JPH06111653A - 電気機器の端子金具インサート部成型方法 - Google Patents
電気機器の端子金具インサート部成型方法Info
- Publication number
- JPH06111653A JPH06111653A JP3277115A JP27711591A JPH06111653A JP H06111653 A JPH06111653 A JP H06111653A JP 3277115 A JP3277115 A JP 3277115A JP 27711591 A JP27711591 A JP 27711591A JP H06111653 A JPH06111653 A JP H06111653A
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- JP
- Japan
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- parts
- exposed
- terminal fitting
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気機器の合成樹脂本体にインサートされた
端子金具の本体内にある部分を本体内で露出させて、固
定接点に兼用する場合の成型方法で、インサートされる
端子金具の成型時の金型内での横ずれ等を防ぐ。 【構成】 金型１１で上記インサートされる端子金具３
ａ〜５ａの側面に相当する部分に突起１３を設けておき
端子金具が横ずれしないようにした。
端子金具の本体内にある部分を本体内で露出させて、固
定接点に兼用する場合の成型方法で、インサートされる
端子金具の成型時の金型内での横ずれ等を防ぐ。 【構成】 金型１１で上記インサートされる端子金具３
ａ〜５ａの側面に相当する部分に突起１３を設けておき
端子金具が横ずれしないようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂函体に端子金
具をインサート成型した電気機器の端子金具インサート
部の成型方法に関する。より詳しく云うと本発明は端子
金具が函体にインサート成型されて基部面が函体の底部
内面で露出して固定接点等を形成する構造の電気機器の
インサート成型による製造において、端子金具のインサ
ート成型時にインサートされる端子金具がゲートから流
入する樹脂液に押されて所定位置からずれて函体の底部
内面で固まることがないようにするための成型方法に関
する。
具をインサート成型した電気機器の端子金具インサート
部の成型方法に関する。より詳しく云うと本発明は端子
金具が函体にインサート成型されて基部面が函体の底部
内面で露出して固定接点等を形成する構造の電気機器の
インサート成型による製造において、端子金具のインサ
ート成型時にインサートされる端子金具がゲートから流
入する樹脂液に押されて所定位置からずれて函体の底部
内面で固まることがないようにするための成型方法に関
する。
【０００２】
【従来技術】電気機器の合成樹脂函体に端子金具をイン
サート成型するには、先ず第５図に示すごとき端子金具
のパターンＰを製造する。このパターンは一枚の金属板
から一組の端子金具３，４，５，６，７，８を連結部１
５を残して打抜いたもので、図では二組であるが、通常
は多数組の連続パターンとなっている。次にこのパター
ンＰを上下金型間にセットした後、金型空間に合成樹脂
液を射出し、樹脂の固化後、金型を外すと、同第５図に
示すようにパターンに合成樹脂函体１が固定されたもの
ができる。そして前記連結部１５と、樹脂通路跡の枝部
１６を除去し、各端子金具の脚部を下方へ曲げると、函
体に端子金具をインサート成型したものが完成する。斜
線を入れたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは上金型の４個の突き当
て面が端子金具の基部面に当たっていることによって形
成された露出基部面で、函体の底部内面にあって固定接
点となるものである。ところで、従来の成型手段では、
端子金具の基部面に上金型の突き当て面が単純に当たる
のみであったから、第６図に示すようにゲート１４から
流入する樹脂流によって、端子金具の基部のうち長くて
金型に対して片持ちになっている端子金具の基部３ａ，
４ａは、樹脂流の方向（図で左向）へ曲げられ、そのた
め露出基部面Ａ，Ｂが所定の面積より狭くなり、また、
前記のように単に上金型の突き当て面が端子金具の基部
面に当たるために、射出による高速の樹脂流によって各
基部が上下へ振動し、露出すべき基部面に樹脂が回っ
て、即ち基部面が樹脂をかぶって前記同様に露出基板面
が狭くなり、これらを固定接点として用いた場合、接触
不良を起こすことがあった。
サート成型するには、先ず第５図に示すごとき端子金具
のパターンＰを製造する。このパターンは一枚の金属板
から一組の端子金具３，４，５，６，７，８を連結部１
５を残して打抜いたもので、図では二組であるが、通常
は多数組の連続パターンとなっている。次にこのパター
ンＰを上下金型間にセットした後、金型空間に合成樹脂
液を射出し、樹脂の固化後、金型を外すと、同第５図に
示すようにパターンに合成樹脂函体１が固定されたもの
ができる。そして前記連結部１５と、樹脂通路跡の枝部
１６を除去し、各端子金具の脚部を下方へ曲げると、函
体に端子金具をインサート成型したものが完成する。斜
線を入れたＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅは上金型の４個の突き当
て面が端子金具の基部面に当たっていることによって形
成された露出基部面で、函体の底部内面にあって固定接
点となるものである。ところで、従来の成型手段では、
端子金具の基部面に上金型の突き当て面が単純に当たる
のみであったから、第６図に示すようにゲート１４から
流入する樹脂流によって、端子金具の基部のうち長くて
金型に対して片持ちになっている端子金具の基部３ａ，
４ａは、樹脂流の方向（図で左向）へ曲げられ、そのた
め露出基部面Ａ，Ｂが所定の面積より狭くなり、また、
前記のように単に上金型の突き当て面が端子金具の基部
面に当たるために、射出による高速の樹脂流によって各
基部が上下へ振動し、露出すべき基部面に樹脂が回っ
て、即ち基部面が樹脂をかぶって前記同様に露出基板面
が狭くなり、これらを固定接点として用いた場合、接触
不良を起こすことがあった。
【０００３】このような欠点をなくす手段として、従
来、上金型の突き当て面を端子金具の基部面上に当てる
と共に、下金型から直立するピンで基部を下から支えて
基部が移動しないようにして樹脂を流し込む手段がとら
れたが、この手段によって成型された函体１は、第７図
に示すように基部の下面がピン跡の穴１６によって函体
底部から外界に通じ、この穴１６からフラックス、溶剤
等が侵入して接点機能を害する等の欠点があった。
来、上金型の突き当て面を端子金具の基部面上に当てる
と共に、下金型から直立するピンで基部を下から支えて
基部が移動しないようにして樹脂を流し込む手段がとら
れたが、この手段によって成型された函体１は、第７図
に示すように基部の下面がピン跡の穴１６によって函体
底部から外界に通じ、この穴１６からフラックス、溶剤
等が侵入して接点機能を害する等の欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述従来例
の欠点に鑑みてなされたので、合成樹脂函体にインサー
ト成型された端子金具の露出基部面に、射出成型時に生
ずる横ずれや樹脂かぶりがしないような電気機器の端子
金具のインサート部の成型方法を得ることを目的とす
る。
の欠点に鑑みてなされたので、合成樹脂函体にインサー
ト成型された端子金具の露出基部面に、射出成型時に生
ずる横ずれや樹脂かぶりがしないような電気機器の端子
金具のインサート部の成型方法を得ることを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、合成樹脂函体
１にインサート成型した端子金具３，４，５，６，７，
８の基部面が函体の底部内面で露出して電気的接触面と
なるものにおいて、露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの側
部に金型面の突起を設けておいて、成型品の函体底面に
凹所１０が形成されるようにすることをもって問題点の
解決手段とした。
１にインサート成型した端子金具３，４，５，６，７，
８の基部面が函体の底部内面で露出して電気的接触面と
なるものにおいて、露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの側
部に金型面の突起を設けておいて、成型品の函体底面に
凹所１０が形成されるようにすることをもって問題点の
解決手段とした。
【０００６】
【作用】前述したように端子金具の露出基部面Ａ，Ｂ，
Ｃ，Ｄ，Ｅの側部に凹所１０が形成される成型過程で
は、上金型の突き当て面１２が端子金具の基部面に当た
ると共に、突き当て面１２の側部から下降した突起１３
が基部を挟持し、或は樹脂の流れに対し基部を支える側
にあって射出された樹脂流による基部の横ずれや、基部
の上下振れを阻止するために、上金型の突き当て面下の
位置に同面と等大に露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅが正
確に形成されるのである。そして更にこの露出基部面を
固定接点として用いた場合は、頻繁な可動接点の接触に
よる金属粉は凹所１０に落ちて、固定接点が汚れず接触
不良が発生しなくなる。
Ｃ，Ｄ，Ｅの側部に凹所１０が形成される成型過程で
は、上金型の突き当て面１２が端子金具の基部面に当た
ると共に、突き当て面１２の側部から下降した突起１３
が基部を挟持し、或は樹脂の流れに対し基部を支える側
にあって射出された樹脂流による基部の横ずれや、基部
の上下振れを阻止するために、上金型の突き当て面下の
位置に同面と等大に露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅが正
確に形成されるのである。そして更にこの露出基部面を
固定接点として用いた場合は、頻繁な可動接点の接触に
よる金属粉は凹所１０に落ちて、固定接点が汚れず接触
不良が発生しなくなる。
【０００７】
【実施例】発明方法により成型された電気機器の一実施
例を第１図乃至第４図によって詳述する。１は合成樹脂
によって成型された電気機器の函体で、函体側面の函体
底部２と同じ高さの位置には端子金具３，４，５，６，
７，８の脚部９が突き出して下方へ曲成されている。各
端子金具の基部３ａ，４ａ，５ａ，６ａは、函体の底部
２にインサート成型され、基部の上面の一部が底部２内
面に露出して露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅとなってい
る。この露出基部面は固定接点等の電気的接触面とな
る。１０は露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの両側において、
底部２７内面に形成された凹所である。この凹所は、既
に第５図によって説明したように函体１への端子金具の
インサート成型に際し、第４図に示すごとく、上金型１
１側の端子金具の基部面への突き当て面１２の側部に下
垂状態で突起１３を設けたことによって形成されたもの
である。このようにして各端子金具の基部３ａ，４ａ，
６ａ，７ａを両側から突起１３で挟むか、基部５ａのよ
うに樹脂流の押す反対側を突起１３で受けると、ゲート
１４から射出された樹脂流によって各基部が横ぶれや上
下振れを起こさない。とくに長い基部３ａ，４ａに対し
ても上述した振れが起こらず、全ての露出基部面Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅが所定の位置で所定の面積を保って形成
される。
例を第１図乃至第４図によって詳述する。１は合成樹脂
によって成型された電気機器の函体で、函体側面の函体
底部２と同じ高さの位置には端子金具３，４，５，６，
７，８の脚部９が突き出して下方へ曲成されている。各
端子金具の基部３ａ，４ａ，５ａ，６ａは、函体の底部
２にインサート成型され、基部の上面の一部が底部２内
面に露出して露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅとなってい
る。この露出基部面は固定接点等の電気的接触面とな
る。１０は露出基部面Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの両側において、
底部２７内面に形成された凹所である。この凹所は、既
に第５図によって説明したように函体１への端子金具の
インサート成型に際し、第４図に示すごとく、上金型１
１側の端子金具の基部面への突き当て面１２の側部に下
垂状態で突起１３を設けたことによって形成されたもの
である。このようにして各端子金具の基部３ａ，４ａ，
６ａ，７ａを両側から突起１３で挟むか、基部５ａのよ
うに樹脂流の押す反対側を突起１３で受けると、ゲート
１４から射出された樹脂流によって各基部が横ぶれや上
下振れを起こさない。とくに長い基部３ａ，４ａに対し
ても上述した振れが起こらず、全ての露出基部面Ａ，
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅが所定の位置で所定の面積を保って形成
される。
【０００８】
【発明の効果】本発明は以上のごときものであって、露
出基部面の側部に金型の突起が存在して端子金具の基部
の射出樹脂流による移動を阻止するので、露出基部面が
横ずれしたり、樹脂かぶりしたりすることがないのであ
り、結果的には成型品において、露出基部面の両側に凹
所が形成されるため端子金具の露出基部面を接点として
使用した場合、接点開閉によって発生する金属粉が凹所
へ落ちて接触不良が発生しなくなると云う効果が派生す
る。
出基部面の側部に金型の突起が存在して端子金具の基部
の射出樹脂流による移動を阻止するので、露出基部面が
横ずれしたり、樹脂かぶりしたりすることがないのであ
り、結果的には成型品において、露出基部面の両側に凹
所が形成されるため端子金具の露出基部面を接点として
使用した場合、接点開閉によって発生する金属粉が凹所
へ落ちて接触不良が発生しなくなると云う効果が派生す
る。
【図１】発明方法による電気機器の一実施例の斜視図
【図２】同上の上面図
【図３】同上のＸ−Ｘ線断面図
【図４】同上成型の使用金型の一部の断面図
【図５】射出成型後の端子金具パターンと函体との上面
図
図
【図６】従来例の上面図
【図７】別の従来例の図３に相当する断面図である
Claims (1)
- 端子金具の脚部を函体の外方へ突出させ、同金具の基部
面を函体の底部内面へ露出させて電気的接触面がえられ
るように端子金具を合成樹脂函体にインサート成型した
構造の電気機器において、端子金具の露出基部面の側部
の合成樹脂函体底部内面に対応する金型に突部を設け、
この突部によって函体底面の端子金具基部の側部に凹所
を形成するようにしたことを特徴とする電気機器の端子
金具インサート部成型方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3277115A JP2526754B2 (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 電気機器の端子金具インサ―ト部成型方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3277115A JP2526754B2 (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 電気機器の端子金具インサ―ト部成型方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06111653A true JPH06111653A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2526754B2 JP2526754B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=17578994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3277115A Expired - Lifetime JP2526754B2 (ja) | 1991-09-28 | 1991-09-28 | 電気機器の端子金具インサ―ト部成型方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526754B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2424613A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | Denso Corp | Method for manufacturing moulded article with insert located theirin |
| JP2012172632A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Denso Corp | グロープラグ制御装置、及び当該グロープラグ制御装置の製造方法 |
| JP2021045863A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Ｊｘ金属株式会社 | インサート成形品および、インサート成形品の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170467A (en) * | 1974-12-16 | 1976-06-18 | Hitachi Ltd | Suitsuchino tanshiseizohoho |
| JPS52101493A (en) * | 1976-02-20 | 1977-08-25 | Alps Electric Co Ltd | Fixed structure of terminal and method of fixing thereof |
| JPS5711030A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-20 | Toshiba Corp | Positioning method of lead frame in mold |
| JPS588608A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
-
1991
- 1991-09-28 JP JP3277115A patent/JP2526754B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5170467A (en) * | 1974-12-16 | 1976-06-18 | Hitachi Ltd | Suitsuchino tanshiseizohoho |
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| JPS5711030A (en) * | 1980-06-25 | 1982-01-20 | Toshiba Corp | Positioning method of lead frame in mold |
| JPS588608A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2424613A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-04 | Denso Corp | Method for manufacturing moulded article with insert located theirin |
| GB2424613B (en) * | 2005-03-31 | 2010-07-28 | Denso Corp | Method For Manufacturing Molded Article With Insert Located Therein |
| JP2012172632A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Denso Corp | グロープラグ制御装置、及び当該グロープラグ制御装置の製造方法 |
| JP2021045863A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Ｊｘ金属株式会社 | インサート成形品および、インサート成形品の製造方法 |
| WO2021054023A1 (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | Ｊｘ金属株式会社 | インサート成形品および、インサート成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2526754B2 (ja) | 1996-08-21 |
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