KR20120105237A

KR20120105237A - 루프 안테나, 그에 적합한 루프 안테나 제조 방법 그리고 알에프아이디 카드 제조 방법

Info

Publication number: KR20120105237A
Application number: KR1020110022931A
Authority: KR
Inventors: 이경열; 이경욱; 정연우; 정전우
Original assignee: (주)이모트
Priority date: 2011-03-15
Filing date: 2011-03-15
Publication date: 2012-09-25
Also published as: KR101301199B1

Abstract

동전주 도금을 이용하여 형성한 금속 패턴이 전사된 폴리머 필름을 가지는 루프 안테나 및 그에 적합한 루프 안테나 제조 방법이 개시된다.
루프 안테나는 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴이 연결되어야 하는 위치에 관통공이 준비되어 있으며, 상기 제1금속 패턴이 표면에 전사되어 있고, 상기 제2금속 패턴이 배면에 전사되어 있는 중간 필름; 상기 중간 필름의 표면 및 상기 제1금속 패턴을 커버하기 위한 상부 커버 필름; 및 상기 중간 필름의 배면 및 상기 제2금속 패턴을 커버하기 위한 하부 커버 필름을 포함한다.
본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법은 전주 도금에 의해 루프 안테나에 필요한 금속 패턴을 형성하기 때문에 종래의 에칭 공정을 사용하는 것에 비해 환경 오염의 피해가 적고 폐수 처리 비용도 감소가 되는 효과를 갖는다.

Description

루프 안테나, 그에 적합한 루프 안테나 제조 방법 그리고 알에프아이디 카드 제조 방법 {Loop antenna, method for manufacturing loop antenna thereof and methodfor manufacturing RFID card using loop antenna}

본 발명은 스마트 카드, 이동단말기 등에 적용되는 알에프아이디(RFID; Radio Frequency Identification) 안테나 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 금속 패턴이 전사된 폴리머 필름을 가지는 전자결제용 NFC 루프 안테나(Near Field Communication loop antenna, 이하 루프 안테나), 그에 적합한 루프 안테나 제조 방법 그리고 이러한 RF 안테나를 가지는 RFID 카드의 제조 방법에 관한 것이다.

루프 안테나(loop antenna)는 수신용 안테나로써, 루프(loop)형으로 감은 와이어(wire)를 포함한다. 이러한 루프 안테나는 루프면(surface of loop)에 평행한 8자 형의 수감역(受感域, sensitive receiving area)을 가진다.

최근 들어 이동단말기를 이용한 상거래를 위한 M-commerce(Mobile commerce)의 개발이 주목되면서 이동단말기에 장착되는 RFID 안테나(RFID antenna), RFID 리더(RFID reader), RFID 태그(RFID tag) 등에 대한 개발이 역시 주목되고 있다.

RFID(Radio Frequency Identification)는 자동 인식 기술의 하나로서 데이터 입력 장치로 개발된 무선 인식 장치이다. RFID는 태그(tag) 내에 인식 대상의 ID를 담아놓고 리더(Reader)와 안테나(Antenna)를 이용해 태그를 부착한 동물, 사물, 사람 등을 판독, 관리, 추적할 수 있다. 이러한 RFID 기술은 궁극적으로 여러 개의 정보를 동시에 판독하거나 수정, 갱신할 수 있는 장점을 가지고 있기에 바코드 기술이 극복하지 못한 여러 가지 문제점들을 해결 또는 능동적으로 대처함으로써 물류, 보안 분야 등에서 향후 폭발적 수요 증가가 예상되고 있다.

이러한 RFID 안테나는 루프 안테나로서 구현된다. 전자결재용 NFC(Near Field Communication) 루프 안테나는 13.56MHz 대역의 안테나로서 음성통화 혹은 DMB(Digital Multimedia Broadcasting) 안테나와는 구별되는 것이다.

M-commerce를 위한 이동단말기는 RFID 태그에 기록된 정보를 판독할 수 있는 RFID 리더를 탑재하고 있다. RFID 리더의 안테나에서 전파를 발산하는 동안 고유번호(ID)와 Data가 저장된 RFID 태그(passive tag)가 그 자기장 내로 들어가게 되면, RFID 태그가 활성화되어 자신이 가지고 있던 ID와 Data를 RFID 리더로 전송한다. RFID 리더는 전송된 ID 및 Data를 처리하여 필요한 서비스를 제공하게 된다.

RFID 리더를 탑재하는 이동단말기(mobile phone)에 있어서, 수용 공간의 제약으로 인하여 RFID 태그로부터 전송된 ID 및 Data를 처리하는 전자칩이 본체에 설치되고 안테나는 본체에 탈착식으로 장착되는 배터리에 설치되고 있다. 안테나는 다양한 사이즈와 모양으로 만들어질 수 있으며, 동선의 두께, 감는 횟수(number of turn), 안테나의 지름 등에 따라 저항 값과 인덕턴스 값이 결정된다.

도 1은 RFID 용으로 사용되는 루프 안테나의 일반적인 구조를 도시한다. 도 1을 참조하면, 루프 안테나(10)는 일반적으로 루프 패턴(12), 루프 패턴(12)의 일단으로부터 연장되는 제1인출부(14), 루프 패턴(12)의 타단으로부터 연장되는 제2인출부(16) 그리고 태그 등의 외부집적회로와의 접촉을 제공하는 외부 접속 단자(18, 20)를 포함한다. 루프 안테나는 적어도 1회의 권(turn)수를 형성하여야 한다는 특성상, 제2인출부(16)는 루프 패턴(12)과 적어도 한차례 꼬이도록 층간 배선되어 있다.

종래에 있어서, 이동단말기에 루프안테나를 장착함에 있어서 안테나가 점유하는 체적을 줄이기 위하여 박막 기판에 적층된 동박을 에칭하거나 초음파 융착에 의한 루프 패턴을 형성하는 방법이 사용되고 있다.

종래의 양면 동박 기판을 에칭하여 루프 안테나를 형성하는 방법은 다음과 같이 수행된다. 양면 동박 기판의 일측면(예를 들어, 표면)에 루프 패턴(12), 제1인출부(14) 그리고 제1외부 접속 단자(18)를 형성하고, 양면 동박 기판의 타측면(예를 들어, 배면)에 제2인출부(16)와 제2외부 접속 단자(20)를 형성한다. 또한, 표면의 루프 패턴(12)와 배면의 제2인출부(16)가 기판층을 사이에 두고 서로 접속되게 하기 위하여 즉, 층간 접속을 위하여 루프 패턴(12)와 제2인출부(16)이 연결되는 접접부위에 쓰루홀(through hole, 22)을 형성한다.

이와 같은 동박 에칭에 의한 종래의 루프 안테나 제조 방법에 의하면, 동박 패턴을 에칭하여 루프 패턴(12), 제2인출부(16) 등을 각각 형성하고 쓰루홀(22)을 뚫어서 루프 패턴(12), 제2인출부(16)들을 서로 연결해야 하는 등 그 제조 공정이 상당히 복잡하다는 문제점이 있다.

또한, 루프 패턴(12), 인출부(14, 16) 그리고 외부 접속 단자(18, 20)를 형성하기 위하여 양면 동박 기판의 표면과 배면에 에칭 처리가 시행되고 있고, 쓰루홀(22)의 형성을 위해서도 에칭 처리, 씨드 레이어(seed layer) 형성을 위한 무전해 도금, 전기 전도층 형성을 위한 전해 도금 등의 복잡한 공정이 시행되고 있고, 제조 공정 전반에 걸쳐서 혹은 적어도 일부에 있어서 유독성 물질을 포함하는 에칭 처리가 시행되고 있어서 환경 오염의 위험이 크고, 폐수 처리비용이 과다하게 발생하는 등의 문제점이 있었다.

또한, 양면 동박 패턴의 일부분이 에칭에 의해 제거 및 폐기되기 때문에 재료의 이용 효율이 낮고 베이스 필름이 초고가의 폴리이미드 필름(PI 필름)로 제한되어 있어서 루프 안테나의 제조 가격을 낮추는 데 한계가 있었다.

한편, 종래의 초음파 융착을 이용한 루프 안테나 제조 방법은 다음과 같다. 플라스틱 필름(PVC), 폴리에스터 필름(PET), ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene) 필름 등의 연성 재료는 초음파 진동에 의하여 80℃ 이하에서 소성 변형이 시작되는 특성을 갖는다.

이러한 연성 재료의 위에 절연된 동선을 사용하여 루프 패턴을 형성하고 초음파 융착에 의해 패터닝된 동선을 연성 재료에 융착시킨다.

초음파 융착을 이용한 루프 안테나 제조 방법은 동박 에칭을 이용하는 방법에 비해 환경적으로 안전하지만 루프 패턴을 일일이 패터닝하여야 하기 때문에 대량 생산에 적합하지 않고 규격화된 동선을 사용하기 때문에 회로 요소들을 자유롭게 설계하기 어렵다는 문제점이 있다. 예를 들어, 루프 패턴의 어떤 부분을 다른 부분보다 폭이 다르게 하는 설계하는 것이 매우 어렵다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 고안된 것으로서, 상당한 정도의 유연성을 갖는 폴리머 필름을 기반으로 하는 전자결재용 NFC 루프 안테나를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은 전자결재용 NFC 루프 안테나 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 RFID 안테나를 내장한 RFID 카드를 제조하는 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 폴리머 필름에 기반함으로써 환경적으로 안전하고 경제적으로 대량 생산할 수 있는 루프 안테나 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 동일한 공정을 통하여 여러 가지 형태의 루프 안테나를 제조할 수 있는 루프 안테나 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

상기의 목적을 달성하는 본 발명에 따른 루프 안테나는

표면에 제1금속 패턴이 구비되고 그 배면에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제2금속 패턴이 구비된 루프 안테나에 있어서,

상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴이 연결되어야 하는 위치에 관통공이 준비되어 있으며, 상기 제1금속 패턴이 표면에 전사되어 있고, 상기 제2금속 패턴이 배면에 전사되어 있는 중간 필름;

상기 중간 필름의 표면 및 상기 제1금속 패턴을 커버하기 위한 상부 커버 필름; 및

상기 중간 필름의 배면 및 상기 제2금속 패턴을 커버하기 위한 하부 커버 필름을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 중간 필름에는 하나의 관통공이 준비되며,

상기 제1금속 패턴에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제1연결 단자가 형성되고,

상기 제2금속 패턴에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴의 상기 제2연결 단자와 연결되는 제2연결 단자가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

다른 한편으로 상기 중간 필름에 제1 및 제2의 두 개의 관통공들이 준비되며, 상기 제1금속 패턴에는 상기 두 개의 관통공이 준비된 위치에 제1 및 제3연결 단자들이 각각 형성되고, 상기 제2 금속 패턴에는 상기 제1 및 제3 연결 단자에 상응하는 위치에 제2 및 제4 연결 단자들이 각각 형성되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자를 각각 도전성 접착제에 의해 접착된 것임이 바람직하다.

또한, 상기 제1 연결 단자 내지 제4 연결 단자 중의 표면 및 배면측 일부는 메쉬형 단자인 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자들은 각각 초음파 융착에 의해 융착된 것임이 바람직하다.

다른 한편으로, 상기 중간 필름에는 4개 이상의 관통공이 준비되며,

상기 제1금속 패턴에는 상기 관통공들이 준비된 위치에 제1측 연결 단자들이 각각 형성되고, 상기 제2 금속 패턴에는 상기 제1측 연결 단자들에 상응하는 위치에 제2측 연결 단자들이 각각 형성되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 중간 필름, 상기 상부 커버 필름 그리고 상기 하부 커버 필름은 폴리머 필름인 것이 바람직하다.

또한 상기 중간 필름은 상감 매립이 가능한 탄성 소재인 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1금속 패턴 및 상기 제2금속 패턴을 외부 전자회로와 접속시키기 위한 출력 단자들을 더 구비하며, 상기 출력 단자들은 각각 상기 중간 필름에 소정의 깊이로 매립되어 있는 임이 바람직하다.

상기의 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법은

표면에 제1금속 패턴이 구비되고 그 배면에 상기 제1금속과 연결되는 제2금속 패턴이 구비된 루프 안테나의 제조 방법에 있어서,

상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴이 연결되어야 하는 위치에 관통공이 준비되어 있는 중간 필름, 상기 중간 필름의 표면 및 상기 제1금속 패턴을 커버하기 위한 상부 커버 필름 그리고 상기 중간 필름의 배면 및 상기 제2금속 패턴을 커버하기 위한 하부 커버 필름을 준비하는 과정;

상기 제1금속 패턴을 상기 중간 필름의 표면에 전사하는 제1전사 과정;

상기 제2금속 패턴을 상기 중간 필름의 배면에 전사하는 제2전사 과정; 및

상기 상부 커버 필름 및 상기 하부 커버 필름을 상기 중간 필름에 차례로 합지하는 과정;

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서,

상기 중간 필름에 하나의 관통공이 준비되고,

상기 중간 필름의 표면에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1연결 단자를 형성하고, 상기 중간 필름의 배면에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제2금속 패턴과 연결되는 제2연결 단자를 형성하는 것을 특징으로 한다.

다른 한편으로,

상기 중간 필름에 두 개의 관통공들이 준비되고,

상기 중간 필름의 표면에 상기 관통공들이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1측연결 단자들을 각각 형성하고,

상기 중간 필름의 배면에 상기 제2 금속 패턴과 연결되며 상기 제1연결 단자들에 상응하는 위치에 제2측연결 단자들을 각각 형성하는 것을 특징으로 한다.

또 다른 한편으로,

상기 중간 필름에 4개 이상의 관통공들이 준비되고,

여기서, 상기 제 1전사 과정은

상기 제1금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 제1마스터를 준비하는 과정; 및

전주도금을 시행하여 상기 제1마스터 상에 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정; 및

가열압착에 의해 상기 제1마스터상에 형성된 상기 제1금속 패턴을 상기 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제1금속 패턴 및 제2금속 패턴 중에서 외부 전자회로와 연결되는 출력 단자가 형성되는 부위는 상기 제1마스터 및 제2마스터의 식각 패턴의 깊이보다 더 높게 올라오도록 형성되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정은

상기 제1마스터 상에서 상기 연결 단자가 형성될 부위에 상기 제1마스터의 표면보다 돌출된 높이의 차폐도금 부위를 형성하는 과정; 및

상기 차폐 도금 부위가 형성된 마스터 상에 전주 도금을 시행하여 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제 2전사 과정은

상기 제2금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 제2마스터를 준비하는 과정; 및

전주도금을 시행하여 상기 제2마스터 상에 상기 제2금속 패턴을 형성하는 과정; 및

가열압착에 의해 상기 제2마스터상에 형성된 상기 제2금속 패턴을 상기 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제2금속 패턴을 형성하는 과정은

상기 제2마스터 상에서 상기 연결 단자가 형성될 부위에 상기 마스터의 표면보다 돌출된 높이의 차폐도금 부위를 형성하는 과정; 및

여기서, 상기 제1 및 제2전사 과정 각각은

상기 금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 마스터를 준비하는 과정;

전주도금을 시행하여 상기 마스터 상에 상기 금속 패턴을 형성하는 과정;

상기 비탄성 폴리머 재질의 중간 필름의 표면에 접착제를 도포하는 과정; 및

가열 압착에 의해 상기 마스터 상에 형성된 상기 금속 패턴을 상기 비탄성 재질의 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1 및 제2전사 과정은 각각

전주도금을 시행하여 상기 마스터 상에 상기 금속 패턴을 형성하는 과정; 및

가열 압착에 의해 상기 마스터 상에 형성된 상기 금속 패턴을 탄성 재질의 상기 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 중간 필름의 표면측에 형성된 연결 단자와 이에 상응하여 상기 중간 필름의 배면측에 형성된 연결단자들을 도전성 접착제에 의해 접착하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 중간 필름의 표면측에 형성된 연결 단자와 이에 상응하여 상기 중간 필름의 배면측에 형성된 연결단자들을 중의 1측은 메쉬형 단자인 것임이 바람직하다.

또한, 상기 제2전사 과정의 다음에 상기 중간 필름의 표면측에 형성된 연결 단자와 이에 상응하여 상기 중간 필름의 배면측에 형성된 연결단자들을 접착시키기 위한 도전성 접착제를 메쉬형 연결 단자 측에 도포시키는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제2전사 과정의 다음에 상기 중간 필름의 표면측에 형성된 연결 단자와 이에 상응하여 상기 중간 필름의 배면측에 형성된 연결단자들을 접착시키기 위하여 초음파 융착을 시행하는 과정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

다른 한편으로, 상기 중간 필름의 표면측에 형성된 연결 단자와 이에 상응하여 상기 중간 필름의 배면측에 형성된 연결단자들을 접착시키기 위하여 레이저 융착을 시행하는 과정을 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 중간 필름, 상기 상부 커버 필름 그리고 상기 하부 커버 필름은 폴리머 필름인 것이 바람직하다.

상기의 또 다른 목적을 달성하는 본 발명에 따른 분리 가능한 하부층 및 상부층 사이에 RF안테나 및 태그용 외부집적회로를 수납한 인레이형 IC카드 제조 방법은

상기 태그용 외부집적회로와 접속될 출력 단자를 가지는 RF 안테나를 상기 베이스에 접착시키는 과정;

상기 RF안테나 및 상기 베이스를 덮도록 상기 커버층을 형성하는 과정;

상기 커버층 중에서 상기 RF안테나의 출력 단자가 위치된 부분을 절췌하는 과정; 및

상기 절췌된 부분에 상기 태그용 외부 집적회로를 탑재하여 상기 외부 출력 단자와 상기 외부집적회로를 전기적으로 접속시키는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법은 전주 도금에 의해 루프 안테나에 필요한 금속 패턴을 형성하기 때문에 종래의 에칭 공정을 사용하는 것에 비해 환경 오염의 피해가 적고 폐수 처리 비용도 감소가 되는 효과를 갖는다.

본 발명에 따르면 서로 다른 형태의 루프 안테나 특히 카드에 실장되는 루프 안테나와 이동 통신 단말기에 실장되는 루프 안테나를 동일한 공정을 통하여 제조할 수 있기 때문에 생산성을 높일 수 있다는 효과를 갖는다.

본 발명에 따른 루프 안테나는 전주 도금에 의해 형성된 금속 패턴을 폴리머 필름에 전사하여 형성되기 때문에 폴리머 필름에 거의 손상을 주지 않아 안테나 회로의 종류에 구애받지 않고 다양한 종류의 폴리머 필름을 사용할 수 있다는 장점을 갖는다.

본 발명에 따른 루프 안테나는 고가의 PI의 사용을 피할수 있어서 가격 경쟁력을 확보할 수 있게 하는 효과를 갖는다. (PI는 FPCB 에칭기술이 적용되는 PET에 비해 10배 이상 비싸다.)

본 발명에 따른 루프 안테나는 전주도금(electroforming)에 의해 형성되는 높은 강도 및 순도를 가지는 금속 패턴을 사용하여 회로를 구성할 수 있어서 전기적 특성이 우수한 장점을 갖는다.

본 발명에 따른 루프 안테나는 폴리머 필름과 그에 전사되는 금속 패턴과의 결합력이 우수하기 때문에 안테나의 접촉 저항이 우수하다는 특성을 보인다.

본 발명에 따른 루프 안테나는 외부 전자회로와 연결되는 출력 단자가 중간 필름에 소정의 깊이로 매립되는 형태로 제조되기 때문에 RFID 카드 제작을 위한 2차 가공 공정에서의 밀링 작업에 의해 출력 단자가 루프 안테나로부터 분리 및 이탈되는 것을 방지하는 효과를 갖는다.

카드에 적용되는 RFID 안테나의 경우 스마트랙의 독점 상용기술에서와 같이 일정한 범위의 사양(specification)을 갖는 구리 코일 대신에 설계 자유도가 높은 금속 패턴을 사용하므로 다양한 제품 개발은 물론 가격 경쟁력도 회기적으로 키울수 있다.

본 발명에 따른 RFID 안테나 제조 방법은 폴리머 필름의 선택 폭이 넓고 다양하기 때문에 PVC와 같은 Chloride가 많이 들어있는 필름을 제조공정에서 배제시킬 수 있어서 친환경적인 제조 공정을 구축할 수 있다. 여기서, Chloride는 국제적(RoHS, REACH 등)으로 환경규제물질로 선언한 물질이다.

도 1은 RFID 용으로 사용되는 루프 안테나의 일반적인 구조를 도시한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 루프 안테나의 제1 내지 제4실시예들을 각각 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 중간 필름의 관통공을 통하여 연결 단자들이 층간 접속되는 것을 도시한다.
도 4는 본 발명의 제5실시예에 따른 루프 안테나를 도시한다.
도 5은 도 4에 도시된 루프 안테나를 가지는 RFID 카드의 제조 공정을 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 출력 단자가 중간 필름에 매립되어 있는 상태를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법을 도시하는 공정도로서 도 2(a)에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 루프 안테나(100)를 제조하는 예를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법에 있어서 제1금속 패턴을 전사하는 과정을 상세히 보이기 위한 공정도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법에 있어서의 폴리머 필름의 종류에 따른 전사 방법을 보이기 위한 것이다.
도 10a 및 도 10b는 연결 단자가 금속 패턴으로부터 소정의 높이를 가지도록 도금하는 방법을 도식적으로 도시한다.
도 11은 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법에 있어서 관통공을 통하여 연결 단자들을 접착시키는 방법을 설명하기 위하여 도시된 것이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 연결 단자의 접속 상태를 도시한다.
도 13a 및 도 13b는 각각 본 발명에 따른 루프 안테나를 보이는 사진들이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 따른 루프 안테나의 제1 내지 제4실시예들을 각각 도시한다. 도 2a 내지 도 2d에 도시된 것은 이동단말기에 적용된 루프 안테나(폰 안테나)의 예이다. 카드에 적용된 루프 안테나(카드 안테나)의 예는 도 4 및 도 5를 통하여 도시된다.

도 2a에 도시된 것은 본 발명에 따른 루프 안테나의 제1실시예에 해당하는 1접점 외부 출력 단자 형이고, 도 2b에 도시된 것은 본 발명에 따른 루프 안테나의 제2실시예에 해당하는 2접점 외부 출력 단자 형이며 그리고 도 2c에 도시된 것은 본 발명에 따른 루프 안테나의 제3실시예에 해당하는 1접점 내부 출력 단자 형이고 도 2d에 도시된 것은 본 발명에 따른 루프 안테나의 제4실시예에 해당하는 다접점 루프 안테나이다.

도 2a에 도시된 본 발명에 따른 루프안테나의 제1실시예는 표면과 배면에 형성된 금속 패턴들 사이의 층간 접속을 위한 하나의 접점부위가 마련되고 루프 패턴의 외부에 외부 집적 회로와의 접속을 위한 출력 단자들이 형성된 것이다. 출력 단자에는 외부집적회로(ex, RFID tag)가 접속되거나 적재될 수 있다. 여기서, 루프 패턴의 내부 및 외부는 루프 패턴에 의해 구획되어지는 영역의 내부 및 외부를 각각 가리킨다.

도 2b에 도시된 본 발명에 따른 루프안테나의 제2실시예는 표면과 배면에 형성된 금속 패턴들 사이의 접속을 위한 두 개의 관통공이 마련되고 루프 패턴의 외부에 외부 집적 회로와의 접속을 위한 출력 단자들이 형성된 것이다.

도 2c에 도시된 본 발명에 따른 루프 안테나의 제3실시예는 표면과 배면에 형성된 금속 패턴들 사이의 접속을 위한 하나의 관통공이 마련되고 루프 패턴의 내부에 외부 집적 회로와의 접속을 위한 출력 단자들이 형성된 것이다.

도 2d에 도시된 본 발명에 따른 루프 안테나의 제4실시예는 코일형으로서 유도형 커플링(inductive coupling) 방식에 사용되는 형태이다.

도 2a를 참조하면, 본 발명의 제1실시에에 따른 루프 안테나(100)는 중간 필름(102) 그리고 중간 필름(102)의 표면 및 배면에 각각 전사되는 제1금속 패턴(104) 및 제2금속 패턴(106), 상부 커버 필름(112) 그리고 하부 커버 필름(114)을 포함한다.

제1금속 패턴(104)은 루프 안테나(100)의 루프 패턴, 제1연결단자(108a) 그리고 루프 패턴과 외부 전자회로와의 접속을 제공하기 위한 제1출력 단자(120a)를 구현하는 것이며, 제2금속 패턴(106)은 루프 안테나의 루프 패턴과 꼬여지도록 교차하면서 외부로 연장되는 회로 패턴, 제2연결단자(108b) 그리고 외부 전자회로와의 접속을 허용하기 위한 제2출력 단자(120b)를 구현하는 것이다.

제1금속패턴(104) 및 제2금속패턴(106)은 전주도금에 의해 형성되고 가열압착에 의해 중간 필름(102)에 전사된 것이다. 여기서, 전사라는 것은 전주 도금에 의해 마스터 상에 형성된 금속 패턴을 가열 압착에 의해 중간 필름(102)에 박리 및 압착시키는 것을 말한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 루프 안테나(100)에 있어서 금속 패턴들(104, 106)이 중간 필름(102)에 전사된다. 이때, 금속 패턴들(104, 106) 특히, 금속 패턴들(104,106)중의 연결 단자 및 출력 단자는 소정의 깊이로 중간 필름(102)에 매립되는 형태로 제조되는 것이 바람직하다. 이와 같은 매립 방식에 의해 금속패턴들(104, 106)과 중간 필름(102) 사이의 결합력이 높고 안테나의 접촉 저항이 좋다. 이를 위하여 중간 필름(102)는 상감매립이 가능한 정도의 탄성 부재인 것이 바람직하다.

특히, 외부 전자회로와의 접속을 위해 구비되는 출력 단자들은 중간 필름(102)에 소정의 깊이로 매립되도록 하는 것이 바람직하다.

중간 필름(102)에 있어서, 제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106)이 층간 접속되는 위치 즉, 루프 안테나(100)에 있어서 중간 필름(102)의 표면에 배치된 제1금속 패턴(104)과 중간 필름(102)의 배면에 배치된 제2금속 패턴(106)이 중간 필름(102)를 사이에 두고 서로 접속되는 접점부위에 관통공(110)이 준비된다.

제1금속패턴(104)과 제2금속패턴(106)이 중간 필름(102)에 차례로 전사될 때, 제1금속패턴(104)과 제2금속패턴(106)에서 관통공(110)의 위아래에 위치하는 연결 단자들(108a, 108b)들을 도전성 접착제, 초음파 융착, 레이저 융착 등에 의해 접착시킴으로써, 제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106) 사이의 전기적인 연결 상태를 유지하게 된다.

이와 같은 관통공(110)을 이용한 층간 접속 방식에 의해 본 발명에 따른 루프 안테나(100)는 쓰루홀을 형성하는 공정 없이 간단하고 효과적으로 층간 접속을 달성할 수 있게 된다.

여기서, 연결 단자(108a, 108b)는 루프 패턴의 패턴폭보다 넓은 폭을 가지며 또한 층간 접속에 있어서의 접촉저항을 충분히 낮출 수 있을 정도의 단면적을 가지는 것이 바람직하다. 연결 단자(108a, 108b)의 외형은 평판형(plate type), 그물망형(mesh type) 등일 수 있다.

도 2b를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 루프안테나(200)는 제1금속패턴(204)과 제2금속패턴(206)에서 두 개의 관통공(210a, 210b)의 위아래에 위치하는 제1 연결 단자 내지 제4연결 단자들(208a, 208b, 208c, 208d)들을 도전성 접착제, 초음파 융착, 레이저 융착 등에 의해 접착시킴으로써, 제1금속 패턴(204)과 제2금속 패턴(206) 사이의 전기적인 연결 상태를 유지하게 된다. 이와 같은 두 개의 관통공(210a, 210b)을 이용한 층간 접속 방식에 의해 본 발명의 제2실시예에 따른 2접점형 루프 안테나(200)는 쓰루홀을 형성하는 공정 없이 간단하고 효과적으로 층간 접속을 달성할 수 있게 된다.

제1금속 패턴(204)은 2접점형 루프 안테나(200)의 루프 패턴, 연결단자(208a, 208b), 루프 패턴과 외부 전자회로와의 접속을 제공하기 위한 외부출력 단자(220a, 220b)들을 구현하는 것이며, 제2금속 패턴(206)은 루프 안테나의 루프 패턴과 꼬여지도록 교차하는 회로 패턴과 연결단자(208c, 208d)을 구현하는 것이다.

이때, 외부 전자회로와의 접속을 위한 외부출력 단자(220)들은 루프 안테나의 외부에 마련된다.

도 2a에 도시된 1접점형 루프 안테나(100)에 있어서는 외부 출력 단자(120)가 중간층(102)의 표면 및 배면에 각각 형성되지만, 도 2(b)에 도시된 2접점형 루프 안테나(200)에 있어서는 외부 출력 단자(220)가 중간층(202)의 표면에만 형성되어 있는 것을 알 수 있다.

도 2c를 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 2접점 내부 출력 단자형 루프 안테나(300)는 제1금속패턴(304)과 제2금속패턴(306)이 중간 필름(302)에 차례로 전사될 때, 제1금속패턴(304)과 제2금속패턴(306)에서 관통공(미도시)의 위아래에 위치하는 제1 연결 단자 내지 제4연결 단자들(308a, 308b)들을 도전성 접착제, 초음파 융착, 레이저 융착 등에 의해 접착시킴으로써, 제1금속 패턴(304)과 제2금속 패턴(306) 사이의 전기적인 연결 상태를 유지하게 된다. 이때, 외부 전자회로와의 접속을 위한 출력 단자들은 루프 안테나의 외부가 아니라 내부에 마련된다.

도 2d를 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 다접점형 루프 안테나(400)는 복수의 관통공들을 이용하여 코일형의 루프 패턴을 형성한다.

중간층(402)에는 4개 이상의 관통공들(410)이 준비되고, 제1금속 패턴(404)에는 관통공들(410)의 개수에 상응하는 만큼의 제1측 연결단자들(미도시)이 형성되고, 제2금속 패턴(406)에도 역시 관통공들(410)의 개수에 상응하는 만큼의 제2측 연결단자들(미도시)이 형성된다. 제1측 연결단자들과 제2측 연결 단자들을 도전성 접착제, 초음파 융착, 레이저 융착 등에 의해 접착시킴으로써, 제1금속 패턴(404)와 제2금속 패턴(406) 사이의 전기적인 연결 상태를 유지하게 된다.

본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서, 연결 단자는 표면과 배면에 형성되는 금속 패턴들을 서로 연결시키는 것으로서 제1금속 패턴(102)과 제2금속 패턴(104)이 1개의 관통구를 통하여 연결되는 1접점방식(도 2(a) 참조)과 제1금속 패턴(202, 302)과 제2금속 패턴(204, 304)이 두 개의 관통구를 통하여 연결되는 2접점방식(도 2(b), 도 2(c) 참조) 그리고 제1금속 패턴(402)과 제2금속 패턴(404)이 4개 이상의 관통구를 통하여 연결되는 다접점 방식(도 2d)참조)이 있다.

표 1은 1접점방식과 2접점방식을 비교하기 위하여 제시된 것이다.

구분	1접점방식	2접점방식
그림
장점	접점형성율이 높음 -경시변화가 낮고, 투성수율이 높다.	정밀도가 높음 -정밀도가 요구되지 않는 작업 단가가 낮아짐
단점	정밀도가 낮음 -정밀도가 요구되는 작업 단가가 올라감	접점형성율이 낮음 -경시변화가 높고, 투성수율이 낮다.

1접점형 루프 안테나는 중간층(102)의 표면 및 배면에 각각 외부 출력 단자가 형성되지만 2접점형 루프 안테나는 중간층(102)의 표면 혹은 배면의 한쪽에만 외부 출력 단자가 형성되게 할 수 있다. 이에 따라 2접점형 루프 안테나는 외부 전자 회로를 직접 루프 안테나의 상부에 집적할 수 있다.

한편, 1접점형 및 2접점형 루프안테나에 있어서는 표면의 제1금속 패턴에 의해 대부분의 루프 패턴을 형성하는 것에 비해 다접점형 루프 안테나에 있어서는 표면 및 배면의 금속 패턴들이 약 절반의 비율로 루프 패턴을 형성한다.

본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서, 출력단자는 내부 출력 단자(도 2a, 도 2b 참조)와 외부 출력 단자(도 2c 참조)의 형태가 있을 수 있다. 출력 단자는 임피던스 보상회로에 연결되거나 시그널을 출력하는 단자로서, 루프 패턴의 내부에 존재하는 내부 출력 단자와 루프 패턴의 외부에 존재하는 외부 출력 단자가 있다. 출력 단자 상에 집적회로(ex, tag)가 연결될 수 있다.

표 2는 내부 출력 단자와 외부 출력 단자를 비교하기 위하여 제시된 것이다.

구분	외부 출력 단자	내부 출력 단자
그림
비교	출력 단자는 임피던스 보상회로 연결 단자 혹은 시그널 파형 출력 단자를 의미한다.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 중간 필름의 관통공을 통하여 연결 단자들이 층간 접속되는 것을 도시한다. 도 3a을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 루프 안테나(100)에 있어서, 제1금속패턴(104)의 연결 단자(108a)과 제2금속 패턴(106)의 연결 단자(108b)들이 관통공(110)을 통하여 서로 연결되는 것을 알 수 있다.

제1금속 패턴(104 및 제2금속 패턴(106)은 동전주 도금에 의해 각각의 마스터(미도시) 상에 형성되고, 가열압착에 의해 각각의 마스터로부터 분리되어 중간 필름(102)의 표면 및 배면에 각각 전사된다.

도 3b를 참조하면, 제1금속 패턴(104)의 표면으로부터 소정의 높이를 가지는 제1연결단자(108a)가 관통공(110)의 내부로 삽입되고, 또한 제1금속 패턴(104)의 표면으로부터 소정의 높이를 가지는 출력단자(120a)가 중간필름(102)에 소정의 깊이로 매립되는 것을 알 수 있다. 도시되지는 않았지만 제1금속 패턴(104)에서와 마찬가지로 제2금속 패턴(106)에 있어서도 제2연결단자(108b) 및 출력단자(120b)가 각각 관통공(110)에 삽입되거나 중간 필름(102)에 매립된다.

이후, 제1금속 패턴(104) 및 제2금속 패턴(106)이 각각 전사된 중간 필름(102)의 표면 및 배면을 보호하기 위하여 상부 커버 필름(112) 및 하부 커버 필름(114)이 각각 중간 필름(102)에 합지된다.

중간 필름(102), 상부 커버 필름(112) 그리고 하부 커버 필름(114)으로서 폴리머 필름 예를 들어, PVC, PI, PET, PP 재질의 필름이 사용될 수 있다. 폴리머 필름은 상당한 정도의 유연성을 가지는 것이 바람직하다.

도 2a 내지 도 2d에 도시된 본 발명에 따른 루프 안테나의 실시예들은 이동통신 단말기에 적용되는 RFID 안테나(phone antenna)에 해당하는 것이다.

도 4는 본 발명의 제5실시예에 따른 루프 안테나를 도시한 것으로서, RFID 안테나 및 태그를 가지는 IC카드에 적용된 RFID 안테나(card antenna)의 예를 도시한다. 도 4에 있어서 가운데의 작은 네모 박스는 외부 집적회로가 재치되는 위치를 나타낸다. 외부 집적회로는 내부 출력 단자와 연결된다.

도 5은 도 4에 도시된 루프 안테나를 가지는 RFID 카드의 제조 공정을 도시한다. 여기서, RFID 카드는 베이스 및 커버층 사이에 RF 안테나 및 태그가 수납된 인레이(Inlay)형 카드이다.

먼저, 본 발명의 루프 안테나를 베이스에 접착시키고 그 위를 커버층으로 덮어서 베이스와 상부층 사이에 루프 안테나가 매립된 카드가 형성된다.

다음으로 커버층의 일부를 루프 안테나의 출력 단자가 드러나는 깊이까지 절췌한 후에 드러난 출력 단자 위에 태그용 외부 집적회로(예를 들어, tag)를 장착하여 전기적으로 접속시킨다.

이후, 외부 집적회로가 분리되지 않도록 몰딩, 합지 등의 방법에 의해 고정시킨다.

외부 집적회로와의 접속을 위한 출력 단자는 밀링(milling)에 의해 커버층의 일부를 깍아내는 공정에서 높은 스트레스를 받게 된다.

본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서는 금속 패턴의 표면보다 높게 형성되는 출력 단자가 전사 과정에 의해 중간 필름에 소정의 깊이로 매립되므로, 이러한 밀링 가공에 의해 출력 단자가 분리 및 파손되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.

도 6은 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 출력 단자가 중간 필름에 매립되어 있는 상태를 도시한다. 도 6에 도시된 바와 같이 출력 단자가 중간 필름(102)에 매립되게 형성함으로써 출력 단자가 2차 가공에 의해 쉽게 이탈되지 못하게 한다.

출력 단자가 중간 필름(102)에 매립되게 하는 것은 전주 도금 과정에서 금속 패턴(104, 106)이 마스터(202, 204)의 표면으로부터 두드러지는 높이를 다른 부분보다 높게 함으로써 가능하다. 이후 마스터(202, 204)에 형성된 금속 패턴(104, 106)을 중간 필름(102)에 전사함에 있어서 중간 필름(102)의 표면으로부터 돌출되는 높이가 일정하게 조정되므로 결과적으로 출력 단자가 다른 부분보다 더 깊이 중간 필름(102)에 매립되게 된다.

본 발명에 따르면, 도 2a 내지 도 2d 및 도 4에 도시되는 바와 같은 다양한 형태의 루프 안테나들을 동일한 제조 공정을 통하여 제조할 수 있다. 즉, 제1금속 패턴(104) 및 제2금속 패턴(106)을 형성하기 위한 마스터들만을 바꾸는 것을 제외하면 다양한 형태의 루프 안테나들을 동일한 공정을 통하여 제조할 수 있다.

이에 따라, 이하의 설명에 있어서는 도 2(a)에 도시되는 1접점 외부 출력 단자형의 루프 안테나를 기준으로 본 발명의 구성 및 동작을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 7은 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법을 도시하는 공정도로서 도 2(a)에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 루프 안테나(100)를 제조하는 예를 도시한다.

도 7(a)에 도시된 바와 같이, 제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106)이 서로 접촉되는 접점부위에 관통공(110)이 있는 중간 필름(102)을 준비한다. 중간 필름(102)으로서 접착성 비탄성 필름, 양면에 접착제가 도포된 비탄성 필름 혹은 탄성 재질의 필름이 사용될 수 있다. 중간 필름(102)의 재질은 폴리머 필름인 것이 바람직하다.

펀칭(punching)에 의해 중간층(102)에 관통공(110)을 준비하는 것이 가능하다. 이와 함께, 상부 커버 필름(112) 그리고 하부 커버 필름(114)도 준비된다. 상부 커버 필름(112) 그리고 하부 커버 필름(114)의 재질은 폴리머 필름인 것이 바람직하다.

도 7(b)에 도시되는 바와 같이, 중간 필름(102)의 표면에 제1금속 패턴(104)을 전사한다. 제1금속 패턴(104)은 예를 들면, 도 2(a)에 도시되는 루프 안테나(100)의 루프 패턴, 루프 패턴과 외부 전자회로와의 접속을 허용하는 출력 단자 그리고 제2금속 패턴(106)과의 접속을 위한 제1연결 단자(108a)를 구현하는 것이다.

도 7(c)에 도시되는 바와 같이, 중간 필름(102)의 배면에 제2금속 패턴(106)을 전사한다. 제2금속 패턴(106)은 예를 들면, 도 2(a)에 도시되는 루프 안테나(100)의 표면에 형성된 제1금속 패턴(104)와의 접속을 위한 제2연결 단자(108a)와 외부 전자회로와의 접속을 허용하는 출력 단자를 구현하는 것이다.

제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106)이 전기적으로 더욱 잘 접촉할 수 있도록 도전성 접착제가 사용될 수 있다. 도전성 접착제는 제2금속 패턴(106)을 중간 필름(102)의 배면에 전사하기 앞서서 관통공(110) 부위에 도포될 수 있다. 이러한 방법은 연결 단자들이 평판형일 경우에 효과적이다.

다른 한편으로, 도전성 접착제는 제2금속 패턴(106)을 중간 필름(102)의 배면에 전사한 후에 관통공(110) 부위에 도포될 수 있다. 이러한 방법은 서로 연결되는 연결 단자들 중의 하나가 메쉬형일 경우에 효과적이고, 접착제는 메쉬형 연결 단자측에 도포된다.

여기서, 도전성 접착제로서는 Ag paste를 사용하고, 120~170℃ 조건에서 3~10분 동안 건조될 수 있다.

도 7(d)는 제1금속 패턴(104)와 제2금속 패턴(106)이 전사된 중간 필름(102)를 도시한다.

제1전사 과정 및 제2전사 과정에 의해, 관통공(110)의 제외한 부분에서는 제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106) 사이에 놓여지는 중간 필름(102)에 의해 절연 상태를 유지하고, 관통공(110) 부분에서는 도전성 접착제를 통해 도전 상태를 유지하게 된다.

도 7(d)에 도시된 바의 제1금속 패턴(104)와 제2금속 패턴(106)이 전사된 중간 필름(102)에 상부 커버 필름(112) 및 하부 커버 필름(114)을 합지시켜 루프 안테나(100)를 완성한다. 상부 커버 필름(112) 및 하부 커버 필름(114)은 15μm 정도의 두께를 가지는 것이 바람직하다.

도 8은 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법에 있어서 제1금속 패턴을 전사하는 과정을 상세히 보이기 위한 공정도이다.

먼저, 도 8(a)에 도시되는 바와 같이 제1금속 패턴(104)을 형성하기 위한 마스터(202)가 준비된다. 마스터(202) 상에는 루프 패턴, 제1인출부, 외부 접속 단자, 제2연결 단자를 형성하는 제1금속 패턴(104)에 상응하는 패턴이 식각되어 있다.

본 발명의 실시예에 의하면 연결 단자가 관통공의 내부로 소정의 깊이로 매리되며 출력 단자(외부 출력 단자 및 내부 출력단자)는 제1금속 패턴(104)의 다른 부분에 비해 중간 필름(102)에 깊게 매립된다. 이를 위해서는 전주도금시 연결 단자 및 출력 단자가 다른 부분보다 더 높은 높이를 가지도록 도금되어야 한다.

금속 패턴과 출력 단자 사이의 도금 높이 차를 내기 위해선 두 가지 방법이 있다. 첫 번째 방법은 도금시 출력 단자가 형성될 부위의 전류밀도가 높아지도록 차폐 수단을 설치하는 것이고, 두 번째 방법은 1차적으로 차폐도금에 의해 출력 단자가 형성될 부위에 차폐도금막을 형성시킨 후 2차적으로 전체 다른 회로와 동일조건에서 금을 하는 방식이다.

도 8(b)에 도시되는 바와 같이, 마스터(202) 상에 전주 도금을 시행하여 10~30μm 두께의 제1금속 패턴(104)를 형성한다. 이때의 전주 도금 조건은 황산동 150~300g/l, 황산 55~90g/l 그리고 염소이온 60~100ppm인 것이 적절하다. 제1금속 패턴(104) 중에서 출력 단자가 형성될 부위는 마스터(202)의 표면 위로 소정의 높이만큼 더 형성되도록 전주도금을 시행하는 것이 바람직하다. 제1금속 패턴(104) 중에서 마스터(202)의 표면 위로 튀어나오는 부분은 이후의 전사 과정에서 중간 필름(102)에 매립되게 되어 결합력을 증대시킨다.

도 8(c)에 도시되는 바와 같이, 제1금속 패턴(104)이 형성된 마스터(202) 상에 중간 필름(102)를 재치시키고 가열 압착에 의해 제1금속 패턴(104)를 중간 필름(102)에 전사한다.

도 8(a) 내지 도 8(c)에 도시된 것은 제1금속 패턴(104)을 전사하는 것을 설명하기 위한 것이지만 제2금속 패턴(106)을 전사하는 것도 이와 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 단, 제2금속 패턴(106)을 중간 필름(102)에 전사시키기 전에 관통공(110)에 해당하는 부분에 전도성 접착제가 도포될 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법에 있어서의 폴리머 필름의 종류에 따른 전사 방법을 보이기 위한 것이다. 도 9a에 도시된 것은 비탄성 폴리머 필름을 사용하여 전사하는 예를 보이는 것이고 도 9b에 도시된 것은 탄성 폴리머 필름을 사용하여 전사하는 예를 보이는 것이다.

도 9a를 참조하면, 비탄성 폴리머 필름(ex, PI, PET)에 전사할 경우, 비탄성 필름(102) 혹은 마스터(202) 상에 형성된 금속 패턴(104)에 접착제(102a)를 도포한 후 전사한다. 도 9a에 있어서 참조부호 202a는 마스터(202) 상에 도포된 절연물질을 나타낸다. 마스터(202) 상에 절연물질을 소정의 높이 및 형상으로 도포하여 제1금속 패턴(104)에 상응하는 식각 패턴 즉, 네거티브 형상을 가지는 패턴을 형성한다.

도 9b를 참조하면, 탄성 폴리머 필름(ex, PET, PVC)에 전사할 경우, 접착제(102a)의 사용 없이 용융 매립에 의해 전사할 수 있다. 물론, 탄성 폴리머 필름에 있어서도 비탄성 폴리머 필름에 있어서처럼 탄성 필름(102) 혹은 마스터(202) 상에 형성된 금속 패턴(104)에 접착제(102a)를 도포한 후에 전사하도록 할 수도 있다.

도 6을 참조하면, 출력 단자는 중간 필름(102)에 소정의 깊이로 매립될 수 있다. 이와 같이 출력 단자를 중간 필름(102)에 매립시키게 되면, 중간 필름(102)과의 결합력이 개선되고, 도 5에 도시된 IC카드에 적용되는 루프 안테나에서와 같이 외부 전자회로를 장착하기 위한 2차 가공이 수행될 때 밀링에 의해 출력 단자가 중간 필름(102)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

출력 단자를 중간 필름(102) 상에 매립되게 하는 것은 전주 도금 과정에서 출력 단자가 형성된 부위가 마스터의 표면으로부터 두드러지는 두께를 조절함에 의해 가능하다.

전주도금 과정에서 금속 패턴 중에서 출력 단자가 형성될 부위가 다른 부위 보다 더 높게 도금되게 하면 가열 압착 과정에서 출력 단자가 돌출된 높이 만큼 중간 필름(102)에 매립된 채로 전사되게 된다.

도 3을 참조하면, 관통공(110)의 위아래에 위치하는 연결 단자들이 소정의 깊이로 관통공(110)의 내부로 매립되어 있는 것을 알 수 있다. 이와 같이, 연결 단자들을 관통공(110)의 내부로 매립시키면 연결단자들 사이의 접촉이 더욱 원활해지고, 금속 패턴(104, 106)과 중간층(102)의 결합력도 증대된다.

도 10a 및 도 10b는 연결 단자가 금속 패턴으로부터 소정의 높이를 가지도록 도금하는 방법을 도식적으로 도시한다. 도 10a를 참조하면, 마스터(202) 상에 형성된 요철식 패턴에 의해 연결 단자를 형성하는 방법이 도시된다. 요철식 패턴은 마스터(202) 위에 절연물질을 소정의 높이 및 형상으로 형성함에 의해 만들어진다.

도 10a에 있어서 마스터(202)상에 형성된 요철식 패턴(202b)에 의해 금속패턴(104)에 단차가 발생한다. 도 10a에 도시된 경우에 있어서는, 1차 전사에 의해 금속 패턴(104)을 마스터(202)로부터 분리하고 2차 전사에 의해 금속 패턴(104)을 중간층(102)에 전사하게 된다.

도 10b를 참조하면, 마스터(202) 상에 형성된 차폐 도금(202c)에 의해 연결 단자를 형성하는 방법이 도시된다.

먼저 차폐도금에 의해 마스터(102) 상에 차폐도금부(202c)를 형성하고 그 위에 금속 패턴(104) 형성을 위한 2차적 도금을 시행한다. 차폐 도금은 마스터(202) 표면으로부터 연결 단자의 높이만큼 형성되도록 시행된다.

마스터(202) 상에 형성된 차폐 도금(202c)에 의해 금속 패턴(104)에 소정의 높이를 가지는 연결 단자(110a)가 형성된다. 여기서, 도 10a에 도시된 경우와는 다르게 위쪽 방향으로 단차가 발생한 것을 알 수 있다. 따라서 도 10a에 도시된 경우에 있어서는 한 번의 전사에 의해 금속 패턴(104)을 중간층(102)에 전사하는 것이 가능하다.

도 10a 및 도 10b에 도시된 바와 같은 연결 단자를 형성하는 방법은 출력 단자를 형성하기 위해서도 적용될 수 있다.

도 11은 본 발명에 따른 루프 안테나 제조 방법에 있어서 관통공을 통하여 연결 단자들을 접착시키는 방법을 설명하기 위하여 도시된 것이다. 도 11(a)는 "제1전사 -> 접착제 도포 -> 제2전사" 과정을 통하여 연결 단자들을 접착시키는 것으로서 도전성 접착제 도포 후 금속 패턴을 전사시키는 경우를 도시하고, 도 11(b)는 "제1전사 -> 제2전사->접착제 도포" 과정을 통하여 연결 단자들을 접착시키는 것으로서 금속 패턴을 전사시킨 후에 도전성 접착제를 도포시키는 경우를 도시한다. 도 11(a)에 도시된 예는 양측이 평판형인 연결 단자들을 위한 것이고, 도 11(b)에 도시된 예는 표면측 및 배면측이 메쉬형 단자들인 연결 단자들을 접착시키는 것을 대상으로 한 것이다.

여기서, 도전성 접착제로서는 Ag paste가 사용되었고, 120~170℃ 조건에서 3~10분 동안 건조되었다.

표 3 및 표 4는 도 11(a) 및 도 11(b)를 통하여 보여지는 접착 방법들에 의해 형성된 본 발명에 따른 루프 안테나의 경시 변화 특성을 측정한 결과를 도시한다. 경시변화의 측정은 루프 안테나가 제조된 후 30일이 경과된 시점에서 수행된 것이다.

	Ls(nH)	Cs(μF)	Rs(mΩ)	Q	Pass Data
FPCB	610~620	4.1~4.2	240~280	1.4~1.6
Mesh/Mesh	610~620	4.1~4.2	240~280	1.4~1.6	5/60
Ag paste 120~170℃ 3~10분 건조 상온 30일 경과후 측정					8.3%

<제1전사+접착제도포+제2전사>

	Ls(nH)	Cs(μF)	Rs(mΩ)	Q	Pass Data
FPCB	610~620	4.1~4.2	240~280	1.4~1.6
Mesh/Mesh	610~620	4.1~4.2	240~280	1.4~1.6	60/60
Ag paste 120~170℃ 3~10분 건조 상온 30일 경과후 측정					100%

<제1전사+제2전사+접착제도포>

표 3 및 표 4에 있어서, FPCB(Flexible PCB)는 종래의 양면 동박 기판을 이용하여 제조된 루프 안테나에 대해 측정된 결과를 나타내고, Mesh/Mesh는 본 발명의 루프 안테나에 대해 측정된 결과를 나타낸다. Ls, Cs, Rs, Q는 각각 인덕턴스, 캐패시턴스, 저항, 선택도(Selectivity)를 나타낸다.

표 3을 참조하면, 도 11(a)에 도시된 접착 공정에 의하면 60개의 샘플들 중에서 불과 5개(8.3%)만이 종래의 FPCB에 의해 제조된 루프 안테나와 동등한 수준의 경시 변화 특성을 보이고 있음을 알 수 있다.

이에 비해 도 11(b)에 도시된 접착 공정에 의하면 60개 모두(100%)가 종래의 FPCB에 의해 제조된 루프 안테나에와 동등한 수준의 경시 변화 특성을 보이고 있음을 알 수 있다.

실험에 의하면, 종래의 FPCB에 의해 제조된 루프 안테나에서의 단자과 단자 사이의 경시저항값을 100%로 할 때, 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 plate-plate(표면의 연결 단자-배면의 연결 단자)는 32.5%, plate-mesh는 37.6% 그리고 mesh-mesh는 38.1%의 경시 저항값을 보인다. 여기서, 도전성 접착제로서 Ag paste를 사용하였다.

이를 참조할 때, 연결 단자로서 평판형을 사용하는 것이 가장 바람직하지만 메쉬형을 사용하더라도 실질적인 성능의 저하는 거의 없는 것을 알 수 있다.

본 발명에 있어서 도 11을 참조하여 연결 단자들을 접착함에 있어서 도전성 접착제를 사용하는 예를 도시 및 설명하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명에 있어서 도전성 접착제 대신에 초음파 융착 혹은 레이저 융착을 이용하는 것도 고려될 수 있다. 표 5는 초음파 융착에 의해 연결 단자들을 접착한 경우의 경시 변화 측정 결과를 보인다.

	Ls(nH)	Cs(μF)	Rs(mΩ)	Q	Pass Data
FPCB	610~620	4.1~4.2	240~280	1.4~1.6
Mesh/Mesh	610~620	4.1~4.2	240~280	1.4~1.6	51/60
상온 30일 경과후 측정					83%

<초음파 융착, 경시 변화 측정>

도 12a 내지 도 12c는 본 발명에 따른 루프 안테나에 있어서 연결 단자의 접속 상태를 도시한다. 도 12a 내지 도 12c는 도 11(a)를 참조하여 설명된 연결 단자 접착 방법에 의해 연결된 상태들을 도시하고, 도 12d 내지 도 12e는 도 11(b)를 참조하여 설명된 연결 단자 접착 방법에 의해 연결된 상태들을 도시하며, 도 12(f)는 초음파 융착에 의해 연결된 상태를 도시한다.

도 13a 및 도 13b는 각각 본 발명에 따른 루프 안테나를 보이는 사진들로서 도 2a을 통하여 도시되고 설명된 1접점 외부 출력단자형에 해당한다. 도 13a는 플랫형 연결 단자를 가지는 것이고, 도 13b는 메쉬형 연결 단자를 가지는 것이다.

도 13a에 있어서 왼쪽의 외부 출력 단자와 연결되며 상측에 배치되는 것이 루프 패턴을 형성하는 제1금속 패턴(104)이 되고, 오른쪽의 외부 출력 단자와 연결되며 하측에 배치되는 것이 제2금속 패턴(106)이 된다. 도 2(b)를 통하여 설명된 바와 같이, 제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106) 사이에 중간 필름(102)이 배치되어 제1금속 패턴(104)과 제2금속 패턴(106) 사이의 절연이 유지된다.

중간 필름(102)에서 제1금속 패턴(104)과 제2금속패턴(106)이 연결되어야 할 부분에 관통공(110)이 형성되고, 이 관통공(110)을 통하여 제1금속 패턴(104)의 연결단자와 제2금속패턴(106)의 연결단자가 접속된다. 연결 단자들 사이의 접속은 도전성 접착제, 초음파 융착, 레이저 융착 등에 의해 수행된다.

제1금속 패턴(104) 및 제2금속 패턴(106)을 상부 필름(112) 및 하부 필름(114)에 의해 각각 커버하도록 하여 외부 환경으로부터 루프 안테나(100)의 절연을 유지한다.

제1금속 패턴(104) 및 제2금속 패턴(106)은 전주 도금에 의해 매우 얇게 형성될 수 있다. 전주도금에 의해 형성된 제1금속 패턴(104) 및 제2금속 패턴(106)은 중간 필름(102)에 전사된다. 필름들(102, 112, 114)은 매우 얇으며 유연한 폴리머 재질로 형성된다.

도 13a 및 도 13b에 도시된 바와 같은 본 발명에 따른 루프 안테나는 얇고 유연한 폴리머 필름 및 얇은 금속 패턴으로 형성되므로, 유연성이 매우 우수하여 폰의 내부에 실장시키거나 카드의 내부에 실장시키는 것이 가능하다.

또한, 전주도금에 의해 균일하고 우수한 전기적 특성을 가질 수 있다.

또한, 여러 가지 형태의 루프 안테나를 전주 도금, 전사, 합지의 공통적인 공정을 통하여 형성할 수 있으므로 대량 생산에 유리하다.

또한, 본 발명의 루프 안테나는 중간 필름에 소정의 깊이로 매립되는 출력 단자를 가짐으로써 인레이형 카드를 제조함에 있어서 이차적인 가공에 의해 루프 안테나가 파손되는 것에 대하여 강인한 특성을 가진다.

본 발명은 회로의 선폭과 두께를 자유롭게 선택할 수 있어서 향후 다양한 기술 개발이 가능하며, 특히 카드의 두께를 획기적으로 줄여서 다른 부대 기능을 추가하거나 외관 디자인에서도 강점을 발휘할 수 있다.

또한 본 발명은 다양한 폴리머 필름을 활용해서 내열성과 신뢰성을 높인 새로운 카드를 제조할 수 있다. 본 발명에 따른 RF 안테나는 이러한 다양한 강점을 가지는 것이기 때문에 롤투롤 연속 제조 방법을 사용하여 기존의 코일 융착 기술에서는 구현할 수 없었던 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.

100...루프 안테나
102...중간 필름
104...제1금속패턴 106...제2금속패턴
108...연결단자
110...관통공
112...상부 필름 114...하부필름

Claims

표면에 제1금속 패턴이 구비되고 그 배면에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제2금속 패턴이 구비된 루프 안테나에 있어서,
상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴이 연결되어야 하는 위치에 관통공이 준비되어 있으며, 상기 제1금속 패턴이 표면에 전사되어 있고, 상기 제2금속 패턴이 배면에 전사되어 있는 중간 필름;
상기 중간 필름의 표면 및 상기 제1금속 패턴을 커버하기 위한 상부 커버 필름; 및
상기 중간 필름의 배면 및 상기 제2금속 패턴을 커버하기 위한 하부 커버 필름을 포함하는 루프 안테나.
제1항에 있어서,
상기 중간 필름의 표면에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1연결 단자가 형성되어 있고,
상기 중간 필름의 배면에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제2금속 패턴과 연결되는 제2연결 단자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제2항에 있어서,
상기 제1연결 단자 및 상기 제2연결 단자는 도전성 접착제에 의해 접착된 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제2항에 있어서,
상기 제1 연결 단자 및 제2 연결 단자의 적어도 일측이 메쉬형 단자인 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제2항에 있어서,
상기 제1연결 단자 및 제2연결 단자들은 초음파 융착에 의해 융착된 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제2항에 있어서,
상기 제1연결 단자 및 제2연결 단자들은 각각 상기 관통공 내부로 삽입되도록 상기 제1금속 패턴 및 제2금속 패턴으로부터 상기 중간 필름에 삽입되는 방향으로 돌출되어진 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제1항에 있어서,
상기 중간 필름에 제1 및 제2의 두 개의 관통공들이 준비되며, 상기 중간 필름의 표면에 상기 두 개의 관통공이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1 및 제3연결 단자들이 각각 형성되고, 상기 중간 필름의 배면에 상기 제2 금속 패턴과 연결되며 상기 제1 및 제3 연결 단자에 상응하는 위치에 제2 및 제4 연결 단자들이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제7항에 있어서,
상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자들은 도전성 접착제에 의해 접착된 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제7항에 있어서,
상기 제1 연결 단자 내지 제4 연결 단자 중의 표면 및 배면측 일부는 메쉬형 단자인 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제7항에 있어서,
상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자들은 초음파 융착에 의해 융착된 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제7항에 있어서,
상기 제1연결 단자 내지 제4연결 단자들은 각각 상기 관통공 내부로 삽입되도록 상기 제1금속 패턴 및 제2금속 패턴으로부터 상기 중간 필름에 삽입되는 방향으로 돌출되어진 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제1항에 있어서,
상기 중간 필름에 4개 이상의 관통공들이 준비되며, 상기 중간 필름의 표면에 상기 관통공들이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1측 연결 단자들이 각각 형성되고, 상기 중간 필름의 배면에 상기 관통공들이 준비된 위치에 상기 제2 금속 패턴과 연결되며 상기 제1측연결 단자에 상응하는 위치에 제2측 연결 단자들이 각각 형성된 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제12항에 있어서,
상기 제1측연결 단자들과 이에 상응하는 제2측 연결단자들은 각각 도전성 접착제에 의해 접착된 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제12항에 있어서,
상기 제1측연결 단자들과 이에 상응하는 제2측 연결단자들 중의 일측은 메쉬형 단자인 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제12항에 있어서,
상기 제1측연결 단자 및 제2측연결 단자들은 각각 상기 관통공 내부로 삽입되도록 상기 제1금속 패턴 및 제2금속 패턴으로부터 상기 중간 필름에 삽입되는 방향으로 돌출되어진 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제1항에 있어서,
상기 중간 필름, 상기 상부 커버 필름 그리고 상기 하부 커버 필름은 폴리머 필름인 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제16항에 있어서,
상기 중간 필름은 접착제가 도포된 것이거나 접착성을 가지는 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제16항에 있어서,
상기 중간 필름은 상감 매립이 가능한 탄성 소재인 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제1항에 있어서,
상기 제1금속 패턴 및 상기 제2금속 패턴들을 외부 전자회로와 접속시키기 위한 출력 단자들을 더 구비하며, 상기 출력 단자들은 각각 상기 중간 필름에 소정의 깊이로 매립되어 있는 것임을 특징으로 하는 루프 안테나.
제19항에 있어서,
상기 출력 단자들은 상기 루프 안테나에 의해 구획되는 영역 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
제19항에 있어서,
상기 출력 단자들은 상기 루프 안테나에 의해 구획되는 영역 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나.
표면에 제1금속 패턴이 구비되고 그 배면에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제2금속 패턴이 구비된 루프 안테나의 제조 방법에 있어서,
상기 제1금속 패턴과 상기 제2금속 패턴이 연결되어야 하는 위치에 관통공이 준비되어 있는 중간 필름, 상기 중간 필름의 표면 및 상기 제1금속 패턴을 커버하기 위한 상부 커버 필름 그리고 상기 중간 필름의 배면 및 상기 제2금속 패턴을 커버하기 위한 하부 커버 필름을 준비하는 과정;
상기 제1금속 패턴을 상기 중간 필름의 표면에 전사하는 제1전사 과정;
상기 제2금속 패턴을 상기 중간 필름의 배면에 전사하는 제2전사 과정; 및
상기 상부 커버 필름 및 상기 하부 커버 필름을 상기 중간 필름에 차례로 합지하는 과정;
을 포함하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 중간 필픔의 표면에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1연결 단자를 형성하고,
상기 중간 필름의 배면에서 상기 관통공이 준비된 위치에 상기 제2금속 패턴과 연결되는 제2연결 단자를 형성하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제23항에 있어서,
상기 제1연결 단자 및 상기 제2연결 단자를 도전성 접착제에 의해 접착하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제23항에 있어서,
상기 제1 연결 단자 및 제2 연결 단자의 적어도 일측이 메쉬형 단자인 것임을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제25항에 있어서,
상기 제2전사 과정의 다음에 상기 제1연결 단자와 상기 제2연결 단자를 접착시키기 위한 도전성 접착제를 메쉬형 연결 단자 측에 도포시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 중간필름, 상기 상부 커버 필름 그리고 상기 하부 커버 필름은 폴리머 필름인 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 중간 필름에 제1 및 제2의 두 개의 관통공들이 준비되며, 상기 중간 필름의 표면에 상기 두 개의 관통공이 준비된 위치에 상기 제1금속 패턴과 연결되는 제1 및 제3연결 단자를 각각 형성하고, 상기 중간 필름의 배면에 상기 제2 금속 패턴과 연결되며 상기 제1 및 제3 연결 단자에 상응하는 위치에 제2 및 제4 연결 단자를 각각 형성하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자를 각각 도전성 접착제에 의해 접착하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제29항에 있어서,
상기 제1 연결 단자 내지 제4 연결 단자 중의 표면 및 배면측 일부는 메쉬형 단자인 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제30항에 있어서,
상기 제2전사 과정의 다음에 상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자를 각각 접착시키기 위한 도전성 접착제를 메쉬형 연결 단자 측에 도포시키는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제30항에 있어서,
상기 제2전사 과정의 다음에 상기 제1연결 단자와 이에 상응하는 제3연결 단자 및 제2연결 단자와 이에 상응하는 제4연결 단자를 각각 접착시키기 위하여 초음파 융착을 시행하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 제 1전사 과정은 상기 제1금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 제1마스터를 준비하는 과정; 및
전주도금을 시행하여 상기 제1마스터 상에 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정;
가열압착에 의해 상기 제1마스터 상에 형성된 상기 제1금속 패턴을 상기 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제33항에 있어서, 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정은
상기 제1금속 패턴에서 상기 관통공이 준비된 위치에 형성되는 제1연결 단자 가 다른 부위보다 상기 중간 필름에 삽입되는 방향으로 돌출되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제34항에 있어서, 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정은
상기 마스터 상에 1차적인 차폐도금을 시행하여 제1연결 단자가 형성될 부위에 차폐도금부를 형성하는 과정;
상기 차폐도금부가 형성된 마스터 상에 2차적인 도금을 시행하여 상기 제1금속 패턴을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 제 2전사 과정은 상기 제2금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 제2마스터를 준비하는 과정; 및
전주도금을 시행하여 상기 제2마스터 상에 상기 제2금속 패턴을 형성하는 과정;
가열압착에 의해 상기 제2마스터 상에 형성된 상기 제2금속 패턴을 상기 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제36항에 있어서, 상기 제2금속 패턴을 형성하는 과정은
상기 제2금속 패턴에서 상기 관통공이 준비된 위치에 형성되는 제2연결 단자 가 다른 부위보다 상기 중간 필름에 삽입되는 방향으로 돌출되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제37항에 있어서, 상기 제2금속 패턴을 형성하는 과정은
상기 제2마스터 상에 1차적인 차폐도금을 시행하여 상기 제2연결 단자가 형성될 부위에 제2차폐도금부를 형성하는 과정;
상기 제2차폐도금부가 형성된 제2마스터 상에 2차적인 도금을 시행하여 상기 제2금속 패턴을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
여기서, 상기 제1 및 제2전사 과정은 각각
상기 금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 마스터를 준비하는 과정;
전주도금을 시행하여 상기 마스터 상에 상기 금속 패턴을 형성하는 과정;
상기 비탄성 폴리머 재질의 중간 필름의 표면에 접착제를 도포하는 과정; 및
가열 압착에 의해 상기 마스터 상에 형성된 상기 금속 패턴을 상기 비탄성 재질의 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
여기서, 상기 제1 및 제2전사 과정은 각각
상기 금속 패턴에 상응하는 식각 패턴을 가지는 마스터를 준비하는 과정;
전주도금을 시행하여 상기 마스터 상에 상기 금속 패턴을 형성하는 과정; 및
가열 압착에 의해 상기 마스터 상에 형성된 상기 금속 패턴을 탄성 재질의 상기 중간 필름에 전사하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 중간 필름, 상기 상부 커버 필름 그리고 상기 하부 커버 필름은 폴리머 필름인 것을 특징으로 하는 루프 안테나 제조 방법.
베이스 및 커버층 사이에 RF안테나 및 태그용 외부집적회로를 수납한 인레이형 IC카드 제조 방법에 있어서,
상기 태그용 IC와 접속될 출력 단자를 가지는 RF 안테나를 상기 베이스에 접착시키는 과정;
상기 RF안테나 및 상기 베이스를 덮도록 상기 커버층을 형성하는 과정;
상기 커버층 중에서 상기 RF안테나의 출력 단자가 위치된 부분을 절췌하는 과정; 및
상기 절췌된 부분에 상기 태그용 외부 집적회로를 탑재하여 상기 외부 출력 단자와 상기 외부집적회로를 전기적으로 접속시키는 과정을 포함하는 IC 카드 제조 방법.