JP2009075837A - 非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】金属箔の不要部の発生を防止し、導電性パターンの端子部間を通る導電部の断線も防止可能な非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を提供する。
【解決手段】対になった端子部１３ｂ，１３ｂとこの端子部間を通る導電部１３ａとを有するアンテナ１３が一定ピッチｐ１で形成された絶縁性帯状基材１０ａを走行させる一方、各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶべきブリッジ１４が一定ピッチｐ２で貼着された剥離シート２２を走行させ、この剥離シート２２の走行方向を鋭角状に変更して剥離シート２２上のブリッジ１４を剥離し、このブリッジ１４を絶縁性帯状基材１０ａ上の端子部１３ｂ，１３ｂ間に転移させるようにした。
【選択図】図６

Description

本発明は、ＩＣタグ等の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置に関する。

非接触型データキャリア用導電部材であるＩＣタグ、ＩＣカード等は、絶縁性基材の表裏面の一方又は双方に金属箔からなる導電層を備える。例えば、絶縁性基材の表側の導電層はアンテナとして形成され、裏側の導電層はアンテナの端子部間を接続するブリッジとして形成される。或いは、表側にアンテナ及びブリッジの双方の導電層が形成される場合もある。アンテナの端子部とブリッジはスルーホール、カシメ、溶接等の接続手段により電気的に接続される。

従来、アンテナは化学的方法、或いは機械的方法により形成されている。化学的方法としては、例えば、金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のパターンのレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをしてアンテナのパターンのみを絶縁性基材上に残すという方法がある。また、機械的方法には、例えば次のようなものがある。すなわち、連続状の金属箔を連続状の絶縁性基材に被せ、この金属箔のうちアンテナとして必要な部分を予め塗布した熱可塑性接着剤層を介して基材に接着し、打ち抜き、アンテナとして必要でない部分を不要部として除去する。そして、アンテナを有した連続状の絶縁性基材をロール状に巻き取り、或いは枚葉状に分断して次の工程に送る。アンテナを抜き取った後の連続状の金属箔は、不要部として例えばロール状に巻き取って処分する（例えば、特許文献１参照。）。

また、ブリッジもアンテナと同様に化学的方法、或いは機械的方法により絶縁性基材上に形成している。

化学的方法の場合は、ブリッジ用の金属層を絶縁性基材に積層し、金属層上に所定のブリッジパターンに対応したレジスト膜を形成し、しかる後エッチングをすることによりブリッジを絶縁性基材に形成している。

機械的方法の場合は、図９及び図１０に示すように、ブリッジ１の材料となる連続状の金属箔２を、アンテナ３が形成された絶縁性基材４に被せ、この金属箔２のうちブリッジ１として必要な部分を加熱盤５により押圧して絶縁性基材４に接着し、打ち抜き刃６でブリッジ１を打ち抜く。加熱盤５と打ち抜き刃６は基盤７に保持され一体で上下方向に往復移動可能である。金属箔２には予め熱可塑性接着剤層９が形成されており、この熱可塑性接着剤層９が加熱盤５からの熱で溶けてブリッジ１の金属箔を絶縁性基材４に接着する。ブリッジ１が抜き取られた後の金属箔２は不要部２ａとして帯状のまま残留し、ロール状に巻き取られる等して回収される。
特開２００６−２７７７００号公報

従来のブリッジの機械的形成方法は、図９に示したように、連続状の金属箔２からブリッジ１の形状に対応した打ち抜き刃６でブリッジ１を打ち抜くので、不要部２ａとなった金属箔を散乱させることなく回収することができ、不要部２ａの除去及び回収を簡易に行うことができるのであるが、それだけ多量の不要部２ａが発生するという問題がある。

また、図９及び図１０に示すように、基盤７に対向するように配置された基台８上において、絶縁性基材４に重ねた金属箔２から打ち抜き刃６によりブリッジ１を打ち抜く際、すでに絶縁性基材４上にアンテナ３が形成されている場合は、アンテナ３のアンテナ線３ａ，３ａ同士の間や、アンテナの端子部３ｂ，３ｂとアンテナ線３ａとの間に隙間δ_１〜δ_５が存在する箇所で金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が低下しやすく、端子部３ｂ，３ｂやアンテナ線３ａが存在する箇所では金属箔２にかかる打ち抜き刃６の力が大きくなりやすい。このため、打ち抜き刃６に加える力の加減が難しく、打ち抜き刃６に対する押圧力が小さ過ぎるとブリッジの打ち抜きが不正確になり、正確に打ち抜こうとして大きくし過ぎるとアンテナ線が破断することになり、適正な押圧力を調整するための作業が極めて煩雑になる。

本発明は上記事情を考慮してなされたものであり、金属箔の不要部の発生を防止し、導電性パターンの端子部間を通る導電部の断線も防止可能な非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は次のような構成を採用する。

すなわち、請求項１に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ１）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）を走行させる一方、各導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）が一定ピッチ（ｐ２）で貼着された担持シート（２２）を走行させ、当該担持シート（２２）の走行方向を鋭角状に変更して担持シート（２２）上の導電性細片（１４）を剥離し、当該導電性細片（１４）を絶縁性帯状基材（１０ａ）上の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法である。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性細片（１４）を絶縁性帯状基材（１０ａ）上の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させた後、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を導電性細片（１４）により電気的に接続する接続工程を備えることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、担持シート（２２）上に導電性細片（１４）が粘着剤層（１２）により担持されていることを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、導電性パターンがアンテナ（１３）であり、導電性細片がブリッジ（１４）であることを特徴とする。

請求項５に係る発明は、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ１）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）を走行させる基材走行手段と、各導電性パターンの前記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）が一定ピッチ（ｐ２）で貼着された担持シート（２２）を走行させるシート走行手段と、前記シート走行手段による前記担持シートの走行方向を鋭角状に変更するナイフエッジ（２５）とを備え、ナイフエッジ（２５）により担持シート（２２）の走行方向を鋭角状に変更して担持シート（２２）上の導電性細片（１４）を剥離し、当該導電性細片（１４）を絶縁性帯状基材（１０ａ）上の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置である。

請求項６に係る発明は、請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を当該端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させた導電性細片（１４）により電気的に接続する接続手段を備えることを特徴とする。

請求項７に係る発明は、請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、前記接続手段は、溶接装置、カシメ装置、超音波振動子（２７）、スルーホール装置のいずれかであることを特徴とする。

請求項８に係る発明は、請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、導電性パターンがアンテナ（１３）であり、導電性細片がブリッジ（１４）であることを特徴とする。

請求項１に係る発明によれば、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ１）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）を走行させる一方、各導電性パターン（１３）の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）が一定ピッチ（ｐ２）で貼着された担持シート（２２）を走行させ、当該担持シート（２２）の走行方向を鋭角状に変更して担持シート（２２）上の導電性細片（１４）を剥離し、当該導電性細片（１４）を絶縁性帯状基材（１０ａ）上の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させることにより、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、金属箔の不要部の発生を防止することができる。また、担持シート（２２）に導電性細片（１４）が一定ピッチ（ｐ２）で貼着されているので、従来のような端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片（１４）を形成する必要がないので、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）の断線も防止される。

請求項２に係る発明によれば、導電性細片（１４）を絶縁性帯状基材（１０ａ）上の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させた後、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を導電性細片（１４）により電気的に接続する接続工程を備えることにより、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に導電性細片（１４）を確実に接続することができる。

請求項３に係る発明によれば、担持シート（２２）上に導電性細片（１４）が粘着剤層（１２）により担持されているので、導電性細片（１４）を確実に搬送することができる。

請求項４に係る発明によれば、導電性パターンがアンテナ（１３）であり、導電性細片がブリッジ（１４）であることにより、アンテナ（１３）にブリッジ（１４）を簡易かつ正確に取り付けることができる。

請求項５に係る発明によれば、対になった端子部（１３ｂ，１３ｂ）とこの端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）とを有する導電性パターン（１３）が一定ピッチ（ｐ１）で形成された絶縁性帯状基材（１０ａ）を走行させる基材走行手段と、各導電性パターンの前記端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を結ぶべき導電性細片（１４）が一定ピッチ（ｐ２）で貼着された担持シート（２２）を走行させるシート走行手段と、前記シート走行手段による前記担持シートの走行方向を鋭角状に変更するナイフエッジ（２５）とを備え、ナイフエッジ（２５）により担持シート（２２）の走行方向を鋭角状に変更して担持シート（２２）上の導電性細片（１４）を剥離し、当該導電性細片（１４）を絶縁性帯状基材（１０ａ）上の端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させることにより、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、金属箔の不要部の発生を防止することができる。また、担持シート（２２）に導電性細片（１４）が一定ピッチ（ｐ２）で貼着されているので、従来のような端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）を横切るように打ち抜き刃を入れて導電性細片（１４）を形成する必要がないので、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を通る導電部（１３ａ）の断線も防止される。

請求項６に係る発明によれば、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間を当該端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に転移させた導電性細片（１４）により電気的に接続する接続手段を備えることにより、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に導電性細片（１４）を確実に接続することができる。

請求項７に係る発明によれば、接続手段は、溶接装置、カシメ装置、超音波振動子（２７）、スルーホール装置のいずれかであることから、端子部（１３ｂ，１３ｂ）間に導電性細片（１４）を一段と確実に接続することができる。

請求項８に係る発明によれば、導電性パターンがアンテナ（１３）であり、導電性細片がブリッジ（１４）であることにより、アンテナ（１３）にブリッジ（１４）を簡易かつ正確に取り付けることができる。

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。
＜実施の形態１＞
図１、図２及び図４（Ａ）は、この非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる非接触型データキャリア用導電部材を示している。

これらの図に示すように、非接触型データキャリア用導電部材における絶縁性基材１０の表面には、熱可塑性接着剤層１１がアンテナ１３の所望の導電性パターンに形成され、この熱可塑性接着剤層１１の上にアンテナ１３のパターンに対応する導電層が積層され固着される。また、絶縁性基材１０の裏面には、粘着剤層１２が積層されたブリッジ１４が固着される。

絶縁性基材１０は、合成樹脂製シート或いはそれらを積層したシートにより形成される。絶縁性基材１０の厚さは、大体３０μｍ〜７０μｍである。絶縁性基材１０は、図示例では長方形に形成されるが、その他の所望の形状とすることができる。合成樹脂としては例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることができる。

図１及び図４（Ａ）に示すように、上記アンテナ１３は、渦巻状に形成されたアンテナ線１３ａや、対になった端子部１３ｂ，１３ｂを備える。アンテナ線１３ａは対になった端子部１３ｂ，１３ｂ間を通っている。アンテナ線１３ａの一部には、対になった接続部１３ｃ，１３ｃが形成される。

アンテナ１３は、例えば上述した化学的エッチング方法により形成することができるし、上述の特許文献１に記載されるようにアルミニウム箔等の金属箔を絶縁性基材に貼着することによっても形成することができる。

また、絶縁性基材１０の裏面のブリッジ１４は、アルミニウムや銅等の金属箔製の導電性細片で短冊状に形成される。ブリッジ１４は、後述するように短冊状のアルミニウム箔、銅箔等の金属箔が粘着剤層１２を介して絶縁性基材１０に貼着される。

上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるには、上記アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を電気的に導通させなければならない。そのため、図３及び図４（Ｂ）に示すように、上記非接触型データキャリア用導電部材におけるアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とが接合され、アンテナ１３の導電層とブリッジ１４の導電層との間の電気的な接続が確保される。

この電気的な接続は、例えばアンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とを絶縁性基材１０の厚さ方向で超音波溶接することによって行われる。図３及び図４（Ｂ）において、符号１６，１６は超音波振動子により押圧されることにより形成された凹陥部を示す。その他、上記電気的接続手段としては、抵抗溶接機、機械的カシメ装置、スルーホール装置等が挙げられ、これらの装置によっても電気的な接続を行うことができる。

また、上記非接触型データキャリア用導電部材を非接触型データキャリアとして機能させるため、図３に示すように、アンテナ１３の対になった接続部１３ｃ，１３ｃにＩＣチップ１７が搭載され、電気的に接続される。

上記の如くブリッジ１４がアンテナ１３に電気的に接続され、ＩＣチップ１７が搭載された非接触型データキャリア用導電部材は、例えば図５に示すように絶縁性基材１０の表裏面がカード用被覆層１８，１９で覆われることにより例えばＩＣカードとされる。

図５において、符号１８ａ，１９ａは絶縁性基材１０の表面と裏面にそれぞれアンテナ１３の導電層及びブリッジ１４の導電層の上から被せられる芯材層を示し、符号１８ｂ，１９ｂは芯材層１８ａ，１９ａの表面をそれぞれ覆う表面層を示す。芯材層１８ａ，１９ａはカードとしての強度を与える樹脂シート等を含んでおり、表面層１８ｂ，１９ｂは所望の内容を表示する印刷インキ層等を含んでいる。

上記構成のＩＣカードの使用に際して、ＩＣチップ１７に対して図示しない読取書込器により電磁界内において種々の情報の読み取り又は書き込みが行われる。この読み取り又は書き込みに使用される周波数は、例えば８ＭＨｚ〜２０８ＭＨｚである。

次に、図１、図２及び図４（Ａ）に示した非接触型データキャリア用導電部材の製造方法及び装置について、図６及び図７に基づいて説明する。

図６に示すように、対になった端子部１３ｂ，１３ｂとこの端子部１３ｂ，１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａである導電部とを有するアンテナ１３の導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材１０ａが、矢印で示す方向に一定ピッチｐ１で間欠送りされる。絶縁性帯状基材１０ａは図１乃至図４に示した絶縁性基材１０の連続体である。

この絶縁性帯状基材１０ａを走行させる基材走行手段は、図７に示すように送りローラ２１や絶縁性帯状基材１０ａを上下から挟むローラ、サーボモータ等で構成することができ、送りローラ２１をサーボモータで間欠回転させることにより絶縁性帯状基材１０ａを矢印方向に間欠的に走行させることができる。また、絶縁性帯状基材１０ａの左右両側に形成された図示しないマージナルパンチホールにピン車を係止し、ピン車を間欠回転させることによっても間欠的に走行させることができる。

また、上記各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶべき導電性細片であるブリッジ１４は、図６に示すようにシリコン等の剥離剤が塗布された担持シートとしての剥離シート２２上に粘着剤層１２を介して一定ピッチｐ２（アンテナ１３の導電性パターンと同一のピッチ）で貼着されている。剥離シート２２は、送り出しローラ２３から送り出される一方、巻取りローラ２４により巻き取られる。これら送り出しローラ２３及び巻取りローラ２４によりシート走行手段が構成され、剥離シート２２が絶縁性帯状基材１０ａの走行と同期して矢印方向に間欠的に走行する。剥離シート２２は、その走行経路内に配置されたナイフエッジ２５により走行方向が鋭角状に変更される。このナイフエッジ２５の近傍には、剥離シート２２を押えるための押えローラ２６が配置されている。

したがって、送り出しローラ２３から送り出された剥離シート２２は、ナイフエッジ２５により走行方向が鋭角状に変更されると同時に、押えローラ２６により押えられたブリッジ１４は、剥離シート２２から剥離されて絶縁性帯状基材１０ａにおけるアンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間に合致するように転移され、端子部１３ｂ，１３ｂ間に接着される。

ブリッジ１４の絶縁性基材１０に貼着される面には、粘着剤層１２（図４参照）が形成されている。この粘着剤層１２の粘着材料には、例えば熱可塑性接着剤が用いられ、熱可塑性接着剤としては、ポリエステル系接着剤を用いることができる。ポリエステル系接着剤は８０℃程度で加熱することにより粘着性を呈し、比較的熱に弱いＰＥＴ製の絶縁性帯状基材１０ａにブリッジ１４を接着するのに好適である。

ブリッジ１４が接着された絶縁性帯状基材１０ａは、矢印で示す方向に一定ピッチｐ１で間欠送りされ、その走行方向の下流側には、図７に示すように上記超音波振動子２７が設置されている。この超音波振動子２７は、アンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部とを絶縁性基材１０の厚さ方向で超音波溶接することにより、アンテナ１３の導電層とブリッジ１４の導電層との間の電気的に接続される。すなわち、アンテナ１３の対になった端子部１３ｂ，１３ｂとブリッジ１４の両端部は、超音波振動子２７により押圧されることで、図３及び図４（Ｂ）に示すように凹陥部１６が形成される。これにより、ブリッジ１４が絶縁性帯状基材１０ａに更に強固に固着される。

このような電気的接続処理が施された後、ブリッジ１４が固着された絶縁性帯状基材１０ａは、ＩＣチップ装着処理、裁断処理等の後工程に付され、更には図５に示したような例えばＩＣカードに加工される。

このように本実施の形態によれば、対になった端子部１３ｂ，１３ｂとこの端子部１３ｂ，１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａとを有するアンテナ１３が一定ピッチｐ１で形成された絶縁性帯状基材１０ａを走行させる一方、各アンテナ１３の端子部１３ｂ，１３ｂ間を結ぶべきブリッジ１４が一定ピッチｐ２で貼着された剥離シート２２を走行させ、この剥離シート２２の走行方向を鋭角状に変更して剥離シート２２上のブリッジ１４を剥離し、このブリッジ１４を絶縁性帯状基材１０ａ上の端子部１３ｂ，１３ｂ間に転移させることにより、従来のような幅広の金属箔からブリッジのような導電性細片を打ち抜く必要がなく、金属箔の不要部の発生を防止することができる。また、剥離シート２２にブリッジ１４が一定ピッチｐ２で貼着されているので、従来のような端子部１３ｂ，１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａを横切るように打ち抜き刃を入れてブリッジ１４を形成する必要がないので、端子部１３ｂ，１３ｂ間を通るアンテナ線１３ａの断線も防止される。

また、本実施の形態によれば、ブリッジ１４を絶縁性帯状基材１０ａ上の端子部１３ｂ，１３ｂ間に転移させた後、端子部１３ｂ，１３ｂ間をブリッジ１４により電気的に接続する接続工程を備えることにより、端子部１３ｂ，１３ｂ間にブリッジ１４を確実に接続することができる。

さらに、本実施の形態によれば、剥離シート２２上にブリッジ１４が粘着剤層１２により担持されているので、ブリッジ１４を確実に搬送することができる。

そして、本実施の形態によれば、導電性パターンをアンテナ１３とし、導電性細片をブリッジ１４としたことにより、アンテナ１３にブリッジ１４を簡易かつ正確に取り付けることができる。

なお、本実施形態では、アンテナ１３の導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材１０ａが一定ピッチｐ１で間欠送りされ、ブリッジ１４が剥離シート２２上に粘着剤層１２を介して一定ピッチｐ２で貼着され、これらのピッチｐ１とピッチｐ２を同一ピッチとしたが、これに限らずブリッジ１４は、図６に示すピッチｐ２より短いピッチで剥離シート２２上に貼着するようにしてもよい。この場合にも、剥離シート２２をアンテナ１３の導電性パターンと同期して送り出す必要がある。これにより、ブリッジ１４が剥離シート２２に緻密に貼着されるので、ブリッジ１４に対する剥離シート２２材料を削減することができる。
＜実施の形態２＞
図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、この実施の形態２に係る非接触型データキャリア用導電部材では、実施の形態１と異なり、アンテナ１３とブリッジ１４が絶縁性基材１０の同じ面に形成されている。

このような構造の非接触型データキャリア用導電部材は、図６及び図７において絶縁性帯状基材１０ａのアンテナ１３が設けられた面が上に来るようにして絶縁性帯状基材１０ａを搬送し、その上に導電性細帯１４ａを重ね合わせることにより製造することができる。

その他、この実施の形態２を示す図において、実施の形態１の場合と同じ部分には同一の符号をもって示すこととし、重複した説明を省略する。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々変更可能である。例えば、上記各実施の形態では、絶縁性帯状基材をＰＥＴ等の合成樹脂で構成したが、紙又は紙と樹脂との積層体で絶縁性帯状基材を構成することも可能である。

本発明に係る製法により製造された非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。 図１に示す非接触型データキャリア用導電部材の裏面図である。 ブリッジをアンテナに導電可能に接合しＩＣチップを実装した非接触型データキャリア用導電部材の表面図である。 （Ａ）は図１中ＩＶＡ−ＩＶＡ線矢視断面図、（Ｂ）は図３中ＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図である。 図３に示す非接触型データキャリア用導電部材を使用して作成されたＩＣカードの断面図である。 本発明の実施の形態１に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す概略側面図である。 （Ａ）は本発明の実施の形態２に係る非接触型データキャリア用導電部材の製造方法により製造することができる非接触型データキャリア用導電部材を示す断面図であり、（Ｂ）はブリッジをアンテナに導電可能に接合した場合を示す断面図である。 従来の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法を示す斜視図である。 図９中、ＸＩＩ−ＸＩＩ線矢視断面図である。

符号の説明

１０…絶縁性基材
１０ａ…絶縁性帯状基材
１１…熱可塑性接着剤層
１２…粘着剤層
１３…アンテナ
１３ｂ，１３ｂ…端子部
１３ａ…アンテナ線
１４…ブリッジ
１６…凹陥部
１８，１９…被覆層
２１…送りローラ（基材走行手段）
２２…剥離シート（担持シート）
２３…送り出しローラ（シート走行手段）
２４…巻取りローラ（シート走行手段）
２５…ナイフエッジ
２６…押えローラ
２７…超音波振動子
ｐ１…ピッチ
ｐ２…ピッチ

Claims (8)

1. 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材を走行させる一方、各導電性パターンの前記端子部間を結ぶべき導電性細片が一定ピッチで貼着された担持シートを走行させ、当該担持シートの走行方向を鋭角状に変更して前記担持シート上の導電性細片を剥離し、当該導電性細片を前記絶縁性帯状基材上の端子部間に転移させることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
2. 請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、
   前記導電性細片を前記絶縁性帯状基材上の端子部間に転移させた後、前記端子部間を前記導電性細片により電気的に接続する接続工程を備えることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
3. 請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、
   前記担持シート上に前記導電性細片が粘着剤層により担持されていることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
4. 請求項１に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造方法において、
   前記導電性パターンがアンテナであり、前記導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造方法。
5. 対になった端子部とこの端子部間を通る導電部とを有する導電性パターンが一定ピッチで形成された絶縁性帯状基材を走行させる基材走行手段と、各導電性パターンの前記端子部間を結ぶべき導電性細片が一定ピッチで貼着された担持シートを走行させるシート走行手段と、前記シート走行手段による前記担持シートの走行方向を鋭角状に変更するナイフエッジとを備え、
   前記ナイフエッジにより前記担持シートの走行方向を鋭角状に変更して前記担持シート上の導電性細片を剥離し、当該導電性細片を前記絶縁性帯状基材上の端子部間に転移させることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
6. 請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、
   前記端子部間を当該端子部間に転移させた前記導電性細片により電気的に接続する接続手段を備えることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
7. 請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、
   前記接続手段は、溶接装置、カシメ装置、超音波振動子、スルーホール装置のいずれかであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。
8. 請求項５に記載の非接触型データキャリア用導電部材の製造装置において、
   前記導電性パターンがアンテナであり、前記導電性細片がブリッジであることを特徴とする非接触型データキャリア用導電部材の製造装置。

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