CN214670697U - 一种薄型柔性无线抗金属标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种薄型柔性无线抗金属标签，包括天线基材、中间层基材、导电性基材，天线基材上设有天线图案、IC芯片，天线图案连接有IC芯片；所述中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接，另一面经第二胶材与导电性基材连接；还设有连接导体，连接导体依次穿过天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材并固定于天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材上。通过本实用新型，通过连接导体，天线图案与导电性基材导通；连接导体不与IC芯片接触，IC芯片不直接通过连接导体与导电性基材导通。实现小尺寸标签达到更远工作距离；在抗金属标签的领域实现标签更薄更软的效果；对精度要求不高，提升产品生产良率及效率。

Description

一种薄型柔性无线抗金属标签

技术领域

本实用新型涉及一种薄型柔性无线抗金属标签，属于电子标签设计技术领域。

背景技术

对于抗金属标签目前RFID市场上柔性抗金属标签主要有两种形式；一种是加大RFID通信标签和金属介质的距离，这种标签整体会比较厚，尺寸也会相对较大，标签成本高，由于标签为非柔性，用户使用环境受限；另外一种是CN102298722B《无线标签及制造方法》中提到的折叠型抗金属标签，这种抗金属标签对标签折叠的精度、折叠工艺都有很高的要求，否则标签会有较大的性能失效；同样需要通过放大标签的尺寸达到性能更优的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述问题，提供一种薄型柔性无线抗金属标签。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：包括天线基材、中间层基材、导电性基材，天线基材上设有天线图案、IC芯片，天线图案连接有IC芯片；所述中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接，另一面经第二胶材与导电性基材连接；

还设有连接导体，连接导体依次穿过天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材并固定于天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材上，通过连接导体，连接导体与天线图案接触，天线基材上的天线图案与导电性基材导通；且连接导体不与IC芯片接触，IC芯片不直接通过连接导体与导电性基材导通。

所述中间层基材的材质为柔软材质，中间层基材材料为非导电性材料，非导电性材料为PET、泡棉、PTFE或树脂。

所述中间层基材的数量为若干个，若干个中间层基材之间通过胶材粘接在一起，且若干层中间层基材的总厚度不超过100mm。

所述天线基材、天线图案、IC芯片上覆盖有面材；所述导电性基材一面通过第二胶材与中间层基材连接，另一面经第三胶材粘接底胶离型纸。

所述中间层基材、天线基材之间还设有经胶材与中间层基材连接的导电性基材，中间层基材另一侧的电性基材为若干层电性基材，连接导体依次穿过天线基材、中间层基材、导电性基材并固定于天线基材、中间层基材、导电性基材上，使天线基材上的天线图案与电性基材导通。

所述天线基材与最下面的导电性基材之间厚度范围在1um~100um。

所述连接导体的数量为1个或1个以上。

本实用新型结构合理、使用方便，通过本实用新型，提供的一种薄型柔性无线抗金属标签，在结构上，包括天线基材（天线基材上设有天线图案）、连接至所属天线图案的IC芯片、中间层基材（所述柔性部件形成的电介质间隔体）、导电性基材（一层具有导电特性的基材）、连接导体（用于连接/沟通标签层与导电基材层导通，实现电性通讯特性）、用于连接层间材料的胶材；连接导体依次穿过天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材并固定于天线基材、第一胶材、中间层基材、第二胶材、导电性基材上，通过连接导体，天线图案与导电性基材导通；且连接导体不与IC芯片接触，IC芯片不直接通过连接导体与导电性基材导通。

在加工时，包含以下步骤：

①在天线基材上设置天线图案和连接至所属天线图案的IC芯片；

②使用粘性胶材，将中间层基材的一面经第一胶材与天线基材连接，另一面经第二胶材与导电性基材连接。天线基材、中间层基材、导电性基材压或卷绕成一个整体（复合或层压的顺序为：天线基材、中间层基材、导电性基材压，或者导电性基材压、中间层基材、天线基材，保证位置中间层基材在天线基材和导电性基材中间），形成复合后的一体标签。

③将导电性的连接导体对复合后的一体标签进行固定和导通。

该实用新型专利所属的创造性：

①利用导电性连接导体将被中间层隔开的天线（天线图案）与导电性基材层进行导通；

②实现小尺寸标签达到更远的工作距离；

③可以在抗金属标签的领域实现标签更薄更软的效果；

④在工艺方面更容易实现，对精度要求不高，可提升产品生产的良率及效率。

本实用新型中，中间层基材的材质为柔软材质、且非导电性材料，材料为PET、泡棉、PTFE或树脂。中间层基材的数量为若干个，若干个中间层基材之间通过胶材粘接在一起，且若干层中间层基材的总厚度不超过100mm。

此外，可以增加面材/底胶离型纸等材料实现标签打印或粘贴等功能，具体为天线基材、天线图案、IC芯片上覆盖面材；导电性基材一面通过第二胶材与中间层基材连接，另一面经第三胶材粘接底胶离型纸。面材用于标签信息打印，增加视觉识别；底胶离型纸，增加粘贴的扩展功能。

增加中间层基材，可以实现更好的抗金属干扰特性，在多层中间层基材基础上，也可以加面材/底胶离型纸。

本实用新型中，在中间层基材、天线基材之间还设有经胶材与中间层基材连接的导电性基材，中间层基材另一侧的电性基材为若干层电性基材，连接导体依次穿过天线基材、中间层基材、导电性基材并固定于天线基材、中间层基材、导电性基材上，使天线基材上的天线图案与电性基材导通。这种方式，可以实现多层金属结构导通。在实际中，可以在多层金属层导通增加加面材/底胶离型纸。

连接导体位置在天线基材上，连接导体可两侧也可单侧设置实现，可以实际需要，接导体的数量使用1个或1个以上。

综上，通过本实用新型，该标签包括形成在天线基材上的天线图案和该天线基材上的连接至所属天线图案的IC芯片；中间层基材，该基材特性为柔软，设置在天线基材和导电性基材之间，可以是单层也可以是多层，具有由所述柔性部件形成的电介质间隔体；导电性基材：一层具有导电特性的基材；连接导体：用于连接/沟通天线基材上天线图案与导电基材层导通，位置在IC芯片为中心的相对区域位置内，实现电性通讯特性。天线图案与导电基材层导通前必须增加中间层材料（中间层基材），标签中间层可多层结构（多层中间层基材），但总厚度不得超过100mm。标签中间层材料（中间层基材）为非导电性材料，例如：PET、泡棉、PTFE、树脂等。天线基材与导电基材层，金属厚度范围在1um~100um。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中增加面材、底胶离型纸的结构示意图；

图3为本实用新型中多层中间层基材的结构示意图；

图4为图3中增加面材、底胶离型纸后的结构示意图；

图5为本实用新型中多层导电性基材并增加面材、底胶离型纸的结构示意图；

图6为本实用新型中在左侧设置连接导体的结构示意图；

图7为本实用新型中在右侧设置连接导体的结构示意图；

图中：1天线基材、2 IC芯片、3中间层基材、4导电性基材、5连接导体、6胶材、6-1第一胶材、6-2第二胶材、6-3第三胶材、7面材、8底胶离型纸。

具体实施方式

一种薄型柔性无线抗金属标签，包括天线基材1、中间层基材3、导电性基材4，天线基材1上设有天线图案、IC芯片2，天线图案连接有IC芯片2；所述中间层基材3的一面经第一胶材6-1与天线基材1连接，另一面经第二胶材6-2与导电性基材4连接。

还设置有连接导体5，连接导体5依次穿过天线基材1、第一胶材6-1、中间层基材3、第二胶材6-2、导电性基材4并固定于天线基材1、第一胶材6-1、中间层基材3、第二胶材6-2、导电性基材4上，通过连接导体5，连接导体5与天线图案接触，天线基材1上的天线图案与导电性基材4导通；且连接导体5不与IC芯片2接触，IC芯片2不直接通过连接导体5与导电性基材4导通。

进一步的，中间层基材3的材质为柔软材质，中间层基材3材料为非导电性材料，非导电性材料可以选择PET、泡棉、PTFE或树脂。中间层基材3的数量为若干个，若干个中间层基材3之间通过胶材6粘接在一起，且若干层中间层基材3的总厚度不超过100mm。

在天线基材1、天线图案、IC芯片2上覆盖有面材7；所述导电性基材4一面通过第二胶材6-2与中间层基材3连接，另一面经第三胶材6-3粘接底胶离型纸8。

中间层基材3、天线基材1之间还设有经胶材与中间层基材3连接的导电性基材4，中间层基材3另一侧的电性基材4为若干层电性基材4，连接导体5依次穿过天线基材1、中间层基材3、导电性基材4并固定于天线基材1、中间层基材3、导电性基材4上，使天线基材1上的天线图案与电性基材4导通。

天线基材1与最下面的导电性基材4之间厚度范围在1um~100um。连接导体5的数量为1个或1个以上。

Claims (7)

1.一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：包括天线基材（1）、中间层基材（3）、导电性基材（4），天线基材（1）上设有天线图案、IC芯片（2），天线图案连接有IC芯片（2）；所述中间层基材（3）的一面经第一胶材（6-1）与天线基材（1）连接，另一面经第二胶材（6-2）与导电性基材（4）连接；

还设有连接导体（5），连接导体（5）依次穿过天线基材（1）、第一胶材（6-1）、中间层基材（3）、第二胶材（6-2）、导电性基材（4）并固定于天线基材（1）、第一胶材（6-1）、中间层基材（3）、第二胶材（6-2）、导电性基材（4）上，通过连接导体（5），连接导体（5）与天线图案接触，天线基材（1）上的天线图案与导电性基材（4）导通；且连接导体（5）不与IC芯片（2）接触，IC芯片（2）不直接通过连接导体（5）与导电性基材（4）导通。

2.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述中间层基材（3）的材质为柔软材质，中间层基材（3）材料为非导电性材料，非导电性材料为PET、泡棉、PTFE或树脂。

3.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述中间层基材（3）的数量为若干个，若干个中间层基材（3）之间通过胶材（6）粘接在一起，且若干层中间层基材（3）的总厚度不超过100mm。

4.根据权利要求1或3所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述天线基材（1）、天线图案、IC芯片（2）上覆盖有面材（7）；所述导电性基材（4）一面通过第二胶材（6-2）与中间层基材（3）连接，另一面经第三胶材（6-3）粘接底胶离型纸（8）。

5.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述中间层基材（3）、天线基材（1）之间还设有经胶材与中间层基材（3）连接的导电性基材（4），中间层基材（3）另一侧的电性基材（4）为若干层电性基材（4），连接导体（5）依次穿过天线基材（1）、中间层基材（3）、导电性基材（4）并固定于天线基材（1）、中间层基材（3）、导电性基材（4）上，使天线基材（1）上的天线图案与电性基材（4）导通。

6.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述天线基材（1）与最下面的导电性基材（4）之间厚度范围在1um~100um。

7.根据权利要求1所述的一种薄型柔性无线抗金属标签，其特征是：所述连接导体（5）的数量为1个或1个以上。

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