JP2605413Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JP2605413Y2 JP2605413Y2 JP1993044705U JP4470593U JP2605413Y2 JP 2605413 Y2 JP2605413 Y2 JP 2605413Y2 JP 1993044705 U JP1993044705 U JP 1993044705U JP 4470593 U JP4470593 U JP 4470593U JP 2605413 Y2 JP2605413 Y2 JP 2605413Y2
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- JP
- Japan
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- electrolytic capacitor
- circuit board
- printed circuit
- solder
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板１１に大
型の電解コンデンサ１０を実装する場合において、信頼
性の高い半田付けを実施することを目的とした電子部品
の実装構造に関し、さらに詳しくは、半田フィレットの
空気吹き出しや電解コンデンサ１０とプリント基板１１
の間の取付け位置における密閉空間への半田吸い込みを
防止する技術に関するものである。
型の電解コンデンサ１０を実装する場合において、信頼
性の高い半田付けを実施することを目的とした電子部品
の実装構造に関し、さらに詳しくは、半田フィレットの
空気吹き出しや電解コンデンサ１０とプリント基板１１
の間の取付け位置における密閉空間への半田吸い込みを
防止する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に組み込まれる電解コンデンサ
１０において、直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大型のも
のは、一般的に図２および図３に示すように、くの字に
折曲した爪型端子１７が使用され、半田付け前のプリン
ト基板１１のハンドリングを考慮して、図４に示すよう
に、プリント基板１１と電解コンデンサ１０を機械的に
嵌合させている。
１０において、直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大型のも
のは、一般的に図２および図３に示すように、くの字に
折曲した爪型端子１７が使用され、半田付け前のプリン
ト基板１１のハンドリングを考慮して、図４に示すよう
に、プリント基板１１と電解コンデンサ１０を機械的に
嵌合させている。
【０００３】さらに詳しくは、直径がおおよそ２０ｍｍ
以上の大型の電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１
３から導出した２本の電極リード線１４を円盤状の中蓋
１５に所定間隔でアルミリベット１６に接続し、アルミ
リベット１６の他端面への突出部分に、くの字に折曲し
た爪型端子１７をアルミリベット１６の加締めにより取
付け、全体をアルミケース１２とビニールスリーブ１８
で包囲してなるものである。このとき、アルミリベット
１６の加締め部分がプリント基板１１に接しないよう
に、アルミケース１２の外周端部を内側に巻き込んだ加
締め縁部３０となし、プリント基板１１に実装したとき
に空間部３１が形成されるようになっている。
以上の大型の電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１
３から導出した２本の電極リード線１４を円盤状の中蓋
１５に所定間隔でアルミリベット１６に接続し、アルミ
リベット１６の他端面への突出部分に、くの字に折曲し
た爪型端子１７をアルミリベット１６の加締めにより取
付け、全体をアルミケース１２とビニールスリーブ１８
で包囲してなるものである。このとき、アルミリベット
１６の加締め部分がプリント基板１１に接しないよう
に、アルミケース１２の外周端部を内側に巻き込んだ加
締め縁部３０となし、プリント基板１１に実装したとき
に空間部３１が形成されるようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかるに、電解コンデ
ンサ１０のプリント基板１１への自動半田付けは、つぎ
の工程により行われる。プリント基板１１の端子挿入孔
２１に、電解コンデンサ１０、その他の電子部品を嵌め
込む、電子部品を嵌め込んだプリント基板１１の半田面
にプリフラックスを塗布する、乾燥と予備加熱する、１
次半田ディップして配線パターン１９に接続する、余分
な端子部分をカットする、ポストフラックスを塗布す
る、２次半田ディップする、余分な端子部分を再カット
する、冷却する、以上の工程で完了する。また、端子挿
入孔２１は爪型端子１７の構造によりコンデンサメーカ
ーは２．０ｍｍφを推奨している。
ンサ１０のプリント基板１１への自動半田付けは、つぎ
の工程により行われる。プリント基板１１の端子挿入孔
２１に、電解コンデンサ１０、その他の電子部品を嵌め
込む、電子部品を嵌め込んだプリント基板１１の半田面
にプリフラックスを塗布する、乾燥と予備加熱する、１
次半田ディップして配線パターン１９に接続する、余分
な端子部分をカットする、ポストフラックスを塗布す
る、２次半田ディップする、余分な端子部分を再カット
する、冷却する、以上の工程で完了する。また、端子挿
入孔２１は爪型端子１７の構造によりコンデンサメーカ
ーは２．０ｍｍφを推奨している。
【０００５】このような半田付け工程において使用され
るフラックス２２は、希釈剤の粘度が低いため、毛細管
現象によりプリント基板１１の端子挿入孔２１を経由し
てプリント基板１１の上面の部品装着面まで上昇し、電
解コンデンサ１０の加締め縁部３０の外周とプリント基
板１１の間に付着して、空間部３１の気密性を高くして
しまう。
るフラックス２２は、希釈剤の粘度が低いため、毛細管
現象によりプリント基板１１の端子挿入孔２１を経由し
てプリント基板１１の上面の部品装着面まで上昇し、電
解コンデンサ１０の加締め縁部３０の外周とプリント基
板１１の間に付着して、空間部３１の気密性を高くして
しまう。
【０００６】このようにして、フラックス２２によって
電解コンデンサ１０の下端部の空間部３１が密閉状態と
なると、自動半田ディップ時の加熱により空間部３１内
の空気が膨張し、端子挿入孔２１を通じて半田フィレッ
トに空気の吹き出し孔を発生して半田付けの信頼性を損
ねたり、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が端
子挿入孔２１を通じて空間部３１の内部に吸い込まれ
て、空間部３１内で爪型端子１７、１７間を短絡し、ラ
イン間をショートして、電源回路においては入力のヒュ
ーズが断線するなどの事故が発生するという問題があっ
た。
電解コンデンサ１０の下端部の空間部３１が密閉状態と
なると、自動半田ディップ時の加熱により空間部３１内
の空気が膨張し、端子挿入孔２１を通じて半田フィレッ
トに空気の吹き出し孔を発生して半田付けの信頼性を損
ねたり、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が端
子挿入孔２１を通じて空間部３１の内部に吸い込まれ
て、空間部３１内で爪型端子１７、１７間を短絡し、ラ
イン間をショートして、電源回路においては入力のヒュ
ーズが断線するなどの事故が発生するという問題があっ
た。
【０００７】本考案は、半田フィレットの空気吹き出し
や電解コンデンサ１０とプリント基板１１の間の取付け
位置における密閉空間への半田吸い込みを防止して、プ
リント基板１１への半田付けに対する信頼性が高い大型
の電解コンデンサ１０を提供することを目的とする。
や電解コンデンサ１０とプリント基板１１の間の取付け
位置における密閉空間への半田吸い込みを防止して、プ
リント基板１１への半田付けに対する信頼性が高い大型
の電解コンデンサ１０を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は、電解コンデン
サ１０をプリント基板１１に半田２０により実装するも
のにおいて、電解コンデンサ１０の挿入方向に沿った条
状の凹凸のあるビニールスリーブ１８で電解コンデンサ
１０の加締め縁部３０の下端部を巻き込んでアルミケー
ス１２を被覆することにより、電解コンデンサ１０の加
締め縁部３０の下端部に突起部２８を設けて、前記電解
コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を
形成してなることを特徴とする電解コンデンサである。
サ１０をプリント基板１１に半田２０により実装するも
のにおいて、電解コンデンサ１０の挿入方向に沿った条
状の凹凸のあるビニールスリーブ１８で電解コンデンサ
１０の加締め縁部３０の下端部を巻き込んでアルミケー
ス１２を被覆することにより、電解コンデンサ１０の加
締め縁部３０の下端部に突起部２８を設けて、前記電解
コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を
形成してなることを特徴とする電解コンデンサである。
【０００９】
【作用】電解コンデンサ１０の下端部のプリント基板１
１との間の空間部３１が密閉状態とならないので、簡単
な構成で空間部３１の内圧を外気と略同一にでき、自動
半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空気が膨張
すると、端子挿入孔２１を通じて、半田フィレットに空
気の吹き出し孔を発生して半田付けの信頼性を損ねた
り、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が端子挿
入孔２１を通じて空間部３１の内部に吸い込まれたりす
ることがない。したがって、プリント基板１１への半田
付けに対する信頼性が高い大型の電解コンデンサ１０を
提供することができる。
１との間の空間部３１が密閉状態とならないので、簡単
な構成で空間部３１の内圧を外気と略同一にでき、自動
半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空気が膨張
すると、端子挿入孔２１を通じて、半田フィレットに空
気の吹き出し孔を発生して半田付けの信頼性を損ねた
り、空間部３１内の空気の収縮時には溶融半田が端子挿
入孔２１を通じて空間部３１の内部に吸い込まれたりす
ることがない。したがって、プリント基板１１への半田
付けに対する信頼性が高い大型の電解コンデンサ１０を
提供することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面に基づき説明す
る。図１は、本考案の第１実施例を示すもので、図２お
よび図３に示す場合と同様、１０は、電子機器に組み込
み使用される直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大型の電解
コンデンサである。この電解コンデンサ１０をプリント
基板１１に半田２０により実装する場合において、電解
コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を
有するように、電解コンデンサ１０のプリント基板１１
への対応面に少なくとも３個の突起部２８を設ける。こ
の突起部２８は、ビニールスリーブ１８に電解コンデン
サ１０の挿入方向に沿った凹凸のある材料を用い、電解
コンデンサ１０の加締め縁部３０の下端部を巻き込んで
アルミケース１２を被覆することにより、プリント基板
１１と加締め縁部３０との間に空隙２９を形成する。こ
のような構成とすることによって、自動半田ディップ時
にこの空隙２９から外部へ空気抜きが行われて、急激な
温度変化によっても外気と略同一の圧力とすることがで
きる。
る。図１は、本考案の第１実施例を示すもので、図２お
よび図３に示す場合と同様、１０は、電子機器に組み込
み使用される直径がおおよそ２０ｍｍ以上の大型の電解
コンデンサである。この電解コンデンサ１０をプリント
基板１１に半田２０により実装する場合において、電解
コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を
有するように、電解コンデンサ１０のプリント基板１１
への対応面に少なくとも３個の突起部２８を設ける。こ
の突起部２８は、ビニールスリーブ１８に電解コンデン
サ１０の挿入方向に沿った凹凸のある材料を用い、電解
コンデンサ１０の加締め縁部３０の下端部を巻き込んで
アルミケース１２を被覆することにより、プリント基板
１１と加締め縁部３０との間に空隙２９を形成する。こ
のような構成とすることによって、自動半田ディップ時
にこの空隙２９から外部へ空気抜きが行われて、急激な
温度変化によっても外気と略同一の圧力とすることがで
きる。
【００１１】
【考案の効果】本考案は、空気抜き手段として、電解コ
ンデンサ１０の挿入方向に沿った凹凸のあるビニールス
リーブ１８で電解コンデンサ１０の加締め縁部３０の下
端部を巻き込んでアルミケース１２を被覆することによ
り、加締め縁部３０の下端部に突起部２８を設け、電解
コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を
形成したので、電解コンデンサ１０の下端部のプリント
基板１１との間の空間部３１が密閉状態とならないの
で、簡単な構成で空間部３１の内圧を外気と略同一にで
き、自動半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空
気が膨張した場合、半田フィレットに空気の吹き出し孔
を発生せず半田付けの信頼性を高くできる。また、空間
部３１内の空気の収縮時には溶融半田が空間部３１の内
部に吸い込まれたりすることがない。したがって、空間
部３１内で爪型端子１７、爪型端子１７間を短絡し、ラ
イン間をショートして入力のヒューズが断線するなどの
事故がなく、プリント基板１１への半田付けに対する信
頼性が高い大型の電解コンデンサ１０を提供することが
できる。また、従来から電解コンデンサに被覆されてい
るビニールスリーブに、凹凸のあるものを用いたので、
新たに部品を追加したり、電解コンデンサの部品の金型
や治具などを変更する必要がまったくなく、また、製造
工程も一切変わらないという効果を有するものである。
さらに、すでに完成してしまっている電解コンデンサに
ついても、被覆済みのビニールスリーブの上から凹凸の
あるビニールスリーブ１８を被覆してしまえばよく、適
用範囲が非常に広いという効果を有する。
ンデンサ１０の挿入方向に沿った凹凸のあるビニールス
リーブ１８で電解コンデンサ１０の加締め縁部３０の下
端部を巻き込んでアルミケース１２を被覆することによ
り、加締め縁部３０の下端部に突起部２８を設け、電解
コンデンサ１０とプリント基板１１との間に空隙２９を
形成したので、電解コンデンサ１０の下端部のプリント
基板１１との間の空間部３１が密閉状態とならないの
で、簡単な構成で空間部３１の内圧を外気と略同一にで
き、自動半田ディップ時の加熱により空間部３１内の空
気が膨張した場合、半田フィレットに空気の吹き出し孔
を発生せず半田付けの信頼性を高くできる。また、空間
部３１内の空気の収縮時には溶融半田が空間部３１の内
部に吸い込まれたりすることがない。したがって、空間
部３１内で爪型端子１７、爪型端子１７間を短絡し、ラ
イン間をショートして入力のヒューズが断線するなどの
事故がなく、プリント基板１１への半田付けに対する信
頼性が高い大型の電解コンデンサ１０を提供することが
できる。また、従来から電解コンデンサに被覆されてい
るビニールスリーブに、凹凸のあるものを用いたので、
新たに部品を追加したり、電解コンデンサの部品の金型
や治具などを変更する必要がまったくなく、また、製造
工程も一切変わらないという効果を有するものである。
さらに、すでに完成してしまっている電解コンデンサに
ついても、被覆済みのビニールスリーブの上から凹凸の
あるビニールスリーブ１８を被覆してしまえばよく、適
用範囲が非常に広いという効果を有する。
【図１】本考案による電子部品の実装構造の第３実施例
を示す一部を切り欠いた正面図である。
を示す一部を切り欠いた正面図である。
【図２】直径が２０ｍｍ以上の大型の電解コンデンサ１
０の一部を切り欠いた正面図である。
０の一部を切り欠いた正面図である。
【図３】図２における電解コンデンサ１０の底面図であ
る。
る。
【図４】電子部品の従来の実装構造を示す一部を切り欠
いた正面図である。
いた正面図である。
１０…電解コンデンサ、１１…プリント基板、１２…ア
ルミケース、１３…コンデンサ素子、１４…電極リード
線、１５…中蓋、１６…アルミリベット、１７…爪型端
子、１８…ビニールスリーブ、１９…配線パターン、２
０…半田、２１…端子挿入孔、２２…フラックス、２８
…突起部、２９…空隙、３０…加締め縁部、３１…空間
部。
ルミケース、１３…コンデンサ素子、１４…電極リード
線、１５…中蓋、１６…アルミリベット、１７…爪型端
子、１８…ビニールスリーブ、１９…配線パターン、２
０…半田、２１…端子挿入孔、２２…フラックス、２８
…突起部、２９…空隙、３０…加締め縁部、３１…空間
部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/18 H01G 9/00 321
Claims (1)
- 【請求項１】 電解コンデンサ１０をプリント基板１１
に半田２０により実装するものにおいて、電解コンデン
サ１０の挿入方向に沿った条状の凹凸のあるビニールス
リーブ１８で電解コンデンサ１０の加締め縁部３０の下
端部を巻き込んでアルミケース１２を被覆することによ
り、電解コンデンサ１０の加締め縁部３０の下端部に突
起部２８を設けて、前記電解コンデンサ１０とプリント
基板１１との間に空隙２９を形成してなることを特徴と
する電解コンデンサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044705U JP2605413Y2 (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 電解コンデンサ |
| MYPI94001901A MY111283A (en) | 1993-07-23 | 1994-07-21 | Electronic capasitor. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993044705U JP2605413Y2 (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710971U JPH0710971U (ja) | 1995-02-14 |
| JP2605413Y2 true JP2605413Y2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=12698841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993044705U Expired - Fee Related JP2605413Y2 (ja) | 1993-07-23 | 1993-07-23 | 電解コンデンサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2605413Y2 (ja) |
| MY (1) | MY111283A (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5552704U (ja) * | 1978-10-04 | 1980-04-08 | ||
| JPS58456U (ja) * | 1981-06-26 | 1983-01-05 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
| JPS63318197A (ja) * | 1987-06-22 | 1988-12-27 | Hitachi Ltd | 実装体の構造 |
-
1993
- 1993-07-23 JP JP1993044705U patent/JP2605413Y2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-07-21 MY MYPI94001901A patent/MY111283A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710971U (ja) | 1995-02-14 |
| MY111283A (en) | 1999-10-30 |
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