JPS596444B2 - 固定接点を設けた電子機器の筐体およびその成形方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、固定接点及び端子等を一体に形成した導体条
を合成樹脂にインサート形成した、押釦スイッチ等の如
き電子機器の筐体およびその成形方法に関する。

第１図は薄形の押釦スイッチの一例を示す断面図で１合
成樹脂より成る筐体１内に固定接点２゜２．３及び可動
接点４が配設され、押釦５の押圧により、接点２，３が
閉じてスイッチがＯＮとなるものであるが、特にその筐
体１について第２図を併用して説明すると、筐体１の底
壁１４内には２組の導体条６．γがインサート成形によ
って埋設されており、固定接点２，２は導体条６と一体
に形成され、筐体１の外壁に突出した部分は端子８．８
となっている。

同様に固定接点３と端子９゜９は導体条７と一体に形成
されたものである。

第３図は筐体１の成形の際における金型の配置を示す要
部断面図で、１１は下型、１２は上型を示す。

この状態で成形用の合成樹脂が注入さｎると、固定接点
２の下面は金型の何れの部分にも支持されていないので
、下方に移動し易い状態にあり、成形過程において固定
接点２の高さが幾分降下し、上型との間に若干の間隙を
生ずることがあり、この間隙に成形材料が侵入し、固定
接点の上面を被覆するために、固定接点２の表面の導電
性が阻害される等の欠点がある。

第４図は上記の欠点を除去するために、下型１１にピン
１３を突設し、該ピン１３と上型１２との間に固定接点
２が挾持されて、成形中に固定接点２が上下に移動しな
いようにして成形するための金型の配置を示すものであ
る。

併しながら、この成形方法では第５図の如く筐体１下面
に穿孔１０が形成されるので、スイッチ等を組立てた後
に、自動半田付装置によって該スイッチの端子を印刷配
線板上に半田付を行う際、噴出状態で下面より吹付けら
れた半田付用のフラックスが穿孔１０より侵入し、筐体
１の内部まで侵入するという欠点があり、これを防止す
るために、穿孔１０の内部に接着剤等を注入して予め閉
塞しておく等の予防処理が必要であった。

本発明は斜上の欠屯を除去するだめのもので、以下その
実施例の筐体の成形工程を、第６図以下について説明す
ると、第６図はスイッチの構造を示し、第１図と共通の
部分は同一番号で示してあり、筐体１の底壁１４に形成
された穿孔１５の最奥部１６と固定接点２との間には、
若干の薄肉部１７が形成されている。

なお、該薄肉部１７の厚みは任意であるが、例えば帆５
ｍｍ内外にすればよい。

筐体１の平面図は前記第２図と同様なので、導体条６，
１の構造を同図を用いて説明すると、導体条６，７は何
れも筐体１の底壁１４中に埋設されて、その各々が別個
の電気回路を形成しており、更にその各々が筐体１の側
面に突出した部分は端子８，８および９，９となってい
る。

一方の導体条６は１対の分岐条６ａ、６ａの終端におい
て上方に屈曲され、固定接点２，２として底壁１４の表
面に露出し、また、他方の導体条γは１個の分岐条７ａ
の終端が前記した導体条６の分岐条６ａ。

６ａと同様に上方に屈曲さ九（図示せず）、中央接点３
として底壁１４の表面に露出している。

次に、前記筐体１の成型工程について説明すると、第７
図は成形前における射出成形用金型の配置状態を示す要
部断面図で、１１及び１２はそ扛ぞれ金型の下型及び上
型で、金型を閉塞した際には、下型１１突設したピン１
８の先端と、埋設せらるべき導体条の固定接点２０部分
との間には間隙りが存在するように構成されている。

かかる状態に閉塞さｎた成形金型の側方に設けた射出用
のランナー１９を経由して、溶融状態の成形材料がキャ
ビティー２０内に射出されると、第８図に示す如く成形
材料は矢印のよウニ流入し、ピン１８と固定接点２との
間隙りを持つ挟小部２１を通過するとき、成形材料の流
路が狭小されるために、成形材料の圧力が高くなる。

従って固定接点２は上型１２の方向に押圧さｎ、従って
固定接点２と上型１２との間に間隙を生ずることがなく
成形工程が完了する。

なお、図示していないが他の固定接点２，３０部分の金
型の構造は何扛も前記と同様になっている。

斜上の如く本発明によると、筐体１はその内部底面１ａ
の表面に固定接点２，２，３が露出さ汎、筐体１の底部
底面１ｂより前記固定接点２，２゜３の下面て近接する
まで穿孔１５・・・・・・が形成されると共に、該穿孔
１５の最奥部１６と固定接点２゜２．３の下面との間に
筐体底壁１４と連続した薄肉部１７を介在させることと
なり、かかる構造を備えたことにより、導体条６，７を
筐体１にインサート成形する工程において、固定接点２
，２゜３は内部底面１ａから常に一定の高さで露出する
ように埋設され、また筐体１に可動接点等を組込んで組
立てた電子部品を、印刷配線板等に自動半田等によって
取付ける際に、フラックスの侵入を防止することができ
る等の顕著な効果を奏するものである。

なお、前記実施例において、四角形状の筐体について述
べたが、該筐体は多角形状でもより、マた固定接点は同
一平面に対向させてもよいが、これを段差を設けて配設
してもよい。

また埋設せらるべき導体条も単に２回路に限定されるも
のではなく、必要に応じ３回路以上を段差を設けて筐体
底壁中にインサート成形することも可能であり。

この様な筐体およびその成形方法も本発明の特許請求の
範囲に属すること勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の構造を示す断面図、第２図は
筐体の平面図、第３図は金型の要部断面図、第４図は他
の従来例における金型の要部断面図、第５図は第４図の
金型による筐体の要部断面図、第６図以下は本発明に係
り、第６図は本発明に係る電子部品の構造を示す断面図
、第７図及び第８図は金型の要部断面図である。 １・・・・・・筐体、１ａ・・・・・・内部底面、１ｂ
・・・・・・外部底面、２，３・・・・・・固定接点、
６，７・・・・・・導体条、８．９・・・・・・端子、
１４・・・・・・筐体底壁、１５・・・・・・穿孔、１
６・・・・・・最奥部、１７・・・・・・薄肉部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂を成形して成る筐体に固定接点を一体に形
   成した導体条を埋設し、この固定接点は導体条から上方
   に屈曲され、且つ筐体の底壁の表面に露出し、この固定
   接点の下面に接触して、前記合成樹脂より成る薄肉部を
   設けたことを特徴とする固定接点を設けた電子機器の筐
   体。 ２ 固定接点および導体条が複数組であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子機器の筐体。 ３ 固定接点および端子を一体に形成した金属板より成
   る導体条を１合成樹脂によシ成る筐体内にインサート成
   形し、前記固定接点を前記筐体の内部底面に露出させる
   と共に、前記筐体の外部底面より前記固定接点の下面に
   近接する穿孔を形成し、該穿孔の最奥部と前記固定接点
   との間に筐体底壁と一体に成形した薄肉部を形成するこ
   とを特徴とする電子機器の筐体の形成方法。