a la mitad de una tarjeta inteligente de formato ID1 (85,6 x 54 mm). Este puede ser el caso de un sustrato realizado particularmente en circuito impreso o similar. La antena o antenas pueden estar conectadas a las placas de contacto contenidas directamente por el PCB.
Como aplicacion de este modo, la invencion puede ser utilizada en dispositivos tales como una memoria USB que tiene una funcion de radiofrecuencia. Si es necesario, el PCB puede contener otros componentes, controlador, conectores, etc.
El modulo puede, por ejemplo, tener una capacidad fija en dos placas de contacto o puntos de conexion a la superficie del modulo. Puede tener igualmente otras dos placas o puntos de conexion a un microcircuito de radiofrecuencia. Esta ultima conexion puede ser desmontable, estando el chip por ejemplo en una tarjeta inteligente en relation de conexion con el modulo. Aun mas, es ventajoso disenar el modulo con dos pares de conexiones independientes o que puede llegar a serlo, particularmente mediante corte.
Otras ventajas:
Gracias a la invention, es facil de llevar a cabo la integration en el modulo de funciones que serian mas fragiles en el inserto o en el cuerpo de la tarjeta.
Ademas, la invencion permite completar la capacidad del chip de radiofrecuencia y mejorar asl sus rendimientos RF.
La invencion resulta particularmente eficaz en la prevention de una perdida de energla de retro-modulacion del chip cuando la antena es de pequeno formato.
La invencion permite reducir el numero de giros de la antena (y la resistencia R) y por tanto aumentar la retro-modulacion del chip.
Gracias a la invencion, se satisfacen con mayor facilidad las certificaciones con pequenas 5 antenas significativamente inferiores al formato ID1.

Claims (11)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    50
    1. Procedimiento de realization de un dispositivo que comprende un microcircuito transpondedor de radiofrecuencia RF, el cual comprende la etapa siguiente:
    - realization de un modulo (20, 20a, 40) que incluye al menos un primer (21, 22) y un segundo par (21s, 22s) de placas de contacto, conectando el microcircuito (23) el primer par (21, 22) de placas de contacto, y comprendiendo un segundo componente (C, 23, 23b) formando un condensador y conectando el segundo par (21s, 22s) de placas de contacto,
    caracterizado porque el modulo (20, 20a, 40) esta formado mediante dichos primer y segundo pares de placas de contacto aislados electricamente uno del otro.
  2. 2. Procedimiento segun la revindication anterior, caracterizado porque comprende una etapa de fijacion de los extremos de una antena comun (24, 32) a los dos pares de placas de contacto.
  3. 3. Procedimiento segun la revindication 1, caracterizado porque comprende una etapa de fijacion de los extremos de una antena destinada (24r, 38, 24d) a cada compuesto, a cada par de placas de contacto.
  4. 4. Procedimiento segun la revindication anterior, caracterizado porque dicha conexion de la antena comun (24, 32) se efectua por medio de dos conexiones sucesivas (35, 36) de cada extremo de antena (31, 32) a una placa de cada par (21, 22), (21s, 22s) de placas de contacto.
  5. 5. Modulo (20, 20a, 40) que comprende al menos un primer (21, 22) y un segundo par (21s, 22s) de placas de contacto, un microcircuito (23) transpondedor de radiofrecuencia RF que conecta un primer par (21, 22) de placas de contacto, un segundo compuesto (C, 23, 23b) formando un condensador y conectando el segundo par (21s, 22s) de placas de contacto.
    caracterizado porque dichos primer y segundo pares de placas de contacto se encuentran aislados electricamente uno del otro.
  6. 6. Dispositivo que comprende el modulo (20, 20a, 40) segun la revindication anterior.
  7. 7. Dispositivo segun la revindication anterior, caracterizado porque incluye una antena comun (24, 32) en la que los extremos estan fijados a los dos pares de placas de contacto.
  8. 8. Dispositivo segun la revindication 6, caracterizado porque comprende una antena destinada (24r, 38, 24d) a cada compuesto, en la que los extremos estan fijados a cada par de placas de contacto.
  9. 9. Dispositivo segun la revindication anterior, caracterizado porque la antena conectada al condensador esta dimensionada de manera que presente una superficie de acoplamiento en el interior de la espiral externa sensiblemente inferior o igual a la mitad de la superficie de una tarjeta inteligente de formato ISO ID1 y que satisface la norma ISO 14443.
  10. 10. Dispositivo segun la reivindicacion anterior, caracterizado porque la antena conectada al microcircuito de radiofrecuencia (24tr) presenta una superficie de acoplamiento aproximadamente superior o igual a 10 x 23 mm y la antena conectada al condensador presenta una superficie de acoplamiento superior a aproximadamente 20 x
    5 28 mm (528 mm2).
  11. 11. Dispositivo segun una de las reivindicaciones 8 a 10, caracterizado porque las dos antenas estan sustancialmente centradas y/o posicionadas una en el interior de la otra.
    10
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