JPS6110245A - 半導体装置の樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS6110245A JPS6110245A JP13007084A JP13007084A JPS6110245A JP S6110245 A JPS6110245 A JP S6110245A JP 13007084 A JP13007084 A JP 13007084A JP 13007084 A JP13007084 A JP 13007084A JP S6110245 A JPS6110245 A JP S6110245A
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- JP
- Japan
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- mold
- resin
- plate
- plates
- piece
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/305—Mounting of moulds or mould support plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明は、樹脂封止型半導体装−を製造するための樹
脂封止用金型に関し、特に従来の金型に比べて短時間で
且つ低コストで製作することのできる樹脂封止用金型に
関するものである。
脂封止用金型に関し、特に従来の金型に比べて短時間で
且つ低コストで製作することのできる樹脂封止用金型に
関するものである。
［発明の技術的背景］
樹脂封止型半導体装置は、第２図に示すように、リード
フレーム１を用い、該リードフレーム１のチップマウン
トベッドく図示せず）の周囲に樹脂モールド部２を形成
し半導体チップを樹脂封止することによって製造される
。 この樹脂モールド部２は従来、トランスファモール
ドブレスで成形されており、この工程において、該樹脂
モールド部２の成形のために使用されている従来の樹脂
封止用金型は、いわゆるブロックビルド方式の金型であ
った。 ブロックビルド方式の金型とは、よく知られて
いるように、キャビティ、ランナ、ゲート、リードガイ
ド等の型部分を別々にした複数個のブロックを組み立て
て上型及び下型を構成づる組立式金型であり、第３図の
ごとき構造のものである。
フレーム１を用い、該リードフレーム１のチップマウン
トベッドく図示せず）の周囲に樹脂モールド部２を形成
し半導体チップを樹脂封止することによって製造される
。 この樹脂モールド部２は従来、トランスファモール
ドブレスで成形されており、この工程において、該樹脂
モールド部２の成形のために使用されている従来の樹脂
封止用金型は、いわゆるブロックビルド方式の金型であ
った。 ブロックビルド方式の金型とは、よく知られて
いるように、キャビティ、ランナ、ゲート、リードガイ
ド等の型部分を別々にした複数個のブロックを組み立て
て上型及び下型を構成づる組立式金型であり、第３図の
ごとき構造のものである。
第３図はブロックビルド方式で構成されている従来の樹
脂封止用金型の斜視図であり、同図において、３は下型
、４は上型である。 下型３は一対のリードガイドブロ
ック３１、一対のキャビティブロック３２、及びキャビ
ティブロック３２間に配置されたセンターブロック３３
を有するとともに、これらのブロックを収容する溝を備
えたホルダー３４と、該ホルダー３４の一端に固定され
た側板３５とを有している。 そしてリードガイドブロ
ック３１にはリード１ａ （第２図）を収容する多数
の溝を有した多数のリードガイド部３１ａが形成され、
またキャビティブロック３２には樹脂モールド部２を形
成するための多数のキャピテイ３２ａが形成されている
。 一方、上型４は、一対のキャビティブロック４１、
一対のゲートブロック４２、及びランナブロック４３を
有するとともに、これらのブロック４１〜４３を収容す
る溝を備えたホルダー４４と該ホルダー４４の一端に固
定された側板４５とを有している。
脂封止用金型の斜視図であり、同図において、３は下型
、４は上型である。 下型３は一対のリードガイドブロ
ック３１、一対のキャビティブロック３２、及びキャビ
ティブロック３２間に配置されたセンターブロック３３
を有するとともに、これらのブロックを収容する溝を備
えたホルダー３４と、該ホルダー３４の一端に固定され
た側板３５とを有している。 そしてリードガイドブロ
ック３１にはリード１ａ （第２図）を収容する多数
の溝を有した多数のリードガイド部３１ａが形成され、
またキャビティブロック３２には樹脂モールド部２を形
成するための多数のキャピテイ３２ａが形成されている
。 一方、上型４は、一対のキャビティブロック４１、
一対のゲートブロック４２、及びランナブロック４３を
有するとともに、これらのブロック４１〜４３を収容す
る溝を備えたホルダー４４と該ホルダー４４の一端に固
定された側板４５とを有している。
そして、キャビティブロック４１には多数のキャビティ
４１ａが、また、ゲートブロック４２には多数のゲート
４２ａが形成されており、ランナーブロック４３にはゲ
ート４２ａに連通するランナ４３ａが形成されている。
４１ａが、また、ゲートブロック４２には多数のゲート
４２ａが形成されており、ランナーブロック４３にはゲ
ート４２ａに連通するランナ４３ａが形成されている。
前記のごとき従来の金型の各部は耐熱鋼もしくは焼入鋼
等で構成され、焼入及びサブゼロ処理を行い、更にラン
ナやゲート等の樹脂流動部には硬質クロムめっきを施し
ていた。 また各ブロックの側面及び底面並びに型合せ
面と各ホルダー３４．４４の溝の内面は、研削用↑を行
って高精度に仕上げられていた。
等で構成され、焼入及びサブゼロ処理を行い、更にラン
ナやゲート等の樹脂流動部には硬質クロムめっきを施し
ていた。 また各ブロックの側面及び底面並びに型合せ
面と各ホルダー３４．４４の溝の内面は、研削用↑を行
って高精度に仕上げられていた。
［背景技術の問題点］
ブロックビルド方式の従来の樹脂封止用金型には次のよ
うな問題点があった。
うな問題点があった。
■ 構成部品数が多いうえ、各ブロックの側面及び底面
とホルダーの満面等の多数の面に対して高精度加工を必
要とするので総加工時間及び加工工数が極めて良り、従
って製作コストが非常に高価であった。
とホルダーの満面等の多数の面に対して高精度加工を必
要とするので総加工時間及び加工工数が極めて良り、従
って製作コストが非常に高価であった。
■ 半導体装置の新型式を試作する場合等においては試
作品用の金型を短時間に製作しなければならないが、従
来の金型は前記理由により製作に長期間を要するため、
開発及び研究等に支障を及ぼしていた。
作品用の金型を短時間に製作しなければならないが、従
来の金型は前記理由により製作に長期間を要するため、
開発及び研究等に支障を及ぼしていた。
■ 研削加工等の高精度加工の自動化は困難であるため
、従来の金型の加工には多くの人員（特に高コスト人員
）を要している。
、従来の金型の加工には多くの人員（特に高コスト人員
）を要している。
■ 熱伝導性の高い樹脂（充填材の含量が大きい）を使
用する場合、硬質クロムめっきを施しておいても樹脂の
流れる部分の摩耗が激しく、従って金型の寿命が短かっ
た。
用する場合、硬質クロムめっきを施しておいても樹脂の
流れる部分の摩耗が激しく、従って金型の寿命が短かっ
た。
［発明の目的１
この発明の目的は従来の樹脂封止用金型よりも構成部品
数及び加工工数が少なく、且つ、短い製作時間と安価な
製作コストで製作することのできる樹脂封止用金型を提
供することである。
数及び加工工数が少なく、且つ、短い製作時間と安価な
製作コストで製作することのできる樹脂封止用金型を提
供することである。
［発明の概要］
この発明による樹脂封止用金型においては、その上型及
び下型がそれぞれ唯一枚のモールドプレートと唯一基の
ベースプレートとの組合せから構成されており、該モー
ルドプレートにはランナ、ゲート、及びキャビティ並び
にリードガイド部等の型部分のすべてが形成されている
ことを特徴とする。 モールドプレートに形成されるラ
ンチ、ゲート、リードガイド部及びキャビティは電解加
工、放電加工、ワイヤカット放電加工等の電気加工によ
って自動加工され、その加工工数は、従来の金型加工の
それにくらべて半分以下となる。
び下型がそれぞれ唯一枚のモールドプレートと唯一基の
ベースプレートとの組合せから構成されており、該モー
ルドプレートにはランナ、ゲート、及びキャビティ並び
にリードガイド部等の型部分のすべてが形成されている
ことを特徴とする。 モールドプレートに形成されるラ
ンチ、ゲート、リードガイド部及びキャビティは電解加
工、放電加工、ワイヤカット放電加工等の電気加工によ
って自動加工され、その加工工数は、従来の金型加工の
それにくらべて半分以下となる。
また、ベースプレートの表面とモールドプレートの裏面
には互に嵌合関係となる溝及び凸部が形成されておらず
、両者は平面接触状態で結合されるように形成されでい
るため、加工及び組立は容易である。
には互に嵌合関係となる溝及び凸部が形成されておらず
、両者は平面接触状態で結合されるように形成されでい
るため、加工及び組立は容易である。
［発明の実施例］
第１図に本発明の樹脂封止用金型の一実施例を示す。
本発明の樹脂封止用金型では、その上型５及びＦ型６が
共に唯一枚のモールドプレート５１及び６１と、唯一基
のベースプレート５２及び６２から構成されており、該
モールドプレート５１及び６１にはそれぞれキャビティ
５１ａ及び６１ａ１ゲ一ト５１ｂ１ランナ５１Ｃ１リー
ドガイド部６１ｂ等のづべての部分が形成される一方、
該ベースプレート５２及び６２には成形に必要な部分は
設（）られていない。 また、モールドプレート５１及
び６１のそれぞれの裏面とベースプレート５２及び６２
の各々の表面とベースプレート５２及び６２の各々の表
面は平坦であり、取付用の溝や凸部等は形成されていな
い。 モールドプレート５１及び６１とベースプレート
５２及び６２とはそれぞれビス等で互いに締結されて上
型及び下型を構成するようになっており、それぞれの外
縁部には以下のごとき種々の孔が設けられている。
本発明の樹脂封止用金型では、その上型５及びＦ型６が
共に唯一枚のモールドプレート５１及び６１と、唯一基
のベースプレート５２及び６２から構成されており、該
モールドプレート５１及び６１にはそれぞれキャビティ
５１ａ及び６１ａ１ゲ一ト５１ｂ１ランナ５１Ｃ１リー
ドガイド部６１ｂ等のづべての部分が形成される一方、
該ベースプレート５２及び６２には成形に必要な部分は
設（）られていない。 また、モールドプレート５１及
び６１のそれぞれの裏面とベースプレート５２及び６２
の各々の表面とベースプレート５２及び６２の各々の表
面は平坦であり、取付用の溝や凸部等は形成されていな
い。 モールドプレート５１及び６１とベースプレート
５２及び６２とはそれぞれビス等で互いに締結されて上
型及び下型を構成するようになっており、それぞれの外
縁部には以下のごとき種々の孔が設けられている。
たとえばベースプレート６２には、位置決め用（モール
ドプレートとベースプレートとの締結時の位置決め用）
のノックビン打込み孔６２ａ、上型５に設けたねじを挿
通させる逃げ孔６２ｂ１モールドプレートとベースプレ
ートとを締結するビス等のネジ込み孔６２Ｃ、リードフ
レーム１（第２図）の位置決め用パイロットビンの打込
み孔６２ｄ等が設けられている。 また、モールドプレ
ート６１には、位置決め用ノックビン孔６１Ｃ１上型５
のねじを侵入させる上型ねじ逃げ孔６１ｄ１ベースプレ
ート６２とモールドプレート６１との締結用のビスを挿
通させるためのビス孔６１ｅ、該パイロットビンを挿通
させるためのバイロットビン孔６Ｎが設けられている。
ドプレートとベースプレートとの締結時の位置決め用）
のノックビン打込み孔６２ａ、上型５に設けたねじを挿
通させる逃げ孔６２ｂ１モールドプレートとベースプレ
ートとを締結するビス等のネジ込み孔６２Ｃ、リードフ
レーム１（第２図）の位置決め用パイロットビンの打込
み孔６２ｄ等が設けられている。 また、モールドプレ
ート６１には、位置決め用ノックビン孔６１Ｃ１上型５
のねじを侵入させる上型ねじ逃げ孔６１ｄ１ベースプレ
ート６２とモールドプレート６１との締結用のビスを挿
通させるためのビス孔６１ｅ、該パイロットビンを挿通
させるためのバイロットビン孔６Ｎが設けられている。
さらに、モールドプレートとベースプレートとの位置決
め、下型と下型との位置決めはノックビンによって行う
。 さらにリードフレーム位置決めは前記パイ［１ツト
ビンによって行われ、そしてまた、モールド後の成形品
を金型から離脱させるエジェクタービンを通す孔はベー
スプレートに設ける。
め、下型と下型との位置決めはノックビンによって行う
。 さらにリードフレーム位置決めは前記パイ［１ツト
ビンによって行われ、そしてまた、モールド後の成形品
を金型から離脱させるエジェクタービンを通す孔はベー
スプレートに設ける。
この実施例ではベースプレート５２及び６２とモールド
プレート５１および６１は共に超硬合金製であり、従っ
て、耐熱性及び耐摩耗性が極めて高いため、ランナ５１
ｃ及びゲート５１ｂ等の樹脂流動部に硬質クロムメッキ
等は施されていない。
プレート５１および６１は共に超硬合金製であり、従っ
て、耐熱性及び耐摩耗性が極めて高いため、ランナ５１
ｃ及びゲート５１ｂ等の樹脂流動部に硬質クロムメッキ
等は施されていない。
モールドプレート５１及び６１のキャビティ５１ａ及び
６１ａ、ランナ５１Ｃ、ゲート５１ｂ及びリードガイド
部６１ｂ等の成形は電解加工、放電加工及びワイヤカッ
ト放電加工等の電気加工によってほぼ全自動的に行われ
た（なお、リードガイド部６１ｂの仕上げに研削加工を
行ったが、それ以外にはＵ１削仕上は行わなかった）。
６１ａ、ランナ５１Ｃ、ゲート５１ｂ及びリードガイド
部６１ｂ等の成形は電解加工、放電加工及びワイヤカッ
ト放電加工等の電気加工によってほぼ全自動的に行われ
た（なお、リードガイド部６１ｂの仕上げに研削加工を
行ったが、それ以外にはＵ１削仕上は行わなかった）。
［発明の効果］
前記の実施例のごとき樹脂封止用金型と従来の樹脂封止
用金型とについて、部品点数、及び加工工数（時間）の
二点に関して比較したところ、本発明の金型は、部品点
数において従来の金型よりも約１２％減、加工工数にお
いて従来の金型よりも約６０％減となることがわかった
（なお、この比較においては、めっき加工工程を省いで
あるので、本発明の金型の加工工数は従来の金型に比べ
て更に減少することになる）。
用金型とについて、部品点数、及び加工工数（時間）の
二点に関して比較したところ、本発明の金型は、部品点
数において従来の金型よりも約１２％減、加工工数にお
いて従来の金型よりも約６０％減となることがわかった
（なお、この比較においては、めっき加工工程を省いで
あるので、本発明の金型の加工工数は従来の金型に比べ
て更に減少することになる）。
また、全コストを比較した場合にも、本発明の金型の方
が従来の金型よりも安価に製造できることがわかった。
が従来の金型よりも安価に製造できることがわかった。
更に耐久性に関する調査でも本発明の金型は従来のも
のに勝ることが明らかになった。
のに勝ることが明らかになった。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、従来
の樹脂封止用金型よりも、短期間かつ低コストで製作す
ることのできる高耐久性の樹脂封止用金型が提供される
。
の樹脂封止用金型よりも、短期間かつ低コストで製作す
ることのできる高耐久性の樹脂封止用金型が提供される
。
本発明の樹脂封止用金型によれば、金型製作が短期間で
できるため、半導体装置の製品の開発及び研究に関する
試作が容易になり、同装置の開発研究に好影響を及ぼす
。
できるため、半導体装置の製品の開発及び研究に関する
試作が容易になり、同装置の開発研究に好影響を及ぼす
。
なお、実施例ではモールドプレートの加工を主として電
気加工で行った例のみを示したが、電気加工のほかに高
エネルギービーム加工（たとえばレーザー加工）等を利
用してもよいことは勿論である。
気加工で行った例のみを示したが、電気加工のほかに高
エネルギービーム加工（たとえばレーザー加工）等を利
用してもよいことは勿論である。
第１図は本発明の樹脂封止用金型の一実施例の分解斜視
図、第２図は樹脂封止型半導体装置の製造工程中の斜視
図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の分解斜視図
である。 １−・・リードフレーム、 ２・・・樹脂モールド部、
１ａ・・・リード、 ３・・・下型、 ４・・・上型、
３１・・・リードガイドブロック、 ３２・・・キャ
ビティブロック、 ３３・・・センターブロック、 ３
４・・・ホルダー、 ３５・・・側板、 ４１・・・キ
ャビティブロック、 ４２・・・ゲートブロック、 ４
３・・・ランナブロック、 ４４・・・ホルダー、 ４
５・・・側板、５・・・上型、 ６・・・下型、 ５１
．６１・・・モールドプレート、 ５２．６２・・・ベ
ースプレート、５１ａ・・・キャビティ、 ５１ｂ・・
・ゲート、５１ｃ・・・ランナ、 ６１ａ・・・キャビ
ティ、６１ｂ・・・リードガイド部。 特許出願人 株式会社 東 芝 代理人 弁理士 諸１）英ニ 第ｉｍｌ
図、第２図は樹脂封止型半導体装置の製造工程中の斜視
図、第３図は従来の樹脂封止型半導体装置の分解斜視図
である。 １−・・リードフレーム、 ２・・・樹脂モールド部、
１ａ・・・リード、 ３・・・下型、 ４・・・上型、
３１・・・リードガイドブロック、 ３２・・・キャ
ビティブロック、 ３３・・・センターブロック、 ３
４・・・ホルダー、 ３５・・・側板、 ４１・・・キ
ャビティブロック、 ４２・・・ゲートブロック、 ４
３・・・ランナブロック、 ４４・・・ホルダー、 ４
５・・・側板、５・・・上型、 ６・・・下型、 ５１
．６１・・・モールドプレート、 ５２．６２・・・ベ
ースプレート、５１ａ・・・キャビティ、 ５１ｂ・・
・ゲート、５１ｃ・・・ランナ、 ６１ａ・・・キャビ
ティ、６１ｂ・・・リードガイド部。 特許出願人 株式会社 東 芝 代理人 弁理士 諸１）英ニ 第ｉｍｌ
Claims (1)
- １ キャビティ、ランナ、ゲート及びリードガイド部等
の成形用凹部が形成されているモールドプレートと、該
モールドプレートを取り付けるためのベースプレートと
によってそれぞれ構成された上型及び下型から成る半導
体装置の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130070A JPH0638434B2 (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59130070A JPH0638434B2 (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110245A true JPS6110245A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0638434B2 JPH0638434B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=15025276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59130070A Expired - Lifetime JPH0638434B2 (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638434B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171316U (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-16 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 樹脂モ−ルド装置 |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP59130070A patent/JPH0638434B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171316U (ja) * | 1982-05-11 | 1983-11-16 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 樹脂モ−ルド装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638434B2 (ja) | 1994-05-18 |
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