KR890004594A - 유연 보드 합체식 전자 부품 주형 수지 케이싱 - Google Patents

유연 보드 합체식 전자 부품 주형 수지 케이싱 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

유연 보드 합체식 전자 부품 주형 수지 케이싱
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도 및 제3A도 내지 제3B도는 유연 보드의 구조와 제조방법을 설명하는데 유용한 도면.

Claims (10)

  1. 전자 부품의 슬라이더의 접촉부에 의해 미끄럼 접촉되는 전기 콘덕터 패턴을 그 위에 형성하고 있는 유연 보드를 내부에 수용하고 있는 전자 부품 주형 수지 케이싱에 있어서, 상기 유연 보드는 합성 수지 필름과 상기 합성 수지 필름에 형성된 전기 콘덕터 패턴을 포함하며, 금속 단자편들이 상기 전기 콘덕터 패턴의 단부의 상부 표면에 결합되고, 상기 유연 보드의 재료와 동일한 재료로 된 합성 수지 필림으로 구성된 고정 수지 필림이 상기 금속 단자편위에 놓이고,단자부가 상기 고정 수지 필름과 상기 유연 보드의 필름을 국부적으로 용해하므로써 만들어지며, 상기 유연 보드는 미리 정해진 부분이 금속 단자편 말단으로부터 케이싱의 외부로 돌출하고 상기 전기 콘덕터 패턴이 상기케이싱의 내부로 노출되도록 합성 수지 케이싱으로 삽입되고, 상기 유연 보드와 합성 수지 케이싱이 합체되는 것을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱.
  2. 제1항에 있어서, 상기 합성 수지 케이싱의 내부는 사실상 원형형상으로 형성되고, 회전자를 회전 가능하게 지지하기 위한 지지물이 합성 수지 케이싱의 중앙부에 일체로 형성되고, 상기 유연 보드의 상기 전기 콘덕터 패턴은 중심부의 상기 지지물과 사실상 동심 원상으로 케이싱의 내측 저부에 노출되는 것을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유연 보드는 합성 수지 케이싱의 내측 저부 표면보다 미리 정해진 양만큼 크게 형성되고, 상기 전기 콘덕터 패턴은 상기 케이싱의 내측 저부와 지지물의 외측 원주 표면 또는 측벽의 내측 표면으로 노출되는 것을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱.
  4. 제1항에 있어서, 상기 합성 수지 케이싱의 내부는 형상면에서 직사각형으로 형성되어 미끄럼식 전자 부품의 슬라이더가 미끄러질 수 있게 되고, 상기 유연 보드의 전기 콘덕터 패턴은 직사각형 형상의 측면을 따라 사실상 평행하도록 형성됨을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱.
  5. 제4항에 있어서, 상기 유연 보드는 합성 수지 케이싱의 내측저부 표면보다 미리 정해진 양만큼 크게 형성되고, 상기 전기 콘덕터 패턴은 상기 합성 수지 케이싱의 저부 및 측벽 내표면에 노출되는 것을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱.
  6. 제1항 내지 제5항의 유연 보드를 내부에 수용하고 있는 전자 부품 주형 수지 케이싱의 제조 방법에 있어서, 전기 콘덕터 패턴이 형성된 상기 수지 필름으로 이우러진 유연 보드의 표면과 밀착하게 되는 평면과 합성수지 케이싱의 측부를 형성하기 위한 상기 평면 주위에 형성된 그루우브를 갖는 제1다이와, 상기 제1다이의 반대쪽에 놓이며 상기 평면과 최소한 하나 이상인 상기 그루우브의 일부를 포함하는 상기 제1다이 부분에 상응하는 부분에 형성된 케이싱 저부 형성용 후퇴부를 갖는 제2다이를 준비하는 단계와, 상기 유연 보드를 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이에 클램핑시켜서, 상기 전기 콘덕터 패턴을 형성하고 있는 그 표면이 상기 제1다이의평면에 인접 접촉하도록 하는 단계와, 제2다이의 상기 후퇴부의 중심부로부터 상기 수지 재료를 주입시키므로써 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이의 공동을 용융 수지 재료로 충전시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱 제로 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1다이의 평면 중심부는 지지물을 형성하기 위한 구멍을 갖도록 형성되고, 상기 유연 보드는 상기 전기 콘덕터 패턴을 형성하고 있는 그 표면이 상기 제1다이의 평면에 인접 접촉하도록 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이에 클램핑되며, 상기 제2다이의 후퇴부의 중심부로부터 용융 수지 재료가 주입되므로써 유연 보드에는 구멍이 뚫리고 그리하여 수지 재료는 상기 제1다이의 지지물 형성용 구멍을 채우게 되고 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이의 공동을 채우게 됨을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2다이의 후퇴부의 저부는 상기 유연 보드의 종방향으로의 용융 수지 재료 유입을 촉진시키기 위한 미리 정해진 폭의 통로를 갖도록 형성됨을 특징으로 하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 전기 콘덕터 패턴이 형성되어 있는 상기 유연 보드의 중심부는 상기 제1다이의 지지물 형성용 구멍의 직경보다 작은 직경의 구멍을 갖도록 형성됨을 특징으로 하는 방법.
  10. 제6항에 있어서, 전기 콘덕터 패턴이 형성되어 있는 유연 보드부분의 규격은 상기 제1다이의 평면보다 큰 미리 정해진 칫수를 갖도록 이루어지고, 상기 유연 보드는 상기 전기 콘덕터 패턴을 형성하고 있는 그 표면이 상기 제1다이의 평면에 인접 접촉되도록 상기 제1다이와 상기 제2다이 사이에 클램핑되고, 상기 제1다이와 제2다이 사이의 공동은 상기 제2다이의 후퇴부의 중심부로부터 용융수지 재료가 주입되므로써 충전되고, 상기 유연 보드는 상기 제1다이의 표면에 밀착되므로써 변형됨을 특징으로 하는 주형 수지 케이싱 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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