JP7006441B2 - Ｒｆタグ構造体 - Google Patents

Description

本発明は，電子部品を実装するプリント基板（PCB: printed circuit board）を，ＲＦタグを用いて管理する技術分野に属する。

ＲＦタグを用いて，電子部品を実装するプリント基板を管理する試みがなされている。例えば，特許文献１で開示されている発明では，プリント基板に実装したＲＦタグを利用して，プリント基板に電子部品を実装する製造工程を管理している。

プリント基板には，プロセッサやメモリなどの様々な電子部品に加えて，これらの電子部品を電気的に接続する配線回路が設けられる。プリント基板に設けられた配線回路は，プリント基板に付けるＲＦタグの通信特性に悪影響を及ぼす可能性があるため，プリント基板にＲＦタグを付けた際，プリント基板に付けたＲＦタグの通信特性（通信距離）がプリント基板の配線回路によって悪化しないことが少なくとも求められる。

加えて，プリント基板にＲＦタグを付ける際には，プリント基板におけるＲＦタグの占有面積が小さいことも重要である。プリント基板におけるＲＦタグの占有面積が大きいと， プリント基板のサイズを大きくしなければならないからである。

プリント基板に付けたＲＦタグの通信特性が配線回路によって悪化しないために，特許文献１で開示されている発明では，プリント基板に設けたスルーホールを利用して，ＲＦタグのアンテナで必要となるインピーダンスマッチング回路を構成している。また，特許文献２で開示されている発明では，ＲＦタグを取り付けるプリント基板の上下面に配線回路を設けないように構成されている。

特開２００９－１５４７５号公報 特開２００７－６６９８９号公報

しかしながら，特許文献１，２で開示されている発明は，プリント基板に実装する電子部品の一つとして，ＲＦタグをプリント基板に実装するため，ＲＦタグを実装するための設計がプリント基板の設計で必要になる。プリント基板に付けるＲＦタグは，プリント基板の管理にのみ用いられるもので，プリント基板には本来必要になるものではないため，シールラベル状のＲＦタグであるＲＦタグラベルをプリント基板に貼付した方が望ましいと考えられる。

当然のことながら，ＲＦタグラベルをプリント基板に貼付した場合であっても，プリント基板に貼付したＲＦタグラベルの通信特性が悪化しないことが求められる。そこで，本発明は，ＲＦタグラベルをプリント基板に貼付した形態の構造体において，プリント基板に貼付したＲＦタグラベルの通信特性が悪化しないことを目的とする。

上述した課題を解決する第１発明は，比誘電率の高い基板材料を用いたプリント基板と，ＩＣチップが接続しているループ状素子と面状素子を導波線路により接続した構造のアンテナを実装したＲＦタグラベルを備えたＲＦタグ構造体である。本発明に係るＲＦタグ構造体では，前記ループ状素子と前記面状素子が対向するように前記ＲＦタグラベルを折り曲げ，前記プリント基板の端を挟んだ状態で前記プリント基板の端に前記ＲＦタグラベルを貼付することで，前記プリント基板と前記面状素子を静電結合させて，前記プリント基板を前記アンテナの一部として使用している。

更に，第２発明は，第１発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記プリント基板の表面を覆う金属製の第１シールド板を備え，前記面状素子の少なくとも一部と前記第１シールド板の端を重なり合せることで，前記第１シールド板と前記面状素子を静電結合させて，前記第１シールド板を前記アンテナの一部として使用していることを特徴とする。

更に，第３発明は，第２発明に記載したＲＦタグ構造体において，前記プリント基板の裏面を覆う金属製の第２シールド板を備え，前記第２シールド板と前記第１シールドを電気的に導通させることで，前記第２シールド板を前記アンテナの一部として使用していることを特徴とする。

本発明に係るＲＦタグ構造体は，プリント基板に貼付したＲＦタグラベルの通信特性が悪化しないために，アンテナのループ状素子はプリント基板の影響を受けず，アンテナの面状素子がプリント基板と静電結合し，前記プリント基板が前記アンテナの一部として機能するように構成されている。

本実施形態に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 本実施形態に係るＲＦタグラベルを図示した図。 インレイに実装するアンテナの構造を図示した図。 本実施形態に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例１に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例１に係るＲＦタグラベルを図示した図。 変形例１に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例２に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例２に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例３に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例３に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。 変形例４に係るＲＦタグ構造体を図示した図。 変形例４に係るＲＦタグ構造体の拡大断面図。

ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，本発明の理解を助けるために記述するものである。

図１では，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１を図示している。図１で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１は，比誘電率の高い基板材料を用いたプリント基板３と，ＩＣチップ２１３が接続しているループ状素子２１０と面状素子２１１を導波線路２１２により接続した構造のアンテナ２１を実装したＲＦタグラベル２を備える。

本実施形態に係るプリント基板３は片面基板で，図１（ａ）では，電子部品を実装する面となるプリント基板３の表面から見たＲＦタグ構造体１を図示し，図１（ｂ）では，プリント基板３の裏面から見たＲＦタグ構造体１を図示している。また，図１（ｃ）では，ＲＦタグ構造体１におけるＡ－Ａ’断面図を図示している。

図１（ｃ）で図示したように，ＲＦタグラベル２は，ループ状素子２１０と面状素子２１１がプリント基板３を介して対向するように折り曲げられて，プリント基板３の端を挟んだ状態でプリント基板３の端に貼付されている。図１（ａ），図１（ｂ）で図示したように，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１では，面状素子２１１はプリント基板３の表面に配置され， ループ状素子２１０はプリント基板３の裏面に配置されている。なお，図１（ａ）で図示した枠線３ａは，電子部品を実装するスペースを示しており，ＲＦタグラベル２は，電子部品を実装しないスペースである空きスペースを利用してプリント基板３に貼付されている。

図２では，プリント基板３に貼付する前のＲＦタグラベル２を図示し，図３では，インレイ２０に実装するアンテナ２１の構造を図示している。

プリント基板３に貼付するＲＦタグラベル２の最小構成は，ベースフィルム２０ａの上にアンテナ２１を実装したインレイ２０と，アンテナ２１を実装したインレイ２０の面に積層した第１粘着層２２になるが，図２で示すように，本実施形態に係るＲＦタグラベル２は，これらに加え，アンテナ２１を実装していないインレイ２０の面に積層した第２粘着層２４と，第２粘着層２４を介してインレイ２０と接着している保護シート２３を有している。図１で示したように，ＲＦタグラベル２は，プリント基板３の端を挟むように折り曲げた状態でプリント基板３に貼付されるため，折り曲げ位置の両端になるＲＦタグラベル２の箇所に切り込み２ａを加工し，更に，導波線路２１２が実装されている箇所を除いて，ＲＦタグラベル２において折り曲げ線になる箇所にミシン目２ｂを加工している。

ＲＦタグラベル２を構成する保護シート２３はインレイ２０を保護する層で，第２粘着層２４は保護シート２３とインレイ２０を接着する層である。また，本実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成するインレイ２０は，ＩＣチップ２１３とアンテナ２１が実装される層で，第１粘着層２２は，ＲＦタグラベル２をプリント基板３に貼付するための層になる。

ＲＦタグラベル２の材料について説明する。インレイ２０のベースフィルム２０ａと保護シート２３には，ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ），ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂製フィルムに加え，アート紙などを用いることができる。また，インレイ２０に実装するアンテナ２１の形成にはアルミ箔などを利用できる。また，第１粘着層２２および第２粘着層２４にはアクリル系やゴム系の粘着剤を利用できる。なお，第１粘着層２２は，ＲＦタグラベル２をプリント基板３にくっつける層になるため，プリント基板３の配線回路からインレイ２０のアンテナ２１が受ける影響が小さくなるように，比誘電率の小さい粘着材（例えば，アクリル系粘着材）を第１粘着層２２に用いるとよい。

図３で示すように，本実施形態に係るインレイ２０には，ＩＣチップ２１３が有する二つのＲＦ端子２１３ａと両端が接続しているループ状素子２１０と，導波線路２１２を介してループ状素子２１０と接続している面状素子２１１を有する構造のアンテナ２１がインレイ２０のベースフィルム２０ａの上に実装される。

インレイ２０に実装したアンテナ２１が有するループ状素子２１０は，インレイ２０に実装するＩＣチップ２１３とのインピーダンス整合をとるためのアンテナ素子である。ＩＣチップ２１３のＲＦ端子２１３ａ間には容量性リアクタンス（キャパシタンス）が存在するので，ＩＣチップ２１３のＲＦ端子２１３ａと接続させるループ状素子２１０に，ＩＣチップ２１３のＲＦ端子２１３ａ間に存在する容量性リアクタンスに対応した誘導性リアクタンス（インダクタンス）を持たせている。

インレイ２０に実装したアンテナ２１が有する面状素子２１１は，主として電波の放射や電波の吸収に用いられる平面状のアンテナ素子で，ＩＣチップ２１３に電力や信号を供給する電波は，面状素子２１１で吸収された後，ループ状素子２１０を介してＩＣチップ２１３に伝搬され，ＩＣチップ２１３が発信する信号はこの逆の経路で面状素子２１１から放射される。なお，本実施形態では，面状素子２１１の形状を略矩形（四角形）にしているが，電波の放射や電波の吸収に支障が発生しなければ，面状素子２１１の形状は略矩形でなくてもよい。

ここから，図１で示したＲＦタグ構造体１において，プリント基板３に取り付けたＲＦタグラベル２の通信特性が悪化しないことについて説明する。図４は，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１の拡大断面図である。

図４を参照すればわかるように，ＲＦタグ構造体１において，インレイ２０に実装したアンテナ２１はプリント基板３の表面に直接触れず，インレイ２０に実装したアンテナ２１とプリント基板３の表面の間には第１粘着層２２が介在する。インレイ２０に実装したアンテナ２１のループ状素子２１０は線状をなしているため，第１粘着層２２に比誘電率の低い粘着材を用いれば，ループ状素子２１０とプリント基板３の表面の間に第１粘着層２２が介在することにより，インレイ２０に実装したアンテナ２１のループ状素子２１０はプリント基板３の配線回路の影響を受けにくくなる。

これに対し，インレイ２０に実装したアンテナ２１の面状素子２１１は面状をなしているため，第１粘着層２２に比誘電率の低い粘着材を用いても，プリント基板３の基板材料が比誘電率の高い材料であれば，インレイ２０に実装したアンテナ２１の面状素子２１１はプリント基板３と静電結合して，プリント基板３がアンテナ２１の一部（放射素子）として機能するため，ＲＦタグラベル２の通信特性は悪化しない。アンテナ２１の面状素子２１１とプリント基板３における静電結合を考慮すると，プリント基板３の基板材料は，比誘電率が３．５以上の材料であることが望ましい。

加えて，ＲＦタグラベル２は，プリント基板３の端を挟むように折り曲げた状態でプリント基板３に貼付されるので，ＲＦタグ構造体１においては，プリント基板３におけるＲＦタグラベル２の占有面積を小さくできる。具体的には，プリント基板３の片面におけるＲＦタグラベル２の占有面積は，ＲＦタグラベル２の約半分の大きさで済み，ＲＦタグラベル２の約半分の大きさの空きスペースがプリント基板３に端にあれば，ＲＦタグラベル２をプリント基板３に貼付できる。

また，図１で示したＲＦタグ構造体１では，プリント基板３の端からＲＦタグラベル２が張り出す長さも短くでき，かつ，プリント基板３に実装される電子部品と比較して，ＲＦタグラベル２の厚みは薄いので，プリント基板３に貼付したＲＦタグラベル２は，プリント基板３を筐体に収めるときの邪魔にならない。

インレイ２０に実装するアンテナ２１の設計指針について説明する。インレイ２０に実装するアンテナ２１の長さや横幅は，アンテナ２１の面状素子２１１とプリント基板３が静電結合して，プリント基板３に取り付けたＲＦタグラベル２の通信特性が悪化しないことを条件にして，ＲＦタグラベル２を貼付するプリント基板３の基板材料や空きスペースなどに依存して決定される。

アンテナ２１の長さに関しては，ＲＦタグラベル２をプリント基板３に貼付することを考慮すると，以下の第１指針に沿うことが望ましく，また，アンテナ２１の横幅は以下の第２指針に沿うことが望ましい。
（アンテナ２１の長さに係る第１指針）
・ループ状素子２１０の長さ（図４のａ）：１ｍｍ以上１０ｍｍ以下
・導波線路２１２の長さ（図４のｂ）：１ｍｍ以上１０ｍｍ以下
・面状素子２１１の長さ（図４のｃ）：１ｍｍ以上５ｍｍ以下
・ループ状素子２１０と導波線路２１２の長さの和（図４のｄ）：２ｍｍ以上２０ｍｍ以下
・アンテナ２１の長さの総和（図４のｅ）：７ｍｍ以上２５ｍｍ以下
（アンテナ２１の横幅に係る第２指針）
・アンテナ２１の横幅（図４のｆ）：５ｍｍ以上１００ｍｍ以下

インレイ２０に実装するアンテナ２１を設計する際は，ＲＦタグラベル２を貼付するプリント基板３の端にある空きスペースなどを考慮して，上記の第１指針に沿ったアンテナ２１の長さを決定した後，インレイ２０またはＲＦタグラベル２の共振周波数が所定の値になるように，上記の第２指針に沿ったアンテナ２１の横幅を決定するとよい。なお，比誘電率の高い基板材料をプリント基板３にＲＦタグラベル２を折り曲げて貼付すると，大きな寄生容量が発生してＲＦタグラベル２の共振周波数が低い方向にシフトするため，プリント基板３に貼付する前のＲＦタグラベル２の共振周波数を，ＲＦタグラベル２が使用する周波数帯（ここでは，ＵＦＨ帯）よりも大きくすることが必要になる。

ここから，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１の変形例１について説明する。図５では，変形例１に係るＲＦタグ構造体４を図示し，図１と同じ要素に同じ符号を付している。変形例１に係るＲＦタグ構造体４は，変形例１に係るＲＦタグラベル５とプリント基板３に加え，プリント基板３の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａを備え，図５で示した変形例１に係るＲＦタグ構造体４では，変形例１に係るＲＦタグラベル５をプリント基板３に貼付している。

図１と同様に，図５におけるプリント基板３は片面基板で，図５（ａ）では，プリント基板３の表面から見た変形例１に係るＲＦタグ構造体４を図示し，図５（ｂ）では，プリント基板３の裏面の裏面から見た変形例１に係るＲＦタグ構造体４を図示している。また，図５（ｃ）では，変形例１に係るＲＦタグ構造体４におけるＣ－Ｃ’断面図を図示している。

図５（ｃ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグラベル５は，ループ状素子２１０と面状素子２１１がプリント基板３を介して対向するように，プリント基板３の端を挟むように折り曲げられてプリント基板３の端に貼付されている。図５（ａ），図５（ｂ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグ構造体４では，面状素子２１１はプリント基板３の表面に配置され， ループ状素子２１０はプリント基板３の裏面に配置されている。

電子部品を実装するプリント基板３の面を覆う金属製の第１シールド板６ａを設けると，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性が悪化することが想定されるため，変形例１に係るＲＦタグ構造体４では，電子部品を実装するプリント基板３の面の側に，第１シールド板６ａの端と重なるように面状素子２１１を配置し，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性が悪化しないようにしている。

図６では，変形例１に係るＲＦタグラベル５を図示している。変形例１に係るＲＦタグラベル５は，アンテナ２１を実装したインレイ２０と，アンテナ２１を実装したインレイ２０の面に積層した第１粘着層２２のみの構成としている。また，図１と同様に，変形例１に係るＲＦタグラベル５は，プリント基板３の端を挟むように折り曲げた状態でプリント基板３に貼付されるため，折り曲げ位置の両端になる変形例１に係るＲＦタグラベル５の箇所に切り込み５ａを加工し，更に，導波線路２１２が実装されている箇所を除いて，変形例１に係るＲＦタグラベル５おいて折り曲げ線になる箇所にミシン目５ｂを加工している。

図７は，変形例１に係るＲＦタグ構造体４の拡大断面図である。図６を参照すればわかるように，変形例１に係るＲＦタグ構造体４においても，インレイ２０に実装したアンテナ２１はプリント基板３の表面に直接触れず，インレイ２０に実装したアンテナ２１とプリント基板３の表面の間には第１粘着層２２が介在する。インレイ２０に実装したアンテナ２１とプリント基板３の表面の間には第１粘着層２２が介在するので，第１粘着層２２に比誘電率の低い粘着材を用いれば，変形例１に係るＲＦタグ構造体４においても，インレイ２０に実装したアンテナ２１はプリント基板３の配線回路の影響を受けにくくなる。

また，プリント基板３の基板材料が比誘電率の高い材料であれば，インレイ２０に実装したアンテナ２１の面状素子２１１はプリント基板３と静電結合して，プリント基板３がアンテナ２１の一部（放射素子）として機能する。更に，インレイ２０に実装したアンテナ２１の面状素子２１１と第１シールド板６ａの間には，インレイ２０のベースフィルムしか介在しないので，アンテナ２１の面状素子２１１は第１シールド板６ａとも静電結合し，第１シールド板６ａをアンテナ２１の一部（放射素子）として使用できるため，電子部品を実装するプリント基板３の面を覆う金属製の第１シールド板６ａを設けても，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性は悪化しない。

ここから，本実施形態に係るＲＦタグ構造体１の変形例２について説明する。図８では，変形例２に係るＲＦタグ構造体７を図示し，図１および図５と同じ要素に同じ符号を付している。変形例２に係るＲＦタグ構造体７は，変形例１に係るＲＦタグ構造体４と同様に，変形例１に係るＲＦタグラベル５，プリント基板３およびプリント基板３の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａを備え，更に，プリント基板３の裏面を覆う金属製の第２シールド板６ｂを備えている。

図８（ａ）では，プリント基板３の表面から見た変形例２に係るＲＦタグ構造体７を図示し，図８（ｂ）では，プリント基板３の裏面から見た変形例２に係るＲＦタグ構造体７を図示している。また，図８（ｃ）では，変形例２に係るＲＦタグ構造体７におけるＤ－Ｄ’断面図を図示している。

図８（ｃ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグラベル５は，ループ状素子２１０と面状素子２１１がプリント基板３を介して対向するように，プリント基板３の端を挟むように折り曲げられてプリント基板３の端に貼付されている。図８（ａ），図８（ｂ）で図示したように，変形例２に係るＲＦタグ構造体７では，面状素子２１１はプリント基板３の表面に配置され， ループ状素子２１０はプリント基板３の裏面に配置されている。

プリント基板３の表面を覆う第１シールド板６ａとプリント基板３の裏面を覆う第２シールド板６ｂを設けると，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性が悪化することが想定されるため，変形例２に係るＲＦタグ構造体７では，電子部品を実装するプリント基板３の表面に，第１シールド板６ａの端と重なるように面状素子２１１を配置し，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性が悪化しないようにしている。更に，変形例２に係るＲＦタグ構造体７では，第１シールド板６ａと第２シールド板６ｂの複数箇所を金属製のネジ６ｃでネジ留めし，第１シールド板６ａと第２シールド板６ｂを電気的に導通させている。

図９は，変形例２に係るＲＦタグ構造体７の拡大断面図である。図９を参照すればわかるように，変形例２に係るＲＦタグ構造体７においても，インレイ２０に実装したアンテナ２１はプリント基板３の表面に直接触れず，インレイ２０に実装したアンテナ２１とプリント基板３の表面の間には第１粘着層２２が介在する。インレイ２０に実装したアンテナ２１とプリント基板３の表面の間には第１粘着層２２が介在するので，第１粘着層２２に比誘電率の低い粘着材を用いれば，変形例２に係るＲＦタグ構造体７においても，インレイ２０に実装したアンテナ２１はプリント基板３の配線回路の影響を受けにくくなる。

また，プリント基板３の基板材料が比誘電率の高い材料であれば，インレイ２０に実装したアンテナ２１の面状素子２１１はプリント基板３と静電結合し，プリント基板３をアンテナ２１の一部（放射素子）として使用できる。更に，インレイ２０に実装したアンテナ２１の面状素子２１１と第１シールド板６ａの間には，インレイ２０のベースフィルムしか介在しないので，アンテナ２１の面状素子２１１は第１シールド板６ａとも静電結合し，第１シールド板６ａをアンテナ２１の一部（放射素子）として使用できる。加えて，第１シールド板６ａと第２シールド板６ｂは電気的に導通しているので，変形例２に係るＲＦタグ構造体７では，第２シールド板６ｂをアンテナ２１の一部（放射素子）として使用できる。よって，変形例２に係るＲＦタグ構造体７においても，変形例１に係るＲＦタグラベル５の通信特性は悪化しない。

図５等を用いて説明した変形例１に係るＲＦタグ構造体４および図８等を用いて説明した変形例２に係るＲＦタグ構造体７では，変形例１に係るＲＦタグラベル５をプリント基板３に貼付していたが，変形例１に係るＲＦタグラベル５をシールド板に貼付した形態にしてもよい。

図１０では，変形例１に係るＲＦタグラベル５をシールド板に貼付した形態をなしている変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａを図示し，図１および図５と同じ要素に同じ符号を付している。変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａは，変形例１に係るＲＦタグラベル５とプリント基板３に加え，プリント基板３の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａを備え，図１０で示した変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａでは，変形例１に係るＲＦタグラベル５を第１シールド板６ａに貼付している。

図１と同様に，図１０におけるプリント基板３は片面基板で，図１０（ａ）では，プリント基板３の表面から見た変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａを図示し，図１０（ｂ）では，プリント基板３の裏面の裏面から見た変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａを図示している。また，図１０（ｃ）では，変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａにおけるＥ－Ｅ’断面図を図示している。

図１０（ｃ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグラベル５は，ループ状素子２１０と面状素子２１１がプリント基板３を介して対向するように，プリント基板３の端を挟むように折り曲げられて，プリント基板３の表面を覆う第１シールド板６ａの端とプリント基板３の端に貼付されている。図１０（ａ），図１０（ｂ）で図示したように，変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａでは，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性が悪化しないように，面状素子２１１をプリント基板３の表面側に配置し， ループ状素子２１０をプリント基板３の裏面側に配置している。

図１１は，変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａの拡大断面図である。図１１を参照すればわかるように，変形例３に係るＲＦタグ構造体４ａにおいて，インレイ２０に実装したアンテナ２１は第１シールド板６ａの表面に直接触れず，アンテナ２１と第１シールド板６ａの表面の間には第１粘着層２２が介在する。インレイ２０に実装したアンテナ２１と第１シールド板６ａの表面の間に介在する第１粘着層２２に比誘電率の低い粘着材を用いた場合であっても，アンテナ２１の面状素子２１１は第１シールド板６ａと静電結合し，第１シールド板６ａをアンテナ２１の一部（放射素子）として機能させることができる。

図１２では，変形例１に係るＲＦタグラベル５をシールド板に貼付した形態をなしている変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａを図示し，図１および図５と同じ要素に同じ符号を付している。変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａは，変形例１に係るＲＦタグラベル５とプリント基板３に加え，プリント基板３の表面を覆う金属製の第１シールド板６ａとプリント基板３の裏面を覆う金属製の第２シールド板６ｂを備え，図１２で示した変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａでは，変形例１に係るＲＦタグラベル５を第１シールド板６ａおよび第２シールド板６ｂを挟むように貼付している。

図１と同様に，図１２におけるプリント基板３は片面基板で，図１２（ａ）では，プリント基板３の表面から見た変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａを図示し，図１２（ｂ）では，プリント基板３の裏面の裏面から見た変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａを図示している。また，図１２（ｃ）では，変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａにおけるＦ－Ｆ’断面図を図示している。

図１２（ｃ）で図示したように，変形例１に係るＲＦタグラベル５は，ループ状素子２１０と面状素子２１１がプリント基板３を介して対向するように，第１シールド板６ａの端と第２シールド板６ｂの端を挟むように折り曲げられて貼付されている。図１２（ａ），図１２（ｂ）で図示したように，変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａでは，変形例1に係るＲＦタグラベル５の通信特性が悪化しないように，面状素子２１１をプリント基板３の表面側に配置し， ループ状素子２１０をプリント基板３の裏面側に配置している。更に，変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａでは，第１シールド板６ａと第２シールド板６ｂの複数箇所を金属製のネジ６ｃでネジ留めし，第１シールド板６ａと第２シールド板６ｂを電気的に導通させている。

図１３は，変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａの拡大断面図である。図１３を参照すればわかるように，変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａにおいて，インレイ２０に実装したアンテナ２１は第１シールド板６ａおよび第２シールド板６ｂの表面に直接触れず，インレイ２０に実装したアンテナ２１と第１シールド板６ａの表面の間には第１粘着層２２が介在する。第１粘着層２２に比誘電率の低い粘着材を用いた場合であっても，アンテナ２１の面状素子２１１は第１シールド板６ａと静電結合し，第１シールド板６ａとをアンテナ２１の一部（放射素子）として機能させることができる。加えて，第１シールド板６ａと第２シールド板６ｂは電気的に導通しているので，変形例４に係るＲＦタグ構造体７ａでは，第２シールド板６ｂをもアンテナ２１の一部（放射素子）として使用できる。

１ ＲＦタグ構造体
２ ＲＦタグラベル
２０ インレイ
２１ アンテナ
２１０ ループ状素子
２１１ 面状素子
２１２ 導波線路
２１３ ＩＣチップ
３ プリント基板
４ 変形例1に係るＲＦタグ構造体
５ 変形例1に係るＲＦタグラベル
６ａ 第１シールド板
７ 変形例２に係るＲＦタグ構造体
６ｂ 第２シールド板
４ａ 変形例３に係るＲＦタグ構造体
７ａ 変形例４に係るＲＦタグ構造体

Claims (3)

1. 比誘電率の高い基板材料を用いたプリント基板と，ＩＣチップが接続しているループ状素子と面状素子を導波線路により接続した構造のアンテナを実装したＲＦタグラベルを備え，
   前記ループ状素子と前記面状素子が対向するように前記ＲＦタグラベルを折り曲げ，前記プリント基板の端を挟んだ状態で前記プリント基板の端に前記ＲＦタグラベルを貼付することで，前記プリント基板と前記面状素子を静電結合させて，前記プリント基板を前記アンテナの一部として使用している，
   ことを特徴とするＲＦタグ構造体。
2. 前記プリント基板の表面を覆う金属製の第１シールド板を備え，前記面状素子の少なくとも一部と前記第１シールド板の端を重なり合せることで，前記第１シールド板と前記面状素子を静電結合させて，前記第１シールド板を前記アンテナの一部として使用していることを特徴とする，請求項１に記載したＲＦタグ構造体。
3. 前記プリント基板の裏面を覆う金属製の第２シールド板を備え，前記第２シールド板と前記第１シールド板を電気的に導通させることで，前記第２シールド板を前記アンテナの一部として使用していることを特徴とする，請求項２に記載したＲＦタグ構造体。
   

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