JP5217287B2 - フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
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また、前記の凹凸面の表面粗さは、中心平均粗さ(Ra)で、1.0μm〜3.0μmであることが好ましく、加熱ブロックのプレス時間は、2.0秒以下とするのが好ましい。
なお、図1(B),(C)では、露出された平形導体4と補強テープ5との間に、下側の絶縁樹脂フィルム2bが介在した例で示してあるが、露出された平形導体4が補強テープ5上に直接接着される構成であってもよい。
また加熱ブロック16は、ヒータ等の加熱部材16bを有し、所定の加熱温度となるように制御可能に構成されている。
補強テープ15は、その接着面側に熱可塑性の接着剤層を有し、加熱ブロック16の加熱温度とプレス時間により接着剤層が溶融されて接着される。
Claims (3)
- 複数本の平形導体を平面上に配列し上下から絶縁樹脂フィルムで挟んで絶縁被覆されたフラットケーブルで、前記平形導体が露出されて電気接続の端末部とされる領域の樹脂絶縁フィルムに補強テープを貼り付ける際に、前記補強テープの側に加熱ブロックを配し、前記平形導体が露出される側にプレス受けブロックを配し、前記加熱ブロックをプレスして前記補強テープを貼り付けるフラットケーブルの製造方法であって、
前記加熱ブロックは、前記補強テープとその近傍の樹脂絶縁フィルムに接触する部分が凹凸面とされ、前記樹脂絶縁フィルムのプレス面に凹凸模様が付されるようにプレスすることを特徴とするフラットケーブルの製造方法。 - 前記凹凸面の表面粗さは、中心平均粗さ(Ra)で、1.0μm〜3.0μmであることを特徴とする請求項1に記載のフラットケーブルの製造方法。
- 前記加熱ブロックのプレス時間は、2.0秒以下とすることを特徴とする請求項1または2に記載のフラットケーブルの製造方法。
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