JP2023127924A - 非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】通信性能の低下を抑制できる非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。【解決手段】非接触型データ受送信体１０は、インレット２と、導電性を有する導電性層体４と、接着層３とを備える。インレット２は、基材２０、ＩＣチップ２１、およびＩＣチップ２１に電気的に接続されたアンテナを有する。導電性層体４は、導電性を有する。接着層３は、インレット２と導電性層体４との間に介在して、インレット２と導電性層体４とを接着する。接着層３は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含む。接着層３の厚みは、２００μｍ以上である。ＩＣチップ２１は、基材２０の一方の面から突出して形成され、接着層３に埋設されている。【選択図】図１

Description

本発明は、非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法に関する。

近年、流通管理などを目的として、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグが用いられている。ＲＦＩＤタグは、リーダライタとの間で近距離の無線通信を行うことができる。
特許文献１に記載のＲＦＩＤタグは、導電性シートと、発泡スチロールなどで形成されたスペーサ部材と、ＩＣタグとが重ねられて構成されている。スペーサ部材は、導電性シートとＩＣタグとの間に介挿されている。このＲＦＩＤタグは、スペーサ部材を備えるため、金属製の物品への設置にも対応できる。

特開２００８－９０６２１号公報

前述のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップに外力が加えられることによりＩＣチップの機能が低下し、通信性能に影響が出る可能性がある。

本発明の一態様は、通信性能の低下を抑制できる非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法を提供することを課題とする。

本発明の一態様は、基材、ＩＣチップ、および前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナを有するインレットと、導電性を有する導電性層体と、前記インレットと前記導電性層体との間に介在して、前記インレットと前記導電性層体とを接着する接着層と、を備え、前記接着層は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含み、前記接着層の厚みは、２００μｍ以上であり、前記ＩＣチップは、前記基材の一方の面から突出して形成され、前記接着層に埋設されている、非接触型データ受送信体を提供する。

前記アンテナは、メッシュ状とされていることが好ましい。

前記導電性層体の厚さは、１０μｍ～１００μｍであってよい。

本発明の他の態様は、基材、ＩＣチップ、および前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナを有するインレットと、導電性を有する導電性層体と、を準備する工程と、前記インレットと前記導電性層体のうち少なくとも一方に接着材を塗布する工程と、前記インレットと前記導電性層体とを、前記接着材によって接着することによって、非接触型データ受送信体を得る工程と、を有し、前記ＩＣチップは、前記基材の一方の面から突出して形成され、前記接着材は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含み、前記接着材によって形成された接着層の厚みは、２００μｍ以上であり、前記インレットと前記導電性層体とを前記接着材によって接着する工程において、前記ＩＣチップを前記接着材に埋設させる、非接触型データ受送信体の製造方法を提供する。

本発明の一態様によれば、通信性能の低下を抑制できる非接触型データ受送信体および非接触型データ受送信体の製造方法を提供することができる。

第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の断面図である。 第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の平面図である。 導電性層体の第１の例の断面図である。 第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の製造方法を説明する工程図である。 前図に続く工程図である。 前図に続く工程図である。 第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の使用方法を説明する図である。 導電性層体の第２の例の断面図である。 導電性層体の第３の例の断面図である。 アンテナの第１の例の一部の平面図である。 アンテナの第２の例の一部の平面図である。 第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の使用状態の断面図である。 インレットの変形例の平面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態による非接触型データ受送信体について詳細に説明する。
なお、以下で説明する実施形態は、本発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであって、本発明を限定しない。以下で参照する図面においては、理解を容易にするために、必要に応じて各部材の寸法を適宜変えて図示する。

［非接触型データ受送信体］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るＲＦＩＤラベル（非接触型データ受送信体、ＲＦＩＤタグ）１０の断面図である。図２は、ＲＦＩＤラベル１０の平面図である。図１は、図２のＩ－Ｉ線に沿う断面矢視図である。
以下、図１に基づいてＲＦＩＤラベル１０の姿勢を仮に定める。例えば、インレット２は、導電性層体４に対して上に位置する。ここで定めた位置関係は、ＲＦＩＤラベル１０の使用時の姿勢を限定しない。平面視は、ＲＦＩＤラベル１０の厚さ方向から見ることをいう。

図１に示すように、ＲＦＩＤラベル１０は、表面基材１と、インレット２と、接着層３と、導電性層体４と、粘着層５と、剥離シート６とを備えている。ＲＦＩＤラベル１０は、表面基材１、インレット２、接着層３、導電性層体４、粘着層５、および剥離シート６が、この順に積層されている。ＲＦＩＤラベル１０は「非接触型データ受送信体（ＲＦＩＤタグ）」の一例である。

表面基材１の表面（上面）には、文字、図形、記号などにより情報が表示される。情報表示は、印刷などにより形成される。表面基材１は、例えば、紙、樹脂などで形成される。表面基材１はシート状に形成されている。表面基材１は、粘着剤などによりインレット２の上面に貼り付けられる。

図２に示すように、表面基材１の平面視形状は矩形状である。表面基材１の平面視形状は、インレット２の平面視形状と同じである。表面基材１は、全面にわたってインレット２の上面に重ねられている。

インレット２は、基材２０と、ＩＣチップ２１と、回路２２と、アンテナ２３とを備える。
基材２０は、板状とされている。基材２０としては、例えば、樹脂からなる基材が挙げられる。基材２０を構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミドなどがある。基材２０としては、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂を含浸させて熱硬化させた基材を用いてもよい。基材２０は、紙基材、セラミックス基材等でもよい。基材２０は、例えば、リジッド基板である。基材２０の平面視形状は矩形状（詳しくは、長方形状）である。

ＩＣチップ２１は、例えば、回路２２およびアンテナ２３を介して外部と無線通信を行って非接触で情報の書き込みおよび読み出しを行う半導体集積回路である。ＩＣチップ２１は、例えば、外部から非接触で回路２２およびアンテナ２３を介して供給される電力によって動作する。ＩＣチップ２１は、板状または直方体状とされる。ＩＣチップ２１は、平面視において矩形状である。

図１に示すように、ＩＣチップ２１は、基材２０の下面（接着層３が形成された面）に形成されている。ＩＣチップ２１は、基材２０の下面から下方に突出する。ＩＣチップ２１の厚みは、例えば、１００μｍ～３００μｍである。ＩＣチップ２１は、接着層３に埋設されている。ＩＣチップ２１は、下面２１ａおよび４つの側面２１ｂが接着層３に覆われている。ＩＣチップ２１の下面２１ａおよび４つの側面２１ｂは、それぞれ全面にわたって接着層３に接し、接着層３に接着している。

ＩＣチップ２１は、基材２０の下面に形成されていることにより、外力が加えられにくい。例えば、上からの厚さ方向の押圧力（外力）がＲＦＩＤラベル１０に加えられた場合、その力は基材２０によって分散されるため、ＩＣチップ２１に及ぶ力は小さくなる。そのため、ＩＣチップ２１を保護し、ＩＣチップ２１の正常な機能を確保することができる。

図２に示すように、回路２２は、基材２０の一方の面に層状に形成される。回路２２は、基材２０の下面に形成されるのが好ましい。回路２２は、ＩＣチップ２１と電気的に接続される。回路２２は、ループ状（環状）であってよい。

アンテナ２３は、ブースター用のアンテナである。アンテナ２３は、基材２０の一方の面に層状に形成される。アンテナ２３は、基材２０の下面に形成されるのが好ましい。アンテナ２３は、例えば、中央部２３Ａと、一対の放射部２３Ｂ，２３Ｂとを備える。一対の放射部２３Ｂ，２３Ｂは、それぞれ中央部２３Ａから基材２０の一方および他方の端部に向けて延出する。中央部２３Ａの内縁および放射部２３Ｂ，２３Ｂの内縁は、回路２２の外縁に近接している。アンテナ２３は、回路２２と電磁結合できる。そのため、アンテナ２３は、回路２２と電気的に接続される。

回路２２およびアンテナ２３は、例えば、金属箔、金属薄膜、金属板等によって形成される。金属薄膜は、例えば、メッキによって形成される。金属薄膜は、例えば、金属蒸着等の薄膜形成法によって形成される。回路２２およびアンテナ２３を構成する金属は、例えば、銅、銀、金、白金、アルミニウムなどである。回路２２およびアンテナ２３は、ポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性インクによって形成されてもよい。導電インクは、金属、カーボン材料などで形成される導電性粒子を含んでいてもよい。

図１に示すように、接着層３は、インレット２と導電性層体４との間に介在して、インレット２と導電性層体４とを接着する。接着層３は、例えば、液状または半固形状の硬化型接着材によって形成される。

接着層３は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴムとのうち少なくとも一方を含む。
非極性のオレフィン系樹脂は、極性を有してないオレフィン系樹脂であり、具体的には、分子内で電子的な分極が発生していないオレフィン系樹脂である。非極性のオレフィン系樹脂は、例えば、極性を有する官能基を持たない。非極性のオレフィン系樹脂は、例えば、永久双極子を持たない。非極性のオレフィン系樹脂は、例えば、炭素原子と水素原子のみからなる不飽和炭化水素であってもよい。

ここでいう「非極性」は、厳密に極性がないことを意味しない。すなわち、非極性のオレフィン系樹脂は、極性が低いオレフィン系樹脂（具体的には、分子内での電子的な分極が小さいオレフィン系樹脂）も含む。非極性のオレフィン系樹脂は、例えば、極性を有する官能基が少ない。

非極性のオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、シクロオレフィンなどを挙げることができる。非極性オレフィン系樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合体を挙げることもできる。エチレン酢酸ビニル共重合体は極性を有するが、その極性は低いため、非極性のオレフィン系樹脂に含めることができる。
これらのオレフィン系樹脂は、１つのみを使用してもよいし、２以上を併用してもよい。

非極性のオレフィン系樹脂は、例えば、溶解度パラメータ（ＳＰ値）が６～１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であることが好ましい。ＳＰ値は、７～９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であることが好ましい。ＳＰ値は、例えば、次式で求められる。
ＳＰ＝（ΔＨ／Ｖ）^１／２
（ΔＨはモル蒸発熱（ｃａｌ／ｍｏｌ）である。Ｖはモル体積（ｃｍ^３／ｍｏｌ）である。）

ＳＰ値は、例えば、Ｆｅｄｏｒｓの方法を用いて測定できる（ＳＰ値基礎・応用と計算、２００５年３月３１日 第１版、発行者 谷口彰敏、発行 株式会社情報機構、６６，６７頁を参照）。

非極性のオレフィン系樹脂は、誘電正接（例えば、ＪＩＳ Ｃ２１３８を参照）が０．００１以下であることが好ましい。非極性のオレフィン系樹脂は、誘電率（例えば、ＪＩＳ Ｋ６９１１またはＡＳＴＭ Ｄ１５０を参照）が３以下であることが好ましい。

非極性の合成ゴムは、極性を有してない合成ゴムであり、具体的には、分子内で電子的な分極が発生していない合成ゴムである。非極性の合成ゴムは、例えば、極性を有する官能基を持たない。非極性の合成ゴムは、例えば、永久双極子を持たない。

合成ゴムについても、「非極性」は、厳密に極性がないことを意味しない。すなわち、非極性の合成ゴムは、極性が低い合成ゴム、（具体的には、分子内での電子的な分極が小さい合成ゴム）も含む。非極性の合成ゴムは、例えば、極性を有する官能基が少ない。

非極性の合成ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、イソブチレンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム等を挙げることができる。これらの合成ゴムは、１つのみを使用してもよいし、２以上を併用してもよい。

非極性の合成ゴムは、例えば、ＳＰ値が６～１０（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であることが好ましい。ＳＰ値は、７～９（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２であることが好ましい。非極性の合成ゴムは、誘電正接が０．００１以下であることが好ましい。誘電率は３以下であることが好ましい。

接着層３は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴムのうち一方のみを含んでいてもよいし、両方を含んでいてもよい。
接着層３におけるオレフィン系樹脂と合成ゴムとの含有比（質量比）は、例えば、１：９～９：１（オレフィン系樹脂：合成ゴム）であってよい。

接着層３は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴムのうち少なくとも一方を含むため、接着層３の誘電正接は小さい。そのため、誘電損失による通信距離の低下を抑制できる。よって、ＲＦＩＤラベル１０に要求される通信特性（通信距離、周波数帯域）に適した電気的特性が得られる。
これに対し、接着層３が極性材料で形成されていると、分極の影響により接着層３の誘電正接が大きくなる。そのため、本来、通信に使用されるはずの電気エネルギーが熱エネルギーに変換されることにより損失が生じ、ＲＦＩＤラベル１０の通信特性が低くなる可能性がある。例えば、通信距離が短くなる可能性がある。

インレット２と接着層３とは直接、接着されているため、インレット２と接着層３との間に、これらを互いに接着するための接着層、粘着層等はない。そのため、インレット２と接着層３とは全面にわたって直接、接触している。
導電性層体４と接着層３とは直接、接着されているため、導電性層体４と接着層３との間に、これらを互いに接着するための接着層、粘着層等はない。そのため、導電性層体４と接着層３とは全面にわたって直接、接触している。

インレット２と接着層３とは接着されているため、インレット２と接着層３との剥離強度Ｐ１は、他の層間の剥離強度より高い。例えば、剥離強度Ｐ１は、表面基材１とインレット２との間の剥離強度より高い。剥離強度Ｐ１は、導電性層体４と粘着層５との間の剥離強度より高い。

導電性層体４と接着層３とは接着されているため、導電性層体４と接着層３との剥離強度Ｐ２は、他の層間の剥離強度より高い。例えば、剥離強度Ｐ２は、表面基材１とインレット２との間の剥離強度より高い。剥離強度Ｐ２は、導電性層体４と粘着層５との間の剥離強度より高い。
剥離強度の測定方法としては、ＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に規定された９０度剥離試験法および１８０度剥離試験法が挙げられる。

接着層３の厚みは、２００μｍ以上である。接着層３の厚みが２００μｍ以上であることによって、インレット２と導電性層体４との距離を十分に確保し、ＲＦＩＤラベル１０の通信性能を良好にできる。

接着層３の厚みは、例えば、８００μｍ以下であってよい。接着層３の厚みが８００μｍ以下であることによって、ＲＦＩＤラベル１０の全体の厚さを抑えることができる。そのため、ＲＦＩＤラベル１０は、表面基材１に印刷を施すためのラベル用プリンタに対応しやすくなる。接着層３の厚みは８００μｍ以下であると、ＲＦＩＤラベル１０の全体厚さを抑え、ＲＦＩＤラベル１０の可撓性を高めることができる。したがって、対象物品の表面に凹凸がある場合でもＲＦＩＤラベル１０を設置しやすくなる。

図３は、導電性層体４の第１の例の断面図である。図３に示すように、導電性層体４は、金属層４Ｂと、樹脂層４Ａとを備える。樹脂層４Ａは、金属層４Ｂの上面に積層されている。導電性層体４は、金属層４Ｂを備えるため、導電性を有する。

樹脂層４Ａを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂などが挙げられる。

金属層４Ｂは、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス、銅、金、銀、銀パラジウムなどの金属で形成されている。金属層４Ｂは、金属箔、金属薄膜、金属板等によって形成される。金属薄膜は、例えば、メッキによって形成される。金属薄膜は、例えば、金属蒸着等の各種薄膜形成法によって形成される。金属層４Ｂは、導電性層である。金属層４Ｂに代えて、ポリマー型導電インク、銀インク組成物等の導電性インクなどを含む導電性層を用いてもよい。

導電性層体４の厚みは、例えば、１０μｍ～１００μｍである。
導電性層体４の厚みは、１０μｍ以上であることによって、導電性層体としての機能を高め、ＲＦＩＤラベル１０の通信性能を良好にできる。導電性層体４の厚みは、１００μｍ以下であることによって、ＲＦＩＤラベル１０の全体の厚さを抑えることができる。

樹脂層４Ａの厚みは、例えば、５μｍ～５０μｍである。金属層４Ｂの厚みは、例えば、５μｍ～５０μｍである。

導電性層体４は、樹脂層４Ａが金属層４Ｂに対して上に設けられているため、接着層３は樹脂層４Ａに接する。そのため、接着層３と導電性層体４との間の接着強度を適正化しやすくなる。
導電性層体４は樹脂層４Ａを備えるため、引張強度が高められる。そのため、加工時などに導電性層体４に引張力が加えられた場合に金属層４Ｂが破損しにくくなる。

図１に示すように、粘着層５としては、一般にラベルに用いられる粘着剤を使用できる。
剥離シート６は、例えば、紙、樹脂シートなどで形成されている。

接着層３、導電性層体４および粘着層５の平面視形状は矩形状である。接着層３、導電性層体４および粘着層５の平面視形状は、インレット２の平面視形状と同じである。接着層３、導電性層体４および粘着層５は、平面視においてインレット２と重なる。

ＲＦＩＤラベル１０の全体の厚み（表面基材１から粘着層５までの厚さ）Ｔ１は、例えば、３００μｍ～１２００μｍであってよい。
ＲＦＩＤラベル１０の全体の厚みは、３００μｍ以上であることによって、インレット２と導電性層体４との距離を十分に確保し、ＲＦＩＤラベル１０の通信性能を良好にできる。ＲＦＩＤラベル１０の全体の厚みが１２００μｍ以下であることによって、ＲＦＩＤラベル１０は、表面基材１に印刷を施すためのラベル用プリンタに対応しやすくなる。ＲＦＩＤラベル１０の全体の厚みが１２００μｍ以下であると、ＲＦＩＤラベル１０の可撓性を高めることができる。そのため、対象物品の表面に凹凸がある場合でもＲＦＩＤラベル１０を設置しやすくなる。

［非接触型データ受送信体の製造方法］（第１実施形態）
次に、ＲＦＩＤラベル１０の製造方法について説明する。

（第１工程：準備工程）
図４に示すように、インレット２と、導電性層体４とを準備する。

（第２工程：接着材塗布工程）
図５に示すように、インレット２の下面と、導電性層体４の上面とのうち少なくとも一方に、接着材７を塗布する。接着材７は、例えば、未硬化の液状硬化型の接着材である。接着材７は、半固形状の硬化型の接着材であってもよい。本実施形態では、接着材７を導電性層体４の上面に塗布する。接着材７は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含む。

（第３工程：接着工程）
図６に示すように、接着材７をインレット２の下面に接触させ、インレット２と導電性層体４とを接着材７を介して接着する。これにより、インレット２と、接着材７と、導電性層体４とを積層した積層体８を得る。この際、インレット２のＩＣチップ２１は、接着材７に埋め込まれる。ＩＣチップ２１の下面２１ａおよび４つの側面２１ｂは接着材７に覆われる。ＩＣチップ２１の下面２１ａおよび４つの側面２１ｂは、全面にわたって接着材７に接する。

冷却、乾燥、加熱、エネルギー線放射などにより接着材７を硬化させて接着層３（図１参照）とする。接着層３は、接着材７の硬化物である。接着層３は、インレット２と導電性層体４とを接着する。

図１に示すように、インレット２の上面に表面基材１を形成する。導電性層体４の下面に粘着層５を形成し、粘着層５に剥離シート６を貼り付ける。表面基材１は、インレット２と導電性層体４とを接着材７を介して接着するに先だってインレット２の上面に形成してもよい。粘着層５および剥離シート６は、インレット２と導電性層体４とを接着材７を介して接着するに先だって導電性層体４の下面側に形成してもよい。
これにより、図１に示すＲＦＩＤラベル１０を得る。

［非接触型データ受送信体の使用方法］
ＲＦＩＤラベル１０は、例えば、次のように使用することができる。
剥離シート６を粘着層５から剥がす。図７に示すように、粘着層５が露出したＲＦＩＤラベル１０を、対象物品３０の表面に貼り付ける。対象物品３０は、少なくとも表面が金属で形成されていてもよい。

［第１実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
図１に示すＲＦＩＤラベル１０は、ＩＣチップ２１は、基材２０の下面（接着層３が形成された面）に形成され接着層３に埋設されている。そのため、外力がＲＦＩＤラベル１０に加えられた場合、その力は基材２０および接着層３によって分散され、ＩＣチップ２１に及ぶ力は小さくなる。したがって、ＩＣチップ２１を保護し、ＩＣチップ２１の正常な機能を確保することができる。よって、ＲＦＩＤラベル１０の通信性能は良好である。例えば、通信距離の変動を抑えることができる。

図１に示すＲＦＩＤラベル１０は、インレット２と導電性層体４との間に接着層３が設けられているため、インレット２と導電性層体４との距離の変動が起こりにくい。そのため、電波の減衰、周波数特性の変化などを抑え、良好な通信性能を確保できる。例えば、通信距離の変動を抑えることができる。
ＲＦＩＤラベル１０は、インレット２と導電性層体４との間に接着層３が設けられているため、対象物品３０の表面が金属で形成されている場合でも、良好な通信性能を確保できる。そのため、ＲＦＩＤラベル１０は、金属物品に対応可能な「金属物品対応ラベル」である。

ＲＦＩＤラベル１０では、インレット２と導電性層体４との間に、これらを接着する接着層３が設けられている。接着層３は、インレット２と導電性層体４とを離隔させるスペーサとして機能する。そのため、接着層３は、インレット２と導電性層体４とを接着する機能と、これらを離隔させるスペーサとしての機能を併せ持つ。

ＲＦＩＤラベル１０は、インレットと導電性層体との間に設置した板状のスペーサをインレットおよび導電性層体にそれぞれ接着する従来構造のＲＦＩＤタグに比べ、構造が簡略である。そのため、ＲＦＩＤラベル１０は、従来構造のＲＦＩＤタグに比べ、製造工程が簡略であり、製造が容易となる。

導電性層体４は、金属層４Ｂと樹脂層４Ａとを有するため、金属層のみからなる導電性層体に比べて機械的強度（例えば、引張強度）が高い。そのため、導電性層体４は、取り扱いが容易となる。

［第１実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法が奏する効果］
図４～図６に示すＲＦＩＤラベル１０の製造方法によれば、ＩＣチップ２１を接着層３に埋設されるため、外力がＲＦＩＤラベル１０に加えられた場合、その力は基材２０および接着層３によって分散され、ＩＣチップ２１に及ぶ力は小さくなる。したがって、ＩＣチップ２１を保護し、ＩＣチップ２１の正常な機能を確保することができる。よって、ＲＦＩＤラベル１０の通信性能は良好である。例えば、通信距離の変動を抑えることができる。

図４～図６に示すＲＦＩＤラベル１０の製造方法によれば、インレット２と導電性層体４との間に接着層３を設けるため、インレット２と導電性層体４との距離の変動が起こりにくいＲＦＩＤラベル１０を作製できる。よって、良好な通信性能を有するＲＦＩＤラベル１０を製造できる。

前記製造方法によれば、インレット２と導電性層体４との間に接着層３を設けるため、板状のスペーサをインレットおよび導電性層体にそれぞれ接着する従来構造のＲＦＩＤタグを製造する場合に比べ、製造工程が簡略であり、製造が容易となる。

前記製造方法は、インレット２と導電性層体４のうち少なくとも一方に接着材７を塗布する工程を有する。この製造方法によれば、接着材７を塗布する際に接着材７の塗布厚さを調節することによって、接着層３の厚さを容易に調整できる。よって、用途に応じた通信特性を持つＲＦＩＤラベルを製造することができる。

［導電性層体］（第２の例）
図８は、導電性層体の第２の例である導電性層体１４の断面図である。
図８に示すように、導電性層体１４は、金属層４Ｂと、樹脂層４Ａとを備える。導電性層体１４は、樹脂層４Ａが金属層４Ｂの下面に積層されている点で、図３に示す導電性層体４と異なる。導電性層体１４は、金属層４Ｂを備えるため、導電性を有する。

導電性層体１４は、金属層４Ｂが樹脂層４Ａに対して上に設けられているため、接着層３は金属層４Ｂに接する。そのため、接着層３と導電性層体１４との間の接着強度を適正化しやすくなる場合がある。
導電性層体１４は樹脂層４Ａを備えるため、引張強度が高められる。そのため、加工時などに導電性層体１４に引張力が加えられた場合に金属層４Ｂは破損しにくくなる。

［導電性層体］（第３の例）
図９は、導電性層体の第３の例である導電性層体２４の断面図である。
図９に示すように、導電性層体２４は、金属層４Ｂのみで構成される。導電性層体２４は、金属層４Ｂのみで構成されるため、ＲＦＩＤラベル１０を薄型化するうえで有利となる。

［アンテナ］（第１の例）
図１０は、図２に示すアンテナ２３の第１の例であるアンテナ１２３の一部（例えば、放射部の一部）の平面図である。
図１０に示すように、アンテナ１２３は、基材２０の一方の面に層状に形成される。アンテナ１２３は、孔部はなく、全面にわたって均一に形成されている。アンテナ１２３は、例えば、金属箔、金属薄膜、金属板等によって形成される。アンテナ１２３は、面積が大きいため、放射特性の点で優れている。

［アンテナ］（第２の例）
図１１は、図２に示すアンテナ２３の第２の例であるアンテナ２２３の一部（例えば、放射部の一部）の平面図である。
図１１に示すように、アンテナ２２３は、基材２０の一方の面に層状に形成される。アンテナ２２３は、例えば、金属箔、金属薄膜、金属板等によって形成される。アンテナ２２３には、複数の孔部２５が形成されている。孔部２５は、四角形状（例えば、ひし形状）とされている。複数の孔部２５が縦横に並んで形成されていることにより、アンテナ２２３は、複数の金属配線が交差するメッシュ状のパターンを有する形状となっている。詳しくは、図１１において、アンテナ２２３は、互いに平行な複数の右上がりの傾斜配線２６と、互いに平行な複数の左上がりの傾斜配線２７とが交差するメッシュ状となっている。

図１１の左右方向をＸ方向という。図１１の上下方向をＹ方向という。孔部２５は、平面視において、２つの対角線がそれぞれＸ方向およびＹ方向に沿うひし形である。図１１に示す孔部２５は、Ｘ方向の寸法がＹ方向の寸法より大きいが、孔部２５は、Ｘ方向の寸法とＹ方向の寸法とが等しくてもよい。

アンテナ２２３は、複数の孔部２５が形成されているため、孔部がないアンテナ１２３（図１０参照）に比べ、曲げ剛性が低くなる。そのため、ＲＦＩＤラベル１０の可撓性を高めることができる。よって、対象物品の表面に凹凸がある場合でもＲＦＩＤラベル１０を設置しやすくなる。

［非接触型データ受送信体］（第２実施形態）
図１２は、第２実施形態に係るＲＦＩＤラベル（非接触型データ受送信体）１１０の使用状態の断面図である。なお、第１実施形態との共通構成については同じ符号を付して説明を省略する。
図１２に示すように、ＲＦＩＤラベル１１０は、表面基材１に代えて表面基材１０１用いる点で、図１に示す第１実施形態のＲＦＩＤラベル１０と異なる。インレット２から粘着層５までの積層体を積層体９という。
ＲＦＩＤラベル１１０は「非接触型データ受送信体（ＲＦＩＤタグ）」の一例である。

表面基材１０１は、図１に示す表面基材１に比べ、平面視における面積が大きい。表面基材１０１の外周縁１０１ａを含む矩形枠状部分（外周部分１０２）は、平面視において積層体９の外周縁から外方に張り出している。外周部分１０２は、対象物品３０の表面に貼り付けられる。

対象物品３０の表面に凹凸がある場合、ＲＦＩＤラベルの一部は対象物品３０の表面から剥離しやすくなるが、ＲＦＩＤラベル１１０では、表面基材１０１によって積層体９を対象物品３０に押さえつけることができる。よって、積層体９が広い面積で対象物品３０に接するようにＲＦＩＤラベル１１０を設置することができる。

［インレット］（変形例）
図１３は、インレット２の変形例であるインレット３０２の平面図である。
図１３に示すように、インレット３０２は、基材２０と、ＩＣチップ２１と、回路３２２と、アンテナ３２３とを備える。回路３２２は、給電部３２４を有する。アンテナ３２３は、複数の放射部３２５を有する。回路３２２およびアンテナ３２３は、金属箔などにより基材２０の一方の面に形成される。回路３２２とアンテナ３２３とは一体に形成されている。

以上、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されない。
例えば、本実施形態では、非接触型データ受送信体はＲＦＩＤラベルであるが、実施形態の非接触型データ受送信体はＲＦＩＤラベルに限らず、粘着層を持たないＲＦＩＤタグであってもよい。

図２に示すように、ＲＦＩＤラベル１０は平面視において矩形状であるが、ＲＦＩＤラベルの平面視形状は特に限定されない。ＲＦＩＤラベルの平面視形状は、円形状、楕円形状、多角形状などでもよい。
図１に示すＲＦＩＤラベル１０は、表面基材１と、インレット２と、接着層３と、導電性層体４と、粘着層５と、剥離シート６とを備えるが、ＲＦＩＤラベルの層構成はこれに限定されない。例えば、表面基材１とインレット２との間に他の層が形成されていてもよい。導電性層体４と粘着層５との間に他の層が形成されていてもよい。

２，３０２…インレット、３…接着層、４…導電性層体、４Ａ…樹脂層、４Ｂ…金属層、７…接着材、１０，１１０…ＲＦＩＤラベル（非接触型データ受送信体）、２０…基材、２１…ＩＣチップ、２３，１２３，２２３，３２３…アンテナ。

Claims (4)

1. 基材、ＩＣチップ、および前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナを有するインレットと、
   導電性を有する導電性層体と、
   前記インレットと前記導電性層体との間に介在して、前記インレットと前記導電性層体とを接着する接着層と、
   を備え、
   前記接着層は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含み、
   前記接着層の厚みは、２００μｍ以上であり、
   前記ＩＣチップは、前記基材の一方の面から突出して形成され、前記接着層に埋設されている、非接触型データ受送信体。
2. 前記アンテナは、メッシュ状とされている、請求項１記載の非接触型データ受送信体。
3. 前記導電性層体の厚さは、１０μｍ～１００μｍである、請求項２記載の非接触型データ受送信体。
4. 基材、ＩＣチップ、および前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナを有するインレットと、導電性を有する導電性層体と、を準備する工程と、
   前記インレットと前記導電性層体のうち少なくとも一方に接着材を塗布する工程と、
   前記インレットと前記導電性層体とを、前記接着材によって接着することによって、非接触型データ受送信体を得る工程と、
   を有し、
   前記ＩＣチップは、前記基材の一方の面から突出して形成され、
   前記接着材は、非極性のオレフィン系樹脂と非極性の合成ゴム系樹脂とのうち少なくとも一方を含み、
   前記接着材によって形成された接着層の厚みは、２００μｍ以上であり、
   前記インレットと前記導電性層体とを前記接着材によって接着する工程において、前記ＩＣチップを前記接着材に埋設させる、
   非接触型データ受送信体の製造方法。

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