JPS63291323A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS63291323A JPS63291323A JP12624387A JP12624387A JPS63291323A JP S63291323 A JPS63291323 A JP S63291323A JP 12624387 A JP12624387 A JP 12624387A JP 12624387 A JP12624387 A JP 12624387A JP S63291323 A JPS63291323 A JP S63291323A
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- surface tension
- soldering
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- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生用電子機器（テレビ、ラジオ等）等に使用
される電子部品に関するものである。
される電子部品に関するものである。
近年の民生用機器は小形高密度化が進み、それらに使用
される電子部品についても小形化が要求されると共に、
回路基板に密装して取り付けられるものが主流となって
いる。更にこれらの電子部品の回路基板へのハンダ付は
方法も溶融ハンダ槽の中にハンダ付は部をディップ（浸
す）して行うディップハンダ付方式が主流になりつつあ
る。
される電子部品についても小形化が要求されると共に、
回路基板に密装して取り付けられるものが主流となって
いる。更にこれらの電子部品の回路基板へのハンダ付は
方法も溶融ハンダ槽の中にハンダ付は部をディップ（浸
す）して行うディップハンダ付方式が主流になりつつあ
る。
この方式の場合ハンダ付は部分にハンダを確実に付ける
為に電子部品を装着した回路基板の裏面にフラックスを
塗布することが一般的である。
為に電子部品を装着した回路基板の裏面にフラックスを
塗布することが一般的である。
従来の技術
従来の電子部品の例として小形ブツシュ式スイッチの側
断面図を第３図及び完成品斜視図を第４図に示す。図に
於いて１は、一対の画定接点１ａ。
断面図を第３図及び完成品斜視図を第４図に示す。図に
於いて１は、一対の画定接点１ａ。
１ｂ及び、固定接点１ａ、１ｂと電気的に導通した外部
接続用端子１ｃ、１ｄを有し、その導電部１ｏ、１ｆ（
根本部分）をインサート成形によりモールド一体化した
箱形筐体である。
接続用端子１ｃ、１ｄを有し、その導電部１ｏ、１ｆ（
根本部分）をインサート成形によりモールド一体化した
箱形筐体である。
２は可動接点で、固定接点１ａ、１ｂ上に配置され、一
端２ａは固定接点１！Ｌに接触し、他端は固定接点１ｂ
に対して通常は空間により絶縁されている。３は絶縁材
料からなるブツシュボタンで、その上面を外部手段によ
り下方向に動かすことにより可動接点２の接点部２ｂが
固定接点１ｂに接触し、これにより外部回路に於ける電
気的な開閉を行うものである。
端２ａは固定接点１！Ｌに接触し、他端は固定接点１ｂ
に対して通常は空間により絶縁されている。３は絶縁材
料からなるブツシュボタンで、その上面を外部手段によ
り下方向に動かすことにより可動接点２の接点部２ｂが
固定接点１ｂに接触し、これにより外部回路に於ける電
気的な開閉を行うものである。
発明が解決しようとする問題点
上記〔第３図、及び４図〕に示すスイッチを回路基板に
ハンダ付するに際しフラックスを塗布する工程に於いて
、回路基板の端子挿入孔等を経て、回路基板上面に出て
きたフラックスが外部接続用端子１Ｃ１１ｄを伝って、
外部接続用端子１０゜１ｄと固定接点１ａ、１ｂとの導
電部１ｅとインサート成形された絶縁樹脂との接触部の
わずかなすき間から箱形筐体１内へ浸入し、極端な場合
は固定接点１＆、１ｂＫまで入り込み、接触不良を起す
ことさえあった。
ハンダ付するに際しフラックスを塗布する工程に於いて
、回路基板の端子挿入孔等を経て、回路基板上面に出て
きたフラックスが外部接続用端子１Ｃ１１ｄを伝って、
外部接続用端子１０゜１ｄと固定接点１ａ、１ｂとの導
電部１ｅとインサート成形された絶縁樹脂との接触部の
わずかなすき間から箱形筐体１内へ浸入し、極端な場合
は固定接点１＆、１ｂＫまで入り込み、接触不良を起す
ことさえあった。
本発明はこの様な微細な隙間から浸入する半田フラック
スの浸入を防止しようとするものである。
スの浸入を防止しようとするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明は前記の如き電子部品の外部接続用端子と絶縁樹
脂との接触部間にフラックス及びフラックスの溶剤であ
るアルコール等よりも低い表面張力特性を持つ樹脂層を
設けるものである。
脂との接触部間にフラックス及びフラックスの溶剤であ
るアルコール等よりも低い表面張力特性を持つ樹脂層を
設けるものである。
作用
前記外部接続用端子と絶縁樹脂との間の低表面張力樹脂
層によシフラックス及び溶剤（アルコール）等が弾かれ
るので、これらの浸入による接触不良がおきないものと
なる。
層によシフラックス及び溶剤（アルコール）等が弾かれ
るので、これらの浸入による接触不良がおきないものと
なる。
実施例
第１図及び第２図は本発明−実施例品の側断面図及び完
成品斜視図を示し、（従来例と同じ構成箇所については
同一番号を付して説明を省略する。）図に於いて６は外
部接続用端子ＩＣ，１ｄの固定接点１ｍ、１ｂとの導電
部１ｅと箱形筐体１の接触部に設けた低表面張力樹脂層
である。
成品斜視図を示し、（従来例と同じ構成箇所については
同一番号を付して説明を省略する。）図に於いて６は外
部接続用端子ＩＣ，１ｄの固定接点１ｍ、１ｂとの導電
部１ｅと箱形筐体１の接触部に設けた低表面張力樹脂層
である。
尚、実際の製造工程に於いては低表面張力樹脂らは導電
部１ａ、１ｆのみに設けることは作業工数が大きくなる
為、固定接点１＆、１ｂ及び外部接続用端子１ａ、１ｄ
表面にまで伸びても可能である。
部１ａ、１ｆのみに設けることは作業工数が大きくなる
為、固定接点１＆、１ｂ及び外部接続用端子１ａ、１ｄ
表面にまで伸びても可能である。
但し固定接点１ｃ、Ｉｄ上の低表面張力樹脂層６は可動
接点２の接触圧力で十分破壊でき電気的導通に問題がな
く、又、外部接続用端子１ｃ、１ｄ表面の低表面張力樹
脂層はハンダ付けする際の溶融ハンダの熱によりハンダ
付けが完全に行われる程度の厚さく１μ程度以下）にし
ておく。実験結果を補足すると実施例のブツシュ式スイ
ッチに於いて低表面張力樹脂層６にフッ素系樹脂を用い
てディップハンダを行うと、接点部へのフラックスの浸
入は無く、フッ素系樹脂層を設けない場合は接点部への
７ラツクスの浸入により接触不良が発生した。参考まで
に液体の弾き性について樹脂上での接触角を測定すると
第６図のごとくフッ素樹脂の場合フラックスの接触角は
約６６度と非常に大きいことがわかる。
接点２の接触圧力で十分破壊でき電気的導通に問題がな
く、又、外部接続用端子１ｃ、１ｄ表面の低表面張力樹
脂層はハンダ付けする際の溶融ハンダの熱によりハンダ
付けが完全に行われる程度の厚さく１μ程度以下）にし
ておく。実験結果を補足すると実施例のブツシュ式スイ
ッチに於いて低表面張力樹脂層６にフッ素系樹脂を用い
てディップハンダを行うと、接点部へのフラックスの浸
入は無く、フッ素系樹脂層を設けない場合は接点部への
７ラツクスの浸入により接触不良が発生した。参考まで
に液体の弾き性について樹脂上での接触角を測定すると
第６図のごとくフッ素樹脂の場合フラックスの接触角は
約６６度と非常に大きいことがわかる。
発明の効果
本発明は以上の様に構成されるものであり、絶縁樹脂と
外部接続用端子との接触部に低表面張力樹脂層を設けで
ある為、電子部品をプリント基板にハンダ付けする際の
フラックス塗布時に端子等を伝ってフラックスが流れて
来てもこの接触部からの浸入を防止することができ、接
触不良を防止できるものとなる。
外部接続用端子との接触部に低表面張力樹脂層を設けで
ある為、電子部品をプリント基板にハンダ付けする際の
フラックス塗布時に端子等を伝ってフラックスが流れて
来てもこの接触部からの浸入を防止することができ、接
触不良を防止できるものとなる。
第１図は本発明の一実施例のブツシュ式スイッチの側断
面図、第２図は同斜視図、第３図は従来例品の側断面図
、第４図は同斜視図、第６図はフッ素樹脂上での７ラツ
クスの接触角を示す図である。 １ｃ、１ｃｌ・・・・・・外部接続用端子、６・・・・
・・低表面張力樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 、？ 第３図 第４図
面図、第２図は同斜視図、第３図は従来例品の側断面図
、第４図は同斜視図、第６図はフッ素樹脂上での７ラツ
クスの接触角を示す図である。 １ｃ、１ｃｌ・・・・・・外部接続用端子、６・・・・
・・低表面張力樹脂層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 、？ 第３図 第４図
Claims (1)
- 固定接点と電気的に導通した外部接続用端子の中部を絶
縁樹脂によりモールドするとともに、前記外部接続用端
子と絶縁樹脂との接触部に、外部接続用端子を回路基板
にハンダ固定する際に使用するハンダフラックスよりも
小さい表面張力を有する樹脂層を設けた電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12624387A JPS63291323A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12624387A JPS63291323A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63291323A true JPS63291323A (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=14930339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12624387A Pending JPS63291323A (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63291323A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52104751A (en) * | 1976-02-28 | 1977-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact terminals |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP12624387A patent/JPS63291323A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52104751A (en) * | 1976-02-28 | 1977-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Contact terminals |
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