JP2013145312A - 非接触式アライメント装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】種々の大きさの基板に対応して位置決めを高精度に行えるようにする。
【解決手段】矩形状基板2のX方向に沿ったエッジを検出する第3のエッジセンサ7をX方向及びY方向にシフト移動する光学ニット8に搭載し、矩形状基板2の大きさに応じて光学系ユニット8をシフト移動することによって、第3のエッジセンサ7を矩形状基板2の大きさに応じた所定の位置に移動させる。これによって、種々の大きさの矩形状基板2に対応して位置決めを高精度に行うことができる。また、矩形状基板の大きさに応じて第1及び第2のエッジセンサ3,4又は第4及び第5のエッジセンサ5,6を選択的に利用することによって、種々の大きさの基板に対応して矩形状基板の位置決めを高精度に行う。
【選択図】図1

Description

本発明は、基板の位置決めを非接触状態で行う非接触式アライメント装置に係り、特に薄型化及び大型化した基板に対して非接触状態で位置決めを行うことのできる非接触式アライメント装置に関する。
従来、非接触状態で基板の位置決めを行うアライメント装置として、特許文献1に記載のようなものが知られている。これは、XYの二次元の移動と回転が可能なXYθステージ上に載置された矩形基板をこのステージ上部に設けられた光学系に対して所定の位置に位置決めする矩形基板の位置決め装置において、XYθステージのX,Yのいずれか一方の基準位置に配置され前記XYθステージに保持され基板の矩形の一辺の縁を光学的に検出する第1のエッジセンサと、XYθステージのX,Yのいずれか他方の基準位置でかつ一方の方向において所定の距離離れて配置され前記XYθステージに保持され基板の一辺に直交する他の一辺の縁を光学的に検出する第2,第3のエッジセンサと、基板を所定の初期位置から相対的に第1,第2,第3のエッジセンサに向かって移動させて第1,第2,第3のエッジセンサからの検出信号を受けてそれぞれの縁が検出されるまでのそれぞれの移動量を得て、これら移動量から初期位置に対してXYθステージの角度と、X方向,Y方向のそれぞれの位置とを補正する位置補正手段とを備えたものである。
特開平09−090308号公報
特許文献1に記載の非接触式アライメント装置では、第1,第2,第3のエッジセンサを固定しているため、種々の大きさの基板に対応することが困難であるという問題があった。
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、種々の大きさの基板に対応して位置決めを高精度に行うことのできる非接触式アライメント装置を提供することを目的とする。
本発明に係る非接触式アライメント装置の第1の特徴は、ステージ上に載置された矩形状基板を検査する際に、前記矩形状基板をリフトピンによって持ち上げてX方向及びY方向にシフト移動させると共に回転移動させることによって前記ステージ上の所定位置に位置決めを行う検査ステージ手段と、前記検査ステージ手段上に載置された前記矩形状基板の上側をX方向及びY方向にシフト移動することによって前記矩形状基板の表面を検査する光学系ユニット手段と、前記矩形状基板のY方向に沿った一方側のエッジであって、Y方向に所定距離だけ離間した位置におけるエッジを、前記矩形状基板をX方向に移動させることによって検出する第1及び第2のエッジセンサ手段と、前記光学系ユニット手段上に搭載され、前記矩形状基板の大きさに応じた所定の位置にシフト移動され、前記矩形状基板のX方向に沿った一方側のエッジを検出する第3のエッジセンサ手段とを備えたことにある。これは、矩形状基板のX方向に沿ったエッジを検出する第3のエッジセンサ手段をX方向及びY方向にシフト移動する光学ニット手段に搭載し、矩形状基板の大きさに応じて光学系ユニット手段をシフト移動することによって、第3のエッジセンサ手段を矩形状基板の大きさに応じた所定の位置に移動させることができるようになるので、種々の大きさの矩形状基板に対応して位置決めを高精度に行うことができる。
本発明に係る非接触式アライメント装置の第2の特徴は、前記第1の特徴に記載の非接触式アライメント装置において、前記第1及び第2のエッジセンサ手段間にそれぞれ離間した位置におけるエッジを検出する第4及び第5のエッジセンサ手段を設け、前記矩形状基板の大きさに応じて前記第1及び第2のエッジセンサ手段又は前記第4及び第5のエッジセンサ手段を選択的に利用することにある。これは、矩形状基板の大きさに応じて第1及び第2のエッジセンサ手段又は第4及び第5のエッジセンサ手段を選択的に利用することによって、種々の大きさの基板に対応して矩形状基板の位置決めを高精度に行うことができるようにしたものである。
本発明によれば、種々の大きさの基板に対応して位置決めを高精度に行うことができるという効果がある。
本発明に係る非接触式アライメント装置を上側から見た上面図である。 図1の非接触式アライメント装置を紙面手前方向から見た側面図である。 図1及び図2の非接触式アライメント装置のアライメント動作の詳細を示す図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明に係る非接触式アライメント装置を上側から見た上面図であり、図2は、図1の非接触式アライメント装置を紙面手前方向から見た側面図である。
非接触式アライメント装置100は、大別すると測定するガラス基板2が載置される検査ステージ1と、X方向(ガラス基板の縦長方向)へ移動するガントリユニット13とで構成されている。検査ステージ1は、検査基台20と実際にLCD用ガラス基板が載置されるバー21とで構成される。バー21は、検査基台20の図1における上側端面から等間隔(50〜100ミリ間隔)で複数列(図1では13本)配置されている。検査基台20の図1における右側端面の下側には、アライメント時におけるガラス基板2の縁(ガラスエッジ)を検出するためのX方向アライメントセンサ3〜6が配置されている。
検査基台20にはガラスを持ち上げる為のリフトピン15を通過させるための複数の穴が設けられている。検査ステージ1の下部にはリフトピン15を上下させるリフタユニット基台14が設けられている。リフタユニット基台14は、GZ軸リフタ上下基台23上のボールベアリング22上に乗っており、X方向及びY方向に自由に移動可能になっている。X方向の移動には、GZ軸リフタ上下基台23に取り付けられたAL1軸アライメントモータ9と、これに平行に取り付けられているAL2軸アライメントモータ10の同時駆動によりX方向の移動を行う。Y方向の移動は、GZ軸リフタ上下基台23にとりつけられているAL1軸アライメントモータ9とAL2軸アライメントモータ10に対して、直角に配したGY軸アライメントモータ17の駆動により行う。GZ軸リフタ上下基台23は、GZ軸リフタ上下モータ16の駆動によって回転制御されるボールねじ18によって上下方向に移動される。GZ軸リフタ上下基台23を上昇させることでリフタユニット基台14とリフトピン15も上昇し、検査ステージ1上のガラス基板2をバー21から離反するように持ち上げ、アライメント及び検査動作時におけるガラス基板2のシフト動作を行うことができるようになっている。
ガントリユニット13の両脚は、X方向へ検査走査移動するOX軸ガントリ移動モータ12によって駆動制御されるボールねじの上に乗っている。ガントリユニット13上には異物検出する為の光学ユニット8が搭載されている。光学ユニット8はガントリユニット13の両端を結ぶ形でガイド上に乗っている。OY1軸光学ユニット移動モータ11は、光学ユニット8をY方向(ガラスの川幅方向に直交する方向)へ移動させ、ガラス基板のX方向における走査位置を変更制御する。また、光学ユニット8にはガラスエッジY方向のアライメント位置を検知するためのY方向アライメントセンサ7が取り付けられている。
図3は、図1及び図2の非接触式アライメント装置のアライメント動作の詳細を示す図である。図3では、LCDパネル2、X方向アライメントセンサ3,4及びY方向アライメントセンサ7のそれぞれの位置関係が示してある。図3(A)は、上位装置からガラス基板となるLCDパネル2が供給された状態であって、LCDパネル2の供給後、光学ユニット8上のY方向アライメントセンサ7をOX軸ガントリ移動モータ12、OY1軸光学ユニット移動モータ11により予めガラスサイズ毎による自動演算されたアライメント位置へ移動後の状態を示す。
図3(B)は、AL1軸アライメントモータ9及びAL2軸アライメントモータ10がLCDパネル2のエッジをX方向アライメントセンサ3,4が検知しない位置まで−X方向(図の上向き矢印方向)へ移動させた移動後の状態を示す。尚、非接触式アライメント装置100には上述のように4個のX方向アライメントセンサ3〜6が存在するが、この実施の形態では、大型ガラスを供給されたものとして、これ以降の動作では大型ガラス基板用のX方向アライメントセンサ3,4を使用した場合の動作について説明する。
図3(C)では、AL1軸アライメントモータ9及びAL2軸アライメントモータ10にてX方向アライメントセンサ3,4がLCDパネル2のエッジを検知する位置まで移動させる。その際、図示していない制御装置は、X方向のアライメントセンサ3,4の検知差をAL1軸アライメントモータ9及びAL2軸アライメントモータ10の位置差L1,L2として記憶する。
図3(D)では、記憶された位置差L1,L2による補正動作を行う前準備としてLCDパネル2のエッジをAL1軸アライメントモータ9及びAL2軸アライメントモータ10にてX方向アライメントセンサ3,4が検知しない位置まで移動させる。この動作は、図3(C)の状態で補正動作を実行した場合に、物理的干渉を防止するために行うものである。
図3(E)では、AL1軸アライメントモータ9及びAL2軸アライメントモータ10の位置差L1,L2に対応した補正動作を行う。この補正動作は、位置差L1,L2の差分を2分の1した値(L2−L1)/2を算出し、その結果に基づいてAL1軸アライメントモータ9及びAL2軸アライメントモータ10をそれぞれ反対方向に移動させて、LCDパネル2を回転制御する。図3(E)の場合は、AL1軸アライメントモータ9を−X方向(図の上向き矢印方向)へ移動させ、AL2軸アライメントモータ10を+X方向(図の下向き矢印方向)へ移動させる。これによって、LCDパネル2のエッジはX方向アライメントセンサ3、4と平行になる。なお、この動作によって平行にならなかった場合は必要に応じてオフセット値を加算する。LCDパネル2の置き位置が図3(A)の場合と逆状態に置かれた場合のAL1軸アライメントモータ9とAL2軸アライメントモータ10の補正移動方向はそれぞれ逆方向となる。
図3(F)では、補正動作が終了した時点で、LCDパネル2のエッジをX方向アライメントセンサ3が検知しなくなる位置まで、AL1軸アライメントモータ9とAL2軸アライメントモータ10によってLCDパネル2を−X方向(図の上向き矢印方向)に移動する。
図3(G)では、LCDパネル2のエッジをX方向アライメントセンサ3が検知する位置まで、AL1軸アライメントモータ9とAL2軸アライメントモータ10によってLCDパネル2を+X方向(図の下向き矢印方向)に移動する。この移動によってX方向に対するアライメントは完了となる。なお、移動時においてX方向アライメントセンサ4について触れていないが、アライメントのX方向の基準点はX方向アライメント3であるため、移動時においてX方向アライメントセンサ4は検知条件としていない。
図3(H)では、Y方向アライメントセンサ7がLCDパネル2を検知しているため、検知しない位置までGY軸アライメントモータ17でLCDパネル2を+Y方向(図の右向き矢印方向)に移動させる。なお、図3(G)の状態で既にY方向アライメントセンサ7が検知していない場合は前述の+Y方向の移動処理は行われない。
図3(I)では、GY軸アライメントモータ17にてY方向アライメントセンサ7がLCDパネル2のサイドエッジを検知する位置まで移動させる。移動後は、必要に応じてオフセットを加算し再度移動させることでY方向のアライメント動作が完了する。以上の一連の処理によって、X方向及びY方向全てのアライメントが完了する。
1…検査ステージ
10…AL2軸X方向アライメントモータ
100…非接触式アライメント装置
11…OY1軸光学ユニット移動モータ
12…OX軸ガントリ移動モータ
13…ガントリユニット
14…リフタユニット基台
15…リフトピン
16…GZ軸リフタ上下モータ
17…GY軸アライメントモータ
2…LCDパネル(ガラス基板)
20…検査基台
21…バー
22…ボールベアリング
23…GZ軸リフタ上下基台
3〜6…X方向アライメントセンサ
7…Y方向アライメントセンサ
8…光学ユニット
9…AL1軸X方向アライメントモータ
L1,L2…位置差

Claims (2)

  1. ステージ上に載置された矩形状基板を検査する際に、前記矩形状基板をリフトピンによって持ち上げてX方向及びY方向にシフト移動させると共に回転移動させることによって前記ステージ上の所定位置に位置決めを行う検査ステージ手段と、
    前記検査ステージ手段上に載置された前記矩形状基板の上側をX方向及びY方向にシフト移動することによって前記矩形状基板の表面を検査する光学系ユニット手段と、
    前記矩形状基板のY方向に沿った一方側のエッジであって、Y方向に所定距離だけ離間した位置におけるエッジを、前記矩形状基板をX方向に移動させることによって検出する第1及び第2のエッジセンサ手段と、
    前記光学系ユニット手段上に搭載され、前記矩形状基板の大きさに応じた所定の位置にシフト移動され、前記矩形状基板のX方向に沿った一方側のエッジを検出する第3のエッジセンサ手段と
    を備えたことを特徴とする非接触式アライメント装置。
  2. 請求項1に記載の非接触式アライメント装置において、前記第1及び第2のエッジセンサ手段間にそれぞれ離間した位置におけるエッジを検出する第4及び第5のエッジセンサ手段を設け、前記矩形状基板の大きさに応じて前記第1及び第2のエッジセンサ手段又は前記第4及び第5のエッジセンサ手段を選択的に利用することを特徴とする非接触式アライメント装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP7006441B2 (ja) 2018-03-27 2022-01-24 大日本印刷株式会社 Rfタグ構造体
JP7360322B2 (ja) 2019-12-27 2023-10-12 川崎車両株式会社 異常検知センサの形成方法及び異常検知センサ

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