KR20120138694A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

기판의 주면에 대한 처리액의 비산을 억제하면서 기판의 단면을 국소적으로 처리할 수 있는 기술을 제공한다.
기판 처리 장치(100)는, 경취성 기판의 일종인 유리 기판(기판(90))의 측단면(91S)을 에칭한다. 기판 처리 장치(100)는, 그 외주면이 기판(90)의 측단면(91)에 맞닿는 접촉면을 형성하는 스펀지체(213)(접촉 부재)와, 스펀지체(213)를 회전시키는 스펀지체 회전 구동부(240)(회전 구동부)와, 스펀지체(213)에 처리액을 공급하는 처리액 공급관(251)(처리액 공급부)을 구비한다. 반송 롤러(31)에 의해 +y방향으로 반송되는 기판(90)의 측단면(91S)에 대해, z축 둘레로 회전하는 스펀지체(213)의 외주면이 눌러짐으로써, 기판(90)의 측단면(91S)의 에칭이 행해진다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 경취성(硬脆性) 기판의 단면을 처리하는 기술에 관한 것이다.
예를 들면 액정 디스플레이 등에서 이용되는 유리 기판 등의 경취성 기판의 주단부의 측면(측단면)에는, 커터 등으로 절단된 경우, 무수하게 잘게 금이 가거나 또는 균열(마이크로 크랙)이 존재하는 경우가 있다. 이러한 기판을 취급하는 경우, 단면에 형성된 마이크로 크랙으로부터, 비교적 큰 크랙 또는 유리 조각이 발생한다는 문제가 있었다. 그래서, 기판의 단면을 에칭 처리액에서 처리함으로써, 마이크로 크랙을 감소시키는 것이 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1).
구체적으로, 특허 문헌 1에서는, 유리 기판의 단부를 처리액 중에 담금으로써, 유리 기판의 측단면을 에칭하는 기술이 개시되어 있다.
일본국 특허 공개 2010-168262호 공보
그런데, 종래의 단면 처리의 경우, 기판의 단부를 처리액에 직접 침투시키기 때문에, 처리액이 비산하여 기판의 주면(主面)에 부착되어 버릴 우려가 있었다. 예를 들면 액정 디스플레이의 제조에 사용하는 유리 기판의 경우에서, 에칭용의 처리액이 기판의 주면에 부착되어 버리면, 휘도 불균일이나 화상의 변형 등의 원인이 되는 경우가 있다. 그래서, 기판의 측단면을 보다 국소적으로 처리할 수 있는 기술이 요구되고 있었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 기판의 주면에 대한 처리액의 비산을 억제하면서 기판의 단면을 국소적으로 처리할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 제1 양태는, 경취성 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 그 외주면이 기판의 측단면에 맞닿는 접촉면을 형성하는 접촉 부재와, 상기 접촉 부재를 회전시키는 회전 구동부와, 상기 접촉 부재에 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 구비한다.
또, 제2 양태는, 제1 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 상기 접촉 부재를 수납함과 함께, 상기 기판의 측단 부분이 삽입되는 슬릿이 형성되어 있는 제1 수납체를 더 구비한다.
또, 제3 양태는, 제2 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 수납체의 상기 슬릿의 개구폭을 조정하는 개구폭 조정부를 더 구비한다.
또, 제4 양태는, 제1 내지 제3 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 수납체의 상기 슬릿 근방의 외부 분위기를 흡인하는 흡인부를 더 구비하고 있다.
또, 제5 양태는, 제4 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 상기 제1 수납체를 수납함과 함께, 상기 기판의 측단 부분이 삽입되는 슬릿이 형성되어 있는 제2 수납체를 더 구비하고, 상기 흡인부가, 상기 제2 수납체의 내부의 분위기를 흡인한다.
또, 제6 양태는, 제1 내지 제5 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 접촉 부재에 대해, 상기 기판을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 기구를 더 구비하고, 상기 회전 구동부는, 상기 기판의 상대 이동 방향과 동일한 순방향으로 상기 접촉면이 회전하도록 상기 접촉 부재를 회전 구동한다.
또, 제7 양태는, 제6 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 회전 구동부는, 상기 접촉면의 회전 이동 속도와 상기 기판의 상기 상대 이동 속도가 대략 일치하도록 상기 접촉 부재를 회전 구동한다.
또, 제8 양태는, 제1 내지 제7 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리액의 온도를 조정하는 온도 조정부를 더 구비하고 있다.
또, 제9 양태는, 제1 내지 제8 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 접촉 부재의 표면에 부착된 부착물을 긁어내는 스크레이퍼를 더 구비한다.
또, 제10 양태는, 제1 내지 제9 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 접촉 부재를 이동시킴으로써, 기판의 측단면과 맞닿는 상기 접촉 부재 부분의 위치를 변경하는 접촉 부재 이동 기구를 더 구비한다.
또, 제11 양태는, 제1 내지 제10 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판의 내측으로부터 상기 기판의 측단면측을 향해 세정액을 공급함으로써, 상기 처리액이 부착된 기판의 측단 부분을 세정하는 세정액 공급부를 더 구비한다.
또, 제12 양태는, 제11 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 세정액 공급부는, 상기 기판의 표면과 이면의 쌍방으로부터 상기 세정액을 공급한다.
또, 제13 양태는, 제1 내지 제12 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판의 내측으로부터 상기 기판측 단면측을 향해 에어를 공급하는 에어 공급부를 더 구비한다.
또, 제14 양태는, 제1 내지 제13 양태 중 어느 일 양태에 관련된 기판 처리 장치에 있어서, 기판을 가압함으로써, 기판을 소요 위치로 이동시키는 가압부와, 상기 기판이 상기 가압부에 가압되는 방향에 대해 교차하는 방향으로 휘어진 상태로 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 더 구비한다.
제1 내지 제14 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 처리액의 비산을 억제하면서, 기판의 측단면을 국소적으로 처리할 수 있다. 또, 처리액이 공급되는 접촉 부재를 기판의 측단면에 맞닿게 함으로써, 기판의 측단면을 확실히 처리할 수 있다.
제2 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 처리액이 기판의 표면에 비산하는 것을 억제할 수 있다.
제3 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 휨에 따라 슬릿의 개구의 크기를 조정할 수 있다. 따라서, 슬릿의 가장자리와 기판의 접촉에 의해 기판이 파손되는 것을 억제할 수 있다.
제4 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 제1 수납체의 슬릿으로부터 외부로 비산한 처리액을, 흡인부에 의해 흡인할 수 있다. 따라서, 처리액이 기판의 표면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
제5 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 제1 수납체의 슬릿으로부터 외부로 비산한 처리액을, 기판 표면에 부착되기 전에 흡인할 수 있다.
제6 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판을 상대적으로 이동시키면서, 그 측단 부분을 처리할 수 있다. 또, 기판의 상대 이동 방향과 동일한 순방향으로 회전 구동시킴으로써, 기판의 측단 부분이 접촉 부재와의 과도한 접촉에 의해 파손되는 것을 억제할 수 있다.
제7 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 측단면과 접촉 부재의 접촉면 사이에서, 마찰이 생기는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판의 측단 부분이 접촉 부재와의 과도한 접촉에 의해 파손되는 것을 억제할 수 있다.
제8 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 측단면의 처리에 적절한 온도의 처리액을 접촉 부재에 공급할 수 있다.
제9 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 불필요한 부착물이 기판의 측단면에 부착되는 것을 억제할 수 있다.
제10 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 접촉 부재가 기판의 측단면과 접촉하는 부분의 위치를 변경할 수 있기 때문에, 접촉 부재의 장수명화를 도모할 수 있다.
제11 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 내측에서 측단면측을 향해 세정액을 공급할 수 있다. 따라서, 기판의 표면에 세정액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
제12 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판의 양면의 측단 부분을 세정할 수 있다.
제13 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 기판 표면의 내측에 액체가 이동하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.
제14 양태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 가압 방향에 대해 교차하는 방향으로 휜 상태의 기판을 가압함으로써, 응력이 기판에 흡수되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 기판을 확실히 소요 위치로 이동시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 상면도이다.
도 2는 단면 처리부가 구비하는 단면 처리 유닛의 사시도이다.
도 3은 단면 처리 유닛의 정면도이다.
도 4는 단면 처리 유닛의 단면도이다.
도 5는 제1 수납체의 슬릿과 제2 수납체의 슬릿을 확대하여 나타낸 개략 단면도이다.
도 6은 세정부의 사시도이다.
도 7은 +y방향에서 본 세정 유닛의 측면도이다.
도 8은 +y방향에서 본 건조 유닛의 측면도이다.
도 9는 얼라인먼트부의 사시도이다.
도 10은 얼라인먼트부의 측면도이다.
도 11은 전환부의 개략 상면도이다.
도 12는 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치의 개략 상면도이다.
도 13은 제3 실시 형태에 관련된 세정 유닛을 나타낸 도이다.
도 14는 제4 실시 형태에 관련된 단면 처리부의 상면도이다.
이하, 도면을 참조하여 실시 형태를 상세하게 설명한다. 단, 이 실시 형태에 기재되어 있는 구성 요소는 어디까지나 예시이며, 본 발명의 범위를 그들 만으로 한정하는 취지의 것은 아니다.
{1. 제1 실시 형태}
{1. 1. 기판 처리 장치(100)}
도 1은, 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)의 구성을 나타낸 개략 상면도이다. 또한, 도 1 및 이후의 각 도에는, 그들 방향 관계를 명확하게 하기 위해, 필요에 따라 적절히, Z축 방향을 연직 방향으로 하고, xy평면을 수평면으로 하는 왼손계의 xyz 직교 좌표계가 첨부되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 단면 처리부(2)에서의 기판(90)의 진행 방향을 +y방향, 그 역방향을 -y방향으로 하고 있다. 또 연직 방향 상방향을 +z방향으로 하고, 그 역방향을 -z방향으로 하고 있다. 단 이들 방향 관계는, 기판 처리 장치(100)의 구성의 배치 관계를 설명하기 위해서 편의상 정의된 것이며, 본원 발명을 한정하는 취지의 것은 아니다.
기판 처리 장치(100)는, 전자 정밀 기기나 전자 디바이스에 적용되는 경취성 기판(이하, 간단히 기판(90)으로 칭한다.)의 단면을 에칭 처리하는 장치로서 구성되어 있다. 경취성 기판이란, 규소, 탄화 규소, 질화 규소, 이산화 규소, 인화 갈륨, 비소화 갈륨, 질화 갈륨, 인화 인듐, 황화 인듐, 질화 인듐, 황화 마그네슘, 인화 마그네슘, 마그네슘 셀레니드, 산화 아연, 황화 아연, 아연 셀레니드, 황화 카드뮴, 질화 알루미늄, 산화 알루미늄, 베릴륨 셀레니드 등에서 선택되는 경취성 재료를 주원료로 하는 판 형상 부재로, 예를 들면, 유리 기판, 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 사파이어 기판 등이 포함된다. 이하의 설명에서는, 기판(90)으로서, 대략 직사각형으로 형성된 유리 기판인 것으로 한다.
기판 처리 장치(100)는, 단면 처리부(2, 2a), 세정부(4, 4a) 및 얼라인먼트부(6), 전환부(7) 및 제어부(8)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는, 기판(90)의 반송 방향(여기에서는, +y방향)을 따라 순서대로 얼라인먼트부(6), 단면 처리부(2), 세정부(4), 전환부(7), 단면 처리부(2a), 세정부(4a)가 배열되어 있다.
단면 처리부(2, 2a)는, 소요 에칭액을 기판(90)의 단면에 도포하여 에칭하는 장치이다. 예를 들면 유리 기판을 에칭하는 경우, 처리액으로서는, 암모늄 불산, 버퍼드 불산, 또는, 계면활성제를 포함하는 불산 등이 적용 가능하다. 단면 처리부(2, 2a)에는 각각, x축 방향에 관해서 대향하도록, 한 쌍의 단면 처리 유닛(20, 20)이 y축 방향을 따라 평행하게 배치되어 있다. 단면 처리부(2)에서는, 단면 처리 유닛(20, 20)에 의해, 기판(90)의 4변 중 대향하는 한 쌍의 변(901, 901)의 측단면(91S)이 에칭된다. 또, 단면 처리부(2a)에서는, 기판(90)의 다른 대향하는 한 쌍의 변(902, 902)의 측단면(91S)이 에칭된다. 에칭에 의해 기판(90)의 단면에서는, 마이크로 크랙이나 들쭉날쭉함이 감소한다.
세정부(4, 4a)는, 단면 처리부(2, 2a)에서 에칭된 기판(90)의 단면을 소요 세정액을 사용하여 세정한다. 세정액으로서는, 예를 들면, 순수나 유기 용제 등이 적용 가능하다. 세정부(4, 4a)에는 각각, x축 방향에 관해서 대향하도록, 한 쌍의 세정 유닛(40, 40)과 한 쌍의 건조 유닛(50, 50)이 y축 방향을 따라 평행하게 배치되어 있다. 세정부(4)에서는, 단면 처리부(2)에서 에칭된 기판(90)의 한 쌍의 변(901, 901)의 측단면(91S)이 세정된다. 또, 세정부(4a)에서는, 단면 처리부(2a)에서 에칭된 기판(90)의 다른 한 쌍의 변(902, 902)의 측단면(91S)이 세정된다. 이것에 의해, 기판(90)에 잔류되어 있던 에칭액이나 그 외의 파티클이 제거된다.
얼라인먼트부(6)는, 단면 처리부(2)에 도입되는 기판(90)의 위치를 규정 위치로 이동시키는 장치이다. 얼라인먼트부(6)에서는, 기판(90)의 반송 방향(+y방향)에 직교하는 x축 방향에 관해서, 기판(90)의 위치 결정이 행해진다. 또한, 얼라인먼트부(6)는, 생략하는 것도 가능하다. 또, 얼라인먼트부(6)를 세정부(4, 4a) 또는 단면 처리부(2a)의 상류측(즉 -y측)에 배치하고, 이들 처리부에 반입하기 전에 기판(90)의 위치를 조정하도록 해도 된다.
전환부(7)는, 단면 처리부(2) 및 세정부(4)에서 단면 처리된 기판(90)을 90°회전시킴으로써 그 방향을 전환시키고, 또한 기판(90)을 +y방향으로 반송하여 단면 처리부(2a)에 도입한다.
제어부(8)는, 도시를 생략한 CPU나 RAM 등의 일반적인 컴퓨터로서의 구성을 구비하고 있다. 제어부(8)의 CPU가 프로그램에 따라 동작함으로써, 기판 처리 장치(100)의 각 부의 동작이 제어된다. 또한, 이하의 설명에서는, 특별히 언급하지 않는 이상, 기판 처리 장치(100)의 각 요소의 동작은 제어부(8)에 의해 제어되는 것으로 한다.
다음에, 기판 처리 장치(100)의 각 부가 구비하는 요소에 대해서 상세하게 설명한다.
{1. 2. 단면 처리부(2)}
도 2는, 단면 처리부(2)가 구비하는 단면 처리 유닛(20)의 사시도이다. 또 도 3은, 단면 처리 유닛(20)의 정면도이다. 또한 도 4는, 단면 처리 유닛(20)의 단면도이다.
단면 처리부(2)에서는, 기판(90)은 반송 롤러(31)(도 4 참조)에 의해 +y방향으로 반송되면서, 대향하는 양측의 측단면(91S)이 단면 처리 유닛(20)에 의해 에칭된다. 반송 롤러(31)는, x축 방향으로 연장되는 봉 형상의 롤러 회전축(311)에, 소요 간격을 두고 복수의 대략 원반 형상의 기판 지지체(313)가 부착된 것이다. 롤러 회전축(311)에 접속된 롤러 구동부(도시하지 않음.)에 의해 롤러 회전축(311)이 x축 둘레로 회전함으로써, 기판 지지체(313)가 x축 둘레로 회전한다. 이것에 의해, 복수의 기판 지지체(313)의 상면에 지지된 기판(90)이 +y방향으로 반송된다.
단면 처리 유닛(20)은, 기판(90)의 진행 방향(+y방향)을 길이 방향으로 하여 연장되어 있다. 단면 처리 유닛(20)은, 횡단면(길이 방향과 직각을 이루는 평면을 따라 자른 단면)이 대략 사다리꼴 형상인 하우징(201)을 가지고 있다. 하우징(201)에는, y축 방향을 따라 복수의 스펀지 롤러(210)가 장착되어 있다.
스펀지 롤러(210)는, 스펀지체 회전축(211), 스펀지체(213)(접촉 부재), 비접촉식의 기어인 마그넷 기어(215)를 가지고 있다. 스펀지체 회전축(211)은, 하우징(201)의 상부를 덮는 천정판(203)에 부착된 베어링 부시(207)를 개재하여 그 천정판(203)을 관통하고 있다. 스펀지체 회전축(211)은, 베어링 부시(207)에 의해, z축 둘레로 회전 가능하게 안정 지지된다.
스펀지체(213)는, 스펀지체 회전축(211)의 하부에 부착되어 있으며, 스펀지체 회전축(211)의 회전에 맞추어 회전한다. 스펀지체(213)는, 예를 들면 합성 수지 등으로 형성되어 있으며, 다공질이기 때문에, 탄력성이나 높은 흡수성을 가지는 부재이다. 스펀지체(213)는, 하우징(201) 내에 부착된 제1 수납체(220)의 내부에 수납되어 있다. 제1 수납체(220)는 y축 방향으로 연장되는 대략 직육면체 형상의 하우징이다. 제1 수납체(220)의 길이 방향은, 하우징(201)의 길이 방향과 대략 동일한 길이로 되어 있다. 제1 수납체(220)는, y축 방향을 따라 내부 공간이 외부와 연통하도록 개구하는 슬릿(221)이 설치된 전면판(222)을 구비하고 있다. 전면판(222)은, 기판(90)에 대향하는 측에 배치되어 있다. 이 슬릿(221)을 통하여, 기판(90)의 측단면(91S)을 포함하는 측단 부분이 제1 수납체(220)의 내부에 삽입된다.
제1 수납체(220)의 저부를 형성하는 저판(223)에는, 배액구(224)가 설치되어 있다. 배액구(224)는, 배액관(225)에 접속되어 있다. 제1 수납체(220)의 내부에는, 후술하는 바와 같이, 처리액 공급관(251)이 배치되어 있으며, 스펀지체(213)에 대해 처리액이 공급된다. 스펀지체(213)에 공급된 처리액은, 대부분이 스펀지체(213)에 흡수되지만, 잉여의 처리액은 스펀지체(213)를 타고 중력에 의해 하방으로 낙하한다. 이 낙하한 처리액이, 배액구(224)를 통하여 외부에 배출된다. 또한, 배액구(224)를 통하여 외부에 배출된 처리액을, 필터 등으로 여과함으로써 정화하고, 다시 처리액 공급관(251)에 되돌려 재이용하도록 해도 된다.
제1 수납체(220)의 내부에는, 스크레이퍼(227)가 고정되어 있다. 스크레이퍼(227)는, 스펀지체(213)의 외주면에 눌려져 있다. 스펀지체(213)의 기판(90)에 맞닿은 부분에는, 기판(90)의 조각이나 기판(90)에 부착되어 있던 먼지 등의 이물이 부착되는 경우가 있다. 회전하는 스펀지체(213)가 스크레이퍼(227)에 눌려짐으로써, 스펀지체(213)에 부착된 이물이 스크레이퍼(227)에 의해 제거된다. 이것에 의해, 기판(90)에 맞닿는 스펀지체(213)의 외주면을 청정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크레이퍼(227)에 의해 제거된 이물은 스펀지체(213) 또는 스크레이퍼(227)의 접촉 부분에서 하방으로 낙하하여, 처리액과 함께 배액구(224)를 통하여 외부에 배출된다.
제1 수납체(220)는, 제2 수납체(230)의 내부에 수납되어 있다. 제2 수납체(230)는, y축 방향을 따라 연장되는 대략 직육면체 형상의 하우징이다. 제2 수납체(230)의 길이 방향은, 하우징(201)의 길이 방향과 대략 동일한 길이로 되어 있다. 제2 수납체(230)는, y축 방향을 따라 내부 공간이 외부와 연통하도록 개구하는 슬릿(231)이 설치된 전면판(232)을 구비하고 있다. 전면판(232)은, 기판(90)에 대향하는 측에 배치되어 있다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 슬릿(231)의 높이 위치와 제1 수납체에 형성된 슬릿(221)의 높이 위치는 대략 일치하고 있다. 이 슬릿(231)과 슬릿(221)을 통하여, 기판(90)의 단부가 제1 수납체(220)의 내부에 삽입된다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 스펀지 롤러(210)의 스펀지체 회전축(211)은, 베어링 부시(237)를 개재시킴으로써, 제2 수납체(230)의 천정판(238)을 관통하고 있다. 스펀지체 회전축(211)은, 베어링 부시(237)에 의해, z축 방향에 관해서 회전 가능하게 안정 지지된다.
제2 수납체(230)의 저부를 형성하는 저판(233)에는, 배기구(234)가 형성되어 있다. 배기구(234)에는, 블로어 또는 팬 등으로 구성되는 흡인부(236)까지 연장되는 배기관(235)이 접속되어 있다. 이 흡인부(236)의 흡인력에 의해, 제2 수납체(230)의 내부의 분위기가, 외부에 배출된다. 이 때문에, 제2 수납체(230)의 내부는, 외부의 기압보다도 낮은 음압 공간(230S)으로 되어 있다. 따라서, 제1 수납체(220)의 슬릿(221) 주변의 분위기, 또는, 제2 수납체(230) 외부의 슬릿(231) 근방의 분위기는, 도 4 중, 파선 화살표로 나타낸 바와 같이, 제2 수납체(230)의 내부에 흡인되기 쉬워져 있다.
흡인된 분위기는, 제2 수납체(230)의 내측 공간이며 제1 수납체(220)의 외측 공간(예를 들면, 전면판(222)과 전면판(232) 사이에 끼워지는 공간, 또는, 저판(223)과 저판(233) 사이에 끼워지는 공간)을 통과하여, 최종적으로 배기구(234)에 빨려 들여간다. 이와 같이 흡인부(236)에 의해 제2 수납체(230)의 내부 분위기를 배기함으로써, 스펀지체(213)에 공급된 처리액이 슬릿(231)의 외측에 비산하는 것을 저감할 수 있다. 따라서, 기판(90)의 표면측 또는 이면측의 주면(92S, 92S)의 내측에 처리액이 부착되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제2 수납체(230)에 의해 제1 수납체(220)의 주위를 덮도록 하고 있다. 그러나, 이 제2 수납체(230) 대신에, 제1 수납체(220)의 외측 중 슬릿(221) 주변 부분 만을 한정적으로 덮는 커버를 형성하여, 흡인부(236)가 이 커버에 의해 둘러싸인 공간 내의 분위기를 흡인하도록 해도 된다.
도 5는, 제1 수납체(220)의 슬릿(221)과 제2 수납체(230)의 슬릿(231)을 확대하여 나타낸 개략 단면도이다. 제1 수납체(220)의 전면판(222) 및 제2 수납체(230)의 전면판(232) 중, 슬릿(221, 231)이 형성된 부분에는, 슬릿(221) 및 슬릿(231)의 개구폭을 조정하는 개구폭 조정판(229, 239)이 각각 부착되어 있다. 개구폭 조정판(229, 239)은, y축 방향으로 연장되는 판 형상 부재이며, 각각 리니어 모터(229M, 239M)의 구동에 의해, z축 방향으로 승강 이동하도록 구성되어 있다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(90)의 단부는, 반송 롤러(31)에 의해 반송될 때, 상하로 진동하거나 휘는 경우가 있다. 이 기판(90)의 진동폭이나 휨폭은, 기판(90)의 반송 속도나 기판(90)의 얇음이나 강도 등에 따라 변화한다. 그래서, 슬릿(221, 231)의 개구폭을 충분히 크게 설정해 둠으로써, 기판(90)이 반송 시에 슬릿(221, 231)에 충돌하여 파손되는 것을 억제할 수 있다. 또 이 때, 슬릿(221, 231)의 개구폭을 개구폭 조정판(229, 239)에 의해 적절히 조정함으로써, 슬릿(221, 231)을 통하여 기판(90)의 주면(92S)에 처리액이 비산하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 개구폭 조정판(229, 239)은 생략할 수도 있다.
도 2~도 4에 나타낸 바와 같이, 마그넷 기어(215)는, 스펀지체 회전축(211)의 도중에 설치되어 있다. 마그넷 기어(215)는, y축 방향으로 연장되는 스펀지 회전 구동 기구(240)에 접속되어 있다. 스펀지 회전 구동 기구(240)는, y축 방향으로 연장되는 마그넷 기어 회전축(241)을 구비하고 있다. 또, 마그넷 기어 회전축(241)에는, 복수의 마그넷 기어(243)가 부착되어 있다. 이 마그넷 기어(243)의 부착 위치는, y축 방향을 따라 배열되는 스펀지 롤러(210)의 마그넷 기어(215)의 위치에 각각 대응하고 있다. 또, 마그넷 기어 회전축(241)에는, 그 마그넷 기어 회전축(241)을 y축 둘레로 회전 구동하는 구동 모터(회전 구동부(245))에 접속되어 있다.
마그넷 기어 회전축(241)이 회전 구동부(245)에 의해 회전됨으로써, 마그넷 기어(243)도 y축 둘레로 회전한다. 마그넷 기어(243)와 마그넷 기어(215)는, 그 외주면에 대해 비스듬하게 착자(着磁)되어 있다. 그리고, 마그넷 기어(243)과 마그넷 기어(215)는, 회전 구동부(245)의 회전 구동력을 직교하는 전달축 방향으로 전달하도록 조합되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는, 마그넷 기어(243)가 y축 둘레로 회전하면, 마그넷 기어(215)가 z축 둘레로 회전한다. 이것에 의해, 마그넷 기어(215)가 부착된 스펀지체 회전축(211)이 z축 둘레로 회전하고, 이것과 함께 스펀지체(213)도 z축 둘레로 회전하게 된다.
또한, 마그넷 기어(243)와 마그넷 기어(215) 사이는, 자력을 이용함으로써 비접촉 상태에서 회전 구동부(245)의 동력이 전달되도록 구성되어 있지만, 이들을 요철면이 형성된 톱니바퀴로 구성하여, 회전 구동부(245)의 동력을 접촉 상태에서 전달하도록 해도 된다.
여기서, 스펀지체(213)의 회전 방향 및 회전 속도에 대해서 설명한다. 스펀지체(213)의 회전 방향은, 기판(90)의 반송 방향(+y방향)과 일치하는 순방향으로 회전한다. 이것에 의해, +y방향으로 반송되는 기판(90)의 측단면(91S)과, 스펀지체(213)의 외주면 사이에서, 과도한 마찰이 일어나기 어려워지기 때문에, 기판(90)이 파손되는 것을 억제할 수 있다.
또, 스펀지체(213)의 외주면(접촉면)의 회전 이동 속도는, 기판(90)의 반송 속도와 일치하도록, 회전 구동부(245)와 반송 롤러(31)의 구동부가 제어된다. 이것에 의해, 스펀지체(213)와 기판(90)의 측단면(91S) 사이에서 스침이 일어나기 어려워지기 때문에, 기판(90)이 파손되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 처리액 공급관(251)은, y축 방향을 따라 하우징(201)의 외부로부터 제1 수납체(220)의 내부를 관통하도록 연장되어 있다. 처리액 공급관(251)은, 제1 수납체(220)에 수납되어 있는 복수의 스펀지체(213)의 각각에 대응하는 위치에 처리액 토출구(253)가 형성되어 있다(도 4 참조). 이 처리액 토출구(253)로부터 스펀지체(213)에 처리액이 일정량 적하됨으로써, 처리액이 스펀지체(213)에 침투하게 된다. 즉, 처리액 공급관(251)은, 스펀지체(213)에 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 구성하고 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 처리액 공급관(251)에 공급되는 처리액은, 처리액 저류부(255)에 저류되어 있다. 처리액 저류부(255)에 저류된 처리액은, 펌프 등의 송액 수단을 통하여 송액된다. 처리액 저류부(255)로부터 송액된 처리액은, 히터를 구비한 온도 조정부(257)에서 그 온도가 알맞은 온도로 조정된다(예를 들면, 섭씨 40도~50도 정도). 이와 같이 처리액의 온도를 조정함으로써, 단면 처리 유닛(20)에서, 측단면(91S)의 에칭을 고효율로 행할 수 있다. 또한, 처리액 저류부(255)에서 온도 조정이 행해지도록 해도 되고, 온도 조정부(257)를 생략하는 것도 괜찮다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 하우징(201)의 천정판(203)에는, 스펀지체(213)가 기판(90)을 가압하는 위치를 조정하는 가압 위치 조정 기구(260)가 접속되어 있다. 가압 위치 조정 기구(260)는, 모터(261)의 구동에 의해 천정판(203)을 x축 방향으로 이동시킴으로써, 하우징(201) 전체를 동일 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 스펀지체 회전축(211)에 부착된 스펀지체(213)가 x방향으로 이동하게 된다. 구체적으로는, 가압 위치 조정 기구(260)는, 예를 들면, 기판(90)의 측단면(91S)이, 스펀지체(213)의 외주면에 대해 바람직하게는 약 0.3mm 이상 3mm 이하, 보다 바람직하게는 약 1mm 정도 물리도록, 스펀지체(213)의 위치를 설정한다. 이와 같이 스펀지체(213)의 위치를 조정함으로써, 기판(90)을 파손시키는 일 없으며, 또한, 측단면(91S)을 국소적으로 에칭할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 가압 위치 조정 기구(260)는 하우징(201) 전체를 이동시키도록 구성되어 있지만, 스펀지체 회전축(211) 만을 이동시키도록 해도 된다. 즉, 기판(90)에 눌러지는 스펀지체(213)의 위치를 조정할 수 있는 한, 가압 위치 조정 기구(260)는 어떤 식으로 구성되어 있어도 된다. 또, 가압 위치 조정 기구(260)에 의해, 기판(90)의 x축 방향의 폭에 맞추어, 단면 처리 유닛(20)을 이동시킬 수도 있다. 또한, 도시를 생략하지만, 반송 롤러(31)의 중앙부는 동일한 높이를 유지하면서, 외측(즉 단면 처리 유닛(20)에 가까운 측)의 단부 만을 하강시킬 수 있도록 구성해도 된다. 이것에 의해, 단면 처리 유닛(20)을 기판(90)에 접근시킬 때에, 반송 롤러(31)의 단부를 하강시킴으로써 단면 처리 유닛(20)과 반송 롤러(31)가 간섭하는 것을 억제할 수 있다.
단면 처리부(2)에서의 기판(90)의 측단면(91S)의 에칭량은, 기판(90)의 두께, 스펀지체(213)에 대한 기판(90)의 물림량, 스펀지체(213)의 수량, 및 반송 롤러(31)에 의한 기판(90)의 반송 속도에 의해 결정된다. 즉, 물림량이 많을 수록, 또는, 스펀지체(213)의 수량이 많을 수록, 기판(90)과 스펀지체(213)의 접촉 시간이 증대하기 때문에, 에칭량이 증대한다. 또, 반송 속도가 지연됨으로써, 기판(90)과 스펀지체(213)의 접촉 시간을 증대시킬 수 있다. 따라서, 이들 조건을 적절히 설정함으로써, 단면 처리부(2)에서의 에칭을 양호하게 행할 수 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 하우징(201)의 천정판(203)에는, 스펀지 롤러(210)를 상하 방향(z축 방향)으로 승강시키는 승강 기구(270)가 설치되어 있다. 승강 기구(270)의 모터(271)가 구동되면, 스펀지 롤러(210)의 스펀지체 회전축(211)이 상방향 또는 하방향으로 이동한다. 이것에 의해, 스펀지체(213)가 상하로 이동하게 된다.
스펀지체(213)를 항상 동일한 높이 위치에 고정한 경우, 그 외주면의 동일한 위치에서 기판(90)의 측단면(91S)이 맞닿게 되기 때문에, 스펀지체(213)가 심하게 소모된다. 이에 반해, 본 실시 형태에서는, 승강 기구(270)에 의해 스펀지체(213)의 높이 위치를 조정할 수 있다. 이 때문에, 스펀지체(213)의 외주면 중 상이한 위치에서 기판(90)의 측단면(91S)을 에칭할 수 있다. 따라서, 스펀지체(213)의 장수명화를 도모할 수 있다.
{1. 3. 세정부}
도 6은, 세정부(4)의 사시도이다. 세정부(4)에서는, 도시를 생략한 반송 롤러 등의 반송 수단에 의해 기판(90)이 +y방향으로 반송된다. 그리고 x축 방향에 관해서 대향하도록, 한 쌍의 세정 유닛(40)과 한 쌍의 건조 유닛(50)이 설치되어 있다. 즉, 단면 처리부(2)에서 처리된 기판(90)의 한 쌍의 변(901, 901)과 동일한 부분이, 세정부(4)에서 세정되게 된다. 또, 기판(90)의 반송 방향의 하류측에 세정 유닛(40)이 배치되어 있으며, 하류측(+y측)에 건조 유닛(50)이 배치되어 있다.
도 7은, +y방향에서 본 세정 유닛(40)의 측면도이다. 세정 유닛(40)은, 순수나 유기 용매 등의 세정액을 기판(90)의 측단 부분에 토출함으로써, 에칭된 기판(90)의 측단면(91S)을 세정한다. 세정 유닛(40)은, 세정액 토출구(411)가 형성되어 있는 한 쌍의 세정액 토출부(41, 41)를 구비하고 있다. 세정액 토출부(41)는, y축 방향으로 연장되어 있다.
세정액 토출구(411)는, y축 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 구멍으로서 형성되어 있어도 되고, 원형 형상 등의 적절한 형상의 구멍으로 형성되어 있어도 된다. 슬릿 형상의 구멍으로서 설치한 경우, 커튼 형상으로 세정액을 토출할 수 있다. 또, 세정액 토출부(41)에 형성되는 세정액 토출구(411)의 수량에 대해서는, 임의로 설정할 수 있다. 한 쌍의 세정액 토출부(41, 41)는, 각각의 세정액 토출구(411, 411)가 상하로 대향함과 함께, 그들 사이에 기판(90)의 측단 부분을 삽입하기 위한 간극이 형성되도록 상하로 배치되어 있다.
세정액 토출구(411)는, 기판(90)의 내측에서 측단면(91S)측을 향하는 방향으로 개구하고 있다. 따라서, 세정액 토출부(41)는, 기판(90)의 측단면(91S)측을 향해 세정액을 토출한다. 이것에 의해, 기판(90)의 주면(92S)의 내측에 세정액이 비산하는 것을 억제할 수 있다. 세정 유닛(40)에서는, 예를 들면, 기판(90)의 측단면(91S)으로부터 약 5mm~10mm까지의 범위를 세정하도록 세정액이 토출된다. 단, 세정액 토출구(411)를 z축 방향을 따르도록 개구시켜, 기판(90)의 주면(92S)에 대해 수직으로 세정액이 토출되도록 해도 된다.
세정액 토출부(41)의 내부에는, 세정액을 저류하는 세정액 저류부(43)에 접속되어, y축 방향으로 연장되는 세정액 유로관(413)이 설치되어 있다. 도시를 생략한 펌프 등의 송액 수단에 의해, 세정액이 세정액 저류부(43)로부터 세정액 유로관(413)을 향해 송액되며, 또한 세정액 유로관(413)을 통과하여 세정액 토출구(411)로부터 토출된다. 또, 세정 유닛(40)에는, 세정액 토출부(41, 41) 사이에 끼워지는 위치에서 기판(90)을 향해 개구하는 배액구(45)가 설치되어 있다. 배액구(45)는, 도시를 생략한 진공 펌프 등의 흡인 수단에 접속되어 있다. 이 흡인 수단에 의해, 기판(90)의 측단면(91S)을 향해 토출된 세정액이, 배액구(45)를 통하여 회수된다.
또 세정 유닛(40)은, 승강 기구(47)를 구비하고 있다. 승강 기구(47)는, 도시를 생략한 모터를 구동함으로써, 세정 유닛(40) 전체를 상하로 승강시킨다. 이것에 의해, 세정액 토출부(41, 41) 사이의 간극의 높이 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 세정 유닛(40)은, 반송되는 기판(90)의 높이 위치에 맞추어 세정을 행할 수 있다. 또한, 기판(90)을 반송하는 반송 롤러에 의해, 기판(90)의 높이 위치를 조정할 수 있는 등의 경우에는, 승강 기구(47)를 생략하는 것도 가능하다.
도 8은, +y방향에서 본 건조 유닛(50)의 측면도이다. 건조 유닛(50)은, 청정한 에어(또는 질소 가스 등의 불활성 가스여도 된다.)를 기판(90)의 측단 부분에 분사함으로써, 세정 후의 기판(90)의 측단면(91S)을 건조시킨다. 건조 유닛(50)은, 에어 토출구가 형성된 한 쌍의 에어 토출부(51, 51)를 구비하고 있다. 에어 토출부(51)는, y방향을 따라 연장되어 있다. 에어 토출구(511)는, 예를 들면 y축 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 구멍으로서 형성되어 있어도 되고, 원형 형상 등의 적절한 형상의 구멍으로 형성되어 있어도 된다. 슬릿 형상의 구멍으로서 설치한 경우, 에어를 커튼 형상으로 토출할 수 있다. 또, 에어 토출구(511)의 수량에 대해서는, 임의로 설정할 수 있다. 한 쌍의 에어 토출부(51, 51)는, 각각의 에어 토출구(511, 511)가 상하로 대향함과 함께, 그들 사이에 기판(90)의 측단 부분을 삽입하기 위한 간극이 형성되도록 상하로 배치되어 있다.
에어 토출구(511)는, 기판(90)의 내측에서 측단면(91S)측을 향하는 방향으로 개구하고 있다. 따라서, 에어 토출부(51)는, 기판(90)의 측단면(91S)측을 향해 에어를 토출한다. 이것에 의해, 기판(90)의 주면(92S)의 내측에 에어가 뿜어지는 것이 억제된다. 따라서, 기판(90)의 측단 부분에 잔존되어 있던 세정액이나 먼지 등이, 주면(92S)의 내측에 부착되는 것을 억제할 수 있다. 단, 에어 토출구(511)를 상하 방향(z축 방향)으로 개구시켜, 기판(90)의 주면(92S)에 대해 수직으로 에어가 토출되도록 해도 된다.
에어 토출부(51)의 내부에는, 에어를 보내는 에어 펌프(53)에 접속되어, y방향으로 연장되는 에어 유로관(513)이 설치되어 있다. 에어 펌프(53)로부터 보내진 에어는, 에어 유로관(513)을 통과하여 에어 토출구(511)로부터 토출된다. 또 건조 유닛(50)에는, 에어 토출부(51, 51) 사이에 끼워지는 위치에서 기판(90)측을 향해 개구하는 배기구(55)가 설치되어 있다. 배기구(55)는, 도시를 생략한 블로어 또는 팬 등을 이용한 흡인 수단에 접속되어 있다. 이 흡인 수단에 의해, 기판(90)의 측단면(91S)측을 향해 토출된 에어가, 배기구(55)를 통하여 배기된다.
또 건조 유닛(50)은, 승강 기구(57)를 구비하고 있다. 승강 기구(57)는, 도시를 생략한 모터를 구동함으로써, 건조 유닛(50) 전체를 상하로 승강시킨다. 이것에 의해, 에어 토출부(51, 51) 사이의 간극의 높이 위치를 조정할 수 있다. 따라서, 세정 유닛(40)은, 반송되는 기판(90)의 높이 위치에 맞추어 세정을 행할 수 있다. 또한, 기판(90)을 반송하는 반송 롤러에 의해, 기판(90)의 높이 위치를 조정할 수 있는 등의 경우에는, 승강 기구(47)를 생략하는 것도 가능하다.
{1. 4. 얼라인먼트부(6)}
도 9는, 얼라인먼트부(6)의 사시도이다. 또 도 10은, 얼라인먼트부(6)의 측면도이다. 얼라인먼트부(6)는, 복수의 반송 롤러(61), 복수의 승강 롤러(63) 및 복수의 가압 기구(65)를 구비하고 있다. 도 9 또는 도 10에 나타낸 바와 같이, 복수의 반송 롤러(61) 및 복수의 승강 롤러(63)는 y축 방향에 관해서 번갈아 배치되어 있다.
반송 롤러(61)는, x방향을 따라 연장되는 회전축(611)과, 그 회전축(611)에 부착된 대략 원반 형상의 복수의 기판 지지체(613)를 구비하고 있다. 기판 지지체(613)는, 그 상단면에서 기판(90)의 이면을 지지한다. 회전축(611)은, 기어 등을 통하여 구동 모터(도시하지 않음.)에 접속되어 있다. 회전축(611)이 구동 모터에 의해 x축 둘레로 회전함으로써, 그 회전축(611)에 부착된 복수의 기판 지지체(613)가 x축 둘레로 회전한다.
승강 롤러(63)는, x방향을 따라 연장되는 회전축(631)과, 그 회전축(631)에 부착된 대략 원반 형상의 복수의 기판 지지체(633)를 구비하고 있다. 기판 지지체(633)는, 그 상단면에서 기판(90)의 이면을 지지한다. 회전축(631)은, 기어 등을 통하여 구동 모터(도시하지 않음.)에 접속되어 있다. 회전축(631)이 구동 모터에 의해 x축 둘레로 회전함으로써, 그 회전축(631)에 부착된 복수의 기판 지지체(633)가 x축 둘레로 회전한다.
또, 도 10에 나타낸 바와 같이, 회전축(631)은, 승강 구동부(635)에 접속되어 있다. 승강 구동부(635)는, 회전축(631)을 상하로 승강시킴으로써, 복수의 기판 지지체(631)의 높이 위치를 변경한다.
가압 기구(65)는, 외주면에서 기판(90)의 측단면(91S)을 가압하는 대략 원통 형상의 가압 부재(651)와, 선단부에 가압 부재(651)에 부착되어 있는 봉 형상의 아암 부재(653)와, 아암 부재(653)의 기단부에 부착된 선회축(655)을 구비하고 있다. 선회축(655)은, Z축 방향으로 연장되어 있으며, 도시를 생략한 구동 모터의 동력에 의해 그 z축 둘레로 회전한다. 선회축(655)이 z축 둘레로 소요 각도분 선회하면, 아암 부재(653)가 수평면 내를 소요 각도분 선회한다. 이 아암 부재(653)의 선회에 수반하여, 가압 부재(651)가 선회 이동한다. 얼라인먼트부(6)에서는, 반송되는 기판(90)의 x축 방향의 양측에, 가압 기구(65)가 각각 설치되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, y축 방향을 따라 복수(여기에서는 2개)의 가압 기구(65)가 설치되어 있다.
가압 기구(65)는, 가압 부재(651)에 의해 기판(90)의 측단면(91S)을 가압함으로써, 기판(90)의 위치를 조정한다. 본 실시 형태에서는, 반송 롤러(61) 및 승강 롤러(63)에 의한 기판(90)의 반송 방향이 +y방향으로 되어 있다. 이 방향은, 단면 처리부(2) 또는 세정부(4)에서의 기판(90)의 반송 방향과 일치하고 있다. 가압 기구(65)는, 이 +y방향에 직교하는 x축 방향에 관해서 기판(90)을 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(90)의 x축 방향에 관한 위치가, 단면 처리부(2) 또는 세정부(4)에서의 기판(90)의 규정 위치에 배치되게 할 수 있다. 따라서, 기판(90)의 측단 부분의 위치를, 단면 처리 유닛(20)의 복수의 스펀지체(213)의 위치, 또는, 세정 유닛(40), 건조 유닛(50)의 기판을 삽입하는 개구부(40S, 50S)의 위치에 맞출 수 있다.
또한, 얼라인먼트부(6)에서 기판(90)의 위치를 조정하는 경우에는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 승강 롤러(63)가 반송 롤러(61)에 대해 하강함으로써, 기판(90)을 만곡시킨 상태로 지지한다. 이 때, 승강 롤러(63)의 기판 지지체(633)가 기판(90)으로부터 이격할 때까지 승강 롤러(63)를 하강시켜도 된다. 이와 같이 기판(90)이 만곡한 상태에서, 가압 기구(65)가 기판(90)을 가압함으로써, 기판(90)의 x축 방향에 관한 위치가 조정된다.
기판(90)이 평탄한 상태에서 가압 기구(65)에 의해 기판(90)을 가압한 경우, 가압 기구(65)의 응력이 기판(90)에 흡수됨으로써, 가압된 측단면(91S)을 기점으로 하여 기판(90)의 중앙부 부근이 상측 또는 하측으로 휘어져 버릴 우려가 있다. 이러한 경우, 기판(90)의 위치 조정이 곤란해지며, 또, 기판(90)의 파손 등이 생길 우려도 있다. 특히 기판(90)이 대형일수록, 또는 박형(예를 들면, 두께 0.1mm~0.5mm, 또는 그것 이하.)일수록, 이러한 문제가 일어나기 쉽다.
이에 반해, 본 실시 형태에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이 반송 롤러(61)와 승강 롤러(63)의 높이 위치를 달리함으로써, 기판(90)을 만곡시킨다. 이것에 의해, 가압 기구(65)가 가압하는 방향(x축 방향)에 대해 교차하는 방향(여기에서는, 직교하는 z축 방향)으로 기판(90)을 부분적으로 휘어지게 하고 있다. 여기에서는, 하측 볼록 형상으로 만곡하도록 기판(90)을 휘어지게 하고 있다. 이러한 상태에서 기판(90)을 가압하기 때문에, 가압 기구(65)의 응력이 기판(90)에 흡수되는 것이 억제되어, 기판(90)을 가압 방향에 관해서 확실히 이동시킬 수 있다. 또한, 승강 롤러(63)를 상승시킴으로써, 기판(90) 상측 볼록 형상으로 만곡하도록 휘어지게 해도 된다.
{1. 5. 전환부(7)}
도 11은, 전환부(7)의 개략 상면도이다. 전환부(7)는, 기판(90)을 z축 둘레로 90°선회시키는 복수(여기에서는 5개)의 선회 롤러(71)와, 상하로 승강 가능한 복수(여기에서는 5개)의 승강 롤러(72)로 구성되어 있다. 선회 롤러(71)는, 회전축 둘레로 회전하는 원반 형상의 기판 지지체(711)를 복수 구비하고 있다. 승강 롤러(72)는, 복수의 대략 원반 형상의 기판 지지체(721)가 한 개의 x축 방향으로 연장되는 회전축에 부착되어 구성되어 있다.
선회 롤러(71)는, 세정부(4)에서 세정 처리가 완료된 기판(90)을 기판 지지체(711)의 상단면에서 수취하여, 기판 지지체(711)를 회전시킴으로써 기판(90)을 +y방향으로 소정 위치까지 반송한 후 반송을 정지한다. 이 상태로, 복수의 선회 롤러(71)가 xy평면 내에서 90°선회함으로써, 기판(90)이 z축 둘레로 90°회전하여 그 방향이 변경된다. 이 때, 승강 롤러(72)는, 선회 롤러(71)보다도 하측의 위치에 배치되어 있기 때문에, 선회 롤러(71)는 승강 롤러(72)에 접촉하는 일 없이 선회한다.
선회 롤러(71)의 선회가 완료되면, 복수의 승강 롤러(72)가 상방으로 승강 이동한다. 이것에 의해 복수의 선회 롤러(71)의 기판 지지체(711)에 지지되어 있던 기판(90)이 상승하는 복수의 승강 롤러(72)의 기판 지지체(721)에 수도된다. 그리고 승강 롤러(72)는, 회전축을 회전시킴으로써, 기판(90)을 +y방향으로 반송한다. 이 때, 상승한 승강 롤러(72)의 회전축이 선회 롤러(71)의 회전축이나 기판 지지체(711)에 간섭하는 일이 없도록, 기판 지지체(711) 또는 기판 지지체(721)의 크기 및 배치 위치가 설정되어 있다. 구체적으로는, 선회 롤러(71)가 z축 둘레로 90°선회했을 때에, 선회 롤러(71)의 이웃하는 2개의 기판 지지체(711, 711)의 사이에, 각 승강 롤러(72)가 배치되도록, 기판 지지체(711, 721)의 위치 관계가 설정된다. 또, 승강 롤러(72)의 기판 지지체(721)의 직경이, 선회 롤러(71)의 기판 지지체(711)의 직경보다도 커지도록 설정된다.
이상과 같이 전환부(7)에서 90°회전한 기판(90)은, 승강 롤러(72)에 의해 +y방향으로 반송되어, 단면 처리부(2a)에 도입된다. 또한, 단면 처리부(2a)에서도, 단면 처리부(2)와 마찬가지로, y축 방향으로 연장되는 한 쌍의 단면 처리 유닛(20, 20)이 x방향에 관해서 대향하도록 배치되어 있다. 단면 처리부(2a)에 서는, 복수의 반송 롤러(31a)에 의해 기판(90)이 +y방향으로 반송된다. 이 +y방향으로 반송되는 기판(90)의 대향하는 한 쌍의 변(902, 902)의 측단면(91S)이, 한 쌍의 단면 처리 유닛(20, 20)에 의해 에칭된다.
본 실시 형태에서는, 기판(90)의 방향을 90°회전시키는 기구로서, 선회 롤러(71)와 승강 롤러(72)를 예시하고 있지만, 물론 다른 형상에 의해 전환부(7)가 실현되어 있어도 된다. 예를 들면 반송용의 롤러가 아닌, 로봇 아암 등으로 기판(90)을 상방으로 들어 올리고, 그리고 기판(90)을 회전시켜 단면 처리부(2a)에 반입하도록 해도 된다. 즉, 전환부(7)는 기판(90)의 방향을 전환할 수 있으면 어떤 식으로 구성되어 있어도 된다.
{1. 6. 효과}
본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)에 의하면, 에칭용의 처리액이 도포된 단면 처리 유닛(20)의 스펀지체(213)에 기판(90)의 측단면(91S)이 맞닿아 에칭된다. 따라서, 기판(90)의 측단면(91S)을 확실히 처리할 수 있다. 따라서, 효율적으로 마이크로 크랙을 감소 또는 배제할 수 있다.
또, 기판(90)은, 제1 수납체(220)의 전면판(222)에 형성된 슬릿(221)을 통하여 제1 수납체(220)의 내부에 수납된 스펀지체(213)에 맞닿는다. 따라서, 전면판(222)에 의해 처리액이 제1 수납체(220)의 외부로 비산하는 것이 저감된다. 따라서, 기판(90)의 주면(92S)의 내측에 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 기판의 품질 저하를 억제할 수 있다.
또, 제1 수납체(220)의 슬릿(221)으로부터 처리액이 외부로 비산했다고 해도, 제2 수납체(230)에 부착된 흡인부(236)의 흡인력에 의해, 처리액이 제2 수납체(230)의 외부로 비산하는 것을 저감할 수 있다. 따라서, 기판(90)의 주면(92S)의 내측에 처리액이 부착되는 것을 억제할 수 있다.
{2. 제2 실시 형태}
도 12는, 제2 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100A)의 개략 상면도이다. 또한, 이하의 설명에서, 제1 실시 형태의 경우와 동일한 기능을 가지는 요소에 대해서는 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
제1 실시 형태에서는, 전환부(7)에 의해 기판(90)을 90°회전시킴으로써, 단면 처리부(2a), 및 세정부(4a)에서 기판(90)의 한 쌍의 변(902, 902)의 측단면(91S)을 처리하도록 하고 있다. 이에 반해, 본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100A)는, 전환부(7) 대신에, 기판(90)의 반송 방향을 +y방향으로부터 +x방향으로 전환시키는 전환부(7A)를 구비하고 있다. 또, 단면 처리부(2a) 및 세정부(4a)의 배열 방향(x축 방향)이 단면 처리부(2) 및 세정부(4)의 배열 방향(y축 방향)에 대해 직교하고 있다.
단면 처리부(2) 및 세정부(4)에서, 기판(90)은 +y방향으로 반송되면서, 대향하는 한 쌍의 변(901, 901)의 측단면(91S)이 처리되어, 전환부(7A)에 반송된다. 그리고 기판(90)은, 전환부(7A)에서 반송 방향이 +x방향으로 전환된다. 이 때, 기판(90)은 회전하는 일 없이 그대로의 자세를 유지하여, 단면 처리부(2a)에 도입된다. 또한 단면 처리부(2a) 및 세정부(4a)에서, 기판(90)은, +x방향으로 반송되면서, 대향하는 한 쌍의 변(902, 902)의 측단면(91S)이 처리된다.
본 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100A)에서도, 제1 실시 형태에 관련된 기판 처리 장치(100)와 동일하게 하여, 기판(90)의 4변의 측단면(91S)을 처리할 수 있다. 또, 전환부(7A)를 이용함으로써, 기판 처리 장치의 설치 장소에 따라 각 처리부의 배치를 비교적 자유롭게 설계할 수 있다.
{3. 제3 실시 형태}
도 13은, 제3 실시 형태에 관련된 세정 유닛(40A)을 나타낸 도이다. 세정 유닛(40A)은, 제1 실시 형태에 관련된 세정 유닛(40) 및 건조 유닛(50)의 쌍방의 기능을 겸비하고 있다. 보다 구체적으로는, 세정 유닛(40A)은, 세정액 토출구(411A)가 형성된 한 쌍의 세정액 토출부(41A, 41A)를 구비하고 있다. 세정액 토출부(41A)는, 세정액 토출부(41)와 마찬가지로, y축 방향으로 연장되어 있다. 한 쌍의 세정액 토출부(41A, 41A)는, 각각의 세정액 토출구(411A, 411A)가 상하로 대향함과 함께, 그들 사이에 기판(90)의 측단 부분을 삽입하기 위한 간극이 형성되도록 상하로 배치되어 있다.
세정액 토출구(411A)는, y축 방향으로 연장되는 세정액 유로관(413A)에 접속되어 있다. 세정액 저류부(43)로부터 송액된 세정액은, 세정액 유로관(413A)을 통과하여, 세정액 토출구(411A)로부터 토출된다.
또, 세정액 토출부(41A)는, 에어를 토출하는 에어 토출구(511A)가 형성되어 있다. 에어 토출구(511A)의 위치는, 세정액 토출구(411A)보다도 기판(90)에 가까운 측에 설치되어 있다. 또, 에어 토출구는, 기판(90)의 측단면(91S)측을 향해 개구하고 있다. 그 때문에, 에어 토출구(511A)로부터 토출된 에어는, 기판(90)의 측단면(91S)을 향해 토출된다. 이것에 의해, 세정액 토출구(411A)로부터 토출된 세정액은, 기판(90)의 측단면(91S)측에 탄성 가압된다. 이 때문에, 세정액이 기판(90)의 주면(92S)의 내측에 비산하는 것이 저감되고 있다.
또, 세정 유닛(40A)에는, 세정액 토출부(41A, 41A) 사이에 끼워지는 위치에 서 기판(90)을 향해 개구하는 배액구(45A)가 형성되어 있다. 배액구(45A)는, 도시를 생략한 블로어 또는 팬 등을 이용한 흡인 수단에 접속되어 있다. 이 흡인 수단의 흡인력에 의해 기판(90)을 향해 토출된 세정액 또는 에어가, 배액구(45A)를 통하여 회수된다.
이러한 세정 유닛(40A)을, 제1 실시 형태에 나타낸 세정 유닛(40) 대신에 사용한 경우여도, 양호하게 기판(90)의 측단면(91S)을 세정할 수 있다. 또, 세정 유닛(40A)에서는, 기판(90)의 건조도 행할 수 있기 때문에, 건조 유닛(50)을 생략할 수 있다. 이러한 경우에는, 세정부(4, 4a)의 장치 사이즈를 소형화할 수 있다.
{4. 제4 실시 형태}
제1 실시 형태에서는, 기판(90)의 4변의 측단면(91S)을 에칭하기 위해, 단면 처리부(2, 2a)의 각각에, 한 쌍의 단면 처리 유닛(20, 20)이 구비되어 있다. 그러나, 한 쌍의 단면 처리 유닛(20, 20) 만으로 기판(90)의 4변의 측단면(91S)을 에칭하는 것도 가능하다.
도 14는, 제4 실시 형태에 관련된 단면 처리부의 상면도이다. 본 실시 형태에서는, 기판(90)이 +y방향으로 반송되면서, 기판(90)의 이웃하는 2개의 변(901, 902)의 측단면(91S)이, 2개의 단면 처리 유닛(20, 20)에 의해 각각 에칭된다. 이 때, 기판(90)의 대각선이 반송 방향(+y방향)으로 평행해지도록, 기판(90)이 반송된다. 또, 단면 처리 유닛(20, 20)은, 각각, 처리 대상으로 하는 기판(90)의 변(901) 또는 변(902)에 평행해지도록 배치된다. 이것에 의해, 단면 처리 유닛(20, 20)이 구비하는 복수의 스펀지체(213)가, 기판(90)의 측단면(91S)을 따라 배열되게 된다. 그리고, 기판(90)의 이동에 따라, 단면 처리 유닛(20, 20)이 서로 이격하도록, x축 방향을 따라 이동한다. 이것에 의해, 기판(90)의 4변 중 이웃하는 2변(901, 902)의 측단면(91S)이, 복수의 스펀지체(213)에 맞닿아 에칭된다.
기판(90)의 첫번째 변(901, 902)의 측단면(91S)의 에칭이 완료되면, 단면 처리 유닛(20, 20)의 각각은, 변(901, 902)의 각각에 연속하는 다음의 변(901, 902)의 측단면(91S)을 에칭한다. 도 14에서는, 이 때의 기판(90)의 위치를 2점 쇄선으로 도시하고 있다. 이 상태에서, 단면 처리 유닛(20, 20)의 각각은, 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 다음의 처리 대상이 되는 변(901) 또는 변(902)과 대략 평행해지도록 90°선회한다. 이것에 의해, 단면 처리 유닛(20, 20)이 구비하는 복수의 스펀지체(213)의 각각이, 기판(90)의 측단면(91S)이 연장되는 방향을 따라 배열되게 된다. 이 상태에서 기판(90)을 +y방향으로 이동시키면서, 단면 처리 유닛(20, 20)을 서로 접근하도록 x축 방향을 따라 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(90)의 나머지의 측단면(91S)이, 복수의 스펀지체(213)에 맞닿아 에칭되게 된다.
본 실시 형태와 같이 단면 처리를 행함으로써, 단면 처리 유닛(20)의 수량을 억제하면서, 기판(90)의 전체 주위의 측단면(91S)을 처리할 수 있다. 또한, 상세한 설명은 생략하지만, 세정 유닛(40) 또는 건조 유닛(50)에 관해서도, 본 실시 형태에 관련된 단면 처리 유닛(20)과 마찬가지로 기판(90)의 주위에서 이동시킴으로써, 이들 유닛의 수량을 줄이는 것이 가능하다.
{5. 변형예}
이상, 실시 형태에 대해서 설명해 왔지만, 본 발명은 상기와 같은 것에 한정되는 것은 아니며, 다양한 변형이 가능하다.
예를 들면 제1 실시 형태에서는, 기판(90)을 반송 롤러로 이동시키면서, 고정된 위치에서 회전하는 복수의 스펀지체(213)에 의해 기판(90)의 측단면(91S)을 처리하고 있다. 그러나, 스펀지체(213)를 이동시킴으로써, 기판(90)의 측단면(91S)을 처리하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 기판(90)을 고정하여, 그 측단면(91S)을 회전하는 스펀지체(213)에 맞닿게 하면서, 스펀지체(213)를 측단면(91S)을 따라 이동시키면 된다. 스펀지체(213)를 이동시키기 위해서는, 예를 들면, 단면 처리 유닛(20)에 y축 방향 또는 x축 방향으로 이동하기 위한 이동 기구를 설치하면 된다.
또, 기판(90)의 4변 모두의 측단면(91S)을 에칭하고 나서, 이들 측단면(91S)을 세정하도록 해도 된다. 즉 단면 처리부(2, 2a)에 의해 기판(90)의 전체 주위의 측단면(91S)을 에칭한 후, 세정부(4, 4a)에서 세정하도록 각 처리부를 배치하도록 해도 된다. 또, 기판(90)의 단면 이외의 면(즉 주면)도 세정하는 경우에는, 세정부(4, 4a)를 생략하고, 기판(90) 전체를 세정하도록 해도 된다.
또, 상기 실시 형태에서는, 기판(90)이 대략 직사각형 형상인 경우에 대해서 설명하고 있지만, 그 외의 형상(예를 들면, 정사각형 형상, 다각형 형상, 원형 형상(타원형을 포함한다) 등)의 경우에도 본원 발명을 적용하는 것은 가능하다. 또, 예를 들면, 하나의 롤러에 감겨진 롤 형상의 유리 기판을 연장시키면서, 그 양단의 측면 부분을 단면 처리 유닛(20, 20)으로 에칭하는 것도 가능하다.
또한, 상기 실시 형태 및 변형예에서 설명한 각 구성은, 서로 조합하거나, 또는 적절히 생략할 수 있다.
100, 100A: 기판 처리 장치 2, 2a: 단면 처리부
20: 단면 처리 유닛 210: 스펀지 롤러
211: 스펀지체 회전축 213: 스펀지체
215: 마그넷 기어 220: 제1 수납체
221: 슬릿 222: 전면판
227: 스크레이퍼 229, 239: 개구폭 조정판
229M, 239M: 리니어 모터 230: 제2 수납체
230S: 음압 공간 231: 슬릿
232: 전면판 234: 배기구
235: 배기관 236: 흡인부
238: 천정판
240: 스펀지 회전 구동 기구(회전 구동부)
241: 마그넷 기어 회전축 243: 마그넷 기어
245: 회전 구동부 251: 처리액 공급관(처리액 공급부)
253: 처리액 토출구 257: 온도 조정부
260: 가압 위치 조정 기구 270: 승강 기구
31, 31a: 반송 롤러 4, 4a: 세정부
40, 40A: 세정 유닛 41, 41A: 세정액 토출부
411, 411A: 세정액 토출구 50: 건조 유닛
51: 에어 토출부 511, 511A: 에어 토출구
6: 얼라인먼트부 65: 가압 기구
7, 7A: 전환부 90: 기판
91S: 측단면

Claims (14)

  1. 경취성(硬脆性) 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 있어서,
    그 외주면이 기판의 측단면에 맞닿는 접촉면을 형성하는 접촉 부재와,
    상기 접촉 부재를 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 접촉 부재에 처리액을 공급하는 처리액 공급부를 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    내부에 상기 접촉 부재를 수납함과 함께, 상기 기판의 측단 부분이 삽입되는 슬릿이 형성되어 있는 제1 수납체를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 수납체의 상기 슬릿의 개구폭을 조정하는 개구폭 조정부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 수납체의 상기 슬릿 근방의 외부 분위기를 흡인하는 흡인부를 더 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    내부에 상기 제1 수납체를 수납함과 함께, 상기 기판의 측단 부분이 삽입되는 슬릿이 형성되어 있는 제2 수납체를 더 구비하고,
    상기 흡인부가 상기 제2 수납체의 내부의 분위기를 흡인하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 부재에 대해, 상기 기판을 상대적으로 이동시키는 상대 이동 기구를 더 구비하고,
    상기 회전 구동부는, 상기 기판의 상대 이동 방향과 동일한 순방향으로 상기 접촉면이 회전하도록 상기 접촉 부재를 회전 구동하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 회전 구동부는, 상기 접촉면의 회전 이동 속도와 상기 기판의 상기 상대 이동 속도가 대략 일치하도록 상기 접촉 부재를 회전 구동하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액의 온도를 조정하는 온도 조정부를 더 구비하고 있는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 부재의 표면에 부착된 부착물을 긁어내는 스크레이퍼를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉 부재를 이동시킴으로써, 기판의 측단면과 맞닿는 상기 접촉 부재 부분의 위치를 변경하는 접촉 부재 이동 기구를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 내측으로부터 상기 기판의 측단면측을 향해 세정액을 공급함으로써, 상기 처리액이 부착된 기판의 측단 부분을 세정하는 세정액 공급부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 세정액 공급부는, 상기 기판의 표면과 이면의 쌍방으로부터 상기 세정액을 공급하는, 기판 처리 장치.
  13. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 내측으로부터 상기 기판측 단면측을 향해 에어를 공급하는 에어 공급부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
  14. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    기판을 가압함으로써, 기판을 소요 위치로 이동시키는 가압부와,
    상기 기판이 상기 가압부에 가압되는 방향에 대해 교차하는 방향으로 휘어진 상태로 상기 기판을 지지하는 기판 지지부를 더 구비하는, 기판 처리 장치.
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TWI725112B (zh) * 2016-01-29 2021-04-21 美商康寧公司 用於薄化玻璃的方法
JP2018065109A (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 東京応化工業株式会社 洗浄装置および洗浄方法
WO2018207794A1 (ja) * 2017-05-12 2018-11-15 Agc株式会社 ガラス基板、およびガラス基板の製造方法
JP2022143262A (ja) * 2021-03-17 2022-10-03 日本電気硝子株式会社 強化ガラス板および強化ガラス板の製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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