JPS59191219A

JPS59191219A - 電子部品のベ−スの成形方法

Info

Publication number: JPS59191219A
Application number: JP6665383A
Authority: JP
Inventors: 式町　和弘; 飛田　甲次郎; 小材　明; 西村　定; 宮沢　忠嗣; 祥雄田中
Original assignee: Tateisi Electronics Co; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 1983-04-13
Filing date: 1983-04-13
Publication date: 1984-10-30

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）発明の分野この発明は、端子や接点などをイン→ノートして樹脂成
形する電子部品のベースの成形力法に関−リ゛る。

（ロ）発明の背景第１図に示す押しボタンスイッチ１は筐体状のベース２
の内面に、固定接点３．３．４および可動接点５が配設
され、押しボタン６を押下すると、接点３，４が閉じて
ＯＮとなるスイッチ構造を有するが、このスイッチ１の
固定接点３，３．／Ｎｃ１イン１ナートされて形成され
る。

上述の接点３．３．４のインサート部材は、第２図に示
すように、樹脂成形金型の一対のキャビティ７．８間に
刻設されたベース形成空間部９）に、前述の接点３，３
．　／Ｉどなる一方の面をベース形成面１０に接当させ
て、インター１〜部４第１１の両端をキャビティ７．８
のパーツ面に保持させるが、この状態で樹脂が注入され
ると、接点３，３．４部分の内側はキＰどティ８のいず
れの部分にも支持されていないので、内側に移動しやＪ
い状態にあり、成形過程において接点３，３．４部分の
べ−ス形成面１０に対する接触が幾分か離れて若干の間
隙が生じると、樹脂注入時にこの間隙に樹脂が侵入して
、接点３．３．４の接点面を被覆することになり、その
結果、接点３，３．４の導電性が阻害される欠点となる
。

第３図は上述の欠点を除去する手段を示し、接点３．３
．４部分の内側にこれら接点３．３．４部分を支持する
支持部１２をキャビディ８に連設して形成した構造であ
るが、この場合、ベース成形品は上述の支持部１２の部
分に樹脂の注入がされないために、インサー１へ部材１
０が露出状態となり、このようなベースを使用したスイ
ッチを、たとえば自動はんだ付り装置を用いて、プリン
ト基板上にスイッチ端子をはんだ付けすると、噴出状態
で下面側から吹付りられるはんだ用のフラックスが前述
のインサート部材の露出部分に侵入して、短絡事故や導
通不良などの結源エラーが生じる欠点どなる。

（ハ）発明の目的この発明は、インサート部材の不要な露出箇所かない状
態で接点面に樹脂の被覆のない良好な導電性を備えたベ
ースを得ることのできる電子部品のベースの成形方法の
提供を目的とする。

（ニ）発明の要約この発明は、インサート部材の内側に端面を対向させて
対向方法に移動可能な間隙形成ビンを設けるとともに、
このビン側のキャビライに樹脂注入のゲートを形成し、
ビンの端面をインサ−−１へ部材に接近させてその間隙
を小さくして樹脂注入し、ビン端面を後退させて樹脂注
入を継続する電子部品のベースの成形方法であることを
特徴とする。

（ホ）発明の効果この発明によれば、樹脂注入の際に、インサート部材の
内側に間隙形成ビンを接近させて、その間隙を小さくし
、このビン側のキ１ノビフイのゲートより樹脂注入する
ことに、樹脂注入圧が上述の小さい間隙部分で高圧とな
り、しかもイン”Ｊ−１〜部材の内側に作用して、この
インサー１〜部材をへ一ス形成面に強く押付けてインサ
ート部イΔと保持することができ、イの結果、インナー
ト部材とベース形成面との接当部分への樹脂の侵入が確
実に防止される。

さらにその後間隙形成ビンは後退して樹脂注入が継続さ
れるので、上述のビンが位置した部分にも樹脂が注入さ
れ、インサート部材の不要な露出部分もなくなる。

これによってインサート部材の不要な露出部分のない導
電性の良Ｏｆな電子部品のベースが得られる。

（へ）発明の実施例この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳述する。

図面は電子部品のベースの例として押しボタンスイッチ
のベースの成形方法を示し、第４図において、ベース２
０は筺体状をなし、内部には接点２１．２１．２２を露
出状態に形成し、これら接点２１．２２はインサート部
材２３によって形成され、外部は各接点２１．２２の端
子２４．２５を形成している。

第５図、第６図において、上述のベース２０を射出成形
によって形成する一ｔトビティ２６，２７は一対により
構成され、これらキ１７ビアイ２Ｇ。

２７間にベース２０を成形するベース形成空間部２８が
刻設されている。

前述のインサート部材２３はその接点２１，２１．２２
がベース形成空間部２８のベース形成面２９に接当され
。Ｊ、た各接点２１，２１．２２と対接するベース形成
面２つには接点形状に対応して接当面が形成され、端子
２４．２５部分がキトビティ２６．２７のパーツ而で保
持される。

前述の各接点２１，２１．２２部分の内面側には、その
端面３０をこれに対向して対向方向に出入りの移動が可
能な間隙形成ビン３１をキャビティ２７に支持させ、か
つ樹脂を注入するゲート３２はこのキ１７ビテイ２７側
に形成している。

このように形成された金型のキ１７ビ】−イ２Ｇ。

２７に樹脂を注入するときは、−Ｊ、？１′間隙形成ピ
ン３１の端面を接点２１．２１．２２部分の内側に接近
させてこの部分の間隙を小ざくしで樹脂を注入する。

このようにすると、樹脂は間隙の小さい部分でその流圧
が高圧になり、しかもゲート３２がビン３１側、すなわ
ち接点２１．２１．２２の内側であるため、樹脂の強い
流圧で接点２１，２１．２２をベース形成面２９に抑圧
保持させながら樹脂がベース形成空間部２８に装填され
、これによって接点２１，２１．２２とこれに対接づる
ベース形成面２９との間に樹脂の侵入が防止される。

つづいて第７図に示すように、樹脂が間隙形成ビン３１
の存在状態で、ベース形成空間部２８に装填した後、間
隙形成ビン３１を後退させて、その端面３０をベース形
成面と面一にして、樹脂注入を継続すれば、ビン３１の
後退ににる空間部には未だ硬化していない樹脂で装填さ
れる。このときインサート部材２３の周辺にはすでに樹
脂が装填されているので、この装填樹脂でインナート部
月２３は保持され、ビン３１の後退後の樹脂流圧でイン
ナー１一部ｊｔＡ２３が可動することはない。

このようにして成形したベース２０は接点２１゜２１．
２’２の面に樹脂の被覆はなく、また接点の背面側には
インサート部材２３の露出もなく形成し得る。

なお上述の実施例は電子部品のベースの例としてスイッ
チのベースを示したが、これに限定されるものではない
。

【図面の簡単な説明】

第１図は押しボタンスイッチの断面図。第２図はベース成形方法の従来例を示ずキトビティの断
面図。第３図は同じく他の従来例を示づキ髪・ビライの断面図
。以下はこの発明の実施例を示し、第４図はベースの平面図。第５図はキャビディの断面正面図。第６図はその断面側面図。第７図は成形過程を示η−断面側面図である。２０・・・ベース　　　　　２３・・・イン４ノー一ト
部材２６．２７・・・キｉｌビテイ２８・・・ベース形成空間部２９・・・ベース形成面　　３０・・・端　面３１・・
・間隙形成ビン　　３２・・・ゲート７第１図第２図０第３図第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】１、一対のキｊｙビテイ間に刻設されたベース形成空間
部に、設定された一方の面をベース形成面に接当さけて
インサート部材を保持し、インサート部材の他方の面側に端面を対向させて対向方
向に移動可能な間隙形成ビンを設【プるとともに、この
間隙形成ビン側のキャビティ、に樹脂注入のグー１−を
形成し、上記間隙ビンの端面をインサート部材に接近さ
せてその間隙を小さくした状態で樹脂注入を行なうとと
もに、その後間隙形成ビンの端面をベース形成面に後退
させて樹脂注入を継続覆る電子部品のベースの成形方法。