CN215645008U - 无线通信器件 - Google Patents

无线通信器件 Download PDF

Info

Publication number
CN215645008U
CN215645008U CN201990001096.XU CN201990001096U CN215645008U CN 215645008 U CN215645008 U CN 215645008U CN 201990001096 U CN201990001096 U CN 201990001096U CN 215645008 U CN215645008 U CN 215645008U
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive layer
bonding portion
terminal electrode
wireless communication
communication device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201990001096.XU
Other languages
English (en)
Inventor
山胁喜典
鹫田亮介
加藤登
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN215645008U publication Critical patent/CN215645008U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

无线通信器件(10)包括：RFIC模块(30)，该RFIC模块(30)具有RFIC芯片(34)和与该RFIC芯片(34)相连接的第1端子电极(36A)和第2端子电极(36B)；天线构件，该天线构件具有包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)的天线图案以及供该天线图案设置的天线基材(22)；以及粘合层(80)，该粘合层(80)具有绝缘性，设于RFIC模块(30)与天线构件之间，将RFIC模块(30)和天线构件粘接。第1端子电极(36A)和第1结合部(24Ab)夹着粘合层(80)电容耦合，第2端子电极(36B)和第2结合部(24Bb)夹着粘合层(80)电容耦合。

Description

无线通信器件
技术领域
本实用新型涉及一种无线通信器件。
背景技术
例如在专利文献1中公开了一种具有RFIC(Radio-Frequency IntegratedCircuit：射频集成电路)元件(RFIC模块)和与该RFIC元件的端子电极电连接的辐射导体(天线图案)的无线通信器件。具体而言，RFIC元件的端子电极未利用焊料等相对于辐射导体固定，而是将覆盖RFIC元件的密封件粘贴于设有辐射导体的基材，从而维持RFIC元件的端子电极与辐射导体之间的电连接。由此，即使无线通信器件粘贴于物品的弯曲面等而变形，也与变形前同样地维持RFIC元件的端子电极与辐射导体之间的电特性。不同于此，在借助焊料使端子电极与辐射导体接合的情况下，若无线通信器件变形，则接合有可能破损。该破损的结果导致端子电极与辐射导体之间的电特性发生变化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2016/072335号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
然而，在专利文献1所述的无线通信器件的情况下，当无线通信器件变形时，尤其是反复变形时，RFIC元件的端子电极与辐射导体彼此滑动，有可能由此导致磨损。因该磨损导致两者之间的电特性、尤其是接触电阻发生变化。其结果是，无线通信器件的通信特性发生变化。
因此，本实用新型的课题在于，即使具有天线和包含RFIC芯片的RFIC 模块的无线通信器件变形，也能够抑制RFIC模块的端子电极与天线之间的电特性的变化，并且将该RFIC模块的端子电极与天线电连接。
用于解决问题的方案
为了解决上述技术的课题，根据本实用新型的一技术方案，提供一种无线通信器件，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC 模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第 2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，
所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
所述第1端子电极和所述第2端子电极的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度比所述第1结合部和所述第2结合部的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度小。
根据本实用新型的另一技术方案，提供一种无线通信器件，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC 模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第 2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，
所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。
根据本实用新型的又一技术方案，提供一种无线通信器件，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC 模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，
在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔。
根据本实用新型的又另一技术方案，提供一种无线通信器件，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC 模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
所述模块基材和所述天线基材具有挠性，
所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。
实用新型的效果
根据本实用新型，即使具有天线和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件变形，也能够抑制RFIC模块的端子电极与天线之间的电特性的变化，并且将该RFIC模块的端子电极与天线电连接。
附图说明
图1是本实用新型的实施方式1的无线通信器件的立体图。
图2是无线通信器件的分解立体图。
图3是无线通信器件的俯视图。
图4是RFIC模块的分解立体图。
图5是无线通信器件的等效电路图。
图6是无线通信器件的局部的剖视图。
图7是表示端子电极和结合部与粘合层的界面的剖视图。
图8是本实用新型的实施方式2的无线通信器件的局部的剖视图。
图9是本实用新型的实施方式3的无线通信器件的俯视图。
图10是图9所示的无线通信器件中的RFIC模块的分解立体图。
图11是图9所示的无线通信器件的等效电路图。
图12是图9所示的无线通信器件的局部的剖视图。
图13是本实用新型的另一实施方式的无线通信器件的局部的剖视图。
图14是本实用新型的又一实施方式的无线通信器件的局部的剖视图。
具体实施方式
本实用新型的一技术方案的无线通信器件包括：RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC模块和所述天线构件粘接，所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合。
根据这样的技术方案，即使具有天线和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件变形，也能够抑制RFIC模块的端子电极与天线之间的电特性的变化，并且能够将它们电连接。
例如，也可以是，所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第 1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小。由此，在将RFIC 模块剥下进行重新处理时，能够抑制粘合层的至少局部残留于RFIC模块。
例如，也可以是，在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小。由此，在将RFIC模块剥下进行重新处理时，能够抑制粘合层的至少局部残留于RFIC模块。
因此，例如，也可以是，所述第1端子电极和所述第2端子电极的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度比所述第1结合部和所述第2结合部的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度小。
例如，也可以是，在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2 端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。由此，在无线通信器件变形时，RFIC模块不会被粘合层较大地约束，能够自由地变形。
例如，也可以是，在所述第1结合部、所述第2结合部以及所述天线基材的处于所述第1结合部与所述第2结合部之间的部分连续地设有所述粘合层。由此，在第1结合部和第2结合部之间存在粘合层，由此抑制形成于它们之间的电容的偏差。
例如，也可以是，在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔。由此，即使RFIC模块相对于天线构件的粘接位置产生一些偏差，端子电极与所对应的结合部也能够彼此相对地电容耦合。
例如，也可以是，在沿所述层叠方向看时，以最小面积内含所述第1端子电极和所述第2端子电极的第1区域位于所述粘合层的轮廓线内，并且所述粘合层位于以最小面积内含所述第1结合部和所述第2结合部的第2区域内。由此，粘合层跨端子电极与所对应的结合部之间的整体地存在，能够抑制它们之间的电容的偏差。另外，在输送无线通信器件时，粘合层附着于输送装置的可能性降低。
例如，也可以是，所述RFIC模块具有设于所述RFIC芯片与所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的匹配电路。由此，即使产生结合部与端子电极之间的距离的偏差即电容的偏差，实际上也不会对无线通信器件的通信特性产生影响。
例如，也可以是，所述无线通信器件还具有以覆盖所述RFIC模块的方式设于所述天线构件的覆盖构件。由此保护RFIC模块。
例如，也可以是，所述RFIC芯片内置于所述模块基材。由此保护RFIC 芯片。
例如，也可以是，所述模块基材和所述天线基材具有挠性。由此，能够将无线通信器件粘贴于物品的弯曲面。
例如，也可以是，所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。由此，RFIC模块与粘合层的紧贴性提高。
以下参照附图说明本实用新型的实施方式。
(实施方式1)
图1是本实用新型的实施方式1的无线通信器件的立体图，图2是无线通信器件的分解立体图。在图中，X－Y－Z坐标系是为了易于理解实用新型而标注的，并不用于限定本实用新型。X轴方向表示无线通信器件的长度方向，Y轴方向表示宽度方向，Z轴方向表示厚度方向。
如图1所示，本实施方式1的无线通信器件10为条带状(细长的矩形形状)，作为所谓的RFID(Radio-Frequency IDentification：射频识别)标签使用。
具体而言，如图2所示，无线通信器件10具有天线构件20和设于天线构件20的RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)模块30。另外，在本实施方式1的情况下，作为为了用作RFID标签的结构要素，无线通信器件10具有双面带12、衬纸14、印刷标签16以及粘合剂18。在本说明书中，“粘合”的意思为“压敏性粘接”。
双面带12为例如厚度30μm的具有挠性的带，具有在其厚度方向(Z轴方向)上相对的粘合面12a、12b。在本实施方式1的情况下，一个粘合面12a粘贴于设有RFIC模块30的天线构件20的第1主面20a整体。由此，双面带12作为保护天线构件20的第1主面20a即覆盖保护RFIC模块30的覆盖构件发挥功能。另外，另一个粘合面12b在无线通信器件10粘贴于物品时使用，在非使用时由衬纸14覆盖并保护。
在印刷标签16印刷有例如关于粘贴有无线通信器件10作为RFID标签的物品的信息(例如物品名、条形码等)等。例如，利用打印机在印刷标签16 印刷信息。印刷标签16借助粘合剂18粘贴于天线构件20的第2主面20b。
图3是无线通信器件10的俯视图。
如图3所示，无线通信器件10的天线构件20为条带状(细长的矩形形状)，具有天线基材22和设于天线基材22的一个表面22a(天线构件20的第1主面 20a)的天线图案24A、24B。
天线基材22为由聚酰亚胺树脂等绝缘材料制成的、具有例如约40μm的厚度的挠性的片状的构件。天线基材22具有作为天线构件20的第1主面20a和第2主面20b发挥功能的表面22a、22b。天线构件20的主要的结构要素即天线基材22具有挠性，因此，天线构件20也能够具有挠性。
天线图案24A、24B作为无线通信器件10与外部的通信装置(例如在无线通信器件10作为RFID标签使用的情况下为读取器/写入器)进行无线通信用的天线使用。在本实施方式1的情况下，天线图案24A、24B是由例如银、铜、铝等导体材料制成的、具有6μm～9μm的厚度的导体图案。
另外，天线图案24A、24B包含用于接收/发送电波的辐射部24Aa、24Ba 和用于与RFIC模块30电连接的结合部24Ab、24Bb(第1结合部和第2结合部)。
在本实施方式1的情况下，天线图案24A、24B的辐射部24Aa、24Ba为偶极天线，呈蜿蜒曲折状。另外，辐射部24Aa、24Ba分别从设于天线基材22 的长度方向(X轴方向)的中央部分的结合部24Ab、24Bb朝向该天线基材22 的两端延伸，在端部U形转弯。由此，顶端(开放端)与辐射部24Aa、24Ba 的中央部分电容耦合，作为其结果，天线图案24A、24B能够以预定的谐振频率(通信频率)谐振。
天线图案24A、24B的结合部24Ab、24Bb与RFIC模块30的第1端子电极和第2端子电极电连接，对此的详细说明见后述。在本实施方式1的情况下，结合部24Ab、24Bb分别为矩形形状的焊盘。
图4是RFIC模块30的分解立体图。图5是无线通信器件的等效电路图。
如图4和图5所示，RFIC模块30是借助天线图案24A、24B以例如900MHz 段即UHF段的通信频率进行无线通信的器件。
如图4所示，在本实施方式1的情况下，RFIC模块30为条带状(细长的矩形形状)的多层构造体。具体而言，作为主要的结构要素即模块基材，RFIC 模块30具有由绝缘材料制成并层叠的四张薄板状的绝缘片材32A～32D。绝缘片材32A～32D分别为由聚酰亚胺、液晶聚合物等绝缘材料制成的、具有例如 25μm～50μm的厚度的挠性的片材。由于这样的绝缘片材32A～32D层叠而构成 RFIC模块30，因此，RFIC模块30也能够具有挠性。
如图4和图5所示，RFIC模块30具有RFIC芯片34和与该RFIC芯片34相连接的端子电极36A、36B(第1端子电极和第2端子电极)。另外，在本实施方式1的情况下，RFIC模块30具有设于RFIC芯片34与端子电极36A、36B之间的匹配电路38。模块基材与RFIC芯片34相比，平面尺寸较大。更具体而言，在对设有RFIC芯片34的、模块基材的主面俯视时，模块基材的外形尺寸比RFIC芯片34的外形尺寸大(在模块基材的轮廓内能够包含RFIC芯片34的尺寸关系)。
RFIC芯片34为以UHF段的频率(通信频率)驱动的芯片，具有在以硅等半导体为材料的半导体基板内置各种元件而成的构造。另外，RFIC芯片34 具有第1输入输出端子34a和第2输入输出端子34b。并且，如图5所示，RFIC 芯片34具有内部电容(电容：RFIC芯片自身具有的自身固有电容)C1。在此，端子电极36A、36B的面积比第1输入输出端子34a、第2输入输出端子34b 的面积大。由此，与将RFIC芯片34直接配置于天线图案24A、24B相比，将 RFIC模块30配置于天线图案24A、24B较为容易，生产率提高。
另外，在本实施方式1的情况下，如图4所示，RFIC芯片34内置于多层构造体即RFIC模块30。具体而言，RFIC芯片34配置于在RFIC模块30中位于外侧的绝缘片材32A、32D之间，安装于该绝缘片材32A的内侧面32Aa。而且， RFIC芯片34小于绝缘片材32A，配置于绝缘片材32A的长度方向(X轴方向) 和宽度方向(Y轴方向)的中央。此外，在被绝缘片材32A、32D夹着的绝缘片材32B、32C分别形成有收纳RFIC芯片34的贯通孔32Ba、32Ca。在RFIC芯片34的厚度(Z轴方向尺寸)较小的情况和/或绝缘片材32B的厚度较大的情况下，能够省略绝缘片材32C。通过这样的构造来保护RFIC芯片34。
在本实施方式1的情况下，端子电极36A、36B为由银、铜、铝等导体材料制成的导体图案，设于绝缘片材32D的外侧面32Da，该绝缘片材32D的外侧面32Da在RFIC模块30中位于外侧，构成RFIC模块30的第1主面30a。端子电极36A、36B的形状为矩形形状，厚度例如为1μm。此外，该第1端子电极 36A和第2端子电极36B为用于与天线图案24A、24B的结合部24Ab、24Bb电连接的电极，对此的说明见后述。
如图5所示，在本实施方式1的情况下，设于RFIC芯片34与第1端子电极 36A和第2端子电极36B之间的匹配电路38由多个电感元件40A～40D构成。
多个电感元件40A～40D分别由分别设于绝缘片材32A～32D的导体图案和层间连接导体构成。
在构成RFIC模块30的第2主面30b的绝缘片材32A的外侧面32Ab设有由银、铜、铝等导体材料制成的导体图案42、44。导体图案42、44为螺旋线圈状的图案，在外周侧端具有用于与RFIC芯片34电连接的焊盘部42a、44a。此外，焊盘部42a和RFIC芯片34的第1输入输出端子34a借助通孔导体等层间连接导体46电连接。焊盘部44a和第2输入输出端子34b借助层间连接导体48电连接。
在与绝缘片材32A相邻的绝缘片材32B设有由银、铜、铝等导体材料制成的导体图案50。导体图案50包含有在RFIC模块30的长度方向(X轴方向) 的两端配置的螺旋线圈部50a、50b和将这两者的外周侧端连接的连接部50c。
导体图案50中的一个螺旋线圈部50a的中心侧端50d借助形成于绝缘片材32A的层间连接导体52与螺旋线圈状的导体图案42的中心侧端42b电连接。另外，以流经导体图案42的电流和流经螺旋线圈部50a的电流的绕转方向相同的方式构成螺旋线圈部50a。
导体图案50中的另一个螺旋线圈部50b的中心侧端50e借助形成于绝缘片材32B的层间连接导体54与螺旋线圈状的导体图案44的中心侧端44b电连接。另外，以流经导体图案44的电流和流经螺旋线圈部50b的电流的绕转方向相同的方式构成螺旋线圈部50b。
在导体图案50中的螺旋线圈部50a、50b分别设有用于与第1端子电极36A 和第2端子电极36B相连接的连接端子部50f、50g。
绝缘片材32B上的导体图案50中的一个连接端子部50f借助绝缘片材32B 上的层间连接导体56、绝缘片材32C上的导体图案58及层间连接导体60、绝缘片材32D上的层间连接导体62与第1端子电极36A电连接。
绝缘片材32B上的导体图案50中的另一个连接端子部50g借助绝缘片材 32B上的层间连接导体64、绝缘片材32C上的导体图案66及层间连接导体68、绝缘片材32D上的层间连接导体70与第2端子电极36B电连接。
绝缘片材32A上的一个导体图案42和螺旋线圈部50a的从中心侧端50d至连接端子部50f的部分构成具有电感L1的电感元件40A。另外，螺旋线圈部50a 的剩余的部分构成具有电感L3的电感元件40C。
绝缘片材32A上的另一个导体图案44和螺旋线圈部50b的从中心侧端50e 至连接端子部50g的部分构成具有电感L2的电感元件40B。另外，螺旋线圈部 50b的剩余的部分构成具有电感L4的电感元件40D。
RFIC芯片34与第1端子电极36A和第2端子电极36B之间的阻抗通过包含电感元件40A～40D(也包含RFIC芯片34的自身固有电容C1)的匹配电路38 以预定的频率(通信频率)匹配。
根据这样的无线通信器件10，当天线图案24A、24B接收UHF段的预定的频率(通信频率)的电波(信号)时，与信号相对应的电流从天线图案24A、 24B流向RFIC芯片34。RFIC芯片34在受到该电流的供给后驱动，将与存储于该RFIC芯片34的内部的存储部(未图示)的信息相对应的电流(信号)向天线图案24A、24B输出。然后，与该电流相对应的电波(信号)从天线图案 24A、24B辐射。
以上说明了无线通信器件10中的天线构件20和RFIC模块30各自的结构。以下说明它们之间的机械连接和电连接。
图6是无线通信器件的局部的剖视图。
如图6所示，在天线构件20的设有天线图案24A、24B的第1主面20a与 RFIC模块30的设有端子电极36A、36B的第1主面30a之间设有绝缘性的粘合层80。
粘合层80为绝缘性的粘合剂的薄膜。厚度例如为5μm～100μm。另外，粘合层80由例如橡胶类、丙烯酸类、硅酮类、聚氨酯类的粘合剂制成，具有弹性。
在此，对“粘合层”进行说明。“粘合层”为“粘接层”的一种，是介于两个物体之间将该两个物体彼此粘接起来的层。在本说明书中，“粘合层”的意思为“压敏性粘接层”，相对于“其他的粘接层”明确区分开。
在本说明书中，“粘合层”为，在夹在两个物体之间将该两个物体彼此粘接的状态时，实际具有弹性的固体或实际具有粘性的液体。“粘合层”基本上在即将粘接两个物体之前和刚粘贴两个物体之后不发生相位变化。此外，“粘合层”为了容易相对于物体的表面涂布(为了提高流动性)，有时包含溶剂。在该情况下，相对于物体的表面的涂布结束并且溶剂充分挥发之后，进行两个物体的粘接。
另外，“粘合层”通过与物体压在一起而与该物体粘接。因此，“粘合层”的粘接力较低，但能够使物体不破坏地与“粘合层”分离。此外，粘合力通过例如由IEC60454－2规定的试验方法测量。
相对于“粘合层”而言，“其他的粘接层”通常为，在夹在两个物体之间将该两个物体彼此粘接的状态时，实际不具有弹性且较硬的固体。因此，“其他的粘接层”在粘接前通常为液体，通过固化才与物体粘接。“其他的粘接层”例如是因热而固化的环氧类的热固化性粘接剂的层。另外，广义上而言，焊料也包含在“其他的粘接层”中。在“其他的粘接层”的情况下，较粘合层而言粘接力较高，因此不易与物体分离，若强行分离，则有可能物体的粘接面局部地破坏。
在比较“粘合层”和“其他的粘接层”的情况下，当处于粘接状态的两个物体例如产生弯曲变形等变形时，“其他的粘接层”较“粘合层”而言容易破坏。其原因在于，“其他的粘接层”比“粘合层”硬，变形阻力较高。另一方面，“粘合层”较“其他的粘接层”而言变形阻力较低，因此，“粘合层”自身与物体的变形相应地变形，从而能够缓和应力集中，防止自身的破坏。
借助具备这样的特性的粘合层80，将RFIC模块30相对于天线构件20粘接。
具体而言，如图6所示，粘合层80夹在天线构件20的天线图案24A、24B 中的结合部24Ab、24Bb与RFIC模块30的端子电极36A、36B之间。由此，结合部24Ab和端子电极36A彼此借助粘合层80粘接并且电容耦合(如图5所示，形成电容C2)。同样地，结合部24Bb和端子电极36B彼此借助粘合层80粘接并且电容耦合(形成电容C3)。通过这样的粘接，端子电极36A、36B不会与结合部24Ab、24Bb直接接触。另外，通过这样的电容耦合，RFIC模块30内的RFIC芯片34能够借助天线图案24A、24B进行无线通信。
此外，由于经由粘合层80进行电容耦合，因此可能产生结合部24Ab、 24Bb与端子电极36A、36B之间的距离的偏差即电容C2、C3的偏差。但是，如图5所示，由于RFIC芯片34与端子电极36A、36B之间通过匹配电路38以预定的谐振频率(通信频率)进行了匹配，因此，即使电容C2、C3产生偏差，实际上对无线通信器件10的通信特性(例如通信距离等)也没有影响。
为了抑制电容耦合的偏差(电容C2、C3的偏差)，在本实施方式1的情况下，如图2所示，在沿RFIC模块30、粘合层80以及天线构件20的层叠方向 (Z轴方向)看时，天线图案24A、24B的结合部24Ab、24Bb的尺寸分别大于RFIC模块30的对应的端子电极36A、36B的尺寸。并且，在沿层叠方向看时，以端子电极36A能够位于结合部24Ab的中央并且端子电极36B能够位于结合部24Bb的中央的方式来规定端子电极36A与端子电极36B之间的间距间隔以及结合部24Ab与结合部24Bb之间的间距间隔。由此，即使RFIC模块30 相对于天线构件20的粘接位置产生一些偏差，端子电极36A与结合部24Ab也能够彼此相对地电容耦合，并且端子电极36B与结合部24Bb也能够彼此相对地电容耦合。另外，不必以较高的定位精度将RFIC模块30定位于天线构件20，因此，能够使用廉价的安装装置将RFIC模块30安装于天线构件20。
关于定位精度而言，当然，与RFIC芯片34没有像RIFC模块30那样模块化而直接安装于天线构件20的情况相比，不需要较高的定位精度。即，如图 4所示，在相较于RFIC模块30的端子电极36A、36B而言尺寸、间距间隔较小的RFIC芯片34的第1输入输出端子34a和第2输入输出端子34b的情况下，定位精度比端子电极36A、36B的定位精度高。因此需要昂贵的安装装置，并且有时需要在安装后检查RFIC芯片34与天线图案24A、24B之间的通电。
另外，为了进一步抑制电容耦合的偏差(电容C2、C3的偏差)，在本实施方式1的情况下，如图2所示，在沿RFIC模块30、粘合层80以及天线构件20 的层叠方向(Z轴方向)看时，以最小面积内含RFIC模块30的端子电极36A、 36B的第1区域S1位于粘合层80的轮廓线内。并且，该粘合层80位于以最小面积内含结合部24Ab、24Bb的第2区域S2内。由此，粘合层80跨端子电极36A、 36B与结合部24Ab、24Bb之间的整体地存在，在多个无线通信器件10中，它们之间的电容的偏差被抑制并且它们之间的电容一定化。另外，由于粘合层 80设于第2区域S2内，即，几乎仅设于结合部24Ab、24Bb，因此，无线通信器件10的搬运较容易(例如与粘合层80设于天线构件20的第1主面20a整体的情况相比)。例如，在输送无线通信器件10时，粘合层80附着于输送装置的可能性降低。
关于粘合层80而言，在本实施方式1的情况下，如图6所示，在天线图案 24A、24B的结合部24Ab、24Bb和该结合部24Ab、24Bb之间的天线基材22 的部分连续地设有粘合层80。即，粘合层80不仅设于结合部24Ab和结合部 24Bb，还一体地设于该结合部24Ab与结合部24Bb之间。例如，作为粘合层 80的材料的粘合剂连续地相对于天线构件20涂布，从而连续地形成粘合层80。
如图6所示，通过连续地设置粘合层80，从而粘合层80跨天线图案24A 的结合部24Ab、24Bb之间(长度方向(X轴方向)上的之间)的整体地存在。由此，能够抑制结合部24Ab、24Bb之间的电容的偏差。与此不同的是，例如仅在结合部24Ab、24Bb上设置粘合层80的情况下，在进行该设置时(即涂布粘合剂时)，有时该粘合层80的一部分会侵入结合部之间。由于侵入量的偏差，结合部之间的电容产生偏差。其结果是，无线通信器件10的通信特性产生偏差。因此，如图6所示，为了防止结合部之间的电容产生偏差，以粘合层80跨结合部之间的整体地存在的方式连续地设置粘合层80。
另外，在本实施方式1的情况下，如图6所示，粘合层80不仅粘接于端子电极36A、36B，还粘接于RFIC模块30的第1主面30a整体。由此，与仅端子电极36A、36B粘接于粘合层80的情况相比，天线构件20与RFIC模块30之间的粘接力提高。
并且，在本实施方式1的情况下，无线通信器件10构成为，天线构件20 和RFIC模块30各自相对于粘合层80的粘合强度不同。即，RFIC模块30与粘合层80之间的粘合强度比天线构件20与粘合层80之间的粘合强度小。
因此，特别是具体而言，RFIC模块30中的端子电极36A、36B与粘合层 80之间的粘合强度比天线构件20的天线图案24A、24B中的结合部24Ab、24Bb 与粘合层80之间的粘合力小。其原因在于，在本实施方式1的情况下，在RFIC 模块30与天线构件20之间的粘接中，端子电极36A、36B与结合部24Ab、24Bb 之间的粘合是支配性的。即，RFIC模块30的第1主面30a和天线构件20的第1 主面20a为聚酰亚胺等树脂材料的表面，因此，相对于粘合层80的粘合力较低，对RFIC模块30与天线构件20之间的粘接没有太大贡献。
为了使端子电极36A、36B与粘合层80之间的粘合强度比天线图案24A、 24B中的结合部24Ab、24Bb与粘合层80之间的粘合力小，例如端子电极36A、 36B的与粘合层80接触的接触面的表面粗糙度比结合部24Ab、24Bb的与粘合层80接触的接触面的表面粗糙度小。此外，表面粗糙度例如是轮廓算术平均偏差Ra。
图7是表示端子电极和结合部与粘合层的界面的剖视图。
如图7所示，由于结合部24Ab的表面粗糙度比端子电极36A大，因此，结合部24Ab的表面的凹凸周期比端子电极36A小。另外，结合部24Ab的凹凸的振幅比端子电极36A大。因而，结合部24Ab与端子电极36A相比，锚固效果较大，因此相对于粘合层80的粘合强度(机械性的粘接强度)较大。
作为像这样使表面粗糙度不同的方法，存在各种方法。
例如，天线图案24A、24B由金属箔制成或通过印刷导体材料而制成。另一方面，端子电极36A、36B通过如下这样制成，即：通过蚀刻处理而形成形状，然后实施掩模去除处理，在暴露的表面进行镀敷处理(例如镀金处理)。由此，能够将端子电极36A、36B的表面粗糙度设为比天线图案24A、 24B的结合部24Ab、24Bb的表面粗糙度小。
另外，在端子电极36A、36B和结合部24Ab、24Bb以相同的材料和相同的方法制成的情况下，通过将前者的厚度设为比后者的厚度小，能够将前者的表面粗糙度设为比后者的表面粗糙度小。例如，在进行蚀刻处理的情况下，在厚度较大时，通过掩模去除处理而形成的凹部较深。因此，如上所述，端子电极36A、36B的厚度为1μm，天线图案24A、24B的结合部24Ab、24Bb的厚度为6μm～9μm。
此外，在本实施方式1的情况下，根据除表面粗糙度之外的特征，也能将RFIC模块30与粘合层80之间的粘合强度设为比天线构件20与粘合层80之间的粘合强度小。具体而言，如图3所示，在沿层叠方向看(沿Z轴方向看) 时，RFIC模块30比粘合层80小，另外，粘合层80比天线构件20小。即，RFIC 模块30与粘合层80的接触面积比天线构件20与粘合层80的接触面积小。这样通过接触面积的不同，能够将粘合强度设为不同。
说明将RFIC模块30与粘合层80之间的粘合强度设为比天线构件20与粘合层80之间的粘合强度小的理由。
例如，在通过将RFIC模块30借助粘合层80安装于天线构件20之后的检查而判断出天线构件20的不良的情况下，能够将安装于该天线构件20的RFIC 模块30剥下进行重新处理。具体而言，当将RFIC模块30从天线构件20拆下时，粘合层80和RFIC模块30分离，粘合层80以粘接于天线构件20的状态残留。因而，能够搬运该拆下的RFIC模块30直接安装于其他的天线构件20。
与上述不同，在RFIC模块30与粘合层80之间的粘合强度相比天线构件20 与粘合层80之间的粘合强度而言较大或相等的情况下，粘合层80的至少局部可能会残留于RFIC模块30。在该情况下，在拆下的RFIC模块30的搬运中，残留的粘合层80有可能附着于输送装置。另外，在向其他的天线构件20安装时，需要去除残留在RFIC模块30的粘合层80。
根据如以上那样的实施方式1，即使无线通信器件10变形，也能够抑制包含RFIC芯片34的RFIC模块30的端子电极36A、36B与天线图案24A、24B 的结合部24Ab、24Bb之间的电特性的变化，并且能够将它们电连接。
具体而言，端子电极36A、36B与结合部24Ab、24Bb通过粘合层80电连接(电容耦合)。因此，即使无线通信器件10变形，端子电极36A、36B与结合部24Ab、24Bb之间的电特性也利用粘合层80维持为与变形前相同。即，即使无线通信器件10变形，端子电极36A、36B也不会与结合部24Ab、24Bb 直接接触，另外，与例如热固化性粘接剂、焊料等粘接层相比，粘合层80容易变形，因此不易破损，因此能够维持电特性。
(实施方式2)
在上述的实施方式1的情况下，如图6所示，粘合层80跨RFIC模块30的第 1主面30a整体地粘接。与此不同的是，在本实施方式2的无线通信器件的情况下，粘合层粘接于RFIC模块的第1主面的局部。因而，对本实施方式2以不同的点为中心进行说明。
图8是本实施方式2的无线通信器件的局部的剖视图。
如图8所示，在本实施方式2的无线通信器件110的情况下，粘合层180未跨RFIC模块30的第1主面30a整体地粘接，而是仅端子电极36A、36B粘接于粘合层180。即，在RFIC模块30的第1主面30a的处于端子电极36A、36B之间的部分与粘合层180之间设有空间。
在该情况下，在无线通信器件110变形时，RFIC模块30不会被粘合层180 较大地约束，能够自由地变形。即，能够抑制RFIC模块30的处于端子电极36A、 36B之间的中央部分的变形。例如，在第1主面30a整体粘接于粘合层的情况下，当粘合层以较大的曲率弯曲变形时，RFIC模块30的中央部分被强制地以较大的曲率弯曲变形。与此相对，如图8所示，在RFIC模块30的中央部分与粘合层180之间存在空间的情况下，即使粘合层以较大的曲率弯曲变形， RRFIC模块30的中央部分也由于远离粘合层而不会以较大的曲率弯曲变形。由此，能够抑制RFIC模块30的RFIC芯片34的弯曲变形。
这样的本实施方式2也与上述的实施方式1同样地，即使无线通信器件 110变形，也能够抑制包含RFIC芯片34的RFIC模块30的端子电极36A、36B 与天线图案24A、24B的结合部24Ab、24Bb之间的电特性的变化，并且能够将它们电连接。
(实施方式3)
在上述的实施方式1的情况下，如图6所示，RFIC模块30的端子电极36A、 36B未内置于该RIFC模块30，而是暴露于外部。因此，端子电极36A、36B 与粘合层80相接触。与此不同的是，在本实施方式3的无线通信器件中，RFIC 模块的端子电极不与粘合层相接触。对本实施方式3的无线通信器件以该不同的点为中心进行说明。
图9是本实施方式3的无线通信器件的天线构件的俯视图。图10是图9所示的无线通信器件中的RFIC模块的分解立体图，图11是图9所示的无线通信器件的等效电路图。
如图9所示，本实施方式3的无线通信器件210具有这样的构造，即，除了其RFIC模块230之外，其他构造与图2和图3所示的上述的实施方式1的无线通信器件10实质上相同。即，无线通信器件210中的天线构件220具有天线基材222和设于该天线基材222并包含结合部224Ab、224Bb的天线图案224A、 224B。
如图10所示，本实施方式3的RFIC模块230为多层构造体。具体而言，作为主要的结构要素即模块基材，RFIC模块230具有由绝缘材料制成并层叠的两张薄板状的绝缘片材232A、232B。绝缘片材232A、232B分别为由聚酰亚胺、液晶聚合物等绝缘材料制成的挠性的片材。
如图10和图11所示，RFIC模块230具有RFIC芯片34和与该RFIC芯片34 相连接的端子电极236A、236B(第1端子电极和第2端子电极)。另外，RFIC 模块230具有设于RFIC芯片34与端子电极236A、236B之间的匹配电路238。
另外，如图10所示，RFIC芯片34内置于多层构造体即RFIC模块230。具体而言，RFIC芯片34配置于绝缘片材232A上，被密封在形成于该绝缘片材 232A上的树脂封装件240内。树脂封装件240由例如聚氨酯等弹性树脂或热熔性树脂制成。RFIC芯片34由该树脂封装件240保护。
端子电极236A、236B为由银、铜、铝等导体材料制成的导体图案，设于构成RFIC模块230的第1主面230a的绝缘片材232B的内侧面232Ba(相对于第1主面230a相反的一侧且与绝缘片材232A相对的面)。即，在本实施方式的情况下，端子电极236A、236B不暴露于RFIC模块230的外部，而是内置于该 RFIC模块230。
如图11所示，设于RFIC芯片34与端子电极236A、236B之间的匹配电路 238由多个电感元件242A～242E构成。
多个电感元件242A～242E分别由分别设于绝缘片材232A、232B的导体图案构成。
在RFIC模块230的绝缘片材232A的外侧面232Aa(设有树脂封装件240 的面)设有由银、铜、铝等导体材料制成的导体图案244、246。导体图案244、 246分别为螺旋线圈状的图案，在外周侧端具有用于与RFIC芯片34电连接的焊盘部244a、246a。此外，焊盘部244a和RFIC芯片34的第1输入输出端子34a 借助例如焊料或导电性粘接剂电连接。同样地，焊盘部246a与第2输入输出端子34b也电连接。
如图11所示，绝缘片材232A上的一个螺旋线圈状的导体图案244构成具有电感L5的电感元件242A。另外，另一个螺旋线圈状的导体图案246构成具有电感L6的电感元件242B。
在与绝缘片材232A相邻的绝缘片材232B设有由银、铜、铝等导体材料制成的导体图案248。导体图案248包含端子电极236A、236B、螺旋线圈部 248a、248b以及蜿蜒曲折部248c。在绝缘片材232B中，螺旋线圈部248a、248b 和蜿蜒曲折部248c配置于端子电极236A、236B之间。
绝缘片材232B上的导体图案248中的一个螺旋线圈部248a与端子电极 236A电连接。另外，螺旋线圈部248a的中心侧端248d借助形成于绝缘片材 232A的通孔导体等层间连接导体250与该绝缘片材232A上的螺旋线圈状的导体图案244的中心侧端244b电连接。另外，如图11所示，螺旋线圈部248a 构成具有电感L7的电感元件242C。
绝缘片材232B上的导体图案248中的另一个螺旋线圈部248b与端子电极 236B电连接。另外，螺旋线圈部248b的中心侧端248e借助形成于绝缘片材 232A的通孔导体等层间连接导体252与该绝缘片材232A上的螺旋线圈状的导体图案246的中心侧端246b电连接。另外，如图11所示，螺旋线圈部248b 构成具有电感L8的电感元件242D。
绝缘片材232B上的导体图案248中的蜿蜒曲折部248c将一个螺旋线圈部 248a的外周侧端和另一个螺旋线圈部248b的外周侧端电连接。另外，如图11 所示，蜿蜒曲折部48c构成具有电感L9的电感元件242E。
RFIC芯片34与端子电极236A、236B之间的阻抗通过包含这样的电感元件242A～242E(也包含RFIC芯片34的自身固有电容C1)的匹配电路238以预定的频率(通信频率)匹配。
根据这样的构造的RFIC模块230，其端子电极236A、236B不暴露于外部，而是内置于RFIC模块230。
图12是图9所示的无线通信器件的局部的剖视图。
如图12所示，粘合层80夹在RFIC模块230的第1主面230a与天线构件220 的设有天线图案224A、224B的结合部224Ab、224Bb的第1主面220a之间，将它们粘接。由此，结合部224Ab和端子电极236A经由粘合层80和绝缘片材 232B电容耦合(如图11所示，形成电容C4)。同样地，结合部224Bb和端子电极236B经由粘合层80和绝缘片材232B电容耦合(形成电容C5)。通过这样的粘接，端子电极236A、236B在不与粘合层80相接触的情况下与结合部224Ab、224Bb电容耦合。另外，通过这样的电容耦合，RFIC模块230内的RFIC 芯片34能够借助天线图案224A、224B进行无线通信。
另外，在本实施方式3的情况下，粘合层80借助由聚酰亚胺、液晶聚合物等绝缘材料制成的绝缘片材232B与RFIC模块230粘接。另外，粘合层80与由例如银、铜、铝等导体材料制成的天线图案224A、224B的结合部224Ab、 224Bb粘接。因此，RFIC模块230与粘合层80之间的粘合强度比结合部224Ab、 224Bb与粘合层80之间的粘合强度小。
这样的本实施方式3也与上述的实施方式1同样地，即使无线通信器件 210变形，也能够抑制包含RFIC芯片34的RFIC模块230的端子电极236A、 236B与天线图案224A、224B的结合部224Ab、224Bb之间的电特性的变化，并且能够将它们电连接。
以上举出上述的实施方式说明了本实用新型，但本实用新型的实施方式并不限定于此。
例如，在上述的实施方式1的情况下，如图4所示，RFIC模块30为多层构造体，但本实用新型的实施方式并不限定于此。例如，RFIC模块也可以是 RFIC芯片和端子电极设于单一的模块基材的单层构造体。另外，例如RFIC 模块也可以是在单一的模块基材的一个主面具有RFIC芯片和覆盖RFIC芯片的封装件并且在另一个主面设有端子电极的封装模块。
另外，在上述的实施方式1的情况下，如图3所示，天线构件20的天线图案为偶极天线，由两个天线图案24A、24B构成。然而，本实用新型的实施方式并不限定于此。天线构件的天线图案也可以是一个环形天线。在该情况下，在环形天线的两端设有结合部。
并且，在上述的实施方式1的情况下，如图6所示，在作为RFID标签使用的无线通信器件10中，印刷标签16设于天线构件20(天线基材22)的第2 主面20b即未安装RFIC模块30的主面。但是，本实用新型的实施方式并不限定于此。
图13是本实用新型的另一实施方式的无线通信器件的局部的剖视图。
如图13所示，在另一实施方式的无线通信器件310中，印刷标签16借助双面带382粘贴于天线构件(天线基材22)的第1主面20a，而不是天线构件 (天线基材22)的第2主面20b。即，在印刷标签16与天线基材22之间夹持RFIC 模块30。在该情况下，考虑到相对于印刷标签16的印刷，通过使天线基材22 局部地弯曲，而在印刷标签16与天线基材22之间确保RFIC模块30的配置空间，以将印刷标签16维持在平坦状态。
此外，在印刷标签已组装到作为RFID标签使用的无线通信器件的情况下(已粘贴于天线构件的情况下)，考虑到印刷的容易性，如上所述，印刷标签优选为平坦状态。然而，在粘贴于天线构件之前进行印刷的情况下，印刷标签也可以为了确保RFIC模块的配置空间而以局部地弯曲的状态粘贴于天线构件。
另外，在如上述的实施方式1那样RFIC模块30具有挠性的情况下，能够将该RFIC模块30以弯曲的状态粘接于粘合层80。
图14是本实用新型的又一实施方式的无线通信器件的局部的剖视图。
如图14所示，在又一实施方式的无线通信器件410中，RFIC模块30以长度方向(X轴方向)的中央部分向与粘合层80相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于粘合层80。由此，RFIC模块30的第1主面30a的边缘部作为楔子卡在粘合层80，RFIC模块30相对于粘合层80的紧贴性、即端子电极36A、36B相对于粘合层80的紧贴性提高。其结果是，能够抑制在端子电极36A、36B与粘合层80之间存在空气。
此外，这样弯曲的状态的RFIC模块30和粘合层80的粘接只要通过分别按压RFIC模块30的两端来将该RFIC模块30粘接于粘合层80即能够实现。另外，在采用焊料、热固化性粘接剂等粘接层的情况下，将RFIC模块以弯曲的状态粘接于粘接层是非常困难的。其原因在于，在采用粘接层的情况下，在该粘接层的固化结束之前，需要将RFIC模块维持在弯曲的状态。
此外，以上举出了本实用新型的几个实施方式，能够使一个实施方式与另外至少一个实施方式的整体或局部组合来作为本实用新型的又一个实施方式，这对于本领域技术人员而言是显而易见的。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于具有天线和包含RFIC芯片的RFIC模块的无线通信器件。
附图标记的说明
10、无线通信器件；20、天线构件；20a、第1主面；22、天线基材；24A、天线图案；24B、天线图案；24Ab、结合部(第1结合部)；24Bb、结合部(第 2结合部)；30、RFIC模块；30a、第1主面；34、RFIC芯片；36A、端子电极 (第1端子电极)；36B端子电极(第2端子电极)；80、粘合层。

Claims (39)

1.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，
所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
所述第1端子电极和所述第2端子电极的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度比所述第1结合部和所述第2结合部的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度小。
2.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。
3.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述第1结合部、所述第2结合部以及所述天线基材的处于所述第1结合部与所述第2结合部之间的部分连续地设有所述粘合层。
4.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，
在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔。
5.根据权利要求4所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述层叠方向看时，以最小面积内含所述第1端子电极和所述第2端子电极的第1区域位于所述粘合层的轮廓线内，并且所述粘合层位于以最小面积内含所述第1结合部和所述第2结合部的第2区域内。
6.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块具有设于所述RFIC芯片与所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的匹配电路。
7.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件还具有以覆盖所述RFIC模块的方式设于所述天线构件的覆盖构件。
8.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC芯片内置于所述模块基材。
9.根据权利要求1所述的无线通信器件，其特征在于，
所述模块基材和所述天线基材具有挠性。
10.根据权利要求9所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。
11.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，
所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，
在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。
12.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述第1结合部、所述第2结合部以及所述天线基材的处于所述第1结合部与所述第2结合部之间的部分连续地设有所述粘合层。
13.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，
在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔。
14.根据权利要求13所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述层叠方向看时，以最小面积内含所述第1端子电极和所述第2端子电极的第1区域位于所述粘合层的轮廓线内，并且所述粘合层位于以最小面积内含所述第1结合部和所述第2结合部的第2区域内。
15.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块具有设于所述RFIC芯片与所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的匹配电路。
16.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件还具有以覆盖所述RFIC模块的方式设于所述天线构件的覆盖构件。
17.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC芯片内置于所述模块基材。
18.根据权利要求11所述的无线通信器件，其特征在于，
所述模块基材和所述天线基材具有挠性。
19.根据权利要求18所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。
20.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，
在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔。
21.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小。
22.根据权利要求21所述的无线通信器件，其特征在于，
在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，
所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小。
23.根据权利要求22所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1端子电极和所述第2端子电极的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度比所述第1结合部和所述第2结合部的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度小，
在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。
24.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述第1结合部、所述第2结合部以及所述天线基材的处于所述第1结合部与所述第2结合部之间的部分连续地设有所述粘合层。
25.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述层叠方向看时，以最小面积内含所述第1端子电极和所述第2端子电极的第1区域位于所述粘合层的轮廓线内，并且所述粘合层位于以最小面积内含所述第1结合部和所述第2结合部的第2区域内。
26.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块具有设于所述RFIC芯片与所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的匹配电路。
27.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件还具有以覆盖所述RFIC模块的方式设于所述天线构件的覆盖构件。
28.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC芯片内置于所述模块基材。
29.根据权利要求20所述的无线通信器件，其特征在于，
所述模块基材和所述天线基材具有挠性。
30.根据权利要求29所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。
31.一种无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件包括：
RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；
天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及
粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC 模块和所述天线构件粘接，
所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，
所述模块基材和所述天线基材具有挠性，
所述RFIC模块以所述RFIC模块的中央部分向与所述粘合层相反的一侧凸出地弯曲的状态粘接于所述粘合层。
32.根据权利要求31所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小。
33.根据权利要求32所述的无线通信器件，其特征在于，
在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，
所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小。
34.根据权利要求33所述的无线通信器件，其特征在于，
所述第1端子电极和所述第2端子电极的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度比所述第1结合部和所述第2结合部的与所述粘合层接触的接触面的表面粗糙度小，
在所述RFIC模块的处于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分与所述粘合层之间设有空间。
35.根据权利要求31所述的无线通信器件，其特征在于，
在所述第1结合部、所述第2结合部以及所述天线基材的处于所述第1结合部与所述第2结合部之间的部分连续地设有所述粘合层。
36.根据权利要求31所述的无线通信器件，其特征在于，
在沿所述RFIC模块、所述粘合层以及所述天线构件的层叠方向看时，所述第1结合部的尺寸比所述第1端子电极的尺寸大，并且所述第2结合部的尺寸比所述第2端子电极的尺寸大，
在沿所述层叠方向看时，以所述第1端子电极能够位于所述第1结合部的中央并且所述第2端子电极能够位于所述第2结合部的中央的方式来规定所述第1结合部与第2结合部之间的间距间隔以及所述第1端子电极与第2端子电极之间的间距间隔，
在沿所述层叠方向看时，以最小面积内含所述第1端子电极和所述第2端子电极的第1区域位于所述粘合层的轮廓线内，并且所述粘合层位于以最小面积内含所述第1结合部和所述第2结合部的第2区域内。
37.根据权利要求31所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC模块具有设于所述RFIC芯片与所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的匹配电路。
38.根据权利要求31所述的无线通信器件，其特征在于，
该无线通信器件还具有以覆盖所述RFIC模块的方式设于所述天线构件的覆盖构件。
39.根据权利要求31所述的无线通信器件，其特征在于，
所述RFIC芯片内置于所述模块基材。
CN201990001096.XU 2018-10-15 2019-08-26 无线通信器件 Active CN215645008U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-194416 2018-10-15
JP2018194416 2018-10-15
PCT/JP2019/033343 WO2020079962A1 (ja) 2018-10-15 2019-08-26 無線通信デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN215645008U true CN215645008U (zh) 2022-01-25

Family

ID=70284564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201990001096.XU Active CN215645008U (zh) 2018-10-15 2019-08-26 无线通信器件

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20210232888A1 (zh)
JP (1) JP6687181B1 (zh)
CN (1) CN215645008U (zh)
DE (1) DE212019000393U1 (zh)
WO (1) WO2020079962A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024075735A1 (ja) * 2022-10-07 2024-04-11 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄモジュール

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5088544B2 (ja) * 2007-08-23 2012-12-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスの製造方法
JP2009093507A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
US8102021B2 (en) * 2008-05-12 2012-01-24 Sychip Inc. RF devices
CN106462792B (zh) * 2014-11-27 2019-07-05 株式会社村田制作所 Rfic模块以及具备该rfic模块的rfid标签

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020079962A1 (ja) 2020-04-23
JPWO2020079962A1 (ja) 2021-02-15
US20210232888A1 (en) 2021-07-29
JP6687181B1 (ja) 2020-04-22
DE212019000393U1 (de) 2021-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7207503B2 (ja) 無線通信デバイス
US6094138A (en) Integrated circuit assembly and method of assembly
CN101467163B (zh) 传输带的处理过程
EP3757893B1 (en) Antenna pattern, rfid inlay, rfid label, and rfid medium
EP1755069A1 (en) Thin ic tag and method of producing the same
EP3091483B1 (en) Wireless communication device, method for manufacturing same, and method for producing seal fitted with rfic element
JP5170156B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
JP6885513B2 (ja) 無線通信デバイスおよびその製造方法
KR20070034502A (ko) 알에프아이디 장치 및 형성 방법
EP2506192A2 (en) RFID Tag
JPWO2007034764A1 (ja) 非接触型情報記憶媒体とその製造方法
KR100760505B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그 세트, ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 부품
CN215645008U (zh) 无线通信器件
CN109074507B (zh) 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法
JP5896594B2 (ja) 無線ｉｃデバイス
US20240188271A1 (en) Wireless communication device manufacturing method and wireless communication device manufacturing apparatus
KR101037639B1 (ko) Ｒｆｉｄ 태그 및 ｒｆｉｄ 태그 제조 방법
JP6206626B1 (ja) キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
JP2016116231A (ja) 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス付き金属体
JP2012145999A (ja) 無線ｉｃデバイス
KR20060132299A (ko) 무선주파수 특성의 튜닝 방법 및 이를 사용하는 ｒｆｉｄ태그
KR20090084499A (ko) 무선 주파수 인식 태그의 제조방법 및 이에 의해 제조된무선 주파수 인식태그

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant