JP2005215741A - 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 印刷を用いることなくアンテナ回路を形成することができるとともに、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決め作業を容易に行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材シート１１に複数の開口１３が順次形成される。基材シート１１にアンテナ回路１４を構成する導電体１５が積層され、基材シート１１の各開口１３に導電体１５を貫通するスリット１８がスリッタ３８により形成される。基材シート１１の各開口１３にＩＣチップ２０を順次実装して、基材シート１１と、導電体１５と、ＩＣチップ２０とからなるシート体３０が得られる。シート体３０をＩＣチップ２０毎に打ち抜きまたは切断し、導電体１５からアンテナ回路１４を形成して、基材シート１１にＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とを設けてなる非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートの製造方法に関する。

外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有しており、このような非接触ＩＣタグは基材シートに設けられ、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。

上述のように、非接触ＩＣタグは、基材シートと、基材シートに設けられたＩＣチップおよびアンテナ回路とを有している。従来、まずアンテナ回路が基材シートの所定位置に印刷され、次にＩＣチップがアンテナ回路の所定位置に位置決めされて実装され、非接触ＩＣタグ付シートが得られる。

しかしながら、アンテナ回路の印刷およびＩＣチップの位置決めは煩雑で、高精度を要するため、アンテナ回路の印刷作業およびＩＣチップの位置決め作業が困難となっているのが実情である。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、印刷を用いることなくアンテナ回路を形成することができるとともに、アンテナ回路に対するＩＣチップの位置決め作業を容易に行うことができる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、帯状の基材シートを準備して供給する工程と、基材シートに順次複数の開口を形成する工程と、基材シートにアンテナ回路を構成する導電体を積層する工程と、基材シートの各開口に導電体を貫通するスリットをスリッタにより形成する工程と、基材シートの各開口にＩＣチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を形成する工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。

本発明は、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体をＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断し、導電体からアンテナ回路を形成して、基材シートにＩＣチップとアンテナ回路とを設けてなる非接触ＩＣタグ付シートを得る工程を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。

本発明は、基材シートの開口の位置を検出する工程と、スリッタによりスリットを形成する前に、検出された基材シートの開口の位置に対応してスリッタの位置を調整する工程と、を更に備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。

本発明は、スリットは基材シートの開口から外方まで延びることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。

本発明は、ＩＣチップを実装する前に、開口内に導電性接着剤を塗布することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。

本発明は、ＩＣチップは先端が尖った電極を有し、ＩＣチップの実装時に電極を導電体に突き刺すことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。

開口を設けた基材シートにシート状の導電体を積層し、開口に導電体を貫通するスリットを形成した後、開口内にスリットをまたいでＩＣチップを配置することによりシート体が得られる。そして、このシート体をＩＣチップ毎に打ち抜くことにより、非接触ＩＣタグ付シートを容易に得ることができる。

この場合、基材シートに積層された導電体にスリットを形成し、その後打ち抜くことにより、導電体から一対のアンテナ回路が形成される。このため基材シートの所定位置に精度良く印刷することなく、容易にアンテナ回路を形成することができる。

また、ＩＣチップの電極が基材シートの幅方向に離間するように向きを調整されたＩＣチップを基材シートの開口に入れるだけで、ＩＣチップの各電極はＩＣタグのアンテナ回路を形成するそれぞれの導電体に対応した位置に配置される。これにより、困難で煩雑な位置決め作業を行うことなく、ＩＣチップを精度良く容易に実装することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。

図１は本発明による非接触ＩＣタグ付シート１の製造方法の一実施の形態を示す概略図であり、図２は非接触ＩＣタグ付シート１を示す断面図である。

まず図２により、非接触ＩＣタグ付シート１について説明する。非接触ＩＣタグ付シート１は、基材シート１１と、基材シート１１に積層されたアンテナ回路１４とを有し、さらにアンテナ回路上１４にＩＣチップ２０が設けられている。このうちＩＣチップ２０とアンテナ回路１４とによりＩＣタグが構成される。

ＩＣチップ２０は先端が平坦状に形成された一対の電極２１を有しており、電極２１はＩＣチップ２０の裏面２０ａに離間して配置されている。このＩＣチップ２０は異方性導電接着剤２４によりアンテナ回路１４および基材シート１１に接着固定されており、異方性導電接着剤２４はニッケル、金等の導電性を有する粒子２４ｂを含んだエポキシ等の熱硬化性樹脂２４ａからなっている。この場合、ＩＣチップ２０のそれぞれの電極２１は異方性導電接着剤２４の粒子２４ｂを介してアンテナ回路１４に電気的に接続されている。

なお、図４に示すようにＩＣチップ２０の電極２１の先端を尖らせ、尖った電極２１の先端をアンテナ回路１４に突き刺すことにより、ＩＣチップ２０をアンテナ回路１４に固定して電気的に接続させてもよい。

次に図１により非接触ＩＣタグ付シート１の製造方法について説明する。

まず図１に示すように、基材シート巻体１２から、非導電性の合成樹脂フィルムまたは紙等からなり、ＩＣチップ２０の厚みより若干大きな厚みを有する基材シート１１が供給され、ニップローラー３４へと送られる。この間、パンチング装置３２により、複数の開口１３が基材シート１１の走行方向Ｌに所定間隔をおいて、基材シート１１の幅方向略中央に順次形成される。なお、この開口１３は、ＩＣチップ２０の形状より若干大きな形状となっている。

基材シート１１がニップローラー３４に送られる間、導電体巻体１６から基材シートの幅と同一幅を有するシート状の導電体１５が繰り出され、ニップローラー３４へと送られる。この場合、導電体１５と基材シート１１との間に図示しない加圧接着タイプの接着剤を塗布し、導電体１５と基材シート１１とをニップローラー３４で圧着することにより、導電体１５と基材シート１１が接着固定されて導電体１５が基材シート１１に積層される。図１に示すように本実施の形態においては、開口１３が形成された基材シート１１の下方に導電体１５が接着固定されており、基材シート１１の開口１３は導電体１５により塞がれる。このような導電体１５は例えば、アルミ箔からなる。

その後、基材シート１１の各開口１３に導電体１５を貫通する細長いスリット１８が設けられる。この場合、まず基材シート１１の上方に配置されたＣＣＤカメラ３６により、基材シート１１の開口１３の位置が検出される。その後、ＣＣＤカメラ３６からの画像に基づいて、制御部３７が開口１３の位置に対応してスリッタ３８の位置を調整する。このように位置決めされたスリッタ３８により設けられたスリット１８は、図１に示すように基材シート１１の走行方向Ｌに平行で、かつ開口１３の幅方向中心に開口１３の両縁を越えて外方まで細長く延びている。また、図２に示すようにスリット１８の幅は、ＩＣチップ２０の電極２１の離間距離よりも狭くなっている。

次に、ＩＣチップ２０の一対の電極２１が基材シート１１の幅方向に離間するようにＩＣチップ２０の向きが調整され、その後ＩＣチップ２０が各開口１３内にスリット１８をまたいで実装される。これによって、図２に示すようにＩＣチップ２０の各電極２１は、スリット１８によって分断された導電体１５のそれぞれに対面する位置に配置される。

この際、ＩＣチップ２０を実装する前に異方性導電性接着剤２４を各開口１３内に塗布しておき、ＩＣチップ２０の実装後に、ＩＣチップ２０を図示しない熱圧着機構により熱するとともに押圧する。これにより、異方性導電性接着剤２４の粒子２４ｂを介してＩＣチップ２０の各電極２１は導電体１５に電気的に接続されるとともに、熱硬化性樹脂２４ａが硬化されてＩＣチップ２０が開口１３内に接着固定される。

この場合、図４に示すように電極２１の先端が尖ったＩＣチップ２０を開口１３内に実装し、先端の尖った電極２１を導電体１５に突き刺して、ＩＣチップ２０を導電体１５に固定してもよい。

このようにして、基材シート１１と、導電体１５と、ＩＣチップ２０とからなるシート体３０が構成され、このシート体３０は打ち抜き装置４０により、図１および図３に点線で示す打ち抜き線２６に沿ってＩＣチップ２０毎に打ち抜かれる。この場合、基材シート１１の走行方向Ｌに直交する打ち抜き線２６ａは、スリット１８の両端部１８ａよりも内方に、すなわちＩＣチップ２０側に位置している。したがって、打ち抜かれた導電体１５はスリット１８によって２分割されるとともにＩＣチップ２０の各電極２１にそれぞれ接続され、導電体１５はＩＣタグのアンテナ回路１４を形成する。

このようにして、基材シート１１と、基材シート１１に積層された導電体１５から形成される１対のアンテナ回路１４と、１対のアンテナ回路１４にそれぞれ接続された２つの電極２１を有するＩＣチップ２０とからなる非接触ＩＣタグ付シート１が得られる。

以上のように本実施の形態によれば、開口１３を設けた基材シート１１にシート状の導電体１５を積層し、開口１３に導電体１５を貫通するスリット１８を形成した後、開口１３内にスリット１８をまたいでＩＣチップ２０を配置することによりシート体３０が得られる。そして、このシート体３０をＩＣチップ２０毎に打ち抜くことにより、非接触ＩＣタグ付シート１を容易に得ることができる。

この場合、基材シート１１に積層された導電体１５にスリット１８を形成し、その後打ち抜くことにより、導電体１５から一対のアンテナ回路１４が形成される。このため基材シート１１の所定位置に精度良く印刷することなく、容易にアンテナ回路１４を形成することができる。

また、ＩＣチップ２０の電極２１が基材シート１１の幅方向に離間するように向きを調整されたＩＣチップ２０を基材シート１１の開口１３に入れるだけで、ＩＣチップ２０の各電極２１はＩＣタグのアンテナ回路１４となるそれぞれの導電体１５に対応した位置に配置される。これにより、困難で煩雑な位置決め作業を行うことなく、ＩＣチップを精度良く容易に実装することができる。

なお、本実施の形態において、導電体１５は基材シート１１と同一幅を有している例を示したが、これに限らず、導電体１５が基材シート１１の開口１３を覆うことができる範囲内で、導電体１５は基材シート１１の幅と異なる幅を有してもよい。

また、本実施の形態においては、シート体３０を打ち抜いて非接触ＩＣタグ付シート１を得る方法を例示したが、これに限らず、シート体３０を打ち抜く代わりに、シート体３０をＩＣチップ２０毎に基材シート１１の走行方向Ｌに直交する方向に切断してもよい。なお、この場合にも走行方向Ｌに直交する切断線はスリット１８の両端部１８ａよりもＩＣチップ２０側となる。

本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法を示す概略図。 非接触ＩＣタグ付シートを示す断面図。 シート体を示す平面図。 非接触ＩＣタグ付シートを示す断面図。

符号の説明

１ 非接触ＩＣタグ付シート
１１ 基材シート
１３ 開口
１４ アンテナ回路
１５ 導電体
１８ スリット
２０ ＩＣチップ
２４ 異方性導電性接着剤
３０ シート本体

Claims (6)

1. 帯状の基材シートを準備して供給する工程と、
   基材シートに順次複数の開口を形成する工程と、
   基材シートにアンテナ回路を構成する導電体を積層する工程と、
   基材シートの各開口に導電体を貫通するスリットをスリッタにより形成する工程と、
   基材シートの各開口にＩＣチップを順次実装して、基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体を形成する工程とを備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
2. 基材シートと、導電体と、ＩＣチップとからなるシート体をＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断し、導電体からアンテナ回路を形成して、基材シートにＩＣチップとアンテナ回路とを設けてなる非接触ＩＣタグ付シートを得る工程を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
3. 基材シートの開口の位置を検出する工程と、
   スリッタによりスリットを形成する前に、検出された基材シートの開口の位置に対応してスリッタの位置を調整する工程と、
   を更に備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
4. スリットは基材シートの開口から外方まで延びることを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
5. ＩＣチップを実装する前に、開口内に導電性接着剤を塗布することを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
6. ＩＣチップは先端が尖った電極を有し、ＩＣチップの実装時に電極を導電体に突き刺すことを特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。

Images