JP2016172209A

JP2016172209A - 異物除去装置および異物除去方法

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Publication number: JP2016172209A
Application number: JP2015052287A
Authority: JP
Inventors: 亮田山; Ryo Tayama
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2015-03-16
Filing date: 2015-03-16
Publication date: 2016-09-29
Anticipated expiration: 2035-03-16
Also published as: JP6624485B2

Abstract

【課題】ＩＣカードの凹部からカス等の異物を確実に除去することができる異物除去装置および異物除去方法を提供する。
【解決手段】ＩＣカード５０の凹部（例えば、ザグリ穴５２）から異物を除去するための異物除去装置１０は、ＩＣカード５０の凹部から異物を掻き取るためのブラシ（例えば、回転ブラシ４０）と、ブラシにより掻き取られた異物を吸引する吸引部３２とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣカードの凹部からカス等の異物を除去するための異物除去装置およびこのような異物除去装置による異物除去方法に関する。

一般的なＩＣカードの製造方法において、非接触型によるデータ通信を行うループアンテナおよびＩＣチップと、接触型によるデータ通信を行うＩＣモジュールを接続するためのコンタクト端子とが形成された配線基板層、あるいは非接触型によるデータ通信を行うＩＣチップをＩＣモジュールに搭載し、このＩＣモジュールと接続するためのコンタクト端子とループアンテナとが形成された配線基板層を、複数枚のプラスチックシート間に挟設して熱圧着処理した後、エンドミル等によりザグリ穴を形成してコンタクト端子を露出させ、ＩＣモジュールの接続端子とコンタクト端子とを接続することによりＩＣカードを製造する方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

従来のＩＣカードに製造方法では、エンドミル等によりＩＣカードにザグリ穴を形成した後、このザグリ穴からカス等の異物を除去するにあたり、ノズルによって圧縮空気をＩＣカードのザグリ穴に吹き付けてカス等の異物を掻き取るとともに掻き取られた異物をバキューム機構により吸引するようなものが用いられている。

特開２０００−２８０６６６号公報

しかしながら、ＩＣカードに形成されたザグリ穴からカス等の異物を除去するにあたり、上述したような、ノズルによって圧縮空気をＩＣカードのザグリ穴に吹き付けてカス等の異物を掻き取るとともに掻き取られた異物をバキューム機構により吸引するような従来の異物除去方法では、ザグリ穴に付着したカス等の異物を確実に除去することができず当該ザグリ穴に異物が残ってしまうという問題があった。

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ＩＣカードの凹部からカス等の異物を確実に除去することができる異物除去装置および異物除去方法を提供することを目的とする。

本発明の異物除去装置は、ＩＣカードの凹部から異物を除去するための異物除去装置であって、ＩＣカードの凹部から異物を掻き取るためのブラシと、前記ブラシにより掻き取られた異物を吸引する吸引部と、を備えたことを特徴とする。

このような異物除去装置によれば、ブラシの下端部をＩＣカードの凹部の側面や底面に接触させることにより当該ＩＣカードの凹部からカス等の異物を確実に掻き取ることができ、よってＩＣカードの凹部から異物を確実に除去することができる。

本発明の異物除去装置においては、前記ブラシは軸を中心として回転するようになっていてもよい。

本発明の異物除去装置は、前記ブラシが収容されるブラシ収容空間が設けられたケーシングを更に備え、前記ケーシングにより、回転している前記ブラシが遠心力により外側に広がる範囲が制限されるようになっていてもよい。

本発明の異物除去装置においては、前記ブラシの断面は略円形状となっていてもよい。

本発明の異物除去装置においては、前記ブラシの外側に、前記吸引部により異物を吸引するための吸引口が設けられていてもよい。

本発明の異物除去装置は、ＩＣカードの凹部に圧縮気体を噴射する圧縮気体噴射部を更に備えていてもよい。

この場合、前記圧縮気体噴射部により圧縮気体が噴射される噴射口は前記ブラシの外側に設けられていてもよい。

本発明の異物除去方法は、ＩＣカードの凹部から異物を除去するための異物除去方法であって、ＩＣカードの凹部から異物をブラシにより掻き取る工程と、前記ブラシにより掻き取られた異物を吸引部により吸引する工程と、を備えたことを特徴とする。

このような異物除去方法によれば、ブラシの下端部をＩＣカードの凹部の側面や底面に接触させることにより当該ＩＣカードの凹部からカス等の異物を確実に掻き取ることができ、よってＩＣカードの凹部から異物を確実に除去することができる。

本発明の異物除去装置および異物除去方法によれば、ＩＣカードの凹部からカス等の異物を確実に除去することができる。

本発明の実施の形態による異物除去装置の構成を示す縦断面図である。図１に示す異物除去装置における圧縮空気噴射機構の構成を示す縦断面図である。図１に示す異物除去装置におけるブラシ機構の構成を示す側面図である。図１に示す異物除去装置を下方から見たときのケーシングの底面の構成を示す図である。図１に示す異物除去装置によりＩＣカードのザグリ穴から異物を除去する動作を示す図である。変形例に係る異物除去装置を下方から見たときのケーシングの底面の構成を示す図である。従来の異物除去装置の構成を示す縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図５は、本実施の形態による異物除去装置を示す図である。このうち、図１は、本実施の形態による異物除去装置の構成を示す縦断面図であり、図２は、図１に示す異物除去装置における圧縮空気噴射機構の構成を示す縦断面図であり、図３は、図１に示す異物除去装置におけるブラシ機構の構成を示す側面図である。また、図４は、図１に示す異物除去装置を下方から見たときのケーシングの底面の構成を示す図である。また、図５は、図１に示す異物除去装置によりＩＣカードのザグリ穴から異物を除去する動作を示す図である。

図１に示すように、本実施の形態による異物除去装置１０は、略円筒形形状のケーシング２０を備えており、このケーシング２０の内部には、回転ブラシ４０（後述）を収容するためのブラシ収容空間２１が形成されている。また、ケーシング２０の内部におけるブラシ収容空間２１の外側には、後述する圧縮空気供給部３０から供給された圧縮空気が通過する通路２２や、後述する吸引部３２により吸引される空気が通過する通路２４がそれぞれ形成されている。本実施の形態の異物除去装置１０は、エンドミル等により形成されたＩＣカード５０のザグリ穴５２に付着しているカス等の異物を回転ブラシ４０により掻き取るとともに圧縮空気供給部３０から通路２２に供給された圧縮空気をザグリ穴５２に吹き付けてこのザグリ穴５２から異物を掻き取り、掻き取られた異物を通路２４から吸引部３２により吸引するようになっている。以下、このような異物除去装置１０の構成の詳細について図１乃至図５を用いて説明する。

図２は、図１に示す異物除去装置１０における圧縮空気噴射機構の構成を示す縦断面図である。上述したように、異物除去装置１０のケーシング２０に設けられた通路２２には、コンプレッサ等の圧縮空気供給部３０から圧縮空気が供給されるようになっており、通路２２に供給された圧縮空気はケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射されるようになっている。このことにより、ＩＣカード５０に形成されたザグリ穴５２に異物除去装置１０のケーシング２０の底部を近づけると、このザグリ穴５２に付着しているカス等の異物が、ケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射される圧縮空気により掻き取られるようになる。また、ケーシング２０の内部には、当該ケーシング２０の下方の空間からバキューム機構等の吸引部３２により吸引された空気が通過する通路２４が設けられている。ここで、ケーシング２０には、吸引部３２に接続された吸引管２８が設けられており、このケーシング２０に設けられた通路２４は吸引管２８に連通している。このようにして、ケーシング２０の下方の空間から吸引された空気は通路２４および吸引管２８を通って吸引部３２に送られるようになる。また、図２に示すように、回転ブラシ４０を収容するためのブラシ収容空間２１と吸引管２８とは通路２６により連通している。本実施の形態では、ＩＣカード５０のザグリ穴５２に付着しているカス等の異物が、ケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射される圧縮空気により掻き取られると、この掻き取られた異物が吸引部３２により通路２４および吸引管２８を介して吸引されるようになっている。

図３は、図１に示す異物除去装置１０におけるブラシ機構の構成を示す側面図である。異物除去装置１０のケーシング２０の内部に設けられたブラシ収容空間２１には図３に示すような回転ブラシ４０が設けられており、この回転ブラシ４０は軸４２を中心として図３に示す矢印の方向に回転するようになっている。また、ケーシング２０の上部にはベアリング４４（図１参照）が設けられており、このようなベアリング４４を介して回転ブラシ４０の軸４２がケーシング２０に取り付けられている。また、本実施の形態では、回転ブラシ４０の断面は略略円形状となっており、このような回転ブラシ４０の下端部はケーシング２０の底面２０ａからわずかに下方に突出するようになっている。そして、ＩＣカード５０に形成されたザグリ穴５２に異物除去装置１０のケーシング２０の底部を近づけると、このケーシング２０の底面２０ａから下方に突出した回転ブラシ４０の下端部によって、ザグリ穴５２に付着したカス等の異物が掻き取られるようになる。回転ブラシ４０によって掻き取られた異物は吸引部３２により通路２４および吸引管２８を介して吸引される。

図４は、図１に示す異物除去装置１０を下方から見たときのケーシング２０の底面２０ａの構成を示す図である。図４に示すように、異物除去装置１０のケーシング２０の底面２０ａにおいて、回転ブラシ４０が収容されるブラシ収容空間２１の底部が底部開口２１ａとなっている。この底部開口２１ａは略円形状となっている。ここで、回転ブラシ４０が回転したときに、遠心力によって回転ブラシ４０は外側に広がるようになるが、回転ブラシ４０はブラシ収容空間２１に収容されているため遠心力により回転ブラシ４０が外側に広がってもこの回転ブラシ４０はブラシ収容空間２１の側壁に接触してこれ以上外側に広がらなくなる。また、ケーシング２０の底面２０ａから下方に突出した回転ブラシ４０の下端部も、ケーシング２０の底面２０ａに設けられた底部開口２１ａから外側に広がらなくなる。このように、ケーシング２０により、遠心力によって回転ブラシ４０が外側に広がる範囲が制限されるようになり、当該回転ブラシ４０による異物の掻き取り範囲を所定の範囲とすることができるようになる。

また、図４に示すように、異物除去装置１０のケーシング２０の底面２０ａにおいて、圧縮空気供給部３０から圧縮空気が供給される通路２２の底部が噴射口２２ａとなっており、吸引部３２により空気が吸引される通路２４の底部が吸引口２４ａとなっている。これらの噴射口２２ａおよび吸引口２４ａはそれぞれドーナツ状に形成されている。また、図４に示すように、回転ブラシ４０が収容されるブラシ収容空間２１の底部開口２１ａの外側に、通路２２から圧縮空気が噴射される噴射口２２ａが設けられており、この噴射口２２ａの更に外側に、吸引部３２により異物を吸引するための吸引口２４ａが設けられている。このことにより、回転ブラシ４０がＩＣカード５０のザグリ穴５２に入ることによりこの回転ブラシ４０によってザグリ穴５２から掻き取られたカス等の異物や、噴射口２２ａからＩＣカード５０のザグリ穴５２に圧縮空気が噴射されることによりザグリ穴５２から掻き取られたカス等の異物は、吸引口２４ａから吸引部３２により確実に吸引されるようになる。

また、本実施の形態による異物除去装置１０では、図示しないエアシリンダ等によりケーシング２０が図１における上下方向に移動可能となっている。そして、異物除去装置１０によりＩＣカード５０のザグリ穴５２からカス等の異物を除去する際には、エアシリンダ等によってケーシング２０の底面２０ａをＩＣカード５０のザグリ穴５２に近づけて回転ブラシ４０の下端部がザグリ穴５２の底面に接触するよう、ケーシング２０を下方に移動させる。

図５は、図１に示す異物除去装置１０によりＩＣカード５０のザグリ穴５２からカス等の異物を除去する動作を示す図である。ＩＣカード５０のザグリ穴５２に回転ブラシ４０を入れたときに、このザグリ穴５２の側縁部５２ａには回転ブラシ４０の下端部が接触しないため、回転ブラシ４０だけを用いてザグリ穴５２からカス等の異物を除去しようとした場合には側縁部５２ａに付着している異物を除去することができなくなるおそれがある。これに対し、本実施の形態による異物除去装置１０では、回転ブラシ４０に加えて、圧縮空気供給部３０から通路２２に供給された圧縮空気をケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射させることにより（図５においてケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射された圧縮空気を矢印で表示）、ザグリ穴５２の側縁部５２ａに付着している異物も除去することができるようになる。

また、本実施の形態による異物除去装置として、ケーシング２０の底面２０ａが図４に示すような形状となっている異物除去装置１０の代わりに、ケーシング２０の底面２０ａが図６に示すような形状となっている異物除去装置１０ａを用いてもよい。図６に示す異物除去装置１０ａのケーシング２０の底面２０ａにおいて、回転ブラシ４０が収容されるブラシ収容空間２１の底部開口２１ａは略正方形形状となっている。このため、回転ブラシ４０が回転したときに、遠心力によって回転ブラシ４０は外側に広がるようになるが、ケーシング２０の底面２０ａから下方に突出した回転ブラシ４０の下端部の断面は略正方形形状となり、よって回転ブラシ４０による異物の掻き取り範囲を略正方形形状の範囲とすることができるようになる。また、ケーシング２０の底面２０ａが図６に示すような形状となっている異物除去装置１０ａでは、ケーシング２０の底面２０ａにおいてブラシ収容空間２１の底部開口２１ａの外側に４つの線状の噴射口２２ａが設けられており、圧縮空気供給部３０から通路２２に供給された圧縮空気は各噴射口２２ａからケーシング２０の下方に噴射されるようになっている。図６に示すような構成の異物除去装置１０ａでも、回転ブラシ４０がＩＣカード５０のザグリ穴５２に入ることによりこの回転ブラシ４０によってザグリ穴５２から掻き取られたカス等の異物や、各噴射口２２ａからＩＣカード５０のザグリ穴５２に圧縮空気が噴射されることによりザグリ穴５２から掻き取られたカス等の異物は、吸引部３２により吸引口２４ａから確実に吸引されるようになる。

以上のような構成からなる本実施の形態による異物除去装置１０、１０ａによれば、ＩＣカード５０のザグリ穴５２（凹部）から異物を掻き取るための回転ブラシ４０と、回転ブラシ４０により掻き取られた異物を吸引する吸引部３２とを備えている。このような異物除去装置１０、１０ａによれば、ノズルによって圧縮空気をＩＣカード５０のザグリ穴５２に吹き付けてカス等の異物を掻き取るとともに掻き取られた異物をバキューム機構により吸引するような従来技術の異物除去装置と比較して、ＩＣカード５０のザグリ穴５２からカス等の異物を確実に除去することができるようになる。

比較対象として、従来技術の異物除去装置を図７に示す。図７に示すような従来技術の異物除去装置８０では、圧縮空気供給部９０から通路８２に供給された圧縮空気が噴射口８４から下方に噴射されるようになっている。また、ＩＣカード５０のザグリ穴５２から掻き取られたカス等の異物は、吸引部９２により通路８６に吸引されるようになっている。このような従来技術の異物除去装置８０では、ＩＣカード５０のザグリ穴５２からカス等の異物を掻き取るにあたり、噴射口８４から圧縮空気を下方に噴射させるのみであり、ザグリ穴５２の側面や底面に直接接触することがないため、このザグリ穴５２の側面や底面に付着したカス等の異物を十分に除去することができなかった。これに対し、本実施の形態による異物除去装置１０では、ザグリ穴５２の側面や底面に回転ブラシ４０の下端部が直接接触するようになるため、このザグリ穴５２の側面や底面に付着したカス等の異物を確実に除去することができるようになる。

また、本実施の形態の異物除去装置１０、１０ａにおいては、上述したように、回転ブラシ４０は軸４２を中心として回転するようになっている。また、本実施の形態の異物除去装置１０、１０ａは、回転ブラシ４０が収容されるブラシ収容空間２１が設けられたケーシング２０を備えており、このケーシング２０により、回転ブラシ４０が遠心力により外側に広がる範囲が制限されるようになっている。この場合には、遠心力によって回転ブラシ４０が外側に広がる範囲がケーシング２０によって制限されるため、当該回転ブラシ４０による異物の掻き取り範囲を所定の範囲とすることができるようになる。また、回転ブラシ４０の断面は略略円形状となっている。

また、本実施の形態の異物除去装置１０、１０ａにおいては、上述したように、回転ブラシ４０の外側に、吸引部３２により異物を吸引するための吸引口２４ａが設けられている。このことにより、回転ブラシ４０によってＩＣカード５０のザグリ穴５２から掻き取られたカス等の異物を吸引口２４ａから吸引部３２により確実に吸引することができるようになる。

また、本実施の形態の異物除去装置１０、１０ａにおいては、上述したように、ＩＣカード５０のザグリ穴５２に圧縮空気を噴射する圧縮空気噴射部（具体的には、圧縮空気供給部３０および通路２２）が設けられている。この場合には、回転ブラシ４０に加えて、圧縮空気供給部３０から通路２２に供給された圧縮空気をケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射させることにより、ザグリ穴５２の側縁部５２ａに付着している異物も除去することができるようになる。また、圧縮空気供給部３０および通路２２からなる圧縮空気噴射部により圧縮空気が噴射される噴射口２２ａは回転ブラシ４０の外側に設けられている。

なお、本実施の形態による異物除去装置１０、１０ａおよびこのような異物除去装置１０、１０ａによる異物除去方法は、上述したような構成のものに限定されることはなく、様々な変更を加えることができる。

例えば、ケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射される圧縮気体は圧縮空気に限定されることはない。空気以外の圧縮された気体をケーシング２０の底面２０ａから下方に噴射させるようにしてもよい。

また、回転ブラシ４０の断面は略円形状に限定されることはない。回転ブラシ４０として、その断面が略円形状以外の形状となっているものを用いてもよい。

また、本実施の形態による異物除去装置１０、１０ａでは、ＩＣカード５０のザグリ穴５２から異物を掻き取るためのブラシとして、回転するもの以外に、摺動（スライド）するものや、ケーシング２０に対して位置が固定されたもの（すなわち、動かないもの）が用いられてもよい。

１０、１０ａ異物除去装置
２０ケーシング
２０ａ底面
２１ブラシ収容空間
２１ａ底部開口
２２通路
２２ａ噴射口
２４通路
２４ａ吸引口
２６通路
２８吸引管
３０圧縮空気供給部
３２吸引部
４０回転ブラシ
４２軸
４４ベアリング
５０ＩＣカード
５２ザグリ穴
５２ａ側縁部
８０異物除去装置
８２通路
８４噴射口
８６通路
９０圧縮空気供給部
９２吸引部

Claims

ＩＣカードの凹部から異物を除去するための異物除去装置であって、
ＩＣカードの凹部から異物を掻き取るためのブラシと、
前記ブラシにより掻き取られた異物を吸引する吸引部と、
を備えた、異物除去装置。
前記ブラシは軸を中心として回転するようになっている、請求項１記載の異物除去装置。
前記ブラシが収容されるブラシ収容空間が設けられたケーシングを更に備え、
前記ケーシングにより、回転している前記ブラシが遠心力により外側に広がる範囲が制限されるようになっている、請求項２記載の異物除去装置。
前記ブラシの断面は略円形状となっている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の異物除去装置。
前記ブラシの外側に、前記吸引部により異物を吸引するための吸引口が設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の異物除去装置。
ＩＣカードの凹部に圧縮気体を噴射する圧縮気体噴射部を更に備えた、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の異物除去装置。
前記圧縮気体噴射部により圧縮気体が噴射される噴射口は前記ブラシの外側に設けられている、請求項６記載の異物除去装置。
ＩＣカードの凹部から異物を除去するための異物除去方法であって、
ＩＣカードの凹部から異物をブラシにより掻き取る工程と、
前記ブラシにより掻き取られた異物を吸引部により吸引する工程と、
を備えた、異物除去方法。