CN207424908U - 一种新型耐高温抗金属电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型耐高温抗金属电子标签，包括第一天线层、第二天线层、介质层和芯片，该芯片设置在第一天线层的上表面，该芯片型号为IMPINJ M4QT；该第一天线层由设置在芯片两端且均与芯片电连接的第一导电天线图形部分和第二导电天线图形部分组成；该介质层材料为FR‑4PCB，且设置在第一天线层的下部；该第二天线层由介质层下部的第三导电天线图形部分组成，该第一天线层、第二天线层和介质层通过导电通孔纵向连接并导通各层导体。本实用新型的电子标签，其优良的抗金属特性，使其在金属标签安装甚至嵌入金属表面都可以表现出优异的射频性能，因此特别适合用于金属器械、金属工具等嵌入式的管理。
Description
技术领域
本实用新型属于电子标签领域，尤其涉及一种新型耐高温抗金属电子标签。
背景技术
21世纪电子标签发展的主题将是个性化应用，其内涵包括智能便利，绿色安全。最近10年间，电子标签的技术已经发生了巨大的进步，从芯片尺寸的减小到标签性能的大幅度提高，对电子标签技术本身就是一场革命，还将带动电子标签制造工艺与生产设备产生变革，让电子标签多一些智慧。
由此可知，随着信息化时代的发展，将电子标签技术进行个性化设计已成为当今的行业发展趋势。现有的技术已经逐渐让先行者在多种应用中设计出了各种各样的个性化电子标签。但是，在微型抗金属标签的领域，一直存在体积、性能和成本之间的巨大矛盾，而且普通电子标签的能量都是围绕着电子标签的外围线圈，这就会出现中间部分读取困难，灵敏度下降的问题。行业内通常采用陶瓷类介质作为基材进行天线设计，以获得较好的射频性能，但是陶瓷材料加工困难，生产效率低下，因此产品的整体生产成本会较高。而其他工艺获得的电子标签虽然成本会有所降低，但电性能欠佳，无法满足用户需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种低成本、高性能、高可靠性、符合大规模产业化生产且灵敏度高的电子标签。
为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
本实用新型提供的一种新型耐高温抗金属电子标签，包括第一天线层、第二天线层、介质层和芯片，该芯片设置在第一天线层的上表面，该芯片型号为IMPINJ M4QT；该第一天线层由设置在芯片两端且均与芯片电连接的第一导电天线图形部分和第二导电天线图形部分组成；该介质层材料为FR-4PCB，且设置在第一天线层的下部；该第二天线层由介质层下部的第三导电天线图形部分组成，该第三导电天线图形部分为一个基本布满介质层下表面的导体，其导体为铜箔，该第一天线层、第二天线层和介质层通过导电通孔纵向连接并导通各层导体。
进一步的，该介质层厚度为3毫米。
进一步的，所述导电通孔为纵向贯穿整个电子标签的金属化孔，并通过沉铜工艺使孔壁附着一层铜层，以将第一天线层、第二天线层相应的导体通过导电通孔进行连接。
更进一步的，在对应第一导电天线图形部分和第二导电天线图形部分各纵向贯穿有至少5个并排的导电通孔。
本实用新型采用如上技术方案，具有如下有益效果：
本实用新型的电子标签，其优良的抗金属特性，使其在金属标签安装甚至嵌入金属表面都可以表现出优异的射频性能，因此特别适合用于金属器械、金属工具等嵌入式的管理。而且，该电子标签符合国际标准的ISO18000-6C的通信协议，因此标签可以方便地和行业通用的阅读设备进行通信，方便用户使用，且频率覆盖920MHZ-925MHZ。通过跨接线和导电胶将天线单元体和芯片胶连在一起形成一个封闭环，让能量能够均匀分布，实现电子标签中间部分能够容易读取、灵敏度增加的目标。
附图说明
图1为本实施例分解主视图。
图2为本实施例俯视图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
本实施例提供一种超高频、可读写的微型超高频抗金属电子标签，该标签为符合ISO/IEC 18000-6C空中接口要求的无源后向散射标签，其工作频段覆盖920MHZ-925MHZ。
如图1和图2所示，本实施例提供的一种新型耐高温抗金属电子标签，包括第一天线层1、第二天线层3、介质层2和芯片4，该芯片4设置在第一天线层1的上表面，该芯片4型号为IMPINJ M4QT；该第一天线层1由设置在芯片4两端且均与芯片4电连接的第一导电天线图形部分11和第二导电天线图形部分12组成，该第一导电天线图形部分11和第二导电天线图形部分12之间的连接是通过跨接线6进行跨接，然后通过导电胶分别将第一导电天线图形部分11和跨接线6、以及第二导电天线图形部分12和跨接线6胶连在一起；该介质层2材料为FR-4PCB，该介质层2厚度为3毫米，该介质层2设置在第一天线层1的下部；该第二天线层3由介质层2下部的第三导电天线图形部分组成，该第三导电天线图形部分为一个基本布满介质层2下表面的导体，其导体为铜箔，该第一天线层1、第二天线层3和介质层2通过导电通孔5纵向连接并导通各层导体。第一跨接线5、第二跨接线6实现跨接为现有技术，例如单面板在跨接区域先涂覆绝缘层后再连接，如果采用双面板，则在另一面的连接线通过过孔连接，也可以实现第一天线单元体3和第二天线单元体4的电连接。
如图1所示，所述导电通孔5为纵向贯穿整个电子标签的金属化孔，并通过沉铜工艺使孔壁附着一层铜层，以将第一天线层1、第二天线层3相应的导体通过导电通孔5进行连接。优选的，在对应第一导电天线图形部分11和第二导电天线图形部分12各纵向贯穿有至少5个并排的导电通孔5。
本实用新型的电子标签，其优良的抗金属特性，使其在金属标签安装甚至嵌入金属表面都可以表现出优异的射频性能，因此特别适合用于金属器械、金属工具等嵌入式的管理。而且，该电子标签符合国际标准的ISO18000-6C的通信协议，因此标签可以方便地和行业通用的阅读设备进行通信，方便用户使用，且频率覆盖920MHZ-925MHZ。通过跨接线和导电胶将天线单元体和芯片胶连在一起形成一个封闭环，让能量能够均匀分布，实现电子标签中间部分能够容易读取、灵敏度增加的目标。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种新型耐高温抗金属电子标签，其特征在于：包括第一天线层、第二天线层、介质层和芯片，该芯片设置在第一天线层的上表面，该芯片型号为IMPINJM4QT；该第一天线层由设置在芯片两端且均与芯片电连接的第一导电天线图形部分和第二导电天线图形部分组成，该第一导电天线图形部分和第二导电天线图形部分之间的连接是通过跨接线进行跨接，然后通过导电胶分别将第一导电天线图形部分和跨接线、以及第二导电天线图形部分和跨接线胶连在一起；该介质层材料为FR-4PCB，其厚度为3毫米，且设置在第一天线层的下部；该第二天线层由介质层下部的第三导电天线图形部分组成，该第三导电天线图形部分为一个基本布满介质层下表面的导体，其导体为铜箔，该第一天线层、第二天线层和介质层通过导电通孔纵向连接并导通各层导体。
2.根据权利要求1所述的新型耐高温抗金属电子标签，其特征在于：所述导电通孔为纵向贯穿整个电子标签的金属化孔，并通过沉铜工艺使孔壁附着一层铜层，以将第一天线层、第二天线层相应的导体通过导电通孔进行连接。
3.根据权利要求1或2所述的新型耐高温抗金属电子标签，其特征在于：在对应第一导电天线图形部分和第二导电天线图形部分各纵向贯穿有至少5个并排的导电通孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721614527.9U CN207424908U (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 一种新型耐高温抗金属电子标签 |
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|---|---|
| CN207424908U true CN207424908U (zh) | 2018-05-29 |
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ID=62396434
Family Applications (1)
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| CN201721614527.9U Active CN207424908U (zh) | 2017-11-28 | 2017-11-28 | 一种新型耐高温抗金属电子标签 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109754054A (zh) * | 2018-12-31 | 2019-05-14 | 上海仪电特镭宝信息科技有限公司 | 一种耐高温抗金属电子标签及组装工艺 |
| CN110094281A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-08-06 | 河南尚铭网络科技有限公司 | 一种量子纳米负离子节油膜片及其制备方法 |
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2017
- 2017-11-28 CN CN201721614527.9U patent/CN207424908U/zh active Active
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