CN102763266A - 高频用电介质附着材料 - Google Patents

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Abstract

本发明构成一种能抑制高频电路Q值的劣化、并能获得较大的调整效果的高频用电介质附着材料。高频用电介质附着材料(101)是绝缘体片材层(11)、粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)的层叠体。绝缘体片材层(11)构成最外层，在绝缘体片材层(11)的下层依次配置有粘接层(12)、电介质片材层(13)、和剥离纸(14)。电介质片材层(13)的宽度(W13)比绝缘体片材层(11)的宽度(W11)和粘接层(12)的宽度(W12)要窄，粘接层(12)在宽度方向上超出电介质片材层(13)。在使用高频用电介质附着材料(101)时，剥下剥离纸(14)，将其剥离面粘贴于对象物。

Description

高频用电介质附着材料
技术领域
本发明涉及一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料粘贴于高频电路的规定位置，以调整其电气特性。
背景技术
在电介质基板上形成有规定的导电性图案的高频电路中，作为调整其电气特性的方法之一，有在电介质基板上粘贴电介质带的方法(例如专利文献1～3)。
图1(A)是专利文献1所示带通滤波器的俯视图，图1(B)是剖视图。该带通滤波器构成为具有由半波长谐振器所形成的平行耦合线路结构的三段式滤波器。电介质基板1的背面形成有接地导体2，其表面利用微带线路而形成有具有三段式结构的半波长谐振器3。而且，在该半波长谐振器3的输入侧和输出侧上，利用与微带线路相连的微带线路而分别形成有输入图案部4和输出图案部5。在电介质基板1的表面上，在除输入图案部4和输出图案部5以外的区域内，粘贴有电介质带6。该电介质带6由薄的电介质膜所形成，其背面涂布有粘着剂。
像这样粘贴电介质带6，使得覆盖形成于电介质基板1表面的谐振器3，从而能对滤波器的中心频率进行调整。
专利文献1：日本专利特开平9－238002号公报
专利文献2：日本专利特开昭59－230302号公报
专利文献3：日本专利特开平56－96708号公报
发明内容
然而，在专利文献1～3所公开的电介质带中，因为用于将电介质粘贴在对象物上的粘接层的Q值较低，因此，若粘接层与对象物直接接触，则高频电路的Q值会劣化。另外，由于粘接层的相对介电常数较低，因此，即使电介质片材层的相对介电常数较高，但受粘接层的低相对介电常数的影响，也难以获得较大的调整效果。若为了提高该调整效果而增加电介质片材层的厚度，则会发生在物理上无法将其放入有限的空间内的问题、以及难以对其进行固定的问题。
本发明的目的在于，提供一种高频用电介质附着材料，该高频用电介质附着材料能抑制高频电路Q值的劣化，并能获得较大的调整效果。
本发明的高频用电介质附着材料构造如下。
(1)一种绝缘体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体，绝缘体片材层构成最外层，在绝缘体片材层的下层依次配置有粘接层和电介质片材层，电介质片材层的宽度比绝缘体片材层和粘接层的宽度要窄，粘接层在宽度方向上超出电介质片材层。也就是说，这部分是露出的。
(2)一种导体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体，导体片材层构成最外层，在导体片材层的下层依次配置有粘接层和电介质片材层，电介质片材层的宽度比导体片材层和粘接层的宽度要窄，粘接层在宽度方向上超出电介质片材层。
利用这些结构，来使电介质片材层与对象物的主要部分相接触，从而能避免发生粘接层的Q值较低以及相对介电常数较低的问题。
(3)一种导体片材层、电介质片材层、和粘接层的层叠体，导体片材层构成最外层，在导体片材层的下层依次配置有电介质片材层和粘接层，粘接层配置于电介质片材层的除中央部分以外的周边部分上。
利用该结构，由于对象物的主要部分不直接与粘接层相接触，因此，能避免发生粘接层的Q值较低以及相对介电常数较低的问题。
(4)所述层叠体例如具有所述电介质片材层的宽度，其长度方向卷绕成卷状。
(5)在所述层叠体中，例如包括至少覆盖所述粘接层的露出部分的剥离纸(离型纸)。
(6)所述层叠体例如按照一定长度或一定尺寸进行半切割。
根据本发明，由于对象物的主要部分与电介质片材层直接接触，或者对象物的主要部分不与粘接层直接接触，因此，能获得较大的调整效果而不受粘接层的Q值和相对介电常数的影响。
附图说明
图1(A)是专利文献1所示带通滤波器的俯视图，图1(B)是其剖视图。
图2(A)是实施方式1所涉及的高频用电介质附着材料101的三面图。图2(B)是实施方式1所涉及的其他高频用电介质附着材料101R的三面图。图2(C)是卷绕成卷状的整个高频用电介质附着材料101R的侧视图。
图3(A)是作为实施方式1所涉及的高频用电介质附着材料101的对象物的天线201A的立体图。图3(B)是在天线201A上粘贴有高频用电介质附着材料101的天线201B的立体图。
图4是图3(A)所示的天线201A和图3(B)所示的天线201B的回波损耗的频率特性图。
图5是实施方式2所涉及的高频用电介质附着材料102的三面图。
图6(A)是作为实施方式2所涉及的高频用电介质附着材料102的对象物的天线供电电路部的俯视图。图6(B)是天线供电电路部上粘贴有高频用电介质附着材料102的状态的俯视图。
图7(A)是图6(A)、图6(B)所示天线供电部的回波损耗的频率特性图。图7(B)是将粘贴高频用电介质附着材料102之前的回波损耗特性表示在史密斯图上而获得的图，图7(C)是将粘贴高频用电介质附着材料102的状态下的回波损耗特性表示在史密斯图上而获得的图。
图8(A)是实施方式3所涉及的高频用电介质附着材料103的俯视图。图8(B)是高频用电介质附着材料103的厚度方向的主视图。图8(C)是卷绕成卷状的情况下的整个高频用电介质附着材料103R的侧视图。
具体实施方式
《实施方式1》
参照图2～图4，对实施方式1所涉及的高频用电介质附着材料进行说明。
图2(A)是实施方式1所涉及的高频用电介质附着材料101的三面图。其中，为了使层叠结构更明显，在厚度方向的描绘有稍许放大。高频用电介质附着材料101是绝缘体片材层11、粘接层12、电介质片材层13、和剥离纸(离型纸)14的层叠体。绝缘体片材层11构成最外层(在图2(A)的朝向下为上表面的层)，在绝缘体片材层11的下层依次配置有粘接层12、电介质片材层13、以及剥离纸14。电介质片材层13的宽度W13比绝缘体片材层11的宽度W11和粘接层12的宽度W12要窄，粘接层12在宽度方向上超出电介质片材层13。
使用高频用电介质附着材料101时，剥下剥离纸14，将其剥离面粘贴于对象物。在剥下剥离纸14的状态下，粘接层12中的、在宽度方向上超出电介质片材层13的部分会露出。图中的尺寸W1表示粘接层12的露出部分的宽度。
电介质片材层13例如是LCP(液晶聚合物)和电介质陶瓷粉的混合体，其厚度为5～50μｍ。
在将高频用电介质附着材料101粘贴在对象物上的状态下，粘接层12的露出部分粘接在对象物主要部分(中央部分)以外的周边部分上。也就是说，电介质片材层13直接与对象物的主要部分相接触，粘接层12脱离对象物的主要部分。因此，对象物的主要部分基本不受粘接层12的低Q值和低相对介电常数的影响。
图2(B)是实施方式1所涉及的其他高频用电介质附着材料101R的三面图。图2(C)是卷绕成卷状的整个高频用电介质附着材料101R的侧视图。在图2(A)所示例子中，示出了切割成与作为粘贴对象的对象物的粘贴范围相对应的大小的状态，而图2(B)则示出了形成为长条状的、长边方向卷绕成卷状的状态的一部分。
高频用电介质附着材料101R是绝缘体片材层11、粘接层12、和电介质片材层13的层叠体。绝缘体片材层11构成最外层(在图2(B)的朝向下为上表面的层)，在绝缘体片材层11的下层依次配置有粘接层12和电介质片材层13。电介质片材层13的宽度W13比绝缘体片材层11的宽度W11和粘接层12的宽度W12要窄，粘接层12在宽度方向上超出电介质片材层13。
在这个例子中，绝缘体片材层11的外表面具有离型性。因此，没有如图2(A)所示的剥离纸14,而仅以绝缘体片材层11、粘接层12、和电介质片材层13的三层结构来卷绕成卷状。在使用该高频用电介质附着材料101R时，像一般的粘接带那样，从卷中抽出规定长度，用刀具进行切割，并粘贴于对象物。
此外，也能以带有剥离纸的四层结构来卷绕成卷状。
图3(A)是作为实施方式1所涉及的高频用电介质附着材料101的对象物的天线201A的立体图。图3(B)是在天线201A上粘贴有高频用电介质附着材料101的天线201B的立体图。
在作为频率调整对象物的天线201A中，在长方体状的电介质基体21的外表面上，形成有第一辐射电极(22A、22B、22C)和第二辐射电极(23A、23B、23C、23D)。在这些辐射电极的规定位置上，延伸有供电电极FP和接地电极GND。第一辐射电极22C和第二辐射电极23D有一部分互相平行相对，从而形成了开放端的电容。利用该结构来构成所谓的分支倒Ｆ型天线。
如图3(B)所示，若在第一辐射电极22C与第二辐射电极23D相对的部分上粘贴高频用电介质附着材料101，则天线的辐射电极的电容增大。因此，谐振频率降低。
在图3(B)所示的状态下，在电场强度较高的区域内配置高频用电介质附着材料101的电介质片材层，在电场强度较低的区域内粘接粘接层的露出部分。
图4是图3(A)所示的天线201A和图3(B)所示的天线201B的回波损耗的频率特性图。这里，高频用电介质附着材料101的电介质片材层13的厚度为20μｍ，相对介电常数为11。根据图3(A)、图3(B)所示，因为具有第一辐射电极、第二辐射电极，因此，在低频带和高频带这两个频带中会产生回波损耗。在粘贴高频用电介质附着材料101之前，在低频带中会产生回波损耗下陷DIPLa，在高频带中会产生回波损耗下陷DIPHa。可知，通过粘贴高频用电介质附着材料101，低频带的回波损耗下陷DIPLb和高频带的回波损耗下陷DIPHb的中心频率会分别向下降方向发生偏移。在这个例子中，低频带的回波损耗的中心频率偏移了20MHz，高频带的回波损耗的中心频率偏移了40MHz。
《实施方式2》
图5是实施方式2所涉及的高频用电介质附着材料102的三面图。其中，为了使层叠结构更明显，在厚度方面的描绘有稍许放大。高频用电介质附着材料102是导体片材层15、电介质片材层13、粘接层12、和剥离纸14的层叠体。导体片材层15构成最外层(在图5的朝向下为上表面的层)，在导体片材层15的下层依次配置有电介质片材层13、粘接层12、以及剥离纸14。粘接层12配置于电介质片材层13的除中央部分以外的周边部分。
使用高频用电介质附着材料102时，剥下剥离纸14，将其剥离面粘贴于对象物。在剥下剥离纸的状态下，粘接层12会露出。
图6(A)是作为实施方式2所涉及的高频用电介质附着材料102的对象物的天线供电电路部的俯视图。图6(B)是天线供电电路部上粘贴有高频用电介质附着材料102的状态的俯视图。
如图6(A)、图6(B)所示，在基板30上构成有由接地电极31和中心电极32所形成的共面线路。所述共面线路是对螺旋天线33进行供电的供电电路。在这样的供电电路中，天线的阻抗匹配尤为重要。这里，基板30是厚度为1mm的玻璃/环氧基板，中心电极32的线路长度为37mm，线宽为1.5mm，螺旋天线33的直径为10mm,长度为20mm，是通过将直径为1mm的铜线成形为螺旋状而形成的。
在使用图5所示的高频用电介质附着材料102对阻抗匹配进行调整的情况下，在共面线路与螺旋天线33之间的连接部上粘贴高频用电介质附着材料102。由此，在中心电极32与接地电极31之间形成电容，从而能将共面线路的阻抗朝下降方向进行调整。
图7(A)是图6(A)、图6(B)所示天线供电部的回波损耗的频率特性图。图7(B)是将粘贴高频用电介质附着材料102之前的回波损耗特性表示在史密斯图上而获得的图，图7(C)是将粘贴高频用电介质附着材料102的状态下的回波损耗特性表示在史密斯图上而获得的图。都示出了频率为700MHz～2300MHz的范围。
在这些图中，回波损耗RLa为粘贴高频用电介质附着材料102之前的特性，回波损耗RLb为粘贴有高频用电介质附着材料102的状态下的特性。另外，频率f1是低频带的回波损耗的中心频率，频率f2是高频带的回波损耗的中心频率。
在图5所示的高频用电介质附着材料102中，没有导体片材层15(替换为了绝缘体片材层)，在这样的高频用电介质附着材料102中，电介质所赋予的效果会减小，回波损耗特性几乎没有变化。
像这样，使用具有导体片材层的高频用电介质附着材料102，从而对象物的电极与导体片材层在厚度方向上相对而产生较大的电容。因此，即使高频用电介质附着材料102的尺寸较小，调整效果也较好，也能在线路的局部部分实现阻抗匹配。
《实施方式3》
图8(A)是实施方式3所涉及的高频用电介质附着材料103的俯视图。图8(B)是高频用电介质附着材料103的厚度方向的主视图。图8(C)是卷绕成卷状的情况下的整个高频用电介质附着材料103R的侧视图。高频用电介质附着材料103是导体片材层15、粘接层12、电介质片材层13、和剥离纸14的层叠体。导体片材层15构成最外层(在图8的朝向下为下表面的层)，相对于导体片材层15依次配置有粘接层12、电介质片材层13、以及剥离纸14。
导体片材层15和粘接层12是连接体。电介质片材层13单独粘贴保持于粘接层12。在导体片材层15和粘接层12上，按照图中虚线表示的分割线形成有半切割的切口槽。因此，导体片材层15、粘接层12、以及电介质片材层13的层叠体被以图中的虚线来表示的分割线所分割。
电介质片材层13的纵向和横向的宽度比被所述分割线所切割而成的宽度要窄。因此，粘接层12在宽度方向上超出电介质片材层13。
将剥离纸14部分剥下，按照分割线来切割导体片材层15、粘接层12、和电介质片材层13的层叠体，从而能一个个地单独使用该高频用电介质附着材料103。这样，就能将层叠体切割成一定尺寸来使用。
如图8(C)所示，在使用卷绕成卷状的高频用电介质附着材料103R的情况下，一边从卷体中抽出高频用电介质附着材料103R，一边将剥离纸14部分剥下，按照分割线来切割导体片材层15、粘接层12、和电介质片材层13的层叠体，来一个个地单独进行使用。
《其他实施方式》
在实施方式3中，示出了将层叠体沿平面进行扩展、并沿横向和纵向形成分割线的例子，但在如实施方式1中的图2(C)所示那样卷绕成卷状来使用的情况下，也可以每隔一定长度在层叠体上形成半切割的分割线。
标号说明
11…绝缘体片材层
12…粘接层
13…电介质片材层
14…剥离纸
15…导体片材层
21…电介质基体
22A、22B、22C…辐射电极
23A、23B、23C、23D…辐射电极
30…基板
31…接地电极
32…中心电极
33…螺旋天线
101、101R…高频用电介质附着材料
102、103…高频用电介质附着材料
201A、201B…天线

Claims (6)

1.一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为绝缘体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，
所述绝缘体片材层构成最外层，在所述绝缘体片材层的下层依次配置有所述粘接层和所述电介质片材层，所述电介质片材层的宽度比所述绝缘体片材层和所述粘接层的宽度要窄，所述粘接层在宽度方向上超出所述电介质片材层。
2.一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为导体片材层、粘接层、和电介质片材层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，
所述导体片材层构成最外层，在所述导体片材层的下层依次配置有所述粘接层和所述电介质片材层，所述电介质片材层的宽度比所述导体片材层和所述粘接层的宽度要窄，所述粘接层在宽度方向上超出所述电介质片材层。
3.一种高频用电介质附着材料，所述高频用电介质附着材料是作为导体片材层、电介质片材层、和粘接层的层叠体的高频用电介质附着材料，其特征在于，
所述导体片材层构成最外层，在所述导体片材层的下层依次配置有所述电介质片材层和所述粘接层，所述粘接层配置于所述电介质片材层的除中央部分以外的周边部分上。
4.如权利要求1至3的任一项所述的高频用电介质附着材料，其特征在于,
所述层叠体具有所述电介质片材层的宽度，其长度方向卷绕成卷状。
5.如权利要求1至4的任一项所述的高频用电介质附着材料，其特征在于,
在所述层叠体中，包括至少覆盖所述粘接层的露出部分的剥离纸。
6.如权利要求1至5的任一项所述的高频用电介质附着材料，其特征在于,
所述层叠体按照一定长度或一定尺寸进行半切割。
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