JP3195973B2

JP3195973B2 - Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP3195973B2
Application number: JP10273996A
Authority: JP
Inventors: 雅男斉藤; 啓之菱沼
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 1996-04-24
Filing date: 1996-04-24
Publication date: 2001-08-06
Anticipated expiration: 2016-04-24
Also published as: JPH09286189A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣモジュールを
有して成るＩＣカードの製造方法に係わる。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカード、特に非接触のＩＣカード
は、搭乗システムやセキュリティーシステム等に多く使
用されるようになり、その普及には目を見張るものがあ
る。

【０００３】非接触のＩＣカードは、図８にその模式構
成図を示すように、ＩＣチップ１０１が導線からなるア
ンテナコイル１０２に接続されて、これらがＩＣモジュ
ール（電子モジュール）１０３を形成し、このＩＣモジ
ュール１０３の両側を基材フィルム１０４で挟み込みＩ
Ｃカード１００を構成している。

【０００４】このＩＣカード１００では、電磁波等によ
り発生した磁束がアンテナコイル１０２に印加されるこ
とにより、電流が発生し、これに対応してＩＣチップ１
０１において、情報の記録や書き換え等所定の動作が行
われるものである。

【０００５】さらに非接触ＩＣカードの構造の一例の断
面図を図９に示す。図９に示すように、プラスチックフ
ィルムを抜き加工したコアフィルム５３の孔５３ａにＩ
Ｃチップ５６とアンテナコイル５７からなるＩＣモジュ
ール５８を配置し、その両側に接着剤層５２，５４を介
して第１の基材フィルム５１及び第２の基材フィルム５
５で積層して、ＩＣカード５０を構成している。

【０００６】最近では、非接触ＩＣカードの外観・商品
価値を向上させるために、図１０に示すように、例えば
基材フィルム５１，５５の少なくとも一方の面に、昇華
性インクリボンや熱溶融性インクリボンのインクを受容
することができる受容層或いは熱を感知し自ら発色する
発色層のような、いわゆる感熱記録層６１を形成し、感
熱記録方式のプリンタにより印刷が施されたＩＣカード
６０が使用されている。

【０００７】上述の感熱記録方式は、一般に印字に必要
な熱を伝達するために、サーマルヘッドとインクリボン
と受容層とが、或いはサーマルヘッドと発色層とが充分
に密着することが肝要である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＩＣカードでは、受信不良のものや動作しないものが頻
繁に発生した。また、ＩＣカードの表面に凹凸があり、
外観がよくなかった。そして、凹凸のあるＩＣカード表
面に感熱記録層６１を形成した場合には、感熱記録方式
のプリンタで印刷を行った際に記録層上の印画像がかす
れたり、印画像の発色が悪くなる等の問題が生じてい
た。特に、ＩＣモジュール５８に相当する箇所の感熱記
録層６１の部分において、かすれが生じて発色が悪かっ
た。また、大きな熱量を必要とする昇華型インクリボン
を使用した場合に、特にかすれが顕著に発生した。

【０００９】本発明者等が調査したところ、第１に、Ｉ
Ｃモジュールがコアフィルム内の所定の位置からずれた
り傾くことにより、アンテナコイルとＩＣチップの接続
が切れ、断線していた。また、アンテナコイルが所定の
形状から変形して、受信効率を低下させていた。さら
に、ＩＣモジュールがコアフィルム内の所定の位置から
ずれたり傾くことにより、基材フィルムの表面、ならび
にその上の感熱記録層に凹凸を与えていた。

【００１０】一般にＩＣモジュールは、その製造工程に
おいて、基材フィルムの片面に形成された接着剤層上に
配置されるが、接着剤が流動性を有する場合が多いた
め、ＩＣモジュールが十分に固定されているわけではな
い。これにより、他方の基材フィルムを接着剤層を介し
て積層させる際に、接合時の応力により接着剤層が流動
し、ＩＣモジュールが移動したり傾いたりして、断線を
発生させたり、アンテナコイルを変形させたと考えられ
る。そして、ＩＣモジュールが移動したり傾いたり、ア
ンテナコイルが変形したりすることにより表面に凹凸を
与えていたと考えられる。

【００１１】第２に、ＩＣモジュールとコアフィルムと
の間には、僅かであるが隙間があり、この隙間による凹
凸や段差によっても画像のかすれを生じていた。特に、
ＩＣモジュールがコアフィルムと比べて硬質であるた
め、この段差を生じやすく、僅かな段差でも印字に影響
を与えていた。また、ＩＣモジュールは、コアフィルム
と比べて熱伝導率が高いため、印字の際の熱を消費しや
すく、受容層全体が熱量不足になっていた。

【００１２】第３に、従来の基材フィルムや接着剤層に
はクッション性がないので、基材フィルムの表面、さら
にはその上の感熱転写層に生じた凹凸や、ＩＣモジュー
ルとコアフィルムの間による段差を緩和することができ
なかった。

【００１３】第４に、ＩＣモジュール（アンテナコイル
を含む）の形状には、製造上の大きさのバラツキがある
ので、コアフィルムとＩＣモジュールの間に隙間を生じ
させ、基材フィルムの表面、さらにはその上の感熱記録
層に段差や凹凸を与えていた。

【００１４】上述した問題に鑑み、本発明においては、
ＩＣカード内のＩＣチップとアンテナコイルの断線、ア
ンテナコイルの変形、さらにはこれらが与えるＩＣカー
ド表面の凹凸を防止するＩＣカードの製造方法を提供す
ることを第１の課題とする。さらに、本発明は、基材フ
ィルムの表面、又はその上の感熱記録層に生じた凹凸や
段差を緩和することができるＩＣカードの製造方法を提
供することを第２の課題とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記課題を達成するため
の、請求項１に係る本発明は、第１の基材フィルムの片
面に第１の接着剤層を形成する工程と、上記第１の接着
剤層上にＩＣモジュールを配置する工程と、上記ＩＣモ
ジュール上に第２の接着剤層を介して第２の基材フィル
ムを積層形成する工程と、所定のカード形状に打ち抜く
工程とを有して、上記第１の接着剤層上に上記ＩＣモジ
ュールを配置する際に、多孔性フィルム上に上記ＩＣモ
ジュールを配置したキャリアフィルムからなる固定手段
を用いて上記ＩＣモジュールを固定し、上記第１の接着
剤層とキャリアフィルムの上記ＩＣモジュール側とを対
向させて、上記ＩＣモジュールを上記キャリアフィルム
ごと上記第１の接着剤層上に配置するＩＣカードの製造
方法である。

【００１６】請求項２に係る発明は、第１の基材フィル
ムの片面に第１の接着剤層を形成する工程と、上記第１
の接着剤層上にＩＣモジュールを配置する工程と、上記
ＩＣモジュール上に第２の接着剤層を介して第２の基材
フィルムを積層形成する工程と、所定のカード形状に打
ち抜く工程とを有して、上記第１の接着剤層上に上記Ｉ
Ｃモジュールを配置する際に、多孔性フィルム上に上記
ＩＣモジュールを配置したキャリアフィルムからなる固
定手段を用いて上記ＩＣモジュールを固定し、上記第１
の基材フィルム側の上記第１の接着剤層上に、上記ＩＣ
モジュールの大きさに打ち抜かれた開口部を有するコア
フィルムを積層形成し、その後上記ＩＣモジュールが上
記開口部に嵌入するように、上記ＩＣモジュールを上記
キャリアフィルムごと上記第１の接着剤層上に配置する
ＩＣカードの製造方法である。

【００１７】請求項３に係る発明は、上記ＩＣカードの
製造方法において、上記コアフィルムがクッション性を
有するものである。

【００１８】請求項４に係る発明は、上記ＩＣカードの
製造方法において、上記第１の基材フィルムと上記第２
の基材フィルムの少なくとも一方がクッション性を有す
るものである。

【００１９】請求項５に係る発明は、上記ＩＣカードの
製造方法において、上記第１の接着剤層または第２の接
着剤層がクッション性を有するものである。

【００２０】請求項６に係る発明は、上記ＩＣカードの
製造方法において、上記第１の基材フィルムと上記第２
の基材フィルムの少なくとも一方に感熱記録層を形成す
るものである。

【００２１】請求項７に係る発明は、上記ＩＣカードの
製造方法において、上記感熱記録層が昇華式インクリボ
ンの着色剤を受容するインク受容層であるものである。

【００２２】本発明者等は、ＩＣモジュールを接着剤層
へ配置する際に、固定手段としての多孔性フィルム上に
ＩＣモジュールを配置したキャリアフィルムを作製し、
そのキャリアフィルムごと接着剤層と積層させる手段を
講じたので、ＩＣモジュールは多孔性フィルムにより押
しつけられ十分に固定されるので、後工程によってもず
れたり傾いたりすることはない。また、キャリアフィル
ムが多孔性のため、基材フィルム上の接着剤層と他の基
材フィルムを積層するための接着剤層とは多孔性フィル
ム内で一体となるので、さらに強固に固定されることに
なる。このように、本発明では接着剤層にＩＣモジュー
ルを配置する際に、新たに固定手段を設けることによ
り、ＩＣモジュールが移動し傾くことを防止して、ＩＣ
カード内のＩＣチップとアンテナコイルの断線、アンテ
ナコイルの変形、さらにはそれらが与えるカード表面の
凹凸を防止することができる。

【００２３】また、本発明では、接着剤層とキャリアフ
ィルムの間にクッション性を有するコアフィルムを積層
させたので、ＩＣモジュールとコアフィルムとの隙間や
段差を緩和し、さらにインクリボンと感熱記録層、或い
はサーマルヘッドと感熱記録層を十分に密着させること
ができる。

【００２４】また、本発明では、クッション性を有する
基材フィルムを使用したので、さらにインクリボンと感
熱記録層、或いはサーマルヘッドと感熱記録層を十分に
密着させることができる。また、この場合はコアフィル
ムを省略することができる。

【００２５】また、本発明では、クッション性を有する
接着剤層を使用することにより、インクリボンと感熱記
録層、或いはサーマルヘッドと感熱記録層を十分に密着
させることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例について説明する。

【００２７】まずＩＣカードの実施例を説明する。図１
は第１実施例のＩＣカードの断面構成図を示す。本例の
ＩＣカード２０は、第１の基材フィルム１上に第１の接
着剤層２を介してＩＣチップ８及びアンテナコイル９か
らなるＩＣモジュール１０が配置形成され、このＩＣモ
ジュール１０は、固定手段、この例では多孔性フィルム
４により接着剤１１を介して固定されている。多孔性フ
ィルム４の上には、第２の接着剤層５を介して第２の基
材フィルム６が形成されている。そして、本例のＩＣカ
ード２０では、さらに第２の基材フィルム６上に感熱記
録層７が形成されてなる。

【００２８】図２は第２実施例のＩＣカードの断面構成
図を示す。このＩＣカード４５は、固定手段である多孔
性フィルム４により固定された、ＩＣチップ８及びアン
テナコイル９からなるＩＣモジュール１０が、平坦性の
あるコアフィルム３に形成した開口部、即ちあらかじめ
ＩＣモジュールの外形状とした開口部３ｂに嵌入されて
なる。その他の構成は、図１に示した実施例と同一であ
るので、同一の符号を付して重複説明を省略する。ＩＣ
モジュール１０がコアフィルム３の開口部３ｂに嵌入さ
れていることにより、ＩＣモジュール１０は多孔性フィ
ルム４により押しつけられて、さらにこの開口部３ｂに
より十分に固定されるので、後工程によってもずれたり
傾いたりすることはない。

【００２９】上記ＩＣカード２０及び４５を構成する各
層は、以下のような材料を用いて構成することができ
る。（１）基材フィルム（第１の基材フィルム１及び第２の
基材フィルム６）は、公知のプラスチックフィルムを使
用することができる。例えば、ポリエステル（ＰＥＴ）
フィルム、塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム等である。

【００３０】また、クッション性を有するフィルムを、
段差や隙間を緩和する上で好ましく基材フィルム１，６
に使用することができる。例えば、発泡ポリエステルフ
ィルムや基材上に発泡剤層を形成したものが挙げられ、
これは市販品であってもよい。発泡ポリエステルフィル
ムとしては、例えばダイヤホイルヘキスト製のＷ−９０
０Ｅ（商品名）がある。基材フィルム１，６の厚みは特
に限定はなく、５０〜２５０μｍ程度、実質的には１０
０〜２００μｍである。また、ＩＣカード２０，４５の
厚みをＩＳＯ規格に準じさせるためには、他の構成部材
との関係で上記範囲外であっても構わない。

【００３１】（２）第１の接着剤層２及び第２の接着剤
層５には、公知の接着剤を用いることができる。例え
ば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等が挙
げられる。第１の接着剤層２及び第２の接着剤層５の厚
みは、特に限定しないが１０〜６００μｍとする。ま
た、ＩＣカード２０，４５の厚みをＩＳＯ規格に準じさ
せるためには、他の構成部材との関係で上記範囲外であ
っても構わない。また、第１の接着剤層２または第２の
接着剤層５中に中空粒子を含有させて、接着剤層２や第
２の接着剤層５にクッション性を付与させることは、段
差や隙間を緩和する上で好ましく使用することができ
る。このとき、中空粒子は市販品でもよく、例えばエク
スパンセル社製のエクスパンセルＤＥ（商品名）、松本
油脂製のマイクロスフェアー（商品名）等がある。一
方、第１の基材フィルム１及び第２の基材フィルム６
に、それぞれ第１の接着剤層２及び第２の接着剤層５を
形成する方法は、公知の方法を使用することができる。
例えば、ダイコータ、グラビアコータ、ナイフコータ等
のコーティングにより形成することができる。また、後
述するように、キャリアフィルム上に接着剤層を形成し
た後に、他の基材フィルムを積層させる場合には、ディ
スペンサーでキャリアフィルム上に接着剤層を形成すれ
ばよい。

【００３２】（３）固定手段である多孔性フィルム４
は、キャリアフィルムとしてＩＣモジュール１０を把持
するために使用するものである。材質は特に限定はな
く、公知のものを使用することができる。例えば、ポリ
エステルの不織布、網状不織布、網状布等がある。

【００３３】（４）本発明で使用されるＩＣモジュール
１０は、いわゆる非接触型のＩＣモジュールであり、通
常は、ＩＣチップ８とアンテナコイル９からなる。アン
テナコイル９には、エッチングにより作製した薄層状の
コイルと、線状導体を捲回して作製した厚みのあるコイ
ルとがあるが、本発明はそのいずれのコイルも用いるこ
とができる。線状導体を捲回して作製した厚みのあるコ
イルの方が、厚さのばらつきがあり、コイル全体が硬い
ことから、特に本発明の効果を顕著に発揮させることが
できる。

【００３４】（５）コアフィルム３は、ＩＣモジュール
１０がカード表面から突出しないように、ＩＣモジュー
ル１０の厚さと略同様の厚さで、ＩＣカード４５全体の
厚さを均一にする目的で使用される。そして、コアフィ
ルム３にＩＣモジュール１０の大きさに相当する孔３ａ
が打ち抜かれ、その部分にＩＣモジュール１０が嵌入す
るようになっている。尚、好ましくは段差や隙間を緩和
する目的で、クッション性を有するコアフィルム３を使
用する。このクッション性を有する材料としては、例え
ば発泡ポリエステルフィルムや基材上に発泡剤層を形成
したものが挙げられる。また市販品でも良く、例えばダ
イヤホイルヘキスト製のＷ−９００Ｅ（商品名）があ
る。

【００３５】（６）感熱記録層７は、昇華型インクリボ
ン又は熱転写インクリボンのような感熱転写型のインク
を受容するインキ受容層、或いは熱により自ら発色する
発色剤のいずれであってもよい。これらのうちで、昇華
型インクリボンが、熱エネルギーの吸収が比較的大き
く、効果が顕著に現れやすい。上述のインキ受容層によ
る感熱記録層７においては、公知の樹脂、例えばポリエ
ステル、塩化ビニル−酢酸ビニル、セルロース、ポリビ
ニルブチラール樹脂を基材フィルム上に１〜１０μｍ塗
布することにより形成される。

【００３６】次に、図３から図５の製造工程図を参照し
て、上記第１実施例のＩＣカード２０の製造方法の実施
例について説明する。

【００３７】工程Ａ図３に示すように、第１の巻き出し軸２１に、第１の基
材フィルム２２の原反が取り付けられ、この第１の基材
フィルム２２が図中右方、すなわち第２の巻き取り軸４
０（図５参照）の方向に移送される。まず、第１の巻き
出し軸２１から所定量の第１の基材フィルム２２が移送
されると、第１の基材フィルム２２の片面にダイコータ
２３により接着剤が塗布され、第１の接着剤層２４を形
成する。図示の例では、この後、オーブンＯ₁で熱処理
して第１の接着剤層２４を半硬化させている。

【００３８】工程Ｂ第３の巻き出し軸２５に基材となるポリエステル網目不
織布（６μｍ）２６のウエブ（巻状体）を取り付け、こ
れをラミネート部３１の方へ移送する。所定の量の網目
不織布２６が移送されると、粘着剤スプレー２７により
ＩＣモジュールを仮固定するためのアクリル系粘着剤が
塗布される。次に、前記粘着剤が塗布された部分に、積
載用ロボット２８により、ＩＣモジュール２９（図３参
照）を所定の間隔で配置し、キャリアフィルム３０を作
製する。

【００３９】工程Ｃ工程Ａで作製された第１の基材フィルム２２上の第１の
接着剤層２４と、工程Ｂで作製されたキャリアフィルム
３０とをラミネート部３１のラミネートロール３２によ
りＩＣモジュール２９と第１の接着剤層２４が対向する
ように積層させる。このとき、網目不織布２６により、
ＩＣモジュール２９の動きが抑制され、後の工程によっ
てもＩＣモジュール２９にずれや傾きが生じない。ま
た、網目不織布２６には、工程Ａで形成された第１の接
着剤層２４がしみ込み、強固に固定される（図３参
照）。

【００４０】工程Ｄキャリアフィルム３０上に、ディスペンサ３３により接
着剤３４を塗布し、略ＩＣカードと実質的に同じ面積を
有する接着剤層３５を形成する。そして、図４に示すよ
うに、第４の巻き出し軸３６から、図示しないが表面に
感熱記録層が形成された第２の基材フィルム３７が、プ
レス部３８の方向に移送され、接着剤層３５上にプレス
部３８のプレスＰ₁，Ｐ₂，Ｐ₃により加圧積層され、
ＩＣカード連続体３９が形成される。尚、接着剤層が熱
硬化性の接着剤である場合は、その硬化速度を早めるた
めに、このように複数回の加熱プレスで加熱処理するこ
とが望ましい。この図の例では、３回プレスを行ってい
る。

【００４１】また、プレス部３８の各プレスＰ（Ｐ₁，
Ｐ₂，Ｐ₃）は、上板Ｐ_Aと下板Ｐ_Bとの間に、所定の
厚さのギャップＧが形成されていて、このギャップＧに
よりＩＣカードの厚さを規定する。そして、図６に示す
ように、各プレスＰの上板Ｐ_Aと基材フィルムと接触す
る側の面の両端には、ロールＲが形成されて、これによ
りフィルムの移動における摩擦を軽減させている。

【００４２】また、このときプレスＰの上板Ｐ_Aを固定
して、これに第２の基材フィルム３７が接触した状態に
おいて、下板Ｐ_Bを上昇させて加圧を行うようにする
と、比較的空気の巻き込みがなく好ましい積層状態が得
られる。

【００４３】工程Ｅ図５に示すように、工程Ｄにより作製されたＩＣカード
連続体３９を、オーブンＯ₂において後処理（アフター
キュア）した後に、プレスＰ₄のプレス刃により所定の
カード形状に打ち抜き落とし、目的のＩＣカード２０を
作製した。ＩＣカード２０を打ち抜いた後のＩＣカード
連続体３９は、第２の巻き取り軸４０において回収され
る。

【００４４】このように、ＩＣカード２０を製造するこ
とにより、ＩＣモジュール２９は多孔性フィルム４によ
り押しつけられて十分に固定されるので、後工程によっ
てもずれたり傾いたりすることはない。また、キャリア
フィルム３０が多孔性フィルム４により構成されるた
め、基材フィルム２２，３７上の接着剤層２４，３５と
多孔性フィルム４内で一体となるので、さらに強固に固
定されることになる。

【００４５】次に、図面を参照して、上記第２実施例の
ＩＣカード４５の製造方法の実施例について説明する。
この例のＩＣカード４５の製造方法は、先に図３〜図５
に示した製造方法に対して、ラミネート部３１の前の工
程を、次の図７に示すように変更するものである。図７
に示すように、第５の巻き出し軸４６に装着された、Ｉ
Ｃモジュール２９の大きさに打ち抜かれた開口部４７を
形成した発泡シート４８を、ラミネートロール３２によ
り接着剤層２４が表面に形成された第１の基材フィルム
２２と積層する。この工程は、図３と同様にして作製し
たキャリアフィルム３０と、接着剤層２４が表面に形成
された第１の基材フィルム２２とをラミネート部におい
て積層する工程の前に行われる。

【００４６】そして、発泡シート４８を積層した後に、
キャリアフィルム３０を積層させる。このとき、発泡シ
ート４８の開口部４７にＩＣモジュール２９が嵌入され
るように、ＩＣモジュール２９がキャリアフィルム３０
ごと発泡シート４８を積層した接着剤層２４上に積層さ
れる。この発泡シート４８は、図２中のコアフィルム３
となるもので、クッション性も有するものである。

【００４７】これ以外の工程は、先に図３〜図５に示し
たと同様の工程により、目的のＩＣカード４５を製造す
ることができる。

【００４８】この場合にも、キャリアフィルム３０が多
孔性フィルム４により構成されるため、基材フィルム２
２，３７上の接着剤層２４，３５と多孔性フィルム４内
で一体となり、さらに発泡シート４８の開口部４７にＩ
Ｃモジュール２９が嵌入されることにより強固に固定さ
れることになる。

【００４９】また、この例では、接着剤層とキャリアフ
ィルムの間にクッション性を有する発泡シート４８をコ
アフィルムとして用いたので、ＩＣモジュール２９とコ
アフィルムとの隙間や段差を緩和し、さらにインクリボ
ンと感熱記録層、或いはサーマルヘッドと感熱記録層を
十分に密着させることができる。

【００５０】次に上述の各実施例のＩＣカード２０，４
５を実際に作製し、特性を調べた。（実施例１）図１に示した構造のＩＣカード２０を図３〜図５に示す
方法で作製した。第１の基材フィルム２２として発泡Ｐ
ＥＴ（ダイヤホイル製、厚さ１００μｍ）原反を第１の
巻き出し軸２１に取り付け、ダイコータ２３により接着
剤が塗布され、厚さ２００μｍの接着剤層２４を形成す
る。尚、本実施例では、この接着剤層２４として、２液
混合ウレタン樹脂を使用し、オーブンＯ₁を８０℃に設
定し、ウレタン樹脂を半硬化の状態にする。この場合、
接着剤は弱粘着性を有していて、流動性も多少抑えられ
ている。

【００５１】次に、網目不織布２６としてポリエステル
網状不織布（６μｍ）のウエブを取り付け、粘着剤スプ
レー２７によりＩＣモジュールを仮固定するためのアク
リル系粘着剤を塗布した。次に、ＩＣモジュール２９と
して、アンテナ部分のコイルとＩＣチップが接続された
いわゆる非接触型のＩＣモジュール２９を用い、これを
コイル積載ロボット２８により網目不織布２６上に載置
した。

【００５２】そして、ラミネートロール３２により、キ
ャリアフィルム３０が第１の基材フィルム２２と積層さ
れた後に、キャリアフィルム３０上に、ディスペンサ３
３により２液混合ウレタン樹脂からなる接着剤３４を５
００ｍｇ／ｃｍ²になるように塗布し、略ＩＣカードと
実質的に同じ面積を有する接着剤層３５を形成した。

【００５３】続いて、第２の基材フィルム３７として、
感熱記録層となるポリエステル樹脂からなるインキ受容
層（厚さ３μｍ）が形成され、このインキ受容層上に剥
離紙を積層して受容層が保護された、発泡ＰＥＴ（ダイ
ヤホイル製、厚さ１００μｍ）を用いて、これを接着剤
層３５上にプレス部３８のプレスＰ₁，Ｐ₂，Ｐ₃によ
り加圧積層されＩＣカード連続体３９を形成した。尚、
本実施例のように、接着剤層３５が熱硬化性の接着剤で
ある場合は、その硬化速度を早めるために、複数回加熱
プレスで加熱処理することが望ましく、本実施例では、
８０℃による加熱プレスを１回（Ｐ₁）、１００℃によ
る加熱プレスを２回（Ｐ₂，Ｐ₃）行った。加熱時間
は、いずれも３０秒／プレスである。また、プレス部の
プレスの上板と下板との間のギャップＧは、本実施例で
は、ＩＣカードの標準規格であるＩＳＯ規格に合わせ７
６０μｍとした。

【００５４】最後に、ＩＣカード連続体３９を、プレス
Ｐ₄のプレス刃により所定のカード形状に打ち抜き落と
し、目的のＩＣカード２０を作製した。

【００５５】（実施例２）図２に示す構造のＩＣカード４５を、図７に示した製造
方法により作製した。図７に示すように、第５の巻き出
し軸４６に、ＩＣモジュール２９の大きさに打ち抜かれ
た開口部４７を有する、クッション性のあるコアフィル
ム３である発泡シート４８として、発泡ＰＥＴ（厚さ４
００μｍ）原反を装着した。これをラミネータ部３１の
方向に移送し、第１の基材フィルム２２上の接着剤層２
４とキャリアフィルム３０とを積層させる前に、これら
発泡ＰＥＴからなる発泡シート４８と接着剤層２４とを
積層させる。

【００５６】そして、ＩＣモジュール２９が前記開口部
４７に嵌入するように、キャリアフィルム３０ごと接着
剤層２４上に積層させる以外は、実施例１と同様の方法
で目的のＩＣカード４９を作製した。

【００５７】（実施例３）各接着剤層２４，３５の接着剤組成物に、中空粒子であ
るエクスパンセルＤＥ（エクスパンセル社製）を１重量
％配合した以外は、実施例１と同様の方法で目的のＩＣ
カード２０を作製した。

【００５８】（実施例４）各接着剤層２４，３５の接着剤組成物に、中空粒子であ
るエクスパンセルＤＥ（エクスパンセル社製）を４重量
％配合した以外は、実施例２と同様の方法で目的のＩＣ
カード４５を作製した。

【００５９】（比較例１）本発明の効果を確認するために、図１０に示した構造の
従来のＩＣカード６０を作製した。基材フィルム５１，
５５として、ポリエステルフィルム（厚さ１００μｍ）
を使用し、コアフィルム５３として、ポリエステルフィ
ルム（厚さ約４００μｍ）を使用し、網目不織布２６及
びそれを用いたキャリアフィルム３０を使用せずに、接
着剤層５２，５４に直接ＩＣモジュール５８を積載用ロ
ボット２８により配置する以外は、実施例１と同様の方
法でＩＣカード６０を作製した。

【００６０】（評価）上述の各例により作製されたＩＣカード２０，４５，６
０の剥離紙を剥がし、昇華型プリンタ（ソニー（株）
製）によりテストパターンを印画して、そのかすれ具合
を目視により評価した。さらに、そのＩＣカードにリー
ダライタから２ＭＨｚの搬送波信号に所定の信号で変調
した電磁波を、３０ｃｍ離れた所から送信させ、カード
の受信状態を観察した。以上の結果を表１に示す。

【００６１】

【表１】

【００６２】実施例１のものは、コイルの周囲に僅かな
かすれ部分があるのみで、実用上問題にならない画像を
得ることができた。また、リーダライタからの電磁波
（静磁界）により、アンテナコイルには所定の電流が誘
起され、ＩＣカード内のＩＣチップが動作して、目的の
信号を得ることができた。実施例２〜実施例４のＩＣカ
ードは、画像全体にかすれがなく、鮮明な印字を得るこ
とができた。従来法で作製された比較例１のＩＣカード
は、画像全体にかすれがあり、また、アンテナコイルが
変形したため、所定の電圧が誘起されず、目的の信号を
得ることができなかった。

【００６３】以上から、上述の実施例のＩＣカード及び
その製造方法により、電磁波を印加するとアンテナコイ
ルに所定の電流が誘起され、ＩＣカード内のＩＣチップ
が動作して、目的の信号を得ることができる。また、表
面に形成した感熱記録層において、画像にかすれがな
く、鮮明な画像を得ることができる。

【００６４】本発明は、上述の例に限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構
成が取り得る。

【００６５】

【発明の効果】上述の本発明によれば、ＩＣカード内に
ＩＣモジュールが強固に固定され、後の工程によって
も、ＩＣモジュールにずれや傾きを生じないＩＣカード
を得ることができる。また、ＩＣモジュールのずれや傾
きに起因する、ＩＣチップとアンテナコイルの断線やア
ンテナコイルの変形、及びそれらが与えるカード表面の
凹凸の発現を回避して、ＩＣカードを形成することがで
きる。

【００６６】また、カード表面、さらにはその上に形成
した感熱記録層の凹凸や段差を緩和することができるの
で、この感熱記録層に印画をした場合のかすれ等をなく
して外観のよいＩＣカードを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣカードの第１実施例の概略構成図（断面
図）である。

【図２】ＩＣカードの第２実施例の概略構成図（断面
図）である。

【図３】本発明のＩＣカードの製造方法の実施例の工程
図である。

【図４】本発明のＩＣカードの製造方法の実施例の工程
図である。

【図５】本発明のＩＣカードの製造方法の実施例の工程
図である。

【図６】図５におけるプレスの構造を示す図である。

【図７】本発明のＩＣカードの製造方法の他の実施例の
工程図である。

【図８】ＩＣカードの概略構成を説明する図である。

【図９】従来のＩＣカードの概略構成図（断面図）であ
る。

【図１０】従来の他のＩＣカードの概略構成図（断面
図）である。

【符号の説明】

１，２２第１の基材フィルム、２，２４第１の接着
剤層、３コアフィルム、４多孔性フィルム、５第
２の接着剤層、６，３７第２の基材フィルム、７感
熱記録層、８ＩＣチップ、９アンテナコイル、１
０，２９ＩＣモジュール、１１，３４接着剤、２
０，４５ＩＣカード、２１第１の巻き出し軸、２３
ダイコーター、２５第３の巻き出し軸、２６網目
不織布、２７粘着剤スプレー、２８コイル積載ロボッ
ト、３０キャリアフィルム、３１ラミネート部、３２
ラミネートロール、３３ディスペンサ、３５接着
剤層、３６第４の巻き出し軸、３８プレス部、３９
ＩＣカード連続体、４０第２の巻き取り軸、４６第
５の巻き出し軸、４７開口部、４８発泡シート、５
０，６０，１００ＩＣカード、５１第１の基材フィ
ルム、５２，５４接着剤層、５３コアフィルム、５５
第２の基材フィルム、５６，１０１ＩＣチップ、５
７，１０２アンテナコイル、５８，１０３ＩＣモジ
ュール、６１感熱記録層、１０４基材フィルム、Ｏ
₁，Ｏ₂ オーブン、Ｐ₁，Ｐ₂，Ｐ₃，Ｐ₄，Ｐプ
レス、Ｐ _A 上板、Ｐ _B 下板、Ｇギャップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平７−88974（ＪＰ，Ａ) 特開平３−166997（ＪＰ，Ａ) 特開平８−118860（ＪＰ，Ａ) 特開平８−142555（ＪＰ，Ａ) 実開平６−79561（ＪＰ，Ｕ) 実開平４−7172（ＪＰ，Ｕ) 特表平７−506782（ＪＰ，Ａ) 国際公開88／8592（ＷＯ，Ａ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06K 19/00 - 19/077 B42D 15/10

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の基材フィルムの片面に第１の接着
剤層を形成する工程と、上記第１の接着剤層上にＩＣモジュールを配置する工程
と、上記ＩＣモジュール上に第２の接着剤層を介して第２の
基材フィルムを積層形成する工程と、所定のカード形状に打ち抜く工程とを有して、上記第１の接着剤層上に上記ＩＣモジュールを配置する
際に、多孔性フィルム上に上記ＩＣモジュールを配置し
たキャリアフィルムからなる固定手段を用いて上記ＩＣ
モジュールを固定し、上記第１の接着剤層とキャリアフ
ィルムの上記ＩＣモジュール側とを対向させて、上記Ｉ
Ｃモジュールを上記キャリアフィルムごと上記第１の接
着剤層上に配置することを特徴とするＩＣカードの製造
方法。
【請求項２】第１の基材フィルムの片面に第１の接着
剤層を形成する工程と、上記第１の接着剤層上にＩＣモジュールを配置する工程
と、上記ＩＣモジュール上に第２の接着剤層を介して第２の
基材フィルムを積層形成する工程と、所定のカード形状に打ち抜く工程とを有して、上記第１の接着剤層上に上記ＩＣモジュールを配置する
際に、多孔性フィルム上に上記ＩＣモジュールを配置し
たキャリアフィルムからなる固定手段を用いて上記ＩＣ
モジュールを固定し、上記第１の基材フィルム側の上記第１の接着剤層上に、
上記ＩＣモジュールの大きさに打ち抜かれた開口部を有
するコアフィルムを積層形成し、その後上記ＩＣモジュールが上記開口部に嵌入するよう
に、上記ＩＣモジュールを上記キャリアフィルムごと上
記第１の接着剤層上に配置することを特徴とするＩＣカ
ードの製造方法。
【請求項３】上記コアフィルムが、クッション性を有
することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカードの製
造方法。
【請求項４】上記第１の基材フィルムと上記第２の基
材フィルムの少なくとも一方が、クッション性を有する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項
に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】上記第１の接着性層または第２の接着剤
層がクッション性を有することを特徴とする請求項１乃
至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方
法。
【請求項６】上記第１の基材フィルムと上記第２の基
材フィルムの少なくとも一方に感熱記録層を形成するこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に
記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】上記感熱記録層が昇華式インクリボンの
着色剤を受容するインク受容層であることを特徴とする
請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。