JP2002359458A - 実装部品 - Google Patents
実装部品Info
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- JP2002359458A JP2002359458A JP2001165178A JP2001165178A JP2002359458A JP 2002359458 A JP2002359458 A JP 2002359458A JP 2001165178 A JP2001165178 A JP 2001165178A JP 2001165178 A JP2001165178 A JP 2001165178A JP 2002359458 A JP2002359458 A JP 2002359458A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装部品を基板表面にクリーム半田によって
直接実装する際に、実装部品が定位置に実装可能とす
る。 【解決手段】 基板１表面にクリーム半田１２が塗布さ
れた取付部１１に、半田付け面２２の対向する端部２３
に渡って凹状からなる溝部２４を形成してなる実装部品
２の取付面２２を、クリーム半田１２が凹状の溝部２４
にかかるように載置して半田付けすることを特徴とする
実装部品２の半田付け方法。
直接実装する際に、実装部品が定位置に実装可能とす
る。 【解決手段】 基板１表面にクリーム半田１２が塗布さ
れた取付部１１に、半田付け面２２の対向する端部２３
に渡って凹状からなる溝部２４を形成してなる実装部品
２の取付面２２を、クリーム半田１２が凹状の溝部２４
にかかるように載置して半田付けすることを特徴とする
実装部品２の半田付け方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 この発明は、基板に実装す
る実装部品にかかり、詳細には、基板に実装する実装部
品の半田付け面に関する。
る実装部品にかかり、詳細には、基板に実装する実装部
品の半田付け面に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来、基板に実装する実装部品は、基
板に取付孔が穿設された取付部に基板表面から実装部品
の取付突起部を差込み、基板裏面側から取付突起部を基
板に半田付けして電気的に導通状態に接続固定するか、
或は、基板表面の実装部品取付部にペースト状のクリー
ム半田を塗布し、実装部品を載置して半田付けしてい
た。
板に取付孔が穿設された取付部に基板表面から実装部品
の取付突起部を差込み、基板裏面側から取付突起部を基
板に半田付けして電気的に導通状態に接続固定するか、
或は、基板表面の実装部品取付部にペースト状のクリー
ム半田を塗布し、実装部品を載置して半田付けしてい
た。
【０００３】そして、従来、基板表面に取付孔を穿設せ
ずペースト状のクリーム半田を塗った部品取付部に直接
実装部品を取付けるには、図４に表すように行ってい
た。
ずペースト状のクリーム半田を塗った部品取付部に直接
実装部品を取付けるには、図４に表すように行ってい
た。
【０００４】即ち、図４に表すように、基板１００の表
面には、電気的に導通状態に接続するようエッチング処
理によって設けられた取付部１０１が設けられ、取付部
１０１には実装部品１０２を半田付けするためにクリー
ム半田１０３が塗布されている。そして、実装部品１０
２は、取付部１０１に載置された状態で加熱され、クリ
ーム半田１０３が液状に溶融して直接半田付けされる。
面には、電気的に導通状態に接続するようエッチング処
理によって設けられた取付部１０１が設けられ、取付部
１０１には実装部品１０２を半田付けするためにクリー
ム半田１０３が塗布されている。そして、実装部品１０
２は、取付部１０１に載置された状態で加熱され、クリ
ーム半田１０３が液状に溶融して直接半田付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】 しかしながら、例え
ば、図５（ａ）及び（ｂ）に表すように、基板１００と
他の装置とを電気的に導通状態に接続するための板状か
らなるターミナル板１０２を、取付孔を設けずに基板１
００に実装する時などには、ペースト状のクリーム半田
１０３を塗布して溶融して直接半田付けすると、図５
（ｃ）に表すように、クリーム半田１０３が溶融したと
きにガス１０４が発生する所謂ガス溜まりが発生する。
すると、クリーム半田１０３に接触する面が広く質量が
小さいターミナル板１０２は、発生したガスによって基
板１００表面に浮き上がって移動し、実装位置からずれ
てしまうので実装位置を特定するのが困難であり実装時
に寸法ずれを起こしてしまうという問題点を有したの
で、従来は基板１００表面にターミナル板１０２を直接
半田付けして実装することは行われていなかった。
ば、図５（ａ）及び（ｂ）に表すように、基板１００と
他の装置とを電気的に導通状態に接続するための板状か
らなるターミナル板１０２を、取付孔を設けずに基板１
００に実装する時などには、ペースト状のクリーム半田
１０３を塗布して溶融して直接半田付けすると、図５
（ｃ）に表すように、クリーム半田１０３が溶融したと
きにガス１０４が発生する所謂ガス溜まりが発生する。
すると、クリーム半田１０３に接触する面が広く質量が
小さいターミナル板１０２は、発生したガスによって基
板１００表面に浮き上がって移動し、実装位置からずれ
てしまうので実装位置を特定するのが困難であり実装時
に寸法ずれを起こしてしまうという問題点を有したの
で、従来は基板１００表面にターミナル板１０２を直接
半田付けして実装することは行われていなかった。
【０００６】この発明は、質量が小さくクリーム半田に
接触する面が広い実装部品、例えばターミナル板でも、
直接基板表面に実装可能とする実装部品の半田付け面を
提供することを課題とする。
接触する面が広い実装部品、例えばターミナル板でも、
直接基板表面に実装可能とする実装部品の半田付け面を
提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】 そこでこの発明は、半
田付け面を有し、半田付け面の対向する端部間に渡って
凹状からなる溝部を形成し、基板の取付部に半田付け面
が半田付けされて取付けられることを特徴とする実装部
品、
田付け面を有し、半田付け面の対向する端部間に渡って
凹状からなる溝部を形成し、基板の取付部に半田付け面
が半田付けされて取付けられることを特徴とする実装部
品、
【０００８】及び、
【０００９】半田付け面を有し、半田付け面の対向する
端部間に渡って凹状からなる溝部を形成し、基板の取付
部に塗布されたクリーム半田が溝部にかかるように半田
付け面が載置されて半田付けされることを特徴とする実
装部品、
端部間に渡って凹状からなる溝部を形成し、基板の取付
部に塗布されたクリーム半田が溝部にかかるように半田
付け面が載置されて半田付けされることを特徴とする実
装部品、
【００１０】を提供する。そして、その作用は以下の通
りである。基板表面の取付部に塗布したクリーム半田
が、実装部品の半田付け面の対向する端部にわたって設
ける溝部にかかるように実装部品を基板表面に載置す
る。次いで、クリーム半田を加熱して溶融させ、加熱を
終了して溶融したクリーム半田が冷えると実装部品の半
田付け面と基板の取付部とをクリーム半田が固着する。
りである。基板表面の取付部に塗布したクリーム半田
が、実装部品の半田付け面の対向する端部にわたって設
ける溝部にかかるように実装部品を基板表面に載置す
る。次いで、クリーム半田を加熱して溶融させ、加熱を
終了して溶融したクリーム半田が冷えると実装部品の半
田付け面と基板の取付部とをクリーム半田が固着する。
【００１１】
【発明の実施の形態】 以下に、この発明の実施の形態
を、図面に基づき説明する。図１は実施の形態の斜視説
明図であり、図２は（ａ）が図１における実装部品載置
時のＢ−Ｂ線断面説明図、（ｂ）が同同半田加熱時のＢ
−Ｂ線断面説明図であり、図３は（ａ）が実装部品を表
す裏面説明図、（ｂ）は同側面説明図である。
を、図面に基づき説明する。図１は実施の形態の斜視説
明図であり、図２は（ａ）が図１における実装部品載置
時のＢ−Ｂ線断面説明図、（ｂ）が同同半田加熱時のＢ
−Ｂ線断面説明図であり、図３は（ａ）が実装部品を表
す裏面説明図、（ｂ）は同側面説明図である。
【００１２】１は、実装部品２を実装する基板である。
基板１は、この実施の形態では、メイン基板ＣＢに固定
されて電子機器筐体（図示せず）表面に位置され、他の
装置との電気的な接続に用いられるターミナル部分を形
成する。即ち、基板１は、例えば、充電装置に載置する
ことで充電装置との電気的な接続が成されて充電可能と
なる携帯電話やＭＤ装置等の充電装置との接続ターミナ
ル部分に用いられる。基板１には、実装部品２が載置さ
れて半田付けされる取付部１１を設ける。取付部１１
は、エッチング処理等により実装部品２と電気的に接続
可能な回路上の接続部を形成する。そして、取付部１１
には予めクリーム半田１２が塗布される。クリーム半田
１２は、実装部品２を実装時に、基板１の裏面にスペー
スがない場合や基板１の裏面側に絶縁が得られない場合
など裏面側からの半田付けが困難な時に用いられること
が多い。クリーム半田１２は、上部に実装部品２が載置
され、加熱されることで溶融して実装部品２と取付部１
１とを電気的に接続固定し、この実施の形態では約０．
１ｍｍの厚さに塗布される。
基板１は、この実施の形態では、メイン基板ＣＢに固定
されて電子機器筐体（図示せず）表面に位置され、他の
装置との電気的な接続に用いられるターミナル部分を形
成する。即ち、基板１は、例えば、充電装置に載置する
ことで充電装置との電気的な接続が成されて充電可能と
なる携帯電話やＭＤ装置等の充電装置との接続ターミナ
ル部分に用いられる。基板１には、実装部品２が載置さ
れて半田付けされる取付部１１を設ける。取付部１１
は、エッチング処理等により実装部品２と電気的に接続
可能な回路上の接続部を形成する。そして、取付部１１
には予めクリーム半田１２が塗布される。クリーム半田
１２は、実装部品２を実装時に、基板１の裏面にスペー
スがない場合や基板１の裏面側に絶縁が得られない場合
など裏面側からの半田付けが困難な時に用いられること
が多い。クリーム半田１２は、上部に実装部品２が載置
され、加熱されることで溶融して実装部品２と取付部１
１とを電気的に接続固定し、この実施の形態では約０．
１ｍｍの厚さに塗布される。
【００１３】実装部品２は、この実施の形態ではターミ
ナル板からなる。実装部品２であるターミナル板２は、
半田付け可能な黄銅板等からなり矩形状に形成される。
ターミナル板２は、表面２１が充電装置等他の装置と押
圧接触される接触面を形成し、裏面２２が基板１の取付
部１１と半田付けされる半田付け面を形成する。そし
て、裏面２２は、図３に表すように、対向する端部２３
間にわたり凹状の溝部２４を形成してなる。この実施の
形態では、溝部２４は対向する端部２３間にわたり平行
に２カ所設けるが、１カ所だけに設けたり対向する２組
の端部２４間に亘り十字状に設けてもよく、基板１に載
置する条件によって溝部２４の数や設ける位置は適宜決
定すればよい。ターミナル板２は、この実施の形態で
は、厚さ約０．２ｍｍからなり、充電装置等との押圧接
触によって電気的に接続する際のターミナル部に用いら
れる。又、溝部２４は０．０５ｍｍの深さに穿設されて
なる。このように設けられるターミナル板２は、エッチ
ング処理によって基板１表面に形成されるターミナル部
ではターミナル部の厚さが得られない場合や、ターミナ
ル板２をハウジングに嵌め込む等して固定した後基板１
にハウジングを固定する従来用いられた形態ではハウジ
ングターミナル部の厚みが厚すぎてしまう場合等に用い
られる。
ナル板からなる。実装部品２であるターミナル板２は、
半田付け可能な黄銅板等からなり矩形状に形成される。
ターミナル板２は、表面２１が充電装置等他の装置と押
圧接触される接触面を形成し、裏面２２が基板１の取付
部１１と半田付けされる半田付け面を形成する。そし
て、裏面２２は、図３に表すように、対向する端部２３
間にわたり凹状の溝部２４を形成してなる。この実施の
形態では、溝部２４は対向する端部２３間にわたり平行
に２カ所設けるが、１カ所だけに設けたり対向する２組
の端部２４間に亘り十字状に設けてもよく、基板１に載
置する条件によって溝部２４の数や設ける位置は適宜決
定すればよい。ターミナル板２は、この実施の形態で
は、厚さ約０．２ｍｍからなり、充電装置等との押圧接
触によって電気的に接続する際のターミナル部に用いら
れる。又、溝部２４は０．０５ｍｍの深さに穿設されて
なる。このように設けられるターミナル板２は、エッチ
ング処理によって基板１表面に形成されるターミナル部
ではターミナル部の厚さが得られない場合や、ターミナ
ル板２をハウジングに嵌め込む等して固定した後基板１
にハウジングを固定する従来用いられた形態ではハウジ
ングターミナル部の厚みが厚すぎてしまう場合等に用い
られる。
【００１４】そして、上述のように形成されるターミナ
ル板２は、基板１に実装される。即ち、基板１の取付部
１１は、図１及び図２に表すように、ターミナル板２の
溝部２４と対向すると共に溝部２４にかかるように設け
られ、クリーム半田１２もターミナル板２の溝部２４と
対向すると共に溝部２４にかかる位置に予め帯状に塗布
される。
ル板２は、基板１に実装される。即ち、基板１の取付部
１１は、図１及び図２に表すように、ターミナル板２の
溝部２４と対向すると共に溝部２４にかかるように設け
られ、クリーム半田１２もターミナル板２の溝部２４と
対向すると共に溝部２４にかかる位置に予め帯状に塗布
される。
【００１５】次いで、ターミナル板２は、基板１の取付
部１１に載置される。その際、ターミナル板２の溝部２
４には、基板１の取付部１１に帯状に塗布されたクリー
ム半田１２が略半分ほどかかるように組付け装置（図示
せず）によって自動的に載置する。この実施の形態で
は、クリーム半田１２が溝部２４に略半分ほどかかるよ
うに載置したが、クリーム半田１２が溝部２４を完全に
塞ぐように載置されなければ、更に多く或は少なくかか
るように載置してもよい。
部１１に載置される。その際、ターミナル板２の溝部２
４には、基板１の取付部１１に帯状に塗布されたクリー
ム半田１２が略半分ほどかかるように組付け装置（図示
せず）によって自動的に載置する。この実施の形態で
は、クリーム半田１２が溝部２４に略半分ほどかかるよ
うに載置したが、クリーム半田１２が溝部２４を完全に
塞ぐように載置されなければ、更に多く或は少なくかか
るように載置してもよい。
【００１６】次いで、基板１にターミナル板２を実装し
た状態で、基板１を加熱してクリーム半田１２を溶融
し、次いで、加熱を中止することでクリーム半田１２が
冷却されてターミナル板２は基板１の取付部１１に固定
される。そして、クリーム半田１２が溶融した際に発生
したガスは、溝部２４に入り込むことで基板１表面とタ
ーミナル板２との間をターミナル板２の端部２３へと移
動して外部に排出される。又、膨張したクリーム半田１
２も溝部２４の体積によって吸収され基板１表面とター
ミナル板２との間隙も略一定に保たれることとなる。
た状態で、基板１を加熱してクリーム半田１２を溶融
し、次いで、加熱を中止することでクリーム半田１２が
冷却されてターミナル板２は基板１の取付部１１に固定
される。そして、クリーム半田１２が溶融した際に発生
したガスは、溝部２４に入り込むことで基板１表面とタ
ーミナル板２との間をターミナル板２の端部２３へと移
動して外部に排出される。又、膨張したクリーム半田１
２も溝部２４の体積によって吸収され基板１表面とター
ミナル板２との間隙も略一定に保たれることとなる。
【００１７】尚、この実施の形態では、実装部品はター
ミナル板２を例に説明したが、コネクタターミナル等他
の実装部品にも実施可能であり、半田付け面である裏面
２２に、対向する端部２３間にわたって溝部２４を形成
すればよく、実装部品２の半田付けに際しては、実装部
品２を基板１表面に載置した時に予め塗布されたクリー
ム半田１２が溝部２４を完全に塞ぐことがなく、溝部２
４にかかるように載置して加熱し半田付けを行えばよ
い。
ミナル板２を例に説明したが、コネクタターミナル等他
の実装部品にも実施可能であり、半田付け面である裏面
２２に、対向する端部２３間にわたって溝部２４を形成
すればよく、実装部品２の半田付けに際しては、実装部
品２を基板１表面に載置した時に予め塗布されたクリー
ム半田１２が溝部２４を完全に塞ぐことがなく、溝部２
４にかかるように載置して加熱し半田付けを行えばよ
い。
【００１８】
【発明の効果】 従って、この発明によれば、実装部品
の対向する端部にわたり溝部を形成し、更には、実装部
品をその溝部がクリーム半田によって完全に塞がれるこ
となくかかるように載置してクリーム半田を加熱し溶着
するので、クリーム半田を加熱して溶着しても、クリー
ム半田１２内部にガスを含んだまま溶着されることは無
い。従って、半田内部にガスを含んだまま溶着されない
ので、実装部品が基板から剥離する等の不具合を生し、
電気的な接続不良の発生を防ぐことが可能となる。又、
加熱によって膨張したクリーム半田１２が行き場を失い
ターミナル板２を浮き上がらせ或は移動させてしまい、
実装位置がずれてしまうことも無い。更には、膨張した
クリーム半田１２がターミナル板２の表面に回り込むこ
ともない。
の対向する端部にわたり溝部を形成し、更には、実装部
品をその溝部がクリーム半田によって完全に塞がれるこ
となくかかるように載置してクリーム半田を加熱し溶着
するので、クリーム半田を加熱して溶着しても、クリー
ム半田１２内部にガスを含んだまま溶着されることは無
い。従って、半田内部にガスを含んだまま溶着されない
ので、実装部品が基板から剥離する等の不具合を生し、
電気的な接続不良の発生を防ぐことが可能となる。又、
加熱によって膨張したクリーム半田１２が行き場を失い
ターミナル板２を浮き上がらせ或は移動させてしまい、
実装位置がずれてしまうことも無い。更には、膨張した
クリーム半田１２がターミナル板２の表面に回り込むこ
ともない。
【図１】 実施の形態の斜視説明図
【図２】 図１のＢ−Ｂ線断面説明図であり、（ａ）は
実装部品載置時を表し、（ｂ）は半田加熱時を表す
実装部品載置時を表し、（ｂ）は半田加熱時を表す
【図３】 （ａ）は実装部品を表す裏面説明図、（ｂ）
は同側面説明図
は同側面説明図
【図４】 従来例の斜視説明図
【図５】 （ａ）従来例を表す正面説明図、（ｂ）同実
装部品を載置した状態を表すＡ−Ａ線断面説明図、
（ｃ）同溶着時を表すＡ−Ａ線断面説明図
装部品を載置した状態を表すＡ−Ａ線断面説明図、
（ｃ）同溶着時を表すＡ−Ａ線断面説明図
ＣＢ メイン基板 １ 基板 １１ 取付部 １２ クリーム半田 ２ 実装部品であるターミナル板 ２１ 表面 ２２ 半田付け面である裏面 ２３ 端部 ２４ 溝部
Claims (2)
- 【請求項１】 半田付け面を有し、半田付け面の対向す
る端部間に渡って凹状からなる溝部を形成し、基板の取
付部に半田付け面が半田付けされて取付けられることを
特徴とする実装部品。 - 【請求項２】 半田付け面を有し、半田付け面の対向す
る端部間に渡って凹状からなる溝部を形成し、基板の取
付部に塗布されたクリーム半田が溝部にかかるように半
田付け面が載置されて半田付けされることを特徴とする
実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001165178A JP2002359458A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001165178A JP2002359458A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359458A true JP2002359458A (ja) | 2002-12-13 |
Family
ID=19007883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001165178A Pending JP2002359458A (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | 実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002359458A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101867106A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-20 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子元件及其与电路板的组装方法 |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001165178A patent/JP2002359458A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101867106A (zh) * | 2010-05-21 | 2010-10-20 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电子元件及其与电路板的组装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061121 |