JP3022718B2 - 回路基板、回路基板の製造方法及び回路基板成形金型 - Google Patents

回路基板、回路基板の製造方法及び回路基板成形金型

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JP3022718B2
JP3022718B2 JP5334517A JP33451793A JP3022718B2 JP 3022718 B2 JP3022718 B2 JP 3022718B2 JP 5334517 A JP5334517 A JP 5334517A JP 33451793 A JP33451793 A JP 33451793A JP 3022718 B2 JP3022718 B2 JP 3022718B2
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conductive
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、端子や接点等の複数の
導電部をインサートした回路基板、回路基板の製造方法
及び回路基板成形金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、端子や接点等の複数の導電部を成
形金型にセットし、この成形金型に形成されたキャビテ
ィに樹脂材料を充填することにより、導電部がインサー
トされた絶縁基板を成形する方法がある。しかし、導電
部の数が多いと成形金型にセットする作業工数が増加す
る問題がある。
【0003】このようなことを解消するため、複数の導
電部をブリッジにより連続した導電板を成形金型にセッ
トし、型合わせをしたときから樹脂材料を充填するまで
の間に、成形金型の内部においてパンチでブリッジを剪
断することにより、或いは、マッチングカットと称し
て、樹脂成形後にブリッジを剪断することにより、連続
する導電板を個々の導電部に分離することにより回路基
板を形成している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】パンチにより導電板の
ブリッジを剪断すると、ブリッジの破片が成形金型に残
り、場合によっては破片により導電部が電気的に短絡す
る危険性がある。これにより、ブリッジの剪断後に破片
をエアー等により除去する必要性が生ずる。このため、
付帯設備を必要とし、また、破片を除去する分だけ単位
時間当たりの成形数が低下する問題がある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
ブリッジが切断されることにより相互に分離された複数
の導電部の所定の部位を絶縁性の樹脂で覆って一体に成
形してなる回路基板において、前記ブリッジを分離した
ときに生ずる折曲部が前記導電部に連続されているこ
と。
【0006】請求項2記載の発明は、複数の導電部をブ
リッジで連続してなる導電板を設け、前記ブリッジと対
向する部分以外の所定の部位を絶縁性の樹脂で覆って一
体に成形した後に、先端に先細りの傾斜面が形成された
パンチで前記ブリッジを加圧することにより前記ブリッ
ジをその両端に前記導電部に連続する折曲部を形成しつ
つ分離するようにした。
【0007】請求項3記載の発明は、互いに当接し合う
当接面を有して相対向する方向に相対的に接離自在に保
持される第一金型と第二金型とを設け、前記第一金型と
前記第二金型との対向面に樹脂材料が充填されるキャビ
ティを形成し、複数の導電部をブリッジで連続してなる
導電板を保持する保持部を前記キャビティに設け、前記
第一金型と前記第二金型とを型合わせする加圧体に支持
され先端に先細りの傾斜面を有して前記第一金型と前記
第二金型との前記当接面を当接した後に前記ブリッジを
突き抜けるパンチを前記第一金型と前記第二金型との何
れか一方に摺動自在に嵌合して設け、前記パンチの外径
より大きな内径に定められた逃げ穴を前記パンチの先端
に対向させて前記第一金型又は前記第二金型に形成し
た。
【0008】
【作用】請求項1記載の発明は、複数の導電部をブリッ
ジで連続した状態で回路基板を形成することができるた
め、その回路基板の成形時に導電部を金型にセットする
回数を少なくして成形サイクルを高めることができ、ま
た、成形後にブリッジを切断して導電部を分離したとき
にブリッジの破片が発生することを防止することがで
き、したがって、そのブリッジの破片による電気的短絡
事故を防止することができる。
【0009】請求項2記載の発明は、複数の導電部をブ
リッジで連続してなる導電体とともに回路基板を形成す
ることができるため、その回路基板の成形時に導電部を
金型にセットする回数を少なくして成形サイクルを高め
ることができ、また、成形後にブリッジをパンチで切断
したときに、パンチの傾斜面でブリッジの両端に導電部
に連続する折曲部を形成することができるため、導電部
を分離したときにブリッジの破片が発生することを防止
することができ、したがって、そのブリッジの破片によ
る電気的短絡事故を防止することができる。
【0010】請求項3記載の発明は、第一金型と第二金
型との当接面を互いに当接させた後に、パンチを逃げ穴
に突出させる過程で導電板のブリッジをパンチの先端で
分離するが、パンチの先端には先細りの傾斜面が形成さ
れ、また、逃げ穴がパンチの外径より大きな内径を有す
るため、分離したブリッジをパンチの傾斜面で曲げるこ
とができ、これにより、ブリッジの破片の発生と、この
破片による電気的短絡事故を防止する。
【0011】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図1において、第一金型(可動型)1が支持枠2に
より摺動自在に保持されている。また、第一金型1に対
向する第二金型(固定型)が設けられている。第一金型
1はスプリング4により第二金型3側に付勢されいる
が、この第一金型1の両側に形成された突部5をスプリ
ング4の付勢力に抗して押える押圧部6が支持枠2に形
成されている。また、第一金型1と第二金型3との対向
面には互いに当接し合う当接面7,8が形成され、第一
金型1の中央部には凹部9とこの凹部9の底面から突出
する複数の突部10とが形成されている。これらの突部
10は、図2に示す導電板19を保持する保持部として
機能するもので、その一部の突部10の先端面には突起
11が形成されている。さらに、第二金型3の中央部に
は第一金型1の凹部9に対向する凹部12と、第一金型
1側に突出する複数の突部13とが形成されている。
【0012】次いで、前記支持枠2を保持する加圧体1
4にはパンチ15の一端が固定され、このパンチ15
は、その先端には先細りの傾斜面16を有し、前記第一
金型1の中心部に相対的に軸方向に摺動自在に嵌合され
ている。また、前記第二金型3には、パンチ15の先端
に対向する逃げ穴17と、この逃げ穴17に連通する小
穴18とが形成されている。
【0013】図2に示すように、前記導電板19は、銅
板を材料とし、複数の導電部20,21をブリッジ22
により連続してプレス加工したもので、ブリッジ22の
両端部には前記突起11に嵌合される嵌合穴23が形成
されている。
【0014】なお、前記第一金型1に設けたパンチ15
の外径は、前記ブリッジ22の幅よりも大きな外径を有
し、前記第二金型3に形成した逃げ穴17の内径は、パ
ンチ15の外径に前記導電板19の板厚の2倍の寸法を
加えた寸法より大きな寸法に定められている。
【0015】このような構成において、図1(a)に示
すように、第二金型1を第一金型3から離反させた状態
で、導電板19の嵌合穴23を第一金型1の突部10の
先端の突起11に嵌合する。続いて、図1(b)に示す
ように、加圧体14を可動させて第一金型1の当接面7
を第二金型3の当接面8に当接させると、第一金型1の
凹部9と第二金型3の凹部12とによりキャビティ24
が形成される。
【0016】図1(c)に示すように、なおも加圧体1
4を移動させてその支持体2の端面を第二金型3の当接
面3に当接させると、第一金型1が第二金型3に押され
て支持体2に対して相対的に変位し、パンチ15が第一
金型1に対して相対的に第二金型3側に摺動するため、
複数の導電部20,21がパンチ15により分離される
が、ブリッジ22がパンチ15の傾斜面16により両側
に曲げられながら切断されるため、ブリッジ22の両端
部には導電部20,21に連続する折曲部27が形成さ
れる。このとき、導電板19は突部10,13により挾
持されるため、パンチ15に押されても板厚方向に変位
することがなく、また、突起11に嵌合状態で保持され
ているため、パンチ15の押圧力により板厚方向の直交
する方向に引きずり出されることはない。
【0017】そして、第一金型に形成されたゲート(図
示せず)から樹脂をキャビティ24に充填する。充填し
た樹脂が硬化した時点で第二金型3を第一金型1から離
反させて取り出した充填硬化物が図3に示す回路基板と
してのターミナルベース25である。このターミナルベ
ース25は、キャビティ24内で硬化した樹脂による絶
縁基板26と、この絶縁基板26に埋設された導電部2
0,21とよりなる。
【0018】図4は、導電板19のブリッジ22及び嵌
合孔23の中心を通る位置でターミナルベース25の一
部の断面にした斜視図で、ブリッジ22がパンチ15に
より曲げられた折曲部27が形成されている。なお、図
1(c)において、パンチ15の先端はキャビティ24
の一端から小穴18に突出するため、図4に示すよう
に、ターミナルベース25には折曲部27が露出する穴
28が形成されるが、小穴18の形成の必要性をなくす
ために、パンチ15の長さを短縮することにより、図5
に示すように、折曲部27を非露出状態にすることがで
きる。これは、異物の混入により導電部20,21の短
絡を防止することに寄与する。
【0019】また、パンチ15は図6(a)に示すよう
に、断面が円形のもので、先端の両側に傾斜面16を形
成したが、図6(b)に示すように、断面が角形のパン
チ15を用いてもよい。この場合、傾斜面16は両側に
形成するものに限られるものではなく、図6(c)に示
すように、片側のみに傾斜面16を形成してもよい。
【0020】次に、以上のようにして形成されたターミ
ナルベース25は、図7に示すように、可動接点(図示
せず)を含む種々の部品が内蔵されたスイッチケース2
9に組み立てられ、ノブ30をスイッチケース29に摺
動自在に組み立てることによりスイッチ31が形成され
る。すなわち、ノブ30を押圧することにより、可動接
点が導電部20,21を接続する位置まで移動し、スイ
ッチ31がONとなる。
【0021】なお、図1(b)に示す状態では、第一、
第二金型1,3が型合わせされているため、この状態で
キャビティ24に樹脂を充填し、その後の図1(c)に
示す状態でブリッジ22を分離することもできる。
【0022】さらに、パンチ15を具備しない成形金型
により回路基板を形成した後に、前述したパンチ15と
同様のパンチによりブリッジ22を分離するようにして
もよい。
【0023】
【発明の効果】請求項1記載の発明は、ブリッジが切断
されることにより相互に分離された複数の導電部の所定
の部位を絶縁性の樹脂で覆って一体に成形してなる回路
基板において、前記ブリッジを分離したときに生ずる折
曲部が前記導電部に連続されているので、複数の導電部
をブリッジで連続した状態で回路基板を形成することが
でき、これにより、その回路基板の成形時に導電部を金
型にセットする回数を少なくして成形サイクルを高める
ことができ、また、成形後にブリッジを切断して導電部
を分離したときにブリッジの破片が発生することを防止
することができ、したがって、そのブリッジの破片によ
る電気的短絡事故を防止することができる。
【0024】請求項2記載の発明は、複数の導電部をブ
リッジで連続してなる導電板を設け、前記ブリッジと対
向する部分以外の所定の部位を絶縁性の樹脂で覆って一
体に成形した後に、先端に先細りの傾斜面が形成された
パンチで前記ブリッジを加圧することにより前記ブリッ
ジをその両端に前記導電部に連続する折曲部を形成しつ
つ分離するようにしたので、複数の導電部をブリッジで
連続してなる導電体とともに回路基板を形成することが
できるため、その回路基板の成形時に導電部を金型にセ
ットする回数を少なくして成形サイクルを高めることが
でき、また、成形後にブリッジをパンチで切断したとき
に、パンチの傾斜面でブリッジの両端に導電部に連続す
る折曲部を形成することができるため、導電部を分離し
たときにブリッジの破片が発生することを防止すること
ができ、したがって、そのブリッジの破片による電気的
短絡事故を防止することができる。
【0025】請求項3記載の発明は、互いに当接し合う
当接面を有して相対向する方向に相対的に接離自在に保
持される第一金型と第二金型とを設け、前記第一金型と
前記第二金型との対向面に樹脂材料が充填されるキャビ
ティを形成し、複数の導電部をブリッジで連続してなる
導電板を保持する保持部を前記キャビティに設け、前記
第一金型と前記第二金型とを型合わせする加圧体に支持
され先端に先細りの傾斜面を有して前記第一金型と前記
第二金型との前記当接面を当接した後に前記ブリッジを
突き抜けるパンチを前記第一金型と前記第二金型との何
れか一方に摺動自在に嵌合して設け、前記パンチの外径
より大きな内径に定められた逃げ穴を前記パンチの先端
に対向させて前記第一金型又は前記第二金型に形成した
ので、第一金型と第二金型との当接面を互いに当接させ
た後に、パンチを逃げ穴に突出させる過程で導電板のブ
リッジをパンチの先端で分離するが、パンチの先端には
先細りの傾斜面が形成され、また、逃げ穴がパンチの外
径より大きな内径を有するため、分離したブリッジをパ
ンチの傾斜面で曲げることができ、これにより、ブリッ
ジの破片の発生と、この破片による電気的短絡事故を防
止することができ、さらに、その破片除去のための付帯
設備及び除去作業を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るもので、第一金型と第
二金型との型合わせの過程を示す断面図である。
【図2】導電板の斜視図である。
【図3】成形されたターミナルベースを示す斜視図であ
る。
【図4】ターミナルベースの一部を断面にした斜視図で
ある。
【図5】ターミナルベースの一部を断面にした斜視図で
ある。
【図6】パンチの形状を示す斜視図である。
【図7】成形されたターミナルベースを組み込んだスイ
ッチの一部を切欠した斜視図である。
【符号の説明】
1 第一金型 3 第二金型 7,8 当接面 10 保持部 14 加圧体 15 パンチ 16 傾斜面 17 逃げ穴 19 導電板 20,21 導電部 22 ブリッジ 25 回路基板 27 折曲部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−176666(JP,A) 特開 平5−343829(JP,A) 特開 平3−124089(JP,A) 特開 平3−49917(JP,A) 特開 平3−49916(JP,A) 特開 平3−49915(JP,A) 特開 昭60−253520(JP,A) 特開 昭59−215843(JP,A) 実開 平2−112412(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/00 - 45/84 H05K 3/20

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ブリッジが切断されることにより相互に
    分離された複数の導電部の所定の部位を絶縁性の樹脂で
    覆って一体に成形してなる回路基板において、前記ブリ
    ッジを分離したときに生ずる折曲部が前記導電部に連続
    されていることを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項2】 複数の導電部をブリッジで連続してなる
    導電板を設け、前記ブリッジと対向する部分以外の所定
    の部位を絶縁性の樹脂で覆って一体に成形した後に、先
    端に先細りの傾斜面が形成されたパンチで前記ブリッジ
    を加圧することにより前記ブリッジをその両端に前記導
    電部に連続する折曲部を形成しつつ分離するようにした
    ことを特徴とする回路基板の製造方法。
  3. 【請求項3】 互いに当接し合う当接面を有して相対向
    する方向に相対的に接離自在に保持される第一金型と第
    二金型とを設け、前記第一金型と前記第二金型との対向
    面に樹脂材料が充填されるキャビティを形成し、複数の
    導電部をブリッジで連続してなる導電板を保持する保持
    部を前記キャビティに設け、前記第一金型と前記第二金
    型とを型合わせする加圧体に支持され先端に先細りの傾
    斜面を有して前記第一金型と前記第二金型との前記当接
    面を当接した後に前記ブリッジを突き抜けるパンチを前
    記第一金型と前記第二金型との何れか一方に摺動自在に
    嵌合して設け、前記パンチの外径より大きな内径に定め
    られた逃げ穴を前記パンチの先端に対向させて前記第一
    金型又は前記第二金型に形成したことを特徴とする回路
    基板成形金型。
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