JPS62234814A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固定接点及び端子等を一体に形成した導体条
を合成樹脂にインサート成形した、押釦スイッチ等の如
き電子機器に関する。

第１図は薄形の押釦スイッチの一例を示す断面図で、合
成樹脂より成る筐体１内に固定接点２．２．３及び可動
接点４が配設され、押釦５の抑圧により、接点２．３が
閉じてスイッチがＯＮとなるものであるが、特にその筐
体１についてＩＥＺ図を併用して説明すると、筐体ｌの
底壁１４内には２組の導体条６．７がインサート成形番
とよって埋設されており、固定接点２．２は導体条６と
一体に形成され、筐体１の外壁に突出した部分は端子８
．８となっている。同様に固定接点３と端子９．９は導
体条７と一体に形成されものである。第３図は筐体１の
成形の際における金型の配置を示す要部断面図で、１１
は下型、Ｉ２は上型を示す。

この状態で成形用の合成樹脂が注入されると、固定接点
２の下面は金型の何れの部分にも支持されていないので
、下方に移動し易い状態にあり、成形過程において固定
接点２の高さが幾分降下し上型との間に若干の間隙を生
ずることがあり、この間隙に成形材料が侵入し、固定接
点の上面を被覆するために、固定接点２の表面の導電性
が阻害される等の欠点がある。

第４図は上記の欠点を除去するために、下型１１にビン
１３を突設し、該ピン１３と上型１２との間に固定接点
２が挟持されて、成形中に固定接点２が上下に移動しな
いようにして成形するための金型の配置を示すものであ
る。併しながら、この成形方法では第５図の如く筐体１
下面に穿孔１０が形成されるので、スイッチ等を組立て
た後に、自動半田付装置によって該スイッチの端子を印
刷配線板上に半田付を行う際、噴出状態で下面より吹付
けられた半田付用のフラックスが穿孔１０より侵入し、
筐体１の内部まで侵入するという火点があり、これを防
止するために、穿孔１０の内部に接着剤等を注入して予
め閉塞しておく等の予防処置が必要であった。

本発明は狭止の欠点を除去するためのもので、以下その
実施例の筐体の成形工程を、第６図以下について説明す
ると、第６図はスイッチの構造を示し、第１図と共通の
部分は同一番号で示してあり、筐体１の底壁１４に形成
された穿孔１５の最奥部１６と固定接点２との間には、
若干の薄肉部１７が形成されている。なお、該薄肉部１
７の厚みは任意であるが、例えば０．５　ｍ内外にすれ
ばよい。

筐体１の平面図は前記第２図と同様なので、導体条６．
７の構造を同図を用いて説明すると、導体条６．７は何
れも筐体１の底壁１４中に埋設されて、その各々が別個
の電気回路を形成しており、更にその各々が筐体１の側
面に突出した部分は端子８．８および９．９となってい
る。一方の導体条６は１対の分岐条６８％　６ａの終端
において上方に屈曲され、固定接点２．２として底壁１
４の表面に露出しまた、他方の導体条７は１個の分岐条
７ａの終端において上方に屈曲され、中央接点３として
底壁１４の表面に露出している。

次に、前記筐体１の成型工程について説明すると、第７
図は成形前における射出成形用金型の配置状態を示す要
部断面図で、１１及び１２はそれぞれ金型の下型及び上
型で、金型を閉塞した際には、下型１１の突設したピン
１８の先端と、埋設せらるべき導体条の固定接点２の部
分との間には間隙りが存在するように構成されている。

かかる状態に閉塞された成形金型の側方に設けた射出用
のランナー１９を経由して、溶融状態の成形材料がキャ
ビティー２０内に射出されると、第８図に示す如く成形
材料は矢印のように流入し、ビン１８と固定接点２との
間隙りを持つ挟小部２１を通過するとき、成形材料の流
路が狭小されるために、成形材料の圧力が高くなる。従
って固定接点２は上型１２の方向に押圧され、従って固
定接点２と上型１２との間に間隙を生ずることがなく成
形工程が完了する。なお、図示していないが他の固定接
点２．３０部分の金型の構造は何れも前記と同様になっ
ている。

狭止の如く本発明によると、筐体１はその内部定面１ａ
の表面に固定接点２．２．３が露出され、筐体１の宇部
底面１ｂより前記固定接点２．２．３の下面に近接する
まで穿孔１５・・・が形成されると共に、該穿孔１５の
最奥部１６と固定接点２．２．３の下面との間に筐体底
壁１４と連続した薄肉部１７を介在させることとなり、
かかる構造を備えたことにより、導体条６．７を筐体１
にインサート成形する工程において、固定接点２．２．
３は内部底面１ａから常に一定の高さで露出するように
埋設され、また筐体１に可動接点等を組込んで組立てた
電子部品を、印刷配線板等に自動半田等によって取付け
る際に、フラックスの侵入を防止することができる等の
顕著な効果を奏するものである。

なお、前記実施例において、四角形状の筐体について述
べたが、該筐体は多角形状でもよく、また固定接点は同
一平面に対向させてもよいが、これを段差を設けて配設
してもよい。また埋設せらるべき導体条も単に２回路に
限定されるものではなく、必要に応じ３回路以上を段差
を設けて筐体底壁中にインサート成形することも可能で
あり、この様な筐体も本発明の特許請求の範囲に属する
こと勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の構造を示す断面図、第２図は
筐体の平面図、第３図は金型の要部断面図、第４図は他
の従来例における金型の要部断面図、第５図は第４図の
金型による筐体の要部断面図、第６図以下は本発明に係
り、第６図は本発明に係る電子部品の構造を示す断面図
、第７図及び第８図は金型の要部断面図である。 １・・・筐体 １ａ・・・内部底面 １ｂ・・・外部底面 ２．３・・・固定接点 ６．７・・・導体条 ８．９・・・端子 １４・・・筐体底壁 １５・・・穿孔 １６・・・最奥部 １７・・・薄肉部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 合成樹脂により一体成形した有底筒状の筐体と、表面が
   上記筐体の底壁から露出するように上記筐体にインサー
   ト成形した固定接点と、上記筐体内に出没自在に配した
   押釦と、上記筐体内に配され上記押釦の押圧操作により
   上記各接点の内の所定の固定接点間を導通させる可動接
   点を有し、上記筐体の底壁に上記各固定接点の下面に向
   い肉抜き孔である穿孔を形成し、上記各固定接点と上記
   各穿孔との間には薄肉部を形成してなる電子機器。