JP2992425B2 - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JP2992425B2 JP2992425B2 JP5071852A JP7185293A JP2992425B2 JP 2992425 B2 JP2992425 B2 JP 2992425B2 JP 5071852 A JP5071852 A JP 5071852A JP 7185293 A JP7185293 A JP 7185293A JP 2992425 B2 JP2992425 B2 JP 2992425B2
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- Japan
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- substrate
- fixed contact
- resin
- circuit board
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂製の基板の表面に
端子板を配設してなる回路基板に関する。
端子板を配設してなる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】スライドスイッチやプッシュボタンスイ
ッチ等に用いられる回路基板においては、成形型のキャ
ビティ内に溶融樹脂を注入して基板を成形すると共に、
前記キャビティ内に端子板である固定接点を配置して前
記基板にインサートすることが行われている。この場
合、固定接点に可動接点を直接接触させる都合上、基板
の表面を露出させている。
ッチ等に用いられる回路基板においては、成形型のキャ
ビティ内に溶融樹脂を注入して基板を成形すると共に、
前記キャビティ内に端子板である固定接点を配置して前
記基板にインサートすることが行われている。この場
合、固定接点に可動接点を直接接触させる都合上、基板
の表面を露出させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来では、固定接点の接続部にリード線を半田付けした
り、前記接続部を折曲げる後加工時に、基板から固定接
点が剥離されて浮き上がってしまう虞れがあった。する
と、プッシュボタンスイッチにおいては、固定接点と可
動接点との接触位置が設計値からずれたり、また、スラ
イドスイッチにおいては、固定接点の浮き上がり部分に
可動接点が引掛かり、可動接点の摺動操作に違和感が生
じる。
来では、固定接点の接続部にリード線を半田付けした
り、前記接続部を折曲げる後加工時に、基板から固定接
点が剥離されて浮き上がってしまう虞れがあった。する
と、プッシュボタンスイッチにおいては、固定接点と可
動接点との接触位置が設計値からずれたり、また、スラ
イドスイッチにおいては、固定接点の浮き上がり部分に
可動接点が引掛かり、可動接点の摺動操作に違和感が生
じる。
【０００４】そこで、固定接点に突出片部を設け、基板
を成形する際に、その突出片部を基板内に埋没させるこ
とが行われている。ところが、隣接する端子板との間
に、両者の絶縁を確保する最低限のギャップしか取れな
い等のスペース的な制約がある場合には、絶縁距離の確
保という事情から突出片部を設けることができず、固定
接点の浮上がりを防止することが困難であった。
を成形する際に、その突出片部を基板内に埋没させるこ
とが行われている。ところが、隣接する端子板との間
に、両者の絶縁を確保する最低限のギャップしか取れな
い等のスペース的な制約がある場合には、絶縁距離の確
保という事情から突出片部を設けることができず、固定
接点の浮上がりを防止することが困難であった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、スペース的な制約に拘束されること
なく、端子板の浮き上がりを防止できる回路基板を提供
することである。
あり、その目的は、スペース的な制約に拘束されること
なく、端子板の浮き上がりを防止できる回路基板を提供
することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂によって
形成された基板と、この基板にその成形時にインサート
され表面が外部に露出する端子板とを備えた回路基板に
おいて、前記端子板の周辺部に、底部を有し且つ側方に
開放して前記基板の成形時に樹脂が充填される半円形状
の凹部を形成したところに特徴を有する。
形成された基板と、この基板にその成形時にインサート
され表面が外部に露出する端子板とを備えた回路基板に
おいて、前記端子板の周辺部に、底部を有し且つ側方に
開放して前記基板の成形時に樹脂が充填される半円形状
の凹部を形成したところに特徴を有する。
【０００７】
【作用】上記手段によれば、端子板の凹部に基板形成用
の樹脂が回り込み、端子板が基板により抜止めされた形
態となるため、端子板の浮き上がりが防止される。しか
も、端子板から突出する部分がないため、隣接する端子
板との間隔が小さい部分に適用しても、絶縁距離を確保
することができる。また、凹部が半円形状をなしてい
る。このため、凹部のプレス時にポンチから端子板の特
定部分に過大な応力が集中して作用することがなくなる
ので、端子板がポンチの押圧力で変形したり割れること
が防止される。しかも、端子板の浮上り力が凹部内の樹
脂の特定部分に集中的に作用することがなくなるので、
樹脂が端子板の浮上り力で割れることが防止される。
の樹脂が回り込み、端子板が基板により抜止めされた形
態となるため、端子板の浮き上がりが防止される。しか
も、端子板から突出する部分がないため、隣接する端子
板との間隔が小さい部分に適用しても、絶縁距離を確保
することができる。また、凹部が半円形状をなしてい
る。このため、凹部のプレス時にポンチから端子板の特
定部分に過大な応力が集中して作用することがなくなる
ので、端子板がポンチの押圧力で変形したり割れること
が防止される。しかも、端子板の浮上り力が凹部内の樹
脂の特定部分に集中的に作用することがなくなるので、
樹脂が端子板の浮上り力で割れることが防止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明をスライドスイッチやプッシュ
ボタンスイッチ等のスイッチの回路基板に適用した一実
施例について図面を参照しながら説明する。まず、図３
において、ポリアミド製の基板１には、端子板である固
定接点２，３が配設されている。これら固定接点２，３
には、その一部を下側に折曲することによって、接続部
２ａ，３ａが設けられており、接続部２ａ，３ａには、
図示しない電源端子に接続されたリード線４，５が半田
付けされている。そして、図示しない可動接点により、
固定接点２，３間が導通されると、図示しない負荷が通
電されるようになっている。
ボタンスイッチ等のスイッチの回路基板に適用した一実
施例について図面を参照しながら説明する。まず、図３
において、ポリアミド製の基板１には、端子板である固
定接点２，３が配設されている。これら固定接点２，３
には、その一部を下側に折曲することによって、接続部
２ａ，３ａが設けられており、接続部２ａ，３ａには、
図示しない電源端子に接続されたリード線４，５が半田
付けされている。そして、図示しない可動接点により、
固定接点２，３間が導通されると、図示しない負荷が通
電されるようになっている。
【０００９】固定接点２の左右両辺部には、図４に示す
ような凹部６が夫々設けられている。この凹部６は、図
示しないプレス型のポンチにより、固定接点２をプレス
することにより形成されたものであり、底部６ａを有
し、上方および側方が開放されている。そして、各凹部
６内には、基板１形成用の樹脂が充填・固化されてい
る。また、図３に示すように、固定接点３の右辺部に
は、突出片部７が一体形成されており、突出片部７は、
図１に示すように、基板１内に埋没されている。
ような凹部６が夫々設けられている。この凹部６は、図
示しないプレス型のポンチにより、固定接点２をプレス
することにより形成されたものであり、底部６ａを有
し、上方および側方が開放されている。そして、各凹部
６内には、基板１形成用の樹脂が充填・固化されてい
る。また、図３に示すように、固定接点３の右辺部に
は、突出片部７が一体形成されており、突出片部７は、
図１に示すように、基板１内に埋没されている。
【００１０】次に上記回路基板の製造手順を説明する。
まず、図２に示すように、固定接点２，３相互間が連結
部８ａにより連結され、しかも、接続部２ａ，３ａが折
曲されていない形態のインサート板８を、板材（図示せ
ず）から打抜く。次に、このインサート板８をプレス加
工することにより凹部６を形成すると共に、突出片部７
を折曲げる。この状態で、インサート板８を、図示しな
い基板１成形用の成形型内に収容して、溶融ポリアミド
を注入する。すると、固定接点２の各凹部６内に溶融樹
脂が充填されると共に、固定接点３の突出片部７が樹脂
内に埋没される。この後、成形型から成形品を取出し、
インサート板８の連結部８ａを打抜いて固定接点２，３
間を分離する。そして、図３に示すように、固定接点
２，３の接続部２ａ，３ａを折曲げ、接続部２ａ，３ａ
にリード線４，５を半田付けする。
まず、図２に示すように、固定接点２，３相互間が連結
部８ａにより連結され、しかも、接続部２ａ，３ａが折
曲されていない形態のインサート板８を、板材（図示せ
ず）から打抜く。次に、このインサート板８をプレス加
工することにより凹部６を形成すると共に、突出片部７
を折曲げる。この状態で、インサート板８を、図示しな
い基板１成形用の成形型内に収容して、溶融ポリアミド
を注入する。すると、固定接点２の各凹部６内に溶融樹
脂が充填されると共に、固定接点３の突出片部７が樹脂
内に埋没される。この後、成形型から成形品を取出し、
インサート板８の連結部８ａを打抜いて固定接点２，３
間を分離する。そして、図３に示すように、固定接点
２，３の接続部２ａ，３ａを折曲げ、接続部２ａ，３ａ
にリード線４，５を半田付けする。
【００１１】上記実施例によれば、固定接点２の各凹部
６内に、基板１形成用の樹脂が回り込み、各凹部６の底
部６ａが基板１により抜止めされた形態となるので、固
定接点２にリード線４を半田付けしたり、固定接点２を
折曲げる際に、固定接点２が基板１から剥離されて浮き
上がってしまうことを防止できる。その結果、固定接点
２を基板１と面一な状態に保持し得るので、例えば、ス
ライドスイッチにおいては、可動接点の摺動を円滑に行
い得、また、プッシュボタンスイッチにおいては、設計
値通りのストロークで可動接点を固定接点２に接触させ
ることができる。また、凹部６を半円形状に形成した。
このため、凹部６のプレス時にポンチから固定接点２の
特定部分に過大な応力が集中して作用することがなくな
るので、固定接点２がポンチの押圧力で変形したり割れ
ることが防止される。しかも、固定接点２の浮上り力が
凹部６内の樹脂の特定部分に集中的に作用することがな
くなるので、樹脂が固定接点２の浮上り力で割れること
が防止される。
６内に、基板１形成用の樹脂が回り込み、各凹部６の底
部６ａが基板１により抜止めされた形態となるので、固
定接点２にリード線４を半田付けしたり、固定接点２を
折曲げる際に、固定接点２が基板１から剥離されて浮き
上がってしまうことを防止できる。その結果、固定接点
２を基板１と面一な状態に保持し得るので、例えば、ス
ライドスイッチにおいては、可動接点の摺動を円滑に行
い得、また、プッシュボタンスイッチにおいては、設計
値通りのストロークで可動接点を固定接点２に接触させ
ることができる。また、凹部６を半円形状に形成した。
このため、凹部６のプレス時にポンチから固定接点２の
特定部分に過大な応力が集中して作用することがなくな
るので、固定接点２がポンチの押圧力で変形したり割れ
ることが防止される。しかも、固定接点２の浮上り力が
凹部６内の樹脂の特定部分に集中的に作用することがな
くなるので、樹脂が固定接点２の浮上り力で割れること
が防止される。
【００１２】しかも、固定接点２の右辺部と固定接点３
の左辺部との間のように、設計上、両者の絶縁を確保す
るのに最低限のギャップしか取れないというスペース的
な制約があるところに適用しても、両接片２，３間の絶
縁距離は短縮されず、その結果、両接片２，３間の絶縁
性能は良好な状態に維持される。尚、上記実施例では、
固定接点３の右辺部には、上記の如くスペース的な制約
がないため、突出片部７を設ける構成としたが、これの
変わりに、凹部６を設ける構成としても良い。
の左辺部との間のように、設計上、両者の絶縁を確保す
るのに最低限のギャップしか取れないというスペース的
な制約があるところに適用しても、両接片２，３間の絶
縁距離は短縮されず、その結果、両接片２，３間の絶縁
性能は良好な状態に維持される。尚、上記実施例では、
固定接点３の右辺部には、上記の如くスペース的な制約
がないため、突出片部７を設ける構成としたが、これの
変わりに、凹部６を設ける構成としても良い。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の回路基板によれば、端子板の凹部内に、基板形成用の
樹脂が回り込み、端子板が基板により抜止めされた形態
となるため、端子板が基板から浮き上がってしまうこと
を防止できる。しかも、隣接する端子板との間に絶縁確
保のため必要最低限のギャップしか取れない端子板に適
用しても、端子板から突出する部材がないため、その絶
縁性能を良好な状態に維持することができる。また、凹
部を半円形状に形成したので、端子板がポンチの押圧力
で割れたり、樹脂が端子板の浮上り力で割れることが防
止される。
の回路基板によれば、端子板の凹部内に、基板形成用の
樹脂が回り込み、端子板が基板により抜止めされた形態
となるため、端子板が基板から浮き上がってしまうこと
を防止できる。しかも、隣接する端子板との間に絶縁確
保のため必要最低限のギャップしか取れない端子板に適
用しても、端子板から突出する部材がないため、その絶
縁性能を良好な状態に維持することができる。また、凹
部を半円形状に形成したので、端子板がポンチの押圧力
で割れたり、樹脂が端子板の浮上り力で割れることが防
止される。
【図１】本発明の一実施例を示す図３のイ−イ線に沿う
断面図
断面図
【図２】インサート板の上面図
【図３】回路基板の要部を示す上面図
【図４】図１のロ部分を拡大して示す図
１は基板、２，３は固定接点（端子板）、６は凹部、６
ａは底部を示す。
ａは底部を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 9/16 101 H01L 23/48
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂によって形成された基板と、この基
板にその成形時にインサートされ表面が外部に露出する
端子板とを備えたものにおいて、前記端子板の周辺部
に、底部を有し且つ側方に開放して前記基板の成形時に
樹脂が充填される半円形状の凹部を形成したことを特徴
とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071852A JP2992425B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5071852A JP2992425B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283223A JPH06283223A (ja) | 1994-10-07 |
| JP2992425B2 true JP2992425B2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=13472490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5071852A Expired - Fee Related JP2992425B2 (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2992425B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5013296B2 (ja) * | 2009-12-15 | 2012-08-29 | Ｓｍｋ株式会社 | 電子部品 |
| JPWO2024257163A1 (ja) * | 2023-06-12 | 2024-12-19 |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP5071852A patent/JP2992425B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06283223A (ja) | 1994-10-07 |
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