KR890006116A - 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱 - Google Patents

플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱 Download PDF

Info

Publication number
KR890006116A
KR890006116A KR1019880010628A KR880010628A KR890006116A KR 890006116 A KR890006116 A KR 890006116A KR 1019880010628 A KR1019880010628 A KR 1019880010628A KR 880010628 A KR880010628 A KR 880010628A KR 890006116 A KR890006116 A KR 890006116A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
flexible substrate
casing
conductor pattern
resin
Prior art date
Application number
KR1019880010628A
Other languages
English (en)
Other versions
KR910001748B1 (ko
Inventor
노부유끼 야기
지로 이나가끼
고조 모리따
야스또시 가꾸
노부유끼 기꾸찌
신지 미즈노
Original Assignee
무라까미 아끼라
데이꼬꾸 쯔신 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP62224239A external-priority patent/JPS6466910A/ja
Priority claimed from JP62238449A external-priority patent/JPS6481205A/ja
Priority claimed from JP62325679A external-priority patent/JPH01166505A/ja
Application filed by 무라까미 아끼라, 데이꼬꾸 쯔신 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 무라까미 아끼라
Publication of KR890006116A publication Critical patent/KR890006116A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR910001748B1 publication Critical patent/KR910001748B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C10/00—Adjustable resistors
    • H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
    • H01C10/34—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C10/00—Adjustable resistors
    • H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/38—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving along a straight path
    • H01C10/44—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving along a straight path the contact bridging and sliding along resistive element and parallel conducting bar or collector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistors with envelope or housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H11/0056—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches comprising a successive blank-stamping, insert-moulding and severing operation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
    • H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14983—Bursting or breakthrough of the insert by the injection pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1D도는 본 발명에 따른 편평 케이블을 구비한 전자 부품의 주조수지 케이싱의 구조를 도시한 것으로, 제1A도는 케이싱의 배면도,
제1B도는 케이싱의 측면도,
제1C도는 케이싱의 평면도,
제1D도는 터미널부의 구조를 도시한 평면도,
제2도는 유연 보드와 편평 케이블을 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.

Claims (11)

  1. 평 케이블을 구비하면서 전자부품의 슬라이더의 접촉부에 의해 미끄럼 접촉되는 도전체 패턴이 형성된 가요성 기판을 내부에 수용하는 전자부품의 성형수지 케이싱에 있어서, 상기 가요성 기판은 합성수지 필름과 상기 합성수지 필름상에 형성된 여러 도전체 패턴을 포함하고, 상기 가요성 기판은 상기 여러 도전체 패턴에 전기 접속된 도전체 패턴이 형성된 합성수지 패턴을 포함하는 평 케이블과 일체로 형성되고, 용융합성수지를 분사함으로써 성형수지 케이싱이 성형될때 상기 가요성 기판은 도전체 패턴이 케이싱내에서 노출되도록 삽입되어 상기 가요성 기판과 합성 수지 케이싱을 상기 합성수지 케이싱의 측부 외측으로부터 연장하는 상기 평 케이블에 일체화시키는 것을 특징으로 하는 성형수지 케이싱.
  2. 제1항에 있어서, 상기 평 케이블이 단부상의 도전체 패턴의 각각의 단부에는 금속단자편이 접속되고, 금속단자편 상에는 고정수지 필름이 놓이며, 상기 고정수지 필름과 상기 가요성 기판의 필름은 국부적으로 녹아 단자부를 제공하는 것을 특징으로 하는 성형수지 케이싱.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서 상기 합성수지 케이싱의 내부는 실질상 원형으로 형성되고, 회전자를 자유회전 가능하게 지지하는 지지부는 그 중앙부에서 합성수지 케이싱과 일체로 형성되고, 상기 가요성 기판의 상기 도전체 패턴은 중앙에서 상기 지지부와 함께 케이싱의 내부 바닥부에 거의 동심원으로 노출되는 것을 특징인 성형수지 케이싱.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 가요성 기판은 합성수지 케이싱의 내부 바닥면 보다 예정된 양으로 더 크게 형성되고, 상기 도전체 패턴은 상기 케이싱의 내부 바닥부와 지지부의 외주면 또는 측벽의 내면에 노출되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 합성수지 케이싱의 내부는 미끄럼식 전자부품의 슬라이더가 미끄럼 가능하도록 직사각형으로 형성되고, 상기 가요성 기판의 도전체 패턴은 직사각형의 긴 변에 거의 평행하게 형성되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  6. 제1항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서, 상기 가요성 기판은 합성수지 케이싱의 내부 바닥면 보다 예정된 양으로 크게 형성되고, 상기 도전체 패턴은 바닥부와 상기 합성수지 케이싱의 측벽에 내면에 노출되는 것이 특징인 성형수지 케이싱.
  7. 제1항 내지 제6항중 어느 한 항의 평 케이블을 구비한 전자부품의 성형 합성수지 제조방법에 있어서, 도전체 패턴이 형성되는 합성수지 필름을 포함하는 가요성 기판의 표면과 밀접하게 접촉되는 평 표면과 합성수지 케이싱의 측부를 형성하기 위한 상기 평 표면의 둘레에 형성된 홈을 가진 제1다이와, 상기 제1다이와 대향관계로 배치되면서 상기 홈의 적어도 일부와 상기 평 표면을 포함하는 상기 제1다이의 부분에 해당하는 부분에서 형성된 리세스를 형성하는 케이싱 바닥을 가지는 제2다이를 준비하고, 상기 도전체 패턴을 가지는 표면이 상기 제1다이의 평 표면과 인접 접촉하도록 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이의 상기 평 케이블과 일체로 형성된 상기 가요성 기판을 클램핑하고, 제2다이의 상기 리세스 중앙부로부터 상기 수지재료를 사출시킴으로써 상기 제1 및 제2다이 사이의 캐비티에 용융수지 재료를 충전시키는 것을 특징으로 하는 용융수지 케이싱의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1다이의 평 표면의 중앙부는 지지부를 형성하는 구멍을 가지도록 형성되고, 상기 평 케이블과 일체로 형성된 가요성 기판은 상기 도전체 패턴을 가진 표면이 상기 제1다이의 평표면과 인접 접촉하도록 상기 제1 및 제2다이 사이에서 클램프되며, 가요성 기판은 수지재료가 상기 제1다이의 구멍을 형성하는 지지부를 충전하도록 상기 제2다이의 리세스의 중앙부로부터 용융수지 재료를 사출함으로써 구멍이 뚫리고, 수지재료는 상기 제1 및 제2다이 사이의 캐비티를 충전하는 것이 특징인 성형 수지 케이싱의 제조방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 제2다이의 리세스 바닥부는 평 케이블의 길이 방향으로 용융수지 재료의 유입을 촉진하기 위해 예정된 폭의 채널을 가지도록 형성되는 것이 특징인 성형수지 케이싱의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서, 도전체 패턴이 형성되는 상기 가요성 기판의 중앙부는 상기 제1다이의 지지형성 구멍의 직경보다 작은 직경의 구멍을 가지도록 형성되는 것이 특징인 합성수지 케이싱의 제조방법.
  11. 제7항에 있어서, 도전체 패턴이 형성되는 가요성 기판의 부분의 크기는 상기 제1다이의 평 표면보다 더 큰 예정된 치수로서 형성되면, 상기 가요성 기판은 상기 도전체 패턴을 가진 표면이 상기 제1다이의 평 표면과 인접 접촉하도록 상기 제1 및 제2다이 사이에서 클램프되며, 제1 및 제2다이 사이의 캐비티는 상기 제2다이의 리세스 중앙부로부터 용융수지 재료를 사출함으로써 충전되고, 상기 가요성 기판은 상기 제1다이의 표면과 밀접하게 접촉됨으로써 변형되는 것이 특징인 성형수지 케이싱의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019880010628A 1987-09-07 1988-08-20 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱 KR910001748B1 (ko)

Applications Claiming Priority (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP224239 1987-09-07
JP62224239A JPS6466910A (en) 1987-09-07 1987-09-07 Casing of rotary electronic component with flat cable and manufacture thereof
JP87-224239 1987-09-07
JP87-238449 1987-09-22
JP62238449A JPS6481205A (en) 1987-09-22 1987-09-22 Case of flat cable-fitted slide type electronic component and its manufacture
JP238449 1987-09-22
JP87-325679 1987-09-22
JP325679 1987-12-22
JP62325679A JPH01166505A (ja) 1987-12-22 1987-12-22 電子部品の筺体及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR890006116A true KR890006116A (ko) 1989-05-18
KR910001748B1 KR910001748B1 (ko) 1991-03-22

Family

ID=27330873

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880010628A KR910001748B1 (ko) 1987-09-07 1988-08-20 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱

Country Status (4)

Country Link
US (2) US4928082A (ko)
EP (1) EP0307977B1 (ko)
KR (1) KR910001748B1 (ko)
DE (1) DE3875045T2 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5470238A (en) * 1994-02-09 1995-11-28 Intercon Systems, Inc. Shielded ribbon cable electrical connector assembly and method
US5563571A (en) * 1994-11-21 1996-10-08 Hughes Electronics Variable resistor made using a flexprint circuit and having a rotatable substrate
DE29513640U1 (de) * 1995-08-24 1995-10-19 Wilhelm Ruf KG, 81829 München Trimmer-Widerstand
JP3444082B2 (ja) * 1996-02-29 2003-09-08 アイシン精機株式会社 可変抵抗器
US6052049A (en) * 1996-09-13 2000-04-18 Cts Corporation Flexible film with a non-tensioned electrical circuit mounted thereon
JP3532389B2 (ja) * 1997-02-20 2004-05-31 アルプス電気株式会社 端子取付け構造
JP3566483B2 (ja) * 1997-02-20 2004-09-15 アルプス電気株式会社 端子取付け構造
JP2000039069A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Nok Corp 密封装置の製造方法
EP1190830B1 (en) 1998-12-24 2004-07-14 Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd. A method of forming a switch pattern on a switch substrate
DE112004000260T5 (de) * 2003-02-12 2006-01-19 Teikoku Tsushin Kogyo Co. Ltd., Kawasaki Elektronikbauteilleiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
DK1667960T3 (da) * 2003-08-04 2008-06-09 Grindeks Jsc Meldoniumsalte, fremgangsmåde til deres fremstilling og farmaceutisk sammensætning på deres basis
US7146721B2 (en) * 2004-03-15 2006-12-12 Delphi Technologies, Inc. Method of manufacturing a sealed electronic module
TWI571890B (zh) * 2015-12-18 2017-02-21 台灣艾華電子工業股份有限公司 旋轉式可變電阻器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3444618A (en) * 1965-09-23 1969-05-20 Whirlpool Co Method of forming electrical elements
US3809733A (en) * 1968-11-06 1974-05-07 Ici Ltd Production of double layer laminates
US3800368A (en) * 1972-07-31 1974-04-02 Athlone Ind Inc Garment fastener assembly and method for making the same
IT1034662B (it) * 1974-04-11 1979-10-10 Ruf Kg Wilhelm Resistenza variabile
FR2335023A1 (fr) * 1975-12-12 1977-07-08 Plessey Handel Investment Ag Potentiometre rotatif miniature et son procede de fabrication
JPS5717107A (en) * 1980-07-03 1982-01-28 Murata Manufacturing Co Variable resistor
US4479106A (en) * 1982-02-12 1984-10-23 Alps Electric Co., Ltd. Rotary electric component
JPS58124905U (ja) * 1982-02-16 1983-08-25 アルプス電気株式会社 回転操作式電気部品
US4479107A (en) * 1982-11-24 1984-10-23 Cts Corporation Precision linear potentiometer sensor
JPS6249601A (ja) * 1985-04-03 1987-03-04 松下電器産業株式会社 端子付抵抗回路板
JPS6255309U (ko) * 1985-09-25 1987-04-06
EP0221851B1 (de) * 1985-11-06 1991-12-27 Ego Kunststoffwerk Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines flexiblen Gliederbandes

Also Published As

Publication number Publication date
DE3875045D1 (de) 1992-11-05
EP0307977A3 (en) 1989-11-23
KR910001748B1 (ko) 1991-03-22
EP0307977B1 (en) 1992-09-30
US5071611A (en) 1991-12-10
EP0307977A2 (en) 1989-03-22
US4928082A (en) 1990-05-22
DE3875045T2 (de) 1993-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890006116A (ko) 플랫 케이블을 구비한 전자 부품 주형 수지 케이싱
US4195193A (en) Lead frame and chip carrier housing
US5935502A (en) Method for manufacturing plastic package for electronic device having a fully insulated dissipator
US5176541A (en) Electrical connection and method of making same
SG70600A1 (en) Semiconductor element-mounting board manufacturing method for the board semiconductor device and manufacturing method for the device
KR890004594A (ko) 유연 보드 합체식 전자 부품 주형 수지 케이싱
JPH02220314A (ja) フレキシブル基板内蔵の電子部品樹脂モールドケース及びその製造方法
CN206003647U (zh) 电子部件
JPH03266442A (ja) 半導体チップ実装用リード構造体
JP6628483B2 (ja) 成形品の成形方法
KR20230078626A (ko) 성형품 및 성형품의 제조 방법
KR100375192B1 (ko) 개구부를 갖는 기판에 몰드수지를 성형하는 방법,몰드수지를 구비한 스위치 기판, 스위치 패턴을 스위치기판에 형성하는 방법 및 스위치 기판
JP2722468B2 (ja) 絶縁体付き導体線集合体
JPS641292A (en) Manufacture of reinforced flexible wiring board
JP3764093B2 (ja) フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法
EP0115175A3 (en) Elastomeric strip of encapsulated contacts
JP2516650B2 (ja) モ―ルド回路基板の製造方法
US5638039A (en) Coil body made of synthetic material, an injection mold and method of making the coil body
JP3637306B2 (ja) 端子付き電子部品用ケースの製造方法
JP2631808B2 (ja) プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法
US3120029A (en) Mold for casting electrical component mounting panels
JP2590986B2 (ja) 絶縁体付き導体線の製造方法
CN216471543U (zh) 一种用于收纳led灯带的卷盘
JP2526754B2 (ja) 電気機器の端子金具インサ―ト部成型方法
KR101943504B1 (ko) 로터리 딥 스위치의 베이스 및 베이스 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080125

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term