CN110828993A - 一种透明薄膜天线及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于天线技术领域，提供了一种透明薄膜天线及其制作方法，该透明薄膜天线包括：第一透明基板；透明天线部，设于所述第一透明基板上；以及透明介电层，设于所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧，和/或所述第一透明基板远离所述透明天线部的一侧，该透明薄膜天线整体是透明的，因此可安装于所需要的位置处实现隐藏，同时，透明介电层可使得该透明薄膜天线的整体厚度和长度降低，进一步保证该透明薄膜天线的隐藏性；该透明薄膜天线的制作方法，能够制作得到透明且厚度更小、长度更小的透明薄膜天线，便于环境中隐藏。
Description
技术领域
本发明属于天线技术领域，特别涉及一种透明薄膜天线及其制作方法。
背景技术
天线是无线电设备中用来发射或接收电磁波的必不可少的部件，在通信、广播、电视、雷达、导航等工程系统内，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。
电视天线可以摆放在电视柜上、架设在电视上、挂设在墙上等方式设置，通常采用具有颜色或图案的外壳，结合美观造型设计以提高电视天线与室内环境的融合度。目前，该些方式中天线都以有形的形式存在，这占用了用户的生活空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种透明薄膜天线，旨在解决一种天线隐藏的技术方案。
本发明是这样实现的，一种透明薄膜天线，包括：
第一透明基板；
透明天线部，设于所述第一透明基板上；以及
透明介电层，设于所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧，和/或所述第一透明基板的远离所述透明天线部的一侧。
在一个实施例中，所述透明介电层的数量为两层，两层所述透明介电层分别设于所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧以及所述第一透明基板远离所述透明天线部的一侧。
在一个实施例中，所述透明介电层包括至少一层透明介电凝胶。
在一个实施例中，所述透明介电层的相对介电常数大于或等于3.7。
在一个实施例中，所述透明天线部为单极天线结构、偶极天线结构、槽孔天线结构、倒F型天线结构、平板天线结构、八木天线结构或阵列天线结构。
在一个实施例中，所述透明天线部为透明导电材料的面状图形；或者，所述透明天线部包括多个线条。
本发明的另一目的在于提供一种透明薄膜天线的制作方法，包括：
提供第一透明基板；
在所述第一透明基板上形成透明天线部；以及
在所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧和/或所述第一透明基板的远离所述透明天线部的一侧形成透明介电层。
在一个实施例中，在所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧和所述第一透明基板的远离所述透明天线部的一侧均形成所述透明介电层。
在一个实施例中，所述透明介电层包括至少一层透明介电凝胶；所述透明介电层的相对介电常数大于或等于3.7。
在一个实施例中，所述第一透明基板具有与所述透明天线部的形状相对应的形状；或者，在所述第一透明基板上形成整面透明导电薄膜，所述第一透明基板和所述透明导电薄膜经裁剪得到所述透明天线部；或者，在整面形式的第一透明基板上沉积得到具有所需要的形状的所述透明天线部。
本发明实施例提供的透明薄膜天线及其制作方法的有益效果在于：
该透明薄膜天线包括第一透明基板、设于第一透明基板上的透明天线部，以及设于透明天线部的远离第一透明基板的一侧和/或第一透明基板的远离透明天线部的一侧透明介电层，该透明薄膜天线整体是透明的，因此可安装于所需要的位置处实现隐藏，同时，透明介电层可使得该透明薄膜天线的整体厚度和长度降低，进一步保证该透明薄膜天线的隐藏性；该透明薄膜天线的制作方法，能够制作得到透明且厚度小、长度小的透明薄膜天线，便于在环境中隐藏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的透明薄膜天线的第一种结构的剖面示意图；
图2是本发明实施例提供的透明薄膜天线的第二种结构的剖面示意图；
图3是本发明实施例提供的透明薄膜天线的第三种结构的剖面示意图；
图4是本发明实施例提供的透明薄膜天线的第四种结构的剖面示意图图；
图5是本发明实施例提供的透明薄膜天线的第五种结构的剖面示意图；
图6是本发明实施例提供的透明薄膜天线中透明天线部的第一种平面示意图；
图7是本发明实施例提供的透明薄膜天线中透明天线部的第二种平面结构示意图；
图8是本发明实施例提供的透明薄膜天线中透明天线部的第三种平面结构示意图；
图9是本发明实施例提供的透明薄膜天线的制作方法的步骤流程图；
图10是步骤S2的一种实现方法示意图。
图中标记的含义为：
100-透明薄膜天线；1-第一透明基板；2-透明天线部，21-导电片，22-第一缝隙，24-第二缝隙，25-子片体；3-透明介电层；4-第二透明基板；5-保护层；
90-溅射腔，91-下承载板，92-靶材，93-进气口，94-出气口。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本发明所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明实施例首先提供一种透明薄膜天线100，其包括第一透明基板1、透明天线部2，以及透明介电层3。其中，透明天线部2设于第一透明基板1上，第一透明基板1用于承载透明天线部2；透明天线部2为导电材料制作，其用于向外辐射电磁波或是接收电磁波；透明介电层3的数量可以为一层，其可以设于透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧或者是设于第一透明基板1远离透明天线部2的一侧，或者，透明介电层3的数量还可以为两层，该两层透明介电层3分别设于透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧以及设于第一透明基板1远离透明天线部2的一侧。
本发明实施例提供的透明薄膜天线100，其包括第一透明基板1、设于第一透明基板1上的透明天线部2，以及设于透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧和/或第一透明基板1的远离透明天线部2的一侧透明介电层3，该透明薄膜天线100整体是透明的，因此可安装于所需要的位置处实现隐藏，同时，透明介电层3可以于透明天线部2的至少一侧保持电荷，以抑制透明天线部2的电场强度向外扩散，相比之下，可以提高在该透明天线部2外相同距离处的电场强度，因而，可有利于降低透明天线部2的厚度，并且，透明介电层3使得透明天线部2的收发频段往低频方向移动，在既定频段下，该透明天线部2可以具有更小的长度，从而降低该透明薄膜天线100的整体厚度和长度，进一步保证该透明薄膜天线100的可隐藏性。
第一透明基板1可以是硬质透明基板，如玻璃，也可以是柔性透明基板，如透明聚合物基板，具体可以是PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)基板等。因此，该透明薄膜天线100可以是硬质天线，也可以是柔性天线，这根据具体需要来选择对应的第一透明基板1的材质即可。
在一可选实施例中，透明介电层3为两层，分别设于透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧以及第一透明基板1远离透明天线部2的一侧，如图1所示。两层透明介电层3分别设于透明天线部2的两侧，可以兼顾该透明天线部2的两个方向上的辐射，保证透明天线部2的辐射性能并保证透明天线部2的厚度。在其他实施例中，可以只有一层透明介电层3。
提供一种透明天线部2的实现方式：透明天线部2本身是透明导电材料，具体可以是锡掺杂的氧化铟(ITO)、铝掺杂的氧化锌(AZO)、氟掺杂的氧化锡(FTO)等材料，或者是该些材料中的多种，多种材料可以以层叠组合、拼接组合或者是任意比例掺杂且所形成的结构上不明显区分的方式形成透明天线部2。
提供另一种透明天线部2的实现方式：透明天线部2为导电薄膜镂空的形式，其镂空的面积比例以及形式可形成人眼不可见的透明状态。其材料可以是不透明导电材料，如石墨烯、银等，当然，也可以采用上述实现方式所说的透明导电材料制作以进一步增加其透光性而保证隐藏性，这均是可以的，对此不作特别限制。
对于保持电荷这一作用而言，透明介电层3的相对介电常数越高越有利，因而透明介电层3的相对介电常数越高越有利于降低透明天线部2的厚度。当然，相对介电常数越高，也会造成传输的电磁波的能量损耗，不同材质的透明介电层3的损耗不一样，在实际应用中，需要平衡损耗来折衷选取合适材料的透明介电层3。
在一个实施例中，透明介电层3的相对介电常数大于或等于3.7，可选地，大于或等于5，进一步地，可大于或等于10。例如，对于相对介电常数为6～12的陶瓷材料，其可以将透明天线部2的厚度缩小5/1～2/1，长度缩小1/10～1/7。
透明介电层3可为单层结构，也可以为复合层结构。在一个可选实施例中，透明介电层3的材料包括透明介电凝胶，透明介电层3可包括由透明介电凝胶形成的至少一层子结构。在其他实施例中，透明介电层3的材料还可以选用其他相对介电常数较大的材料，如石蜡等。在一具体实施例中，透明介电层3为透明介电凝胶层。
请参阅图2和图3，在一个实施例中，该透明薄膜天线100还包括第二透明基板4，第二透明基板4设于透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧，也即第一透明基板1和第二透明基板4分别位于透明天线部2的两侧，以共同保护和支撑二者之间的透明天线部2。
第一透明基板1和第二透明基板4的材料可完全相同，如可均为硬质透明基板或均为柔性透明基板，不再赘述。
请参阅图2，第二透明基板4可以与第一透明基板1对称的形式设置在透明天线部2的两侧，在此基础上，所说的一层或两层透明介电层3可分别分布在第二透明基板4和/或第一透明基板1的两侧。或者，请参阅图3，第二透明基板4可形成于透明介电层3之后，也即，透明天线部2与第二透明基板4之间可以夹设一层透明介电层3(第一透明基板1的远离透明天线部2的一侧可以设置也可以不设置透明介电层3)。
在一可选实施例中，如图3所示，透明天线部2的一侧向外分别依次设有第一透明基板1、透明介电层3，其另一侧向外分别依次设有透明介电层3和第二透明基板4。这样的好处是，透明介电层3可以尽量靠近并能够至少一侧直接依附于透明天线部2，可以保证透明天线部2表面的滞留电荷的数量，保证其辐射性能。
请参阅图4和图5，在一个实施例中，透明薄膜天线100还包括至少一个保护层5，其设于透明天线部2的至少一侧的最外侧，用于阻隔透明介电层3与外界并保护透明介电层3。在一可选实施例中，该透明薄膜天线100包括两个保护层5，该两个保护层5作为该透明薄膜天线100的最外两层结构存在。其中，图4对应图3所示结构，图5对应图4所示结构，不再赘述。
保护层5的具体材料不限，其可以是柔性透明材料，如PET、PC等，也可以是硬性透明材料，如玻璃，这参考第一透明基板1和第二透明基板4的材料以及根据具体的应用场景进行选择。
在一个实施例中，透明天线部2可以是任意平面天线结构，包括但不限于单极天线结构、偶极天线结构、槽孔天线结构、倒F型天线结构、平板天线结构、八木天线结构或阵列天线结构。
请参阅图6和图7，在一个具体实施例中，透明天线部2包括两个呈镜像对称分布的导电片21，两个导电片21之间形成第一缝隙22，用于连接馈线(未图示)的馈点(未图示)设置在第一缝隙22的边缘下方，第一缝隙22的远离馈线的一侧为开放形式，当然也可以为非开放形式。如此，该透明薄膜天线100为偶极子天线，每一个导电片21的长度根据所要适用的频段以及结合透明介电层3进行设置。例如，在本实施例中，每一个导电片21的长度小于四分之一波长，透明天线部2的总长度小于二分之一波长。
因此，在一个实施例中，该透明薄膜天线100还包括馈线，其与馈点电性连接。
馈线可以做成柔性形式，在使用时，可将馈线折叠或者卷曲等隐藏在该透明薄膜天线100的下方，可选地，该馈线的外表面可根据所要安装的位置的环境色来设置，以与环境融为一体而实现隐藏。在其他实施例中，馈线可以采用其他方式实现隐藏。
两个导电片21的形式不限，如图7所示，其可以是长方形、长条形，也可以近似正方形，如图6所示，还可以是其他任何可用的或者不规则形式等，对此不作特别限制。只需两个导电片21各自的长度满足频段要求即可。
进一步地，请参阅图6至图8，每一个导电片21上还设有至少一条第二缝隙24，第二缝隙24的一端与第一缝隙22的端部间隔设置，其另一端延伸至导电片21的边缘处，可呈开放形式，如图6和图7所示，或为非开放形式，如图8所示，且两个导电片21上的第二缝隙24呈镜像对称形式分布。
如此，每一个导电片21被分为至少两个子片体25，分属于两个导电片21上的两个对称的子片体25可以具有一组长度，因而可以对应一个频段。如此，该透明天线部2能够覆盖至少两个频段。子片体25可以为呈封闭的环状，也可以为非封闭形式的环状、直线状或者弯折状等，如图8所示。例如，两个对称的子片体25的长度之和可以对应一个频段，另外两个对称的子片体25的长度之和可以对应另一个频段。
在此基础上，通过设置更多的第二缝隙24，可以得到更多数量组的子片体25，从而可以覆盖到更多频段。可选地，本实施例中，该透明天线部2的工作频段可以为470Mhz～860Mhz。
第二缝隙24可呈一维形式的直线状、弯曲状、多次弯折状，还可以呈是二维形式的多边形、不规则形状等形式，对此不作特别限制，任何能够划分出多个子片体25的第二缝隙24的形式均可应用于此。
在一个具体实施例中，透明天线部2的形状可以设置为透明材料形成的面状图形。这可以降低该透明天线部2的制作成本。
在一个具体实施例中，透明天线部2的形状可以设置为包括多个透明材料形成的线条(未图示)，线条之间可以相互连接甚至交叉，以形成所需要的形状。线条的宽度为0.5mm～500mm，可选地，线条的宽度可以为2mm～5mm，在其他可选实施例中，线条的宽度可以设置地更小，如在2mm以下，或者可以在5mm以上，这根据具体需要进行选择，对此不作特别限制。
本发明实施例提供的透明薄膜天线100可以通过粘的形式贴附在移动电子产品(如手机、平板电脑、可穿戴设备等)的表层，特别是贴附于非金属材质的表层，充当移动电子产品的天线使用，无需单独设置在内部，可以节省产品的空间，也可以应用在家庭的电视天线中，粘贴在电视机显示屏上，也可以粘贴至家里的窗户上，加强接受信号。
请参阅图9，本发明实施例还提供一种透明薄膜天线100的制作方法，用于得到上述各实施例所说的透明薄膜天线100。具体地，该制作方法包括：
步骤S1，提供第一透明基板1；
步骤S2，在第一透明基板1上形成透明天线部2；以及
步骤S3，在透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧和/或第一透明基板1的远离透明天线部2的一侧形成透明介电层3。
本发明实施例中，在第一透明基板1上形成透明天线部2，以及在透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧和/或第一透明基板1远离透明天线部2的一侧形成透明介电层3，使得所得到的结构整体是透明的，也即得到了透明薄膜天线100，因此，该透明薄膜天线100可安装于所需要的位置处实现隐藏，同时，透明介电层3可以于透明天线部2的至少一侧保持电荷，以抑制透明天线部2的电场强度的向外扩散，提高距离该透明天线部2外相同距离处的电场强度，因而可有利于降低透明天线部2的厚度和长度，从而可降低该透明薄膜天线100的整体厚度和长度，进一步保证该透明薄膜天线100的可隐藏性。
具体在步骤S1中，第一透明基板1可以是硬质透明基板，如玻璃，也可以是柔性透明基板，如透明聚合物基板，具体可以是PET(Polyethylene Terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基板、PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)基板等。因此，该透明薄膜天线100可以是硬质天线，也可以是柔性天线，这根据具体需要来选择对应的第一透明基板1的材质即可。
在步骤S2中，透明天线部2本身可以是透明导电材料，具体可以是锡掺杂的氧化铟(ITO)、铝掺杂的氧化锌(AZO)、氟掺杂的氧化锡(FTO)等材料，或者是该些材料中的多种，多种材料可以以层叠组合、拼接组合或者是任意比例掺杂所形成的结构上不明显区分的方式形成透明天线部2。或者，透明天线部2为导电薄膜镂空的形式，其镂空的面积比例以及形式可形成人眼不可见的透明状态。其材料可以是不透明导电材料，如石墨烯、银等，当然，也可以采用上面所说的透明导电材料制作以进一步增加其透光性而保证隐藏性，这均是可以的，对此不作特别限制。
在步骤S2中，导电材料通过物理气相沉积的方式形成于第一透明基板1上，并得到透明天线部2。
具体地，请参阅图10，在一个具体实施例中，导电材料通过溅射镀膜的方式形成于第一透明基板1上，并得到透明天线部2。
如图10所示，第一透明基板1设置在溅射腔90的下承载板91上，透明天线部2的材料作为靶材92设置在第一透明基板1的正上方。溅射腔90内由进气口93通入氩气，在高压下，氩气被电离成氩离子，氩离子在电场作用下高速朝向靶材92方向移动并轰击到靶材92的表面，靶材92的原子被溅射出来并沉积到第一透明基板1的表面。
在该方法中，通过合理设置图10中左侧进气口93的气压或者面积，以及出气口94的面积，可以提高靶材92的材质在第一透明基板1上的附着效率，这样可节省生产每片透明薄膜天线100的沉积时间进而节省成本。
在一个实施例中，透明天线部2可以是任意平面天线结构，包括但不限于单极天线结构、偶极天线结构、槽孔天线结构、倒F型天线结构、平板天线结构、八木天线结构或阵列天线结构。
请结合参阅图6至图8，在一个实施例中，透明天线部2包括两个呈镜像对称分布的导电片21，两个导电片21之间形成第一缝隙22，用于连接馈线的馈点(未图示)设置在第一缝隙22的端部下方，第一缝隙22的远离馈线的一侧为开放形式或非开放形式。如此，该透明薄膜天线100为偶极子天线，每一个导电片21的长度根据所要适用的频段进行设置。
两个导电片21的形式不限，如图7所示，其可以是长方形、长条形，也可以近似正方形，如图6所示，还可以是其他任何可用的或者不规则形式等，对此不作特别限制。只需两个导电片21各自的长度满足波长要求即可。
进一步地，请参阅图6至图8，每一个导电片21上还设有至少一条第二缝隙24，第二缝隙24的一端与第一缝隙22的端部相间隔设置，其另一端延伸至导电片21的边缘处，可呈开放形式，如图6和图7所示，或非开放形式，如图8所示，且两个导电片21上的第二缝隙24呈对称形式分布。
如此，每一个导电片21被分为至少两个子片体25，分属于两个导电片21上的两个对称的子片体25可以具有一组长度，因而可以对应一个频段。如此，该天线部能够覆盖至少两个频段。例如，两个对称的子片体25的长度可以对应一个频段，另外两个对称的子片体25的长度可以对应另一个频段。
在此基础上，通常设置更多的第二缝隙24，可以得到更多数量组的子片体25，从而可以覆盖到更多频段。可选地，本实施例中，该透明天线部2的工作频段可以为470Mhz～860Mhz。
第二缝隙24可呈一维形式的直线状、弯曲状、多次弯折状，还可以呈是二维形式的多边形、不规则形状等形式，对此不作特别限制，任何能够划分出多个子片体25的第二缝隙24的形式均可应用于此。
在一个具体实施例中，透明天线部2的宽度为2mm～5mm，可选地，为2mm～3mm。进一步地，如图8所示，在一个实施例中，第二缝隙24设置为使得子片体25呈条状，且其宽度在1mm～3mm之间，可选为1mm～2mm。基于此，透明天线部2优选为透明材料的整面形式，也即非镂空形式，这可以降低该透明天线部2的制作成本。
在一个实施例中，在步骤S3中，在透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧和第一透明基板1远离透明天线部2的一侧均形成透明介电层3。请结合图1所示，两层透明介电层3分别设于透明天线部2的两侧，可以兼顾该透明天线部2的两个方向上的辐射，保证透明天线部2的辐射性能并保证透明天线部2的厚度和长度。在其他实施例中，可以只有一层透明介电层3。
对于保持电荷这一作用而言，透明介电层3的相对介电常数越高则越有利于保持电荷，因而越有利于降低透明天线部2的厚度。当然，相对介电常数越高，也会造成传输的电磁波的能量损耗，不同材质的透明介电层3的损耗不同，在实际应用中，需要平衡损耗来折衷选取合适材料的透明介电层3。
在一个实施例中，透明介电层3的相对介电常数大于或等于3.7，可选地，可大于或等于5，进一步地，可大于或等于10。例如，对于相对介电常数为6～12的陶瓷材料，其可以将透明天线部2的厚度缩小5/1～2/1，长度缩小1/10～1/7。因此，在本实施例中，每一个导电片21的长度小于四分之一波长，透明天线部2的总长度小于二分之一波长。
透明介电层3可为单层结构，也可以为复合层结构。在一个可选实施例中，透明介电层3的材料包括透明介电凝胶，透明介电层3可包括由透明介电凝胶形成的至少一层子结构。在其他实施例中，透明介电层3的材料还可以选用其他相对介电常数较大的材料，如石蜡等。在一具体实施例中，透明介电层3为透明介电凝胶层。
更具体地，在步骤S3中，透明介电层3可以通过涂覆的方式形成。
请参阅图9，在一个实施例中，该制作方法还包括：步骤S4，在透明天线部2的远离第一透明基板1的一侧形成第二透明基板4。如图2和图3所示，第一透明基板1和第二透明基板4分别位于透明天线部2的两侧，以共同保护和支撑二者之间的透明天线部2。
第一透明基板1和第二透明基板4的材料可完全相同，不再赘述。
请参阅图2，第二透明基板4可以与第一透明基板1对称的形式以紧邻透明天线部2的形式设置在其两侧，也即，步骤S4可于步骤2和步骤S3之间实施，在此基础上，所说的一层或两层透明介电层3可分别分布在第二透明基板4和/或第一透明基板1的外侧。
或者，请参阅图3，第二透明基板4可形成于透明介电层3之后，也即，透明天线部2与第二透明基板4之间可以夹设一层透明介电层3(第一透明基板1的远离透明天线部2的一侧可以设置也可以不设置透明介电层3)。此时，第二透明基板4可以于高温阶段透明介电层3尚未完全固化时粘贴于其上。
在一可选实施例中，如图3所示，透明天线部2的一侧向外分别依次设有第一透明基板1、透明介电层3，其另一侧向外分别依次设有透明介电层3和第二透明基板4。这样的好处是，透明介电层3可以尽量靠近并能够至少一侧直接依附于透明天线部2，可以保证透明天线部2表面的滞留电荷的数量，保证其辐射性能。
请参阅图9，在一个实施例中，该制作方法还包括：步骤S5，在透明天线部2的至少一侧方向的最外侧形成保护层5。保护层5用于阻隔透明介电层3与外界并保护透明介电层3。在一可选实施例中，该透明薄膜天线100包括两个保护层5，该两个保护层5作为该透明薄膜天线100的最外两层结构存在。
保护层5的具体材料不限，其可以是柔性透明材料，如PET、PC等，也可以是硬性透明材料，如玻璃，这参考第一透明基板1和第二透明基板4的材料以及根据具体的应用场景进行选择。
此外，还需说明的是，在一个实施例中，在步骤S2中，图案化的透明天线部2可以通过图案化的第一透明基板1来实现，也即，在步骤S1中，第一透明基板1可以裁剪为与所要沉积的透明天线部2的形状相同的形状，例如，第一透明基板1上可以形成分别与透明天线部2的第一缝隙22和第二缝隙24对应的第三缝隙和第四缝隙(均未图示)，沉积后即可得到对应的图案化的透明天线部2，进一步地，透明介电层3可以将透明介电凝胶材料直接涂覆于图案化的透明天线部2上的形式得到，第二透明基板4以及保护层5可以同样是具有对应的图案，也可以是整面结构，该方案可适用于硬性的透明薄膜天线100和柔性的透明薄膜天线100。或者，在其他可选实施例中，在步骤S2中，可通过溅射镀膜形成整面结构的导电薄膜，再将第一透明基板1和该导电薄膜共同裁剪成所需要的形状的透明天线部2，经步骤S3～S5形成整片的透明多层结构后得到本实施例的透明薄膜天线100，该方案可适用于硬性的透明薄膜天线100和柔性的透明薄膜天线100，尤其适用于柔性的透明薄膜天线100。又或者，在其他可选实施例中，在步骤S1中，提供整面形式的第一透明基板1，在第一透明基板1上借由掩模板等沉积辅助结构直接沉积得到所需要的形状的透明天线部2；步骤S3中，透明凝胶材料可以不仅涂覆于对应透明天线部2的区域，而是于第一透明基板1上的全部区域涂覆，而得到透明介电层3，这可以降低涂覆成本，提高涂覆效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种透明薄膜天线，其特征在于，包括：
第一透明基板；
透明天线部，设于所述第一透明基板上；以及
透明介电层，设于所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧，和/或所述第一透明基板的远离所述透明天线部的一侧。
2.如权利要求1所述的透明薄膜天线，其特征在于，所述透明介电层的数量为两层，两层所述透明介电层分别设于所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧以及所述第一透明基板远离所述透明天线部的一侧。
3.如权利要求1所述的透明薄膜天线，其特征在于，所述透明介电层包括至少一层透明介电凝胶。
4.如权利要求1所述的透明薄膜天线，其特征在于，所述透明介电层的相对介电常数大于或等于3.7。
5.如权利要求1所述的透明薄膜天线，其特征在于，所述透明天线部为单极天线结构、偶极天线结构、槽孔天线结构、倒F型天线结构、平板天线结构、八木天线结构或阵列天线结构。
6.如权利要求1至5中任一项所述的透明薄膜天线，其特征在于，所述透明天线部为透明导电材料的面状图形；或者，所述透明天线部包括多个线条。
7.一种透明薄膜天线的制作方法，其特征在于，包括：
提供第一透明基板；
在所述第一透明基板上形成透明天线部；以及
在所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧和/或所述第一透明基板的远离所述透明天线部的一侧形成透明介电层。
8.如权利要求7所述的透明薄膜天线的制作方法，其特征在于，在所述透明天线部的远离所述第一透明基板的一侧和所述第一透明基板的远离所述透明天线部的一侧均形成所述透明介电层。
9.如权利要求7所述的透明薄膜天线的制作方法，其特征在于，所述透明介电层包括至少一层透明介电凝胶；所述透明介电层的相对介电常数大于或等于3.7。
10.如权利要求7至9中任一项所述的透明薄膜天线的制作方法，其特征在于，所述第一透明基板具有与所述透明天线部的形状相对应的形状；或者，在所述第一透明基板上形成整面透明导电薄膜，所述第一透明基板和所述透明导电薄膜经裁剪得到所述透明天线部；或者，在整面形式的第一透明基板上沉积得到具有所需要的形状的所述透明天线部。
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