JP2009176170A - 無線ｉｃデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストを低減することができる、無線ＩＣデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】金属シート１３と、少なくとも１つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ＩＣチップが搭載されている複数の電磁結合モジュール１７とを準備する。金属シート１３上に絶縁性接着層１６を形成し、絶縁性接着層１６に複数の電磁結合モジュール１７を間隔を設けて実装した後、隣り合う電磁結合モジュール１７の間を切断して、電磁結合モジュール１７が金属シート１３と電磁界結合する無線ＩＣデバイス１０を、個片に分離する。
【選択図】図１

Description

本発明は無線ＩＣデバイスの製造方法に関し、詳しくは、ＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられる非接触無線ＩＣタグ等の無線ＩＣデバイスの製造方法に関する。

従来、無線ＩＣチップと放射板とを備えた無線ＩＣデバイスが提案されている。

例えば図１７の平面図に示すＲＦ−ＩＤ１００は、ベースシート１０２上に形成されたアンテナパターン（放射板）１０４と補正パターン１０５とを備え、アンテナパターン１０４にＩＣチップ（無線ＩＣチップ）１０６がフリップチップ接続されている。（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２８５９１１号公報

このＲＦ−ＩＤのように小型のＩＣチップをサイズの大きいアンテナパターンにフリップチップ接続する場合には、アンテナパターンに、ＩＣチップとの接続部分となる実装用パターンを形成する必要がある。また、アンテナパターンが形成された基板上には、アンテナパターンとＩＣチップとのインピーダンス整合の機能を持つ補正パターンが形成されている。

これらのアンテナパターンのＩＣチップ実装用パターンや補正パターンは、ＲＦ−ＩＤの各種用途に応じて形成する必要がある。これらのパターン形成には、厚膜もしくは薄膜パターン形成用の機器やその加工工程が必要になり、ＲＦ−ＩＤのコストアップの原因となっていた。また、所定のパターンが形成できていない場合は不良となり、さらにコストアップすることになる。

本発明は、かかる実情に鑑み、製造コストを低減することができる、無線ＩＣデバイスの製造方法を提供しようとするものである。

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した無線ＩＣデバイスの製造方法を提供する。

無線ＩＣデバイスの製造方法は、（ａ）金属シートを準備する、第１の準備工程と、（ｂ）少なくとも１つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ＩＣチップが搭載されている複数の電磁結合モジュールを準備する、第２の準備工程と、（ｃ）前記第１の準備工程の後に、前記金属シート上に絶縁性接着層を形成する、接着層形成工程と、（ｄ）前記第２の準備工程及び前記接着層形成工程の後に、前記金属シート上に形成された前記絶縁性接着層に、複数の前記電磁結合モジュールを間隔を設けて実装して、前記電磁結合モジュールが前記金属シートと電磁界結合する無線ＩＣデバイスを形成する、実装工程と、（ｅ）前記実装工程の後に、前記金属シートについて、前記金属シートに実装されている前記電磁結合モジュールの間を切断して、前記無線ＩＣデバイスを個片に分離する、切断工程とを備える。

上記方法において、接着層形成工程では、金属シートの少なくとも一部分に絶縁性接着層を形成すればよい。実装工程で形成された無線ＩＣデバイスは複数個がつながっているので、切断工程で個片に分離する。

無線ＩＣデバイスは、電磁結合モジュールと金属シートとが絶縁性接着層により電気的に絶縁されているため、電磁結合モジュールと金属シートとの間は電流が流れない。しかし、電磁結合モジュールは金属シートと電磁界結合している。すなわち、電磁結合モジュールの給電回路基板が備える整合回路が有するインダクタンス素子と金属シートとが、電界又は磁界、あるいはその両方を介して結合している。そのため、金属シートが受信した信号により給電回路基板を介して無線ＩＣチップを起動し、その受信信号を処理することができる。また、無線ＩＣチップと金属シートとの間で信号の伝達を行うことができる。

電磁結合モジュールが備える給電回路基板の内部に整合回路を含むようにすれば外部に整合回路を設ける必要がないため、金属シートは、整合回路を含む複雑な形状に加工しなくてもよい。

上記方法によれば、金属シートを切断することによりアンテナパターンを形成することができるので、厚膜もしくは薄膜パターン形成によりアンテナパターンを形成する場合よりも、製造コストを低減することができる。

また、電磁結合モジュールは、金属シートに対して電磁界結合（非接触結合）するため、電磁結合モジュールの実装精度を緩和することができ、電気的に導通するように接続する場合よりも、製造工程を簡単にすることができる。また、電気的に導通するように接続していないため、静電気に対する耐性が強い。

また、本発明は、実装工程と切断行程を入れ替え、以下のように構成された無線ＩＣデバイスの製造方法を提供する。

無線ＩＣデバイスの製造方法は、（ａ）金属シートを準備する、第１の準備工程と、（ｂ）少なくとも１つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ＩＣチップが搭載されている複数の電磁結合モジュールを準備する、第２の準備工程と、（ｃ）前記第１の準備工程の後に、前記金属シート上に絶縁性接着層を形成する、接着層形成工程と、（ｄ）前記第２の準備工程及び前記接着層形成工程の後に、前記金属シートを切断して前記金属シートの個片を形成する、切断工程と、（ｅ）前記切断工程の後に、前記金属シートの前記個片上に形成された絶縁性接着層に前記電磁結合モジュールを実装して、前記電磁結合モジュールと前記金属シートの前記個片とが電磁界結合する無線ＩＣデバイスを形成する、実装工程とを備える。

上記方法において、接着層形成工程では、金属シートの少なくとも一部分に絶縁性接着層を形成すればよい。実装工程で形成された無線ＩＣデバイスは複数個がつながっているので、切断工程で個片に分離する。

無線ＩＣデバイスは、電磁結合モジュールと金属シートとが絶縁性接着層により電気的に絶縁されているため、電磁結合モジュールと金属シートとの間は電流が流れない。しかし、電磁結合モジュールは金属シートと電磁界結合している。すなわち、電磁結合モジュールの給電回路基板が備える整合回路が有するインダクタンス素子と金属シートとが、電界又は磁界、あるいはその両方を介して結合している。そのため、金属シートが受信した信号により給電回路基板を介して無線ＩＣチップを起動し、その受信信号を処理することができる。また、無線ＩＣチップと金属シートとの間で信号の伝達を行うことができる。

電磁結合モジュールが備える給電回路基板の内部に整合回路を含むようにすれば外部に整合回路を設ける必要がないため、金属シートは、整合回路を含む複雑な形状に加工しなくてもよい。

上記方法によれば、金属シートを切断することによりアンテナパターンを形成することができるので、厚膜もしくは薄膜パターン形成によりアンテナパターンを形成する場合よりも、製造コストを低減することができる。

また、電気的に導通するように接続する場合よりも、製造工程を簡単にすることができる。電気的に導通するように接続する場合には基材の反り等の変形により接続不良が発生しやすいが、電磁結合モジュールは金属シートの個片に対して電磁界結合（非接触結合）するための実装精度を緩和することができ、切断された金属シートの個片が多少そっていたとしても電磁結合モジュールを実装でき、無線ＩＣデバイスとして機能させることができる。

好ましくは、前記接着層形成工程の前に、前記金属シートにスリットを形成するスリット形成工程をさらに備える。前記接着層形成工程において、前記スリット又は前記スリットの近傍部分に前記絶縁性接着層を形成する。前記実装工程において、前記絶縁性接着層上に前記無線ＩＣチップを前記金属シートの前記スリットを跨ぐように実装する。

この場合、スリット形成工程は、金属シートの一部分を除去してスリットを形成しても、間隔（隙間）を設けて複数の金属シートを配置し、金属シート間の間隔（隙間）によってスリットを形成してもよい。

好ましくは、前記第１の準備工程において、基材上に支持された前記金属シートを準備する。

導電性接着剤を用いて実装する場合には、導電性接着剤を硬化させるために加熱工程が必要になり、この加熱工程によって基材に反りやウネリが発生するのに対して、本発明の無線ＩＣデバイスの製造方法では、絶縁性接着剤を用いて電磁結合モジュールを実装するため、加熱工程をなくし、基材の反りやウネリを低減することができる。金属シートが基材に支持されて破れにくくなり、金属シートの取扱が容易になる。

好ましくは、前記接着層形成工程において、接着剤又は両面テープを用いて、前記絶縁性接着層を形成する。

この場合、絶縁性接着層の形成が容易になり、製造工程を簡単にすることができる。

好ましくは、前記接着層形成工程において、前記スリットを覆うように前記絶縁性接着層を連続的に形成する。

この場合、絶縁性接着層の形成や電磁結合モジュールの実装が容易になり、製造工程を簡単にすることができる。また、より確実に電磁結合モジュールを実装することができるので、無線ＩＣデバイスの信頼性を高めることができる。

好ましくは、前記切断工程において、前記金属シートの切断線が平面視波型になるように、前記金属シートを切断する。

この場合、金属シートによる無線の指向性を変えることができる。平面視波型の切断線であれば、金属シートに捨てる部分がないようにすることができる。

好ましくは、前記金属シートは、前記スリットに隣接する部分に、前記スリット側に突出する凸部と前記スリット側から後退する凹部とを含む凹凸部が形成されている。

この場合、金属シートは、凹凸部により、電磁結合モジュールの給電回路基板が備える給電回路が有するインダクタンス素子で発生する磁界を受けやすくなる。凹凸部は、例えば櫛歯状に形成される。なお、凹凸部は、準備した金属シートに予め形成されていても、準備した金属シートに後から形成してもよい。

好ましくは、前記実装工程の後、電磁結合モジュール及び金属シートを覆う保護層を形成する保護層形成工程をさらに備える。

この場合、保護層が形成された無線ＩＣデバイスを効率よく製造することができる。

また、本発明は上記いずれかの製造方法により作製した無線ＩＣデバイスを提供する。

本発明の無線ＩＣデバイスの製造方法によれば、略全面に放射板を形成することで放射板のパターン形成が不要になり、製造コストを低減することができる。

以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１６、図１８を参照しながら説明する。

＜実施例１＞ 実施例１の無線ＩＣデバイス１０の製造方法について、図１を参照しながら説明する。図１（ａ）は、無線ＩＣデバイス１０の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、無線ＩＣデバイス１０の製造工程を示す模式図である。

図１に示すように、無線ＩＣデバイス１０は、基材１２の略全面に、すなわち中央のスリット１５と両端とを残して、矩形の２つの放射板１４ａ，１４ｂが形成され、その上に、スリット１５を覆うように絶縁性接着層１６が形成されている。絶縁性接着層１６の上には、電磁結合モジュール１７が、スリット１５を跨ぐように実装されている。放射板１４ａ，１４ｂと電磁結合モジュール１７の間には絶縁性接着層１６が配置され、両者の間を電流は流れない。放射板１４ａ，１４ｂにより、アンテナパターンが形成されている。

図１では図示していないが、電磁結合モジュール１７は、給電回路基板と、給電回路基板に実装された無線ＩＣチップとを備えている。給電回路基板は、放射板１４ａ，１４ｂとのインピーダンスを整合するための整合回路を備える。整合回路は、インダクタンス素子を有する。

電磁結合モジュール１７の給電回路基板と放射板１４ａ，１４ｂとは、電界又は磁界、あるいはその両方を介して電磁界的に結合している。そのため、放射板１４ａ，１４ｂが受信した信号により給電回路基板から無線ＩＣチップに電源供給することができる。また、無線ＩＣチップと放射板１４ａ，１４ｂとの間で信号の伝達を行うことができる。

無線ＩＣデバイス１０は、図１（ｂ）に示すように、連続的に製造される。

すなわち、ＰＥＴ樹脂や紙に粘着材がついた台紙テープのロール１２ｘから巻き出した基材１２上に、間隔１５ｘを設けた配置された２本のロール１４ｘから巻き出したＣｕ箔、Ａｌ箔などの金属シート１３を貼り付けて、金属シート１３の間にスリット１５を形成する。金属シート１３は、基材１２に貼り付けることにより、扱いやすくなる。

基材１２に金属箔を貼り付ける代わりに、Ａｇペーストのような金属材料を含むペーストを基材１２上に印刷して、金属シート１３を形成してもよい。

次いで、ロール１６ｘから両面テープを巻き出して、スリット１５を覆うように貼り付けて、電気的な絶縁性を有する絶縁性接着層１６を形成する。両面テープは連続して貼ってもよいし、一定間隔で切断し、間欠的に貼ってもよい。

両面テープの代わりに、接着剤を塗布することで、絶縁性接着層１６を形成してもよい。接着剤は、連続塗布しても良いし、一定間隔で塗布しても良い。

次いで、矢印３０で示すように、絶縁性接着層１６の上に、電磁結合モジュール１７を一定間隔で貼り付ける。電磁結合モジュール１７は、電子部品一般に使用されているテーピングで供給され、チャッキングノズルを持つヘッドで吸着して実装してもよい。また、バラバラの状態で供給された電磁結合モジュール１７を、パーツフィーダで整列させ一定間隔で所定の位置に配置されるように順次落下させてもよい。またテープに実装間隔と同じ間隔で貼り付けてある電磁結合モジュール１７を、テープ状態のままで実装してもよい。

次いで、矢印３２で示すように、隣り合う電磁結合モジュール１７の間の金属シート１３と絶縁性接着層１６とを真直ぐに切断し、無線ＩＣデバイス１０の個片に分離する。無線ＩＣデバイス１０の切断面１１は平面である。

なお、無線ＩＣデバイス１０の両端には、放射板１４ａ，１４ｂから基材１２がはみ出ているが、この基材１２のはみ出し部分は、必要に応じて切断するなどして除去してもよい。

無線ＩＣデバイス１０は、電磁結合モジュール１７が備える給電回路基板内に整合回路が形成されているので、基材１２上にインピーダンス整合のためのパターンを形成することが不要となり、放射板１４ａ，１４ｂのみを形成すればよい。そのため、略、放射板１４ａ，１４ｂのサイズにまで、面積を小さくすることができる。

また、無線ＩＣデバイス１０の個片に切断するときの切断線２２は直線でよく、個片に分離したときに金属シート１３には捨てる部分がなく、金属材料を有効に利用することができる。

無線ＩＣデバイス１０の放射板１４ａ，１４ｂの形状は、金属シート１３を直線に切断していくだけで形成できる。また、電磁結合モジュール１７と放射板１４ａ，１４ｂとは、電磁界結合すればよく、金属バンプなどで金属シート１３に電気的に導通するように接続する場合に比べ、実装精度を緩和することができ、絶縁性接着層１６を用いて簡単に実装することができる。

さらに、給電回路基板に含まれる整合回路は、共振回路を兼ねても構わない。そのとき、共振回路の共振周波数を無線ＩＣデバイスの信号の周波数に設計することで、放射板である金属シート１３の形状や大きさに関係なく、リーダライタなどの外部機器と通信を行うことができる。そのため、電磁結合モジュール１７を金属シート１３上に実装した後、切断する際に金属シート１３にソリやウネリなどの変形が生じた場合でも通信の不具合等を発生させずに通信を行うことができる。

したがって、無線ＩＣデバイス１０の製造コストを低減することができる。

＜変形例＞ 実施例１では電磁結合モジュール１７の実装後に切断しているが、図１８の模式図において矢印３２で示すように実装前に切断した後、矢印３０で示すように電磁結合モジュール１７を実装してもよい。この場合、切断を容易に行うことができ、電磁結合モジュール１７にかかる応力も小さくなる。

＜実施例２＞ 実施例２の無線ＩＣデバイス１０の製造方法について、図２を参照しながら説明する。図２は、無線ＩＣデバイス１０の製造工程を示す模式図である。

実施例２では、実施例１と略同様の工程で、無線ＩＣデバイス１０を製造する。以下では、実施例１との相違点を中心に説明し、実施例１と同様の構成部分には同じ符号を用いる。

実施例２では、ＰＥＴ樹脂や紙に粘着材がついた台紙テープのロール１２ｘから巻き出した基材１２上に、１本のロール１４ｙから巻き出したＣｕ箔、Ａｌ箔などの金属シート１３ａを貼り付けた後、切断刃３４を用いて金属シート１３ａの一部分１３ｙを取り除いて、金属シート１３ａにスリット１５ａを形成する。

その後、実施例１と同様に、絶縁性接着層１６を形成し、電磁結合モジュール１７を実装し、無線ＩＣデバイス１０の個片に分離する。

実施例２は、実施例１と同様の作用・効果に加え、スリット１５ａのギャップの管理が切断刃３４の間隔で確実に行える。

また、切断刃を用いて、スリット１５ａの対向する辺に、例えば図１６の要部拡大平面図に示すように、スリット１５ａ側に突出する凸部１４ｍとスリット１５ａ側から後退する凹部１４ｎとを含む櫛歯状の凹凸部１４ｓを形成してもよい。この場合、櫛歯状の凹凸部１４ｓの上部には、電磁結合モジュール１７の給電回路基板が配置され、給電回路基板内のインダクタンス素子で発生する磁界が放射板１４ａ，１４ｂと結合する。このとき、図１６（ａ）の平面図と図１６（ｂ）の断面図に示すように、凹部１４ｎ内に複数の磁界ループが発生し、この磁界ループにより給電回路基板と放射板１４ａ，１４ｂとが結合しやすくなり、信号の伝達効率を向上させることができる。なお、櫛歯状の凹凸部１４ｓをメッシュ状にしても同様の効果を得ることができる。

図１６（ａ）において、記号８０，８２は磁界の向きを表している。記号８０（○の中心に・が配置された記号）は紙面の裏側から表面方向への磁界が発生していることを示し、記号８２（○の中に×が配置された記号）は紙面の表面から裏面方向への磁界が発生していることを示す。隣り合う記号８０，８２の間で磁界ループが形成される。図１６（ｂ）において破線８４は、その磁界ループを示したものである。

なお、凹凸部１４ｓは、端縁に予め凹凸部が形成された金属シートを、実施例１のように隙間を設けて配置することによって形成することもできる。

＜実施例３＞ 実施例３の無線ＩＣデバイス１０ａの製造方法について、図３を参照しながら説明する。図３は、無線ＩＣデバイス１０ａの平面図である。

実施例３の無線ＩＣデバイス１０ａは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と略同様に構成されているが、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と異なり、側面１１ａが曲線状態に湾曲を繰り返す波型に切断されている。無線ＩＣデバイス１０の側面１１ａは、向きが異なる線分がつながって鋸刃状に折れ曲がった波型に切断されてもよい。

実施例３は、実施例１と同様の作用・効果に加え、実施例１よりも形状に自由度がある。

＜実施例４＞ 実施例３の無線ＩＣデバイス１０ｐ〜１０ｒについて、図４を参照しながら説明する。図４（ａ）〜（ｃ）は、無線ＩＣデバイス１０ｐ〜１０ｒの平面図である。

実施例３の無線ＩＣデバイス１０ｐ〜１０ｒは、実施例１と略同様の工程で、略同様の構成に形成されている。

実施例１と異なり、実施例３の無線ＩＣデバイス１０ｐ〜１０ｒは、金属シートの一部を捨てることにより、複雑な放射板形状を有している。

図４（ａ）に示す無線ＩＣデバイス１０ｐは、矩形の放射板１４ａ，１４ｂの内部の一部分１４ｐが除去されている。図４（ｂ）に示す無線ＩＣデバイス１０ｑは、矩形の放射板１４ａ，１４ｂの周縁に沿って一部分１４ｑが除去されている。

図４（ａ）及び（ｂ）のような放射板形状の無線ＩＣデバイス１０ｐ，１０ｑは、実施例１の製造工程において、例えば、金属シート１３を基材１２に貼り付ける前に、金属シート１３を打ち抜いて一部分１４ｐ，１４ｑを形成する工程を追加することにより、製造することができる。

図４（ｃ）に示す無線ＩＣデバイス１０ｒは、矩形の放射板１４ａ，１４ｂの端部に外側にはみ出す膨出部１４ｒが形成されている。

このような放射板形状の無線ＩＣデバイス１０ｒは、実施例１の製造工程において、無線ＩＣデバイス１０ｒを個片に分離するとき、直線状の切断線２２（図１（ｂ）参照）ではなく、折れ曲がった切断線に沿って切断することにより、製造することができる。

矩形の放射板１４ａ，１４ｂから一部分１４ｐ，１４ｑを除去したり、膨出部１４ｒを追加したりすることにより、複雑な放射板形状を形成することができる。

＜実施例５＞ 実施例５の無線ＩＣデバイス１０ｂについて、図５及び図６を参照しながら説明する。

図５の模式図に示すように、実施例５では基材を用いず無線ＩＣデバイス１０ｂを製造する点が実施例１と異なるが、他の工程は実施例１と同じである。

図６（ａ）の断面図に示すように、無線ＩＣデバイス１０ｂは、実施例１と同様に、放射板１４ａ，１４ｂ上に、絶縁性接着層１６を介して、電磁結合モジュール１７が実装されているが、実施例１と異なり、放射板１４ａ，１４ｂは基材に支持されていない。

電磁結合モジュール１７は、実施例１と同じ構成であり、セラミック多層基板の給電回路基板４０と、給電回路基板４０に実装された無線ＩＣチップ４４とを備えている。無線ＩＣチップ４４は、給電回路基板４０の外部電極パッド４２に半田バンプ等の導電性接合材４６を介して実装され、無線ＩＣチップ４４と給電回路基板４０との間にアンダーフィル樹脂４８が配置されている。給電回路基板４０は、インダクタンス素子を有する給電回路と、放射板１４ａ，１４ｂとのインピーダンスを整合するための整合回路とを有している。

絶縁性接着層１６は、実施例１と同様に、接着剤の塗布や両面テープの貼り付けによって形成することができる。両面テープを用いる場合には、図６（ｂ）の断面図に示すように、絶縁性接着層１６ｃとして、ＰＥＴなどの基材シート１６ｋの両面に粘着剤層１６ａ，１６ｂを形成してもよい。

実施例５は、実施例１と同様の作用・効果に加え、基材が不要になるため、製造工程を簡単にすることができる。

＜実施例６＞ 実施例６の無線ＩＣデバイス１０ｄについて、図７を参照しながら説明する。図７（ａ）は、実施例６の無線ＩＣデバイス１０ｄの構成を示す断面図である。図７（ｂ）は、実施例６の無線ＩＣデバイス１０ｄの製造工程を示す模式図である。

図７（ａ）に示すように、実施例６の無線ＩＣデバイス１０ｄは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と同じ構成に加え、電磁結合モジュール１７及び放射板１４ａ，１４ｂの上に、電磁結合モジュール１７及び放射板１４ａ，１４ｂを覆う保護層１９ｄが形成されている。保護層１９ｄは、ＰＥＴ樹脂や紙などの基材シート１９ａの片面に接着層１９ｂが形成された保護テープを用いて形成する。

すなわち、図７（ｂ）に示すように、矢印３０で示す電磁結合モジュール１７の実装工程と、矢印３２で示す切断工程との間において、ロール１９ｘから巻き出した保護テープを、電磁結合モジュール１７が実装された金属シート１３上に接着して保護層１９ｄを形成し、矢印３２で示す切断工程において、保護層１９ｄを金属シート１３及び絶縁性接着層１６とともに切断する。

実施例６は、実施例１と同様の作用・効果に加え、電磁結合モジュール１７が保護層１９ｄで保護されるので、無線ＩＣデバイス１０ｄは信頼性に優れる。

＜実施例７＞ 実施例７の無線ＩＣデバイス１０の製造方法について、図８を参照しながら説明する。図８は、実施例の無線ＩＣデバイス１０の製造工程を示す模式図である。

図８に示すように、実施例７の無線ＩＣデバイス１０の製造方法では、実施例１の無線ＩＣデバイス１０の製造工程を複数並列に並べている。

すなわち、複数列分のロール１２ｚから巻き出した基材１２上に、間隔１５ｚを設けた配置された複数列分のロール１４ｚから巻き出した金属シート１３を貼り付けて、金属シート１３の間に複数のスリット１５を形成する。

次いで、複数のロール１６ｚからそれぞれ両面テープを巻き出し、複数のスリット１５をそれぞれ覆うように貼り付けて絶縁性接着層１６を形成した後、絶縁性接着層１６の上に、電磁結合モジュール１７を一定間隔で貼り付ける。

次いで、切断刃３６を用いて、金属シート１３及び基材１２を縦方向切断線２３に沿って切断する。

次いで、矢印３２ｄで示すように、隣り合う電磁結合モジュール１７の間を、横方向切断線２２ｄに沿って切断し、無線ＩＣデバイス１０ｄの個片に分離する。

実施例７の製造方法は、実施例１と同様の作用・効果に加え、単位時間あたりの生産数量が上がる。

＜実施例８＞ 実施例８の無線ＩＣデバイス１０ｅについて、図９（ａ）の断面図を参照しながら説明する。

図９（ａ）に示すように、無線ＩＣデバイス１０ｅは、接着剤の絶縁性接着層１６ａの上に電磁結合モジュール１７が実装されている。電磁結合モジュール１７が備えるセラミック多層基板の給電回路基板４０は、その内部に、インピーダンス整合のためのインダクタンス素子４３と、放射板１４ａ，１４ｂと容量結合するための電磁結合用電極４１とを含んでいる。

実施例８の無線ＩＣデバイス１０ｅは、実施例１と同じ工程で製造することができ、実施例８の作用・効果は、実施例１の作用・効果と同じである。

＜実施例９＞ 実施例９の無線ＩＣデバイス１０ｆについて、図９（ｂ）を参照しながら説明する。

図９（ｂ）の断面図に示すように、無線ＩＣデバイス１０ｆは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と同様の構成に、電磁結合モジュール１７及び放射板１４ａ，１４ｂの周囲を覆う保護用の樹脂１９ｆが加えられている。

実施例９の無線ＩＣデバイス１０ｆは、実施例１と略同じ製造工程で製造することができる。すなわち、絶縁性接着層１６ｆの接着剤の上に電磁結合モジュール１７を実装した後、電磁結合モジュール１７及び放射板１４ａ，１４ｂになる金属シート上に保護用の樹脂を被せ、被せた樹脂を金属シート及び絶縁性接着層１６ｅと一緒に切断して、外形が直方体である無線ＩＣデバイス１０ｄを製造する。

樹脂１９ｆは、硬化した後、柔軟に変形可能なものでもよいし、硬くて変形しないものでもよい。

無線ＩＣデバイス１０ｆの高さ寸法（図９（ｂ）において上下方向の寸法）を、無線ＩＣデバイス１０ｆを個片に分離するときの幅（図９（ｂ）において紙面垂直方向の寸法）と一致させることも考えられ、その場合は、無線ＩＣデバイス１０ｆの方向性をなくすことができる。

無線ＩＣデバイス１０ｆは、実施例１と同じ作用・効果に加え、樹脂１９ｆにより電磁結合モジュール１７が保護されるため、信頼性に優れる。また、樹脂１９ｆが硬くて変形しない場合、チップ部品のように扱える。

＜実施例１０＞ 実施例１０無線ＩＣデバイス１０ｓについて、図１０（ａ）を参照しながら説明する。

図１０（ａ）の断面図に示すように、無線ＩＣデバイス１０ｓは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と略同じ構成であるが、実施例１の無線ＩＣデバイス１０とは異なり、基材１２ｓに両面テープを使用している。

すなわち、無線ＩＣデバイス１０ｓは、ＰＥＴ樹脂や紙等の基材シート１２ｍの両面に粘着剤を用いて接着層１２ａ，１２ｂが形成され、一方の接着層１２ａには放射板１４ａ，１４ｂが貼り付けられ、他方の接着層１２ｂには剥離シート１２ｃが接着されている。

実施例１０の無線ＩＣデバイス１０ｆは、実施例１と同様の作用・効果に加え、無線ＩＣデバイス１０ｓの製造後に剥離シート１２ｃを剥がし、露出した接着層１２ｂを物に貼り付けることにより、物に貼り付けることが可能となる。

＜実施例１１＞ 実施例１１の無線ＩＣデバイス１０ｔについて、図１０（ｂ）を参照しながら説明する。

図１０（ｂ）の断面図に示すように、無線ＩＣデバイス１０ｔは、実施例１の無線ＩＣデバイス１０と略同様の構成であるが、実装された電磁結合モジュール１７は、絶縁性接着層を形成するための接着剤１６ｔで覆われ、保護されている。

実施例１１の無線ＩＣデバイス１０ｔは、実施例１の作用・効果に加え、電磁結合モジュール１７が接着剤１６ｔで覆われることにより、外部環境から保護され、放射板１４ａ，１４ｂと電磁結合モジュール１７との結合状態も補強されるので、信頼性に優れる。

＜実施例１２＞ 実施例１２の無線ＩＣデバイスの製造方法について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、無線ＩＣデバイスの製造工程を示す斜視図である。

図１１に示すように、実施例１２の無線ＩＣデバイスの製造方法では、基材１２ｋは、ロールから巻き出す代わりに、１枚のシート（枚葉）又は基板を用いる。

すなわち、図１１（ａ）に示すように、ＰＥＴ樹脂や紙、プリント基板などの基材１２ｋの片面に、スリット１５ｋを設けて、金属箔などの金属シート１３ｋを貼り付ける。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、スリット１５ｋ又はその近傍に接着剤や両面テープを用いて絶縁性接着層を形成し、絶縁性接着層の上に、スリット１５ｋを跨ぐように、電磁結合モジュール１７を実装する。

次いで、図１１（ｂ）に示すように、隣接する電磁結合モジュール１７の間を、切断線２２ｋ，２３ｋに沿って切断して、無線ＩＣデバイスの個片に分離する。

このような製造方法によっても、実施例１と同じ構成の無線ＩＣデバイスを製造することができ、実施例１と同じ作用・効果が得られる上、既存のシートや基板での製造ラインを用いて、無線ＩＣデバイスを製造することができる。

＜実施例１３＞ 実施例１３の無線ＩＣデバイスの使用例について、図１２を参照しながら説明する。

実施例１３では、図１２（ａ）の斜視図及び図１２（ｂ）の正面図に示すように、実施例１の無線ＩＣデバイス１０を、ダンボール５０のコルゲート部分５８に挿入して使用する。無線ＩＣデバイス１０の基材１２にＰＥＴ樹脂などを使用して、放射板１４ａ，１４ｂの部分をフレキシブルにしておくことで、無線ＩＣデバイス１０は、ダンボール５０の折り曲げ時に折り曲げに追随して変形する。

実施例１３は、実施例１と同じ作用・効果に加え、直方体アンテナは整合回路部分を電磁結合モジュール１７内に入れることができるため、無線ＩＣデバイス１０の幅を狭くすることができる。このため、ダンボール５０のコルゲート部分５８に挿入できる細い幅にすることができる。

また、電磁結合モジュール１７はセラミックでできており、ダンボールの折り曲げ等では特性は変わらない。半田等で取り付けている通常の無線ＩＣデバイスの場合は接合部がはがれれば動作しなくなるが、無線ＩＣデバイス１０の電磁結合モジュール１７と放射板１４ａ，１４ｂとは電磁界結合しているため、電磁結合モジュール１７が放射板１４ａ，１４ｂから多少剥離するなどしても、無線ＩＣデバイス１０は読み取り不可にならない。したがって、無線ＩＣデバイス１０は信頼性に優れる。

＜実施例１４＞ 実施例１４の無線ＩＣデバイス１０ｋについて、図１３を参照しながら説明する。

実施例１４の無線ＩＣデバイス１０ｋは、図１３の斜視図に示すように、実施例１と同様に、基材１２上に放射板１４ａ，１４ｂがスリット１５を設けて形成され、その上にスリット１５を跨ぐように絶縁性接着層（図示せず）を介して電磁結合モジュール１７が実装されており、さらにその上には、実施例１とは異なり、片面（図において下面）が粘着性を持つテープ１９が貼り付けられている。基材１２に柔軟に曲がるフレキシブルなものを使用し、テープ１９の粘着性を有する片面は電磁結合モジュール１７及び放射板１４ａ，１４ｂに貼り付けられている。

実施例１４の無線ＩＣデバイス１０ｋは、図１４（ａ）の斜視図及び図１４（ｂ）の断面図に示すように、物品６０の湾曲した面６２に沿って貼り付けることができる。あるいは図１５の断面図に示すように、折れ曲がりのある物品７０の面７２に沿って貼り付ける。

実施例１４は、実施例１と同様の作用・効果に加え、基材１２がフレキシブルであり、またテープ１９に取り付けてあるため、物への貼り付けが容易であり、平らでない面への貼り付けができる。

＜まとめ＞ 以上に説明したように無線ＩＣデバイスの略全面に放射板を形成することで放射板のパターン形成が不要になり、製造コストを低減することができる。

なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。

無線ＩＣデバイスの（ａ）平面図、（ｂ）製造工程を示す模式図である。（実施例１） 無線ＩＣデバイスの製造工程を示す模式図である。（実施例２）２ポート測定系のシグナルフローダイヤグラムである。（本発明） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例３） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例４） 無線ＩＣデバイスの製造工程を示す模式図である。（実施例５） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例５） 無線ＩＣデバイスの（ａ）平面図、（ｂ）製造工程を示す模式図である。（実施例６） 無線ＩＣデバイスの製造工程を示す模式図である。（実施例７） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例８、９） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（実施例１０、１１） 無線ＩＣデバイスの製造工程を示す模式図である。（実施例１２） 無線ＩＣデバイスの使用例を示す（ａ）斜視図、（ｂ）正面図である。（実施例１３） 無線ＩＣデバイスの斜視図である。（実施例１４） 無線ＩＣデバイスの使用例を示す（ａ）斜視図、（ｂ）断面図である。（実施例１４） 無線ＩＣデバイスの使用例を示す断面図である。（実施例１４） 無線ＩＣデバイスの要部拡大平面図である。（実施例２） 無線ＩＣデバイスの平面図である。（従来例） 無線ＩＣデバイスの製造工程を示す模式図である。（変形例）

符号の説明

１０，１０ａ〜１０ｆ，１０ｋ，１０ｐ〜１０ｔ 無線ＩＣデバイス
１２，１２ｋ，１２ｓ 基材
１３，１３ａ 金属シート
１４ａ，１４ｂ 放射板
１４ｓ 凹凸部
１５ スリット
１６，１６ｃ，１６ｅ，１６ｆ 絶縁性接着層
１７ 電磁結合モジュール
４０ 給電回路基板
４３ インダクタンス素子
４４ 無線ＩＣチップ

Claims (10)

1. 金属シートを準備する、第１の準備工程と、
   少なくとも１つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ＩＣチップが搭載されている複数の電磁結合モジュールを準備する、第２の準備工程と、
   前記第１の準備工程の後に、前記金属シート上に絶縁性接着層を形成する、接着層形成工程と、
   前記第２の準備工程及び前記接着層形成工程の後に、前記金属シート上に形成された前記絶縁性接着層に、複数の前記電磁結合モジュールを間隔を設けて実装して、前記電磁結合モジュールが前記金属シートと電磁界結合する無線ＩＣデバイスを形成する、実装工程と、
   前記実装工程の後に、前記金属シートについて、前記金属シートに実装されている前記電磁結合モジュールの間を切断して、前記無線ＩＣデバイスを個片に分離する、切断工程と、
   を備えたことを特徴とする、無線ＩＣデバイスの製造方法。
2. 金属シートを準備する、第１の準備工程と、
   少なくとも１つのインダクタンス素子を有する整合回路を備えた給電回路基板上に無線ＩＣチップが搭載されている複数の電磁結合モジュールを準備する、第２の準備工程と、
   前記第１の準備工程の後に、前記金属シート上に絶縁性接着層を形成する、接着層形成工程と、
   前記第２の準備工程及び前記接着層形成工程の後に、前記金属シートを切断して前記金属シートの個片を形成する、切断工程と、
   前記切断工程の後に、前記金属シートの前記個片上に形成された絶縁性接着層に前記電磁結合モジュールを実装して、前記電磁結合モジュールと前記金属シートの前記個片とが電磁界結合する無線ＩＣデバイスを形成する、実装工程と、
   を備えたことを特徴とする、無線ＩＣデバイスの製造方法。
3. 前記接着層形成工程の前に、前記金属シートにスリットを形成するスリット形成工程をさらに備え、
   前記接着層形成工程において、前記スリット又は前記スリットの近傍部分に前記絶縁性接着層を形成し、
   前記実装工程において、前記絶縁性接着層上に前記無線ＩＣチップを前記金属シートの前記スリットを跨ぐように実装することを特徴とする、請求項１又は２に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
4. 前記第１の準備工程において、基材上に支持された前記金属シートを準備することを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
5. 前記接着層形成工程において、接着剤又は両面テープを用いて、前記絶縁性接着層を形成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
6. 前記接着層形成工程において、前記スリットを覆うように前記絶縁性接着層を連続的に形成することを特徴とする、請求項３、４又は５に記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
7. 前記切断工程において、前記金属シートの切断線が平面視波型になるように、前記金属シートを切断することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
8. 前記金属シートは、前記スリットに隣接する部分に、前記スリット側に突出する凸部と前記スリット側から後退する凹部とを含む凹凸部が形成されていることを特徴とする、請求項３〜７のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
9. 前記実装工程の後、電磁結合モジュール及び金属シートを覆う保護層を形成する保護層形成工程をさらに備えたことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一つに記載の無線ＩＣデバイスの製造方法。
10. 請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法により作製した無線ＩＣデバイス。

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